看半導(dǎo)體賽道,與其寄希望于蘋果的MR設(shè)備再度引領(lǐng)風(fēng)騷,不如將目光投入到一個(gè)被忽視的半導(dǎo)體賽道——模擬芯片。
模擬芯片是什么?
(一) 數(shù)字與模擬集成電路芯片按應(yīng)用領(lǐng)域的不同分為通用集成電路芯片和專用集成電路芯片。此外,根據(jù)電路功能的不同可以分為
數(shù)字芯片和
模擬芯片兩類。GPU和CPU都屬于數(shù)字芯片的范疇,雖然GPU和CPU的設(shè)計(jì)和用途不同,但它們都是數(shù)字芯片,因?yàn)樗鼈兊奶幚矸绞蕉际腔跀?shù)字信號(hào)和二進(jìn)制數(shù)據(jù)的處理。在CPU和GPU中,數(shù)字信號(hào)被轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)據(jù),然后通過(guò)電路進(jìn)行處理和計(jì)算。數(shù)字芯片的下游應(yīng)用主要是電子消費(fèi)品。2022年,智能手機(jī)和PC市場(chǎng)增速下降,導(dǎo)致微處理器、儲(chǔ)存器等數(shù)字芯片需求量驟降,進(jìn)而促使行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存階段。下游不景氣導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù),2022年全球個(gè)人電腦總出貨量為2.85億臺(tái),同比下降16%,其中筆記本電腦實(shí)現(xiàn)出貨量2.238億臺(tái),同比減少19%;臺(tái)式機(jī)實(shí)現(xiàn)出貨量6130萬(wàn)臺(tái),同比減少7%。2022年第四季度表現(xiàn)尤為低迷,臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦共計(jì)出貨量6540萬(wàn)臺(tái),同比降幅高達(dá)29%。

然而,
模擬芯片賽道受到的影響相對(duì)較小。模擬芯片是基于模擬電子技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì),它們用于處理連續(xù)時(shí)間的信號(hào),而不是離散的數(shù)字信號(hào)。模擬芯片通常用于信號(hào)處理、放大、濾波、比較和轉(zhuǎn)換等應(yīng)用。由于自然界中的模擬信號(hào)無(wú)處不在,處理不同類型的模擬信號(hào)需要不同功能的模擬集成電路產(chǎn)品,因此模擬芯片具有種類繁多、應(yīng)用領(lǐng)域豐富的特點(diǎn)。常見(jiàn)的模擬芯片包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、隔離與接口產(chǎn)品、射頻與微波產(chǎn)品、各類ASIC芯片、各類電源管理芯片及驅(qū)動(dòng)芯片等諸多產(chǎn)品品類,每個(gè)品類根據(jù)終端應(yīng)用的不同又會(huì)衍生出不同的系列。例如國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭——圣邦股份(300661.SZ),旗下模擬芯片產(chǎn)品超過(guò)4000余種。相較數(shù)字芯片,模擬芯片的種類及應(yīng)用領(lǐng)域均更加豐富。

按照功能劃分,廣義模擬芯片市場(chǎng)包含信號(hào)鏈、電源管理兩大類。其中,電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路,包括充電管理芯片、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、充電保護(hù)芯片、無(wú)線充電芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等;信號(hào)鏈芯片主要是指用于處理信號(hào)的電路,包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等。從工藝制程來(lái)看,由于數(shù)字芯片追求的是更低的能耗和更高的運(yùn)算性能,其發(fā)展遵循摩爾定律,工藝制程不斷精進(jìn),目前已可達(dá)到5納米;而模擬芯片追求的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和高穩(wěn)定性,工藝制程的縮小反而會(huì)影響芯片的性能。因此自2001年左右半導(dǎo)體工藝制程達(dá)到0.13微米后,
