作者｜韋世瑋

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在軟件定義汽車(chē)的時(shí)代，隨著我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的“新四化”方向發(fā)展，如何建立起自主可控的車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)體系，保障汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，已成為行業(yè)的重要命題。

近期，36氪接觸到一家名為「無(wú)錫摩芯半導(dǎo)體」（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“摩芯半導(dǎo)體”）的公司，是我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域正逐步嶄露頭角的新興玩家。

摩芯半導(dǎo)體成立于2021年11月，通過(guò)自主研發(fā)芯片+硬件平臺(tái)，能夠?yàn)槠?chē)一級(jí)供應(yīng)商（Tier 1）提供芯片+demo板+mcal、bsw+OS軟件一體化解決方案，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋汽車(chē)終端處理芯片，動(dòng)力、車(chē)身、底盤(pán)的域控制芯片，以及區(qū)域控制芯片、子系統(tǒng)控制芯片等。

團(tuán)隊(duì)方面，摩芯半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)均來(lái)自頭部大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，長(zhǎng)期專(zhuān)注前沿設(shè)計(jì)領(lǐng)域，對(duì)芯片架構(gòu)、高性能處理器、高速互聯(lián)總線(xiàn)、高帶寬存儲(chǔ)接口、片間互聯(lián)、車(chē)規(guī)功能安全、品質(zhì)安全、信息安全等技術(shù)擁有豐富的設(shè)計(jì)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的主要成員主導(dǎo)并參與的SoC芯片廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)并大量批產(chǎn)。

縱觀當(dāng)下我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)，據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年汽車(chē)計(jì)算、控制類(lèi)芯片規(guī)模約178.48億元，占比27.1%；汽車(chē)功率半導(dǎo)體規(guī)模154.07億元，占比23.5%；汽車(chē)傳感器芯片規(guī)模80.9億元，占比12.3%；其他汽車(chē)芯片規(guī)模245.07億元。

其中，車(chē)規(guī)控制類(lèi)芯片作為推動(dòng)汽車(chē)自動(dòng)化的核心器件之一，這一細(xì)分市場(chǎng)亦是兵家必爭(zhēng)之地，中高端市場(chǎng)有英偉達(dá)、高通、英特爾、AMD等巨頭廝殺，中低端市場(chǎng)則有英飛凌、瑞薩、恩智浦等老牌玩家悉數(shù)瓜分。國(guó)外玩家?guī)缀鯄艛嗔烁甙踩腗PU/MCU等通用芯片，涉及域控、區(qū)控、子系統(tǒng)芯片，而國(guó)內(nèi)玩家則主要在自動(dòng)駕駛SoC和低端車(chē)身MCU市場(chǎng)做競(jìng)爭(zhēng)，涉及動(dòng)力、底盤(pán)領(lǐng)域的多核高安全域控制芯片則幾乎是完全空白。

與此同時(shí)，汽車(chē)控制類(lèi)芯片亦存在可靠性、實(shí)時(shí)性、功能安全和信息安全要求高等難點(diǎn)，還需要高性能來(lái)更好地協(xié)調(diào)控制各部件的控制算法，并支持OTA軟件升級(jí)。

摩芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人告訴36氪，在2022年，公司不斷擴(kuò)展團(tuán)隊(duì)，在資本市場(chǎng)獲得了三輪融資；保持與客戶(hù)的密切溝通，做好產(chǎn)品定義，以及落地場(chǎng)景和發(fā)展路徑的規(guī)劃；同時(shí)梳理公司部門(mén)架構(gòu)，完善管理和流程規(guī)章制度。

在這一系列工作推進(jìn)下，2022年摩芯半導(dǎo)體獲得了德國(guó)萊茵頒發(fā)的ASIL-D級(jí)別的安全認(rèn)證，取得第一個(gè)階段性進(jìn)展，同時(shí)公司的兩款芯片也陸續(xù)進(jìn)入流片階段。

成立初期，摩芯半導(dǎo)體規(guī)劃了三款系列產(chǎn)品，包括MX10X系列，既可用于汽車(chē)子系統(tǒng)控制和底層的采集執(zhí)行，也可以用于工業(yè)領(lǐng)域中電機(jī)、逆變器控制等場(chǎng)景；MX20X系列，負(fù)責(zé)汽車(chē)動(dòng)力、底盤(pán)、車(chē)身的域控和子系統(tǒng)控制，以及駕駛域的規(guī)控；MX30X系列，為融合域控及車(chē)身域網(wǎng)關(guān)，目前覆蓋中低端領(lǐng)域，未來(lái)還將迭代和增加更多功能。

摩芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人方應(yīng)龍談到，摩芯半導(dǎo)體的差異化優(yōu)勢(shì)在于，一是技術(shù)方面，公司的芯片具有功能安全、品質(zhì)安全、信息安全三大安全特點(diǎn)，并且高實(shí)時(shí)性、高性能，支持OTA；二是市場(chǎng)路徑的布局，以多核高安全域控制芯片來(lái)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白；三是公司切入市場(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)早，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。“許多Tier1車(chē)廠會(huì)有PlanB的需求，會(huì)在供應(yīng)鏈上導(dǎo)入可替代的國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商，推動(dòng)車(chē)規(guī)芯片本土化。我們判斷在中低端車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域會(huì)有一到兩年的窗口期，在高端車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域有3-5年的窗口期。”他說(shuō)。

如今，摩芯半導(dǎo)體已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外Tier1客戶(hù)建立了溝通渠道，與部分潛在客戶(hù)進(jìn)行深入溝通，對(duì)需求、產(chǎn)品定義進(jìn)行了充分溝通和了解，也對(duì)產(chǎn)品準(zhǔn)入做了充分的先期工作。

談及2023年目標(biāo)，方應(yīng)龍?zhí)岬?，今年公司最主要的就是將目前所?guī)劃的產(chǎn)品成功推出并不斷優(yōu)化迭代，同時(shí)進(jìn)一步加深與市場(chǎng)客戶(hù)的不斷交流，在汽車(chē)行業(yè)新四化的發(fā)展趨勢(shì)下，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)上層軟件的個(gè)性化、定制化需求，逐步站穩(wěn)市場(chǎng)。