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2022年以來受益于全球數(shù)字化進(jìn)程加快，“新基建“以及“雙碳”目標(biāo)等因素對下游需求的持續(xù)拉動(dòng)，疊加國產(chǎn)替代的政策紅利，中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展。從國際經(jīng)濟(jì)形勢來看，各重要經(jīng)濟(jì)體已紛紛將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略高度，半導(dǎo)體行業(yè)是少有幾個(gè)能經(jīng)受國際經(jīng)濟(jì)不景氣考驗(yàn)的行業(yè)，未來國際經(jīng)濟(jì)即使疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)也依然能取得較大發(fā)展。 作為承載了國家戰(zhàn)略地位的重要行業(yè)，2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向如何？半導(dǎo)體企業(yè)有哪些發(fā)展機(jī)遇？探跡大數(shù)據(jù)研究院研究發(fā)布《2023年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢報(bào)告》，通過大數(shù)據(jù)洞察半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，揭秘行業(yè)發(fā)展趨勢，本報(bào)告基于數(shù)據(jù)分析，主要有以下五個(gè)核心觀點(diǎn)：
半導(dǎo)體產(chǎn)量方面，根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2010年以來中國半導(dǎo)體產(chǎn)量逐年增長，由414億塊增長至2020年的2,612億塊，2021年更是迅猛增長至3,594億塊，同比大幅增長37.6%，是除了2010年以外近13年來的最高增速，2022年由于存貨、庫存保持高位，項(xiàng)目重復(fù)建設(shè)，產(chǎn)能出現(xiàn)負(fù)增長。2023年下半年隨著庫存消耗，產(chǎn)能將出現(xiàn)提升，預(yù)計(jì)增長6%達(dá)到3,400億塊。
半導(dǎo)體企業(yè)競爭方面，從營業(yè)收入規(guī)模來看，我國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)可分成四個(gè)梯隊(duì)，第一梯隊(duì)為紫光集團(tuán)、中芯國際和長電科技，營業(yè)收入規(guī)模在300億元以上；第二梯隊(duì)為韋爾股份、華天科技、富通微電，營收規(guī)模在100-300億元之間；在最底部是廣泛的中小型半導(dǎo)體企業(yè)，其中大部分企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中充當(dāng)分銷代理的角色。在疫情期間，2022年超過3400家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注銷，從側(cè)面反映了“強(qiáng)者愈強(qiáng)、弱者愈弱”的兩極分化愈發(fā)明顯。大型企業(yè)不斷侵占中小型企業(yè)的市場份額，讓強(qiáng)者恒強(qiáng)、集中更好的資源優(yōu)勢去助推國內(nèi)龍頭企業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭的機(jī)會(huì)，中小型企業(yè)的生存與發(fā)展愈發(fā)艱難，特別是分銷商之間競爭更加激烈。
從成立年限來看，成立時(shí)間在5年以上的企業(yè)占比近53.6%。從注冊資本數(shù)據(jù)來看，注冊資本在500萬以上占比近55%，1億以上規(guī)模接近8.8%。行業(yè)相關(guān)企業(yè)均具有一定實(shí)力規(guī)模和積累，這將大部分國內(nèi)中小廠商拒之門外，僅有龍頭廠商有足夠的資金實(shí)力投入研發(fā)生產(chǎn)，因此國家政策和產(chǎn)業(yè)資本的支持顯得尤為重要。
根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)的毛利率情況可知，上游支撐產(chǎn)業(yè)的毛利波動(dòng)區(qū)間較大，其中EDA/IP環(huán)節(jié)因技術(shù)壁壘極高，平均毛利率高達(dá)95%左右，半導(dǎo)體材料、設(shè)備環(huán)節(jié)平均毛利率約為30%-40%。中游環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)也由于技術(shù)壁壘較高，毛利水平略高于晶圓制造及半導(dǎo)體封測。下游應(yīng)用市場，代表性企業(yè)的毛利水平在20%-30%之間。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)相比于制造與封測環(huán)節(jié)，所需資源較為輕量級，低投入高回報(bào)，因此常成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)者的首要切入口。