工藝制程便不再是制約模擬芯片發(fā)展的主要因素。在下游客戶對(duì)芯片小體積、高集成需求的促進(jìn)下,模擬集成電路逐漸向以應(yīng)用為導(dǎo)向、單芯片多功能集成方向發(fā)展。從生命周期來(lái)看,數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)者必須不斷采用更高效率的算法來(lái)處理數(shù)字信號(hào),或者利用新工藝提高集成度降低成本,因此其生命周期較短,大約為1-2年。與數(shù)字芯片追求運(yùn)算效率和成本不同,模擬芯片評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)在于電路速度、分辨率、功耗、信噪比、穩(wěn)定性等指標(biāo),產(chǎn)品認(rèn)證階段需要的時(shí)間長(zhǎng)、過(guò)程復(fù)雜,達(dá)標(biāo)產(chǎn)品生命周期更長(zhǎng)。
應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的模擬芯片產(chǎn)品認(rèn)證周期約6個(gè)月,工業(yè)、通信等相關(guān)產(chǎn)品約2-3年,汽車等相關(guān)產(chǎn)品的認(rèn)證周期約5年,許多產(chǎn)品的生命周期可超5年。在模擬芯片的下游應(yīng)用中,通信和汽車兩大類應(yīng)用占主要地位。近期,新能源汽車引領(lǐng)的“智能座艙”風(fēng)潮,正加速汽車電子化、智能化。隨著各類智能座艙產(chǎn)品滲透率不斷提高,汽車中用到芯片越來(lái)越多,單車價(jià)值量逐漸增長(zhǎng),據(jù)多方數(shù)據(jù)推算,汽車領(lǐng)域模擬芯片單車價(jià)值量已達(dá)約200美元。此外,隨著云計(jì)算、人工智能行業(yè)的興起,模擬芯片需求量將持續(xù)攀升。
(二)行業(yè)特點(diǎn)模擬芯片賽道,進(jìn)口替代的故事可以講很久很久。從總規(guī)模上看,國(guó)內(nèi)的廠商剛剛起步。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2021年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約741億美元,中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約 2731億元,占比達(dá)50%以上,增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。全球前十大模擬芯片公司基本由歐美國(guó)家主導(dǎo),2021 年中國(guó)模擬芯片的自給率僅12%左右,國(guó)內(nèi)模擬芯片仍有較大的成長(zhǎng)空間。

由模擬芯片自身屬性決定,這條賽道注定不會(huì)“快”起來(lái),除了產(chǎn)品認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng),設(shè)計(jì)模擬芯片更加依靠廠商的工藝積淀。此外,數(shù)字芯片更加注重邏輯設(shè)計(jì),可在系統(tǒng)級(jí)上進(jìn)行設(shè)計(jì),以成熟的EDA設(shè)計(jì)軟件輔助可事半功倍;而模擬芯片需要在電路級(jí)上進(jìn)行設(shè)計(jì),可使用的EDA軟件也相對(duì)較少,所以更加依賴人工設(shè)計(jì),對(duì)工程師的要求更高,培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計(jì)工程師可能比驗(yàn)證一款產(chǎn)品的周期要長(zhǎng)多了。國(guó)外龍頭TI、ADI長(zhǎng)期的工藝積淀,是其最深的護(hù)城河。模擬芯片產(chǎn)品更強(qiáng)調(diào)定制化工藝,是各家廠商的差異所在。模擬芯片需要特色工藝與設(shè)計(jì)相結(jié)合以實(shí)現(xiàn)定制化需求。半導(dǎo)體工藝可分為特色工藝與邏輯工藝,與模擬相關(guān)的特色工藝包括BiCMOS工藝、BCD工藝、RF/Mixed-signal CMOS工藝和RF-SOI工藝等,這些工藝應(yīng)用于基于GaAs、GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體的晶圓生產(chǎn)線。針對(duì)不同工藝,工藝平臺(tái)眾多,可選用器件和模塊類型多。以意法半導(dǎo)體BCD工藝為例,制程從0.32μm到90nm一共超過(guò)10個(gè)不同工藝平臺(tái)。優(yōu)秀的工藝平臺(tái)能做到DTCO(設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化),從而提升設(shè)計(jì)的效率和芯片的性能,甚至能彌補(bǔ)設(shè)計(jì)上的不足。國(guó)內(nèi)晶圓廠在特色工藝平臺(tái)的先進(jìn)性和完整度方面落后于TI、ADI等海外IDM廠商,一定程度上限制了模擬芯片設(shè)計(jì)廠的發(fā)展。工藝研發(fā)以及產(chǎn)線投入需要的資金量,鎖死了許多廠商前進(jìn)的道路。