半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入大規(guī)模高速發(fā)展的階段，有望成為全球第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移之地。黃金時(shí)代的到來對于半導(dǎo)體企業(yè)來說，需要關(guān)注哪些利好和制約因素？
歷經(jīng)專項(xiàng)工程期、產(chǎn)業(yè)支持期到國家戰(zhàn)略期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在我國科技進(jìn)步的重要性日益凸顯，政策支持力度也隨之不斷加大，預(yù)期未來政策將會(huì)持續(xù)發(fā)力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。2021-2022年國家“十四五”規(guī)劃的提出，更是把半導(dǎo)體提升到事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域。
據(jù)路透社消息透露，中國為了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，計(jì)劃在五年內(nèi)制定一項(xiàng)超過1萬億元人民幣（約1,430億美元）的補(bǔ)貼計(jì)劃，該計(jì)劃最快可在2023第一季度實(shí)施，該計(jì)劃旨在利用財(cái)政援助資助中國企業(yè)購買國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，補(bǔ)貼金額將占設(shè)備采購成本的20%，同時(shí)加強(qiáng)對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)建立、擴(kuò)大或更新國內(nèi)制造、組裝、封裝和研發(fā)設(shè)施的支持以及對半導(dǎo)體行業(yè)的稅收優(yōu)惠。
宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和產(chǎn)品創(chuàng)新催生新的消費(fèi)需求會(huì)顯著影響半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)半導(dǎo)體需求增長示意圖，半導(dǎo)體行業(yè)與電子產(chǎn)業(yè)高度相關(guān)。在需求爆發(fā)期，汽車智能化和電動(dòng)化帶動(dòng)汽車芯片需求持續(xù)旺盛；另外，物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等也將出現(xiàn)高速增長。進(jìn)入未來探索期，隨著萬物互聯(lián)、人工智能、新能源等需求驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來需求大爆發(fā)。
受益于國產(chǎn)自主深入推進(jìn)，2022年迎來新一輪融資高潮，從一級市場來看，2022年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)完成318起投融資交易，融資規(guī)模近800億元人民幣，可見投資熱度依舊。
通過對中美在近幾年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的博弈進(jìn)行分析，美國對中國半導(dǎo)體出口限制逐步升級，限制手段更加隱秘。2022年10月美國對中國半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)封鎖再次加碼，這使得國產(chǎn)替代蓄勢待發(fā)。根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)在2026年達(dá)到21.2%的自給率水平，市場空間廣闊。
未來三年是半導(dǎo)體行業(yè)全面國產(chǎn)替代的黃金時(shí)期，半導(dǎo)體企業(yè)正面臨著非常廣闊的市場空間，通過產(chǎn)品低價(jià)、差異化服務(wù)能夠獲得產(chǎn)品導(dǎo)入和驗(yàn)證的機(jī)會(huì)，是半導(dǎo)體企業(yè)快速切入市場，加入了國內(nèi)需要芯片的各行業(yè)的商業(yè)大循環(huán)的關(guān)鍵點(diǎn)。
半導(dǎo)體行業(yè)長期以來主要的獲客模式都以老客戶轉(zhuǎn)介紹及原有資源覆蓋為主，獲客方式比較被動(dòng)，一旦需求預(yù)測不當(dāng)，導(dǎo)致庫存過高，企業(yè)利潤增長難以把控。在需求碎片化背景下，新市場拓展緩慢，各家企業(yè)搶奪客戶資源。要在供應(yīng)鏈中把握更大主動(dòng)權(quán)需創(chuàng)新銷售模式，加速終端客戶開發(fā)。
半導(dǎo)體龍頭企業(yè)持續(xù)加強(qiáng)自身銷售平臺的搭建，通過大數(shù)據(jù)和人工智能的獨(dú)特銷售模式，大幅提升獲客效率，獲得更多的終端客戶，持續(xù)改善企業(yè)的盈利能力。