好在,依靠更貼近客戶、更貼近市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì),國(guó)內(nèi)廠商有足夠的動(dòng)力去完成進(jìn)口替代,IDM或?qū)⑹沁@些廠商的終局。強(qiáng)者恒強(qiáng)TI、后起之秀ADI
美國(guó)德州儀器公司(Texas Instruments Incorporated,美股代碼TXN.O,以下簡(jiǎn)稱“TI”)與亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Analog Devices, Inc.,美股代碼ADI.O,以下簡(jiǎn)稱“ADI”)是模擬芯片行業(yè)兩大龍頭公司,市占率方面TI更勝一籌,ADI近10年通過(guò)并購(gòu)不斷擴(kuò)展產(chǎn)品線,市占率快速提升。本文主要關(guān)注兩者近20年的財(cái)務(wù)指標(biāo),觀察其財(cái)務(wù)指標(biāo)如何反應(yīng)前述行業(yè)特點(diǎn)。
(一)模擬芯片泰斗,德州儀器2007年將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)到工業(yè)和汽車后,陸續(xù)收購(gòu)了Ciclon、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體等公司后,業(yè)務(wù)逐漸成熟。截至2020年,產(chǎn)品累計(jì)料號(hào)數(shù)量超過(guò)8萬(wàn)個(gè),每年新增約300個(gè)。2022年,TI總營(yíng)收200.28億美元,其中模擬芯片收入153.59億美元,全球市占率蟬聯(lián)榜首。為了維持業(yè)務(wù)的先進(jìn)性,每年投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)大約在15億美元。

從ROE上看,2022年TI達(dá)到了恐怖的62.41%,在芯片稀缺的2021年更是達(dá)到了68.70%。拆解來(lái)看,會(huì)發(fā)現(xiàn)其資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率并不高,ROE逐年增長(zhǎng)是因?yàn)槠滗N售凈利率、權(quán)益乘數(shù)兩項(xiàng)逐年提高。不過(guò),作為全球?yàn)閿?shù)不多的坐擁12寸晶圓廠的模擬廠商,TI將近0.7的資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率已經(jīng)很高了。
(二)ADI:并購(gòu)!并購(gòu)!并購(gòu)!ADI通過(guò)不斷并購(gòu)擴(kuò)大其在工業(yè)、汽車、通信三大領(lǐng)域的市占率。2016年-2020年,ADI陸續(xù)收購(gòu)了Linear、OtoSense、Test Motors、美信等,提高高性能電源管理方面的市占率;2016年,陸續(xù)收購(gòu)視覺(jué)傳感商SNAP Sensor SA、Sypris Electro
nics LLC的網(wǎng)絡(luò)安全業(yè)務(wù)和以太網(wǎng)供應(yīng)商Innovasic,擴(kuò)大其在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的影響;在汽車方面,先后收購(gòu)了Vescent Photonics的光束轉(zhuǎn)向技術(shù)、汽車?yán)走_(dá)公司Symeo Gmbh,以擴(kuò)展其在自動(dòng)駕駛方面的影響。反映在財(cái)報(bào)中,ADI的營(yíng)收經(jīng)常出現(xiàn)跳躍式增長(zhǎng),從2016年的34.21億美元,增長(zhǎng)至2022年的120.14億美元。

從ROE看,因ADI不斷的并購(gòu),賬上掛的商譽(yù)越來(lái)越多,其資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率逐年下降,2022年資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率已低至0.23。雖然近5年,ADI的銷售凈利率維持在22%附近,但低至0.23的資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率使其ROE遠(yuǎn)低于TI。

無(wú)論如何,ADI與TI是模擬芯片行業(yè)的龍頭,對(duì)國(guó)內(nèi)模擬芯片公司的發(fā)展有指導(dǎo)意義。首先,每年需要將收入的一部分投入到研發(fā)中;其次,拓寬產(chǎn)品中線種類,以增加收入,從而提高ROE;最后,ADI成功經(jīng)驗(yàn)表明,通過(guò)內(nèi)生增長(zhǎng)(IDM,晶圓廠)來(lái)擴(kuò)張,這樣做或許比并購(gòu)更穩(wěn)健,畢竟這樣對(duì)股東們好一些,新老團(tuán)隊(duì)若不能基于工藝完成較好的融合,商譽(yù)和較低的資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率是財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。通過(guò)并購(gòu)快速切入行業(yè)或許能行得通,但自身工藝和技術(shù)的積累更重要。每年都要拿出錢來(lái)搞研發(fā),這就是為什么,在2023年Daily Journal股東會(huì)上,已經(jīng)99歲高齡的查理·芒格表示,他不喜歡半導(dǎo)體那樣的生意。誠(chéng)然,若能找到一家強(qiáng)如TI這樣的公司,誰(shuí)又不喜歡呢?
然而,現(xiàn)實(shí)是國(guó)內(nèi)幾家模擬芯片設(shè)計(jì)公司,無(wú)論從企業(yè)市值還是營(yíng)收規(guī)模上,相較于TI和ADI,都處于早期發(fā)展階段。如文初所述,在芯片的下游應(yīng)用中,
汽車電子具有較高的確定性,能夠切入汽車供應(yīng)鏈擴(kuò)寬產(chǎn)品線,是一條不錯(cuò)的發(fā)展路徑,依托靠近客戶、靠近市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)站穩(wěn)腳跟后,再通過(guò)資本市場(chǎng)融資優(yōu)勢(shì)擴(kuò)張至更多細(xì)分賽道,有望成為國(guó)內(nèi)模擬賽道的ADI。國(guó)內(nèi)哪家公司有望成為下一個(gè)ADI?
國(guó)內(nèi)誰(shuí)最有可能成為下一個(gè)ADI?
在A股上市公司中,從事模擬芯片設(shè)計(jì)的公司有圣邦股份(300661.SZ)、納芯微(688052.SH)、思瑞浦(688536.SH)、艾為電子(688798.SH)、中穎電子(300327.SZ)、晶豐明源(688368.SH)、芯朋微(688508.SH)、芯??萍迹?88595.SH)等,本文選取市值前三的圣邦股份、納芯微、思瑞浦,從營(yíng)收、ROE等角度比較三家公司,挖掘其中的投資價(jià)值。
(一)圣邦股份穩(wěn)健經(jīng)營(yíng),納芯微高速增長(zhǎng)從產(chǎn)品線寬度看,圣邦股份無(wú)疑是A股模擬芯片龍頭。從三家公司的產(chǎn)品布局看,基本全都涵蓋了信號(hào)鏈和電源管理兩大類。2022年圣邦股份旗下產(chǎn)品4000余款,涵蓋25大類模擬芯片,思瑞浦1500余款,納芯微1100余款。從三家廠商的布局思路看,基本類似,大都看重汽車行業(yè)的機(jī)會(huì),并且通過(guò)老產(chǎn)品升級(jí),快速打開(kāi)汽車市場(chǎng),例如圣邦的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的LM431BQ、SGM8557H-1AQ 等產(chǎn)品;納芯微滿足AEC-Q100車規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)的NSA926X系列、NSC926X系列產(chǎn)品。思瑞浦在汽車行業(yè)的收入占比較低,根據(jù)最新披露數(shù)據(jù),其汽車電子收入占比占5%以上,更多的是在通訊市場(chǎng)。納芯微的隔離驅(qū)動(dòng)與隔離采樣芯片在2020年第三季度開(kāi)始批量出貨后,已進(jìn)入比亞迪、五菱汽車、一汽集團(tuán)、長(zhǎng)城汽車、聯(lián)合汽車電子等國(guó)內(nèi)主流終端廠商的新能源汽車供應(yīng)體系,并逐步實(shí)現(xiàn)批量裝車。
從下游客戶的角度看,納芯微更符合我們挑選的標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步來(lái)看營(yíng)收情況。2018年-2021年,圣邦營(yíng)收從5.72億元增長(zhǎng)至22.38億元,歸母凈利潤(rùn)從1.04億元增長(zhǎng)至6.99億元。22年前三季度,公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收24.12億元,歸母凈利潤(rùn)7.51億元;毛利率更是達(dá)到60.71%;其對(duì)研發(fā)的投入也在穩(wěn)定增長(zhǎng), 2018年-2022年Q3,研發(fā)費(fèi)用從0.93億元增長(zhǎng)至4.40億元,公司人員結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,人員的數(shù)量也不斷增長(zhǎng)。

2018年-2021年,思瑞浦營(yíng)收從1.14增至13.26億元,歸母凈利潤(rùn)從-0.09增至4.44億元。根據(jù)其最新披露數(shù)據(jù),2022年?duì)I收將達(dá)到17.83億元,同比增長(zhǎng)34.5%。受貿(mào)易摩擦影響,期間內(nèi),思瑞浦營(yíng)收整體呈現(xiàn)波浪式高速增長(zhǎng),增收不穩(wěn)定。2019年,其營(yíng)收結(jié)構(gòu)中有62.95%來(lái)自于出口,隨后逐漸調(diào)整,2021年?duì)I收中有92.79%來(lái)自于境內(nèi)。
相較于前兩家公司,納芯微上市時(shí)間較晚,但公司發(fā)展呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。納芯微營(yíng)收在2021年完成“質(zhì)的飛躍”。2017-2021年,納芯微營(yíng)收從3000萬(wàn)增長(zhǎng)至8.62億元,GAGR高達(dá)131.52%;2022年前三季度同比增長(zhǎng)120.35%至12.76億元。研發(fā)費(fèi)用基本與營(yíng)收同時(shí)增長(zhǎng),2021年增長(zhǎng)159.89%至1.07億元,2022前三季度增長(zhǎng)270.25%至2.5億元。高增長(zhǎng)系納芯微不斷推出新產(chǎn)品,2018年推出隔離與接口芯片,2019年該類芯片在主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中占比達(dá)到35.14%,2020年增長(zhǎng)至44.33%;2020年推出驅(qū)動(dòng)與采樣芯片,2021年該產(chǎn)品在主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中占比達(dá)到30.6%,2022H1增長(zhǎng)至44.6%。2022年前三季度,工控在主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中占比約為60%,汽車電子占比約為20%,通訊占比約為13%,消費(fèi)電子占比約為7%?;蛞驍U(kuò)展市場(chǎng),納芯微毛利率較前兩家低一些,基本維持在50%附近。

從ROE角度來(lái)比較一下三家公司。圣邦股份最為穩(wěn)定,2013年-2022年Q3,其ROE從29.32%變動(dòng)至26.46%,期間最低是有12.66%,最高時(shí)有35.87%。波動(dòng)主要來(lái)自資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率的變動(dòng),而銷售凈利率逐年提高。期間,資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率從1.16下降至0.66,銷售凈利率從19.29%提高至30.74%。資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率的下降制約著圣邦股份ROE的提高。思瑞浦的ROE最不穩(wěn)定,最高是其上市前一年,上市后資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率基本維持在0.4,反映出公司創(chuàng)收能力較低,在資本市場(chǎng)融資后,公司股東并不能撬動(dòng)更多資源來(lái)提高營(yíng)收,從而讓公司資產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)。

納芯微的ROE同樣出現(xiàn)了斷崖式下跌,上市前的2021年為51.62%,上市后的2022年Q3下降至6.97%,其中下降最多的是資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率,從1.35下降至0.34,跌的只剩零頭了。不過(guò),仔細(xì)看其財(cái)報(bào)會(huì)發(fā)現(xiàn),這是其上市融資導(dǎo)致的。2022年4月11日是納芯微的發(fā)行公告日,IPO募集資金合計(jì)58.11億元,實(shí)際募集資金55.81億元。因IPO,公司歸屬母公司的股東權(quán)益從5.497億元猛增至63.93億元。募到的錢掛在當(dāng)期資產(chǎn)負(fù)債表的貨幣資金和交易性金融資產(chǎn)上,2022年Q3當(dāng)期分別有16億元、33.24億元。
根據(jù)納芯微過(guò)往表現(xiàn),其推出產(chǎn)品、產(chǎn)品獲得認(rèn)證、營(yíng)收增長(zhǎng)這一套模擬芯片賺錢的流程運(yùn)轉(zhuǎn)的非???,有理由相信公司管理層依托ADI的管理經(jīng)驗(yàn),會(huì)在未來(lái)2-3年將募到的錢逐步用到公司研發(fā)產(chǎn)品、產(chǎn)品認(rèn)證、產(chǎn)品創(chuàng)收當(dāng)中,提高公司的資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率,進(jìn)而提高公司ROE。從這方面看,短期內(nèi)(1-2年),公司業(yè)績(jī)較圣邦或者思瑞浦有更大的彈性。(二)估值基于以上假設(shè),我們看好納芯微公司的創(chuàng)收能力。假設(shè)公司未來(lái)三年不做任何股權(quán)融資,歸屬母公司的股東權(quán)益不變,公司管理層基于自身管理經(jīng)驗(yàn)逐步提高納芯微的ROE,2023年-2025年分別達(dá)到9%/15%/23%,可計(jì)算當(dāng)期凈利潤(rùn)將達(dá)到5.8億元/9.6億元/14.7億元,參考發(fā)展穩(wěn)定的圣邦股份的PE估值,預(yù)計(jì)未來(lái)三年納芯微的PE將會(huì)是60/50/50,可計(jì)算未來(lái)公司市值將達(dá)到345.2億元/479.5億元/735.2億元。

結(jié)語(yǔ)
模擬芯片賽道可謂真正的長(zhǎng)坡厚雪,國(guó)際龍頭TI憑借技術(shù)沉淀將企業(yè)ROE提高至68.7%的恐怖水平,行業(yè)泰斗實(shí)力雄厚。后起之秀ADI,立足工藝,通過(guò)資本運(yùn)作擴(kuò)大市占率。兩家公司的發(fā)展路徑為國(guó)內(nèi)模擬芯片公司發(fā)展探明了道路。國(guó)內(nèi)企業(yè)有足夠的動(dòng)力完成進(jìn)口替代。短期看,依托國(guó)內(nèi)更靠近市場(chǎng)、更貼近客戶的優(yōu)勢(shì),納芯微的增長(zhǎng)潛力較大,業(yè)績(jī)較圣邦或思瑞浦有更大的彈性。然而,模擬芯片這條賽道上,展開(kāi)的是馬拉松式的競(jìng)爭(zhēng)。發(fā)令槍已響,誰(shuí)將暫時(shí)領(lǐng)先?誰(shuí)又能笑到最后呢?那就要看誰(shuí)的韌性強(qiáng)了。
作者 | 華紫研究 王浩楠分類 | 上市公司相關(guān)公司 | 納芯微(688052.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)聲明:市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。本文相關(guān)研究系基于公開(kāi)信息和獨(dú)立研判,僅作交流和參考之用,不構(gòu)成任何交易依據(jù)或投資建議。文中部分素材除特別說(shuō)明外,均來(lái)自于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán)或不妥,請(qǐng)聯(lián)系刪除。本文版權(quán)歸本公司所有,未經(jīng)授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載。轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系編輯(微信號(hào):jimshz-editor),并在文頭注明出處:華紫研究公眾號(hào)。