對(duì)于愛(ài)好賽車(chē)競(jìng)速游戲的玩家們來(lái)說(shuō)，想要體驗(yàn)比賽中的刺激和樂(lè)趣，目標(biāo)就是“最快”。從早先的“紅白機(jī)”到現(xiàn)在的性能PC和次世代游戲機(jī)，半導(dǎo)體的行業(yè)的不斷進(jìn)化，讓現(xiàn)在的賽車(chē)游戲擁有了更為震撼的畫(huà)面、更加真實(shí)的操作和更加智能的AI對(duì)手。

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那么半導(dǎo)體是如何助力我們PC的游戲性能的？因此簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在一塊半導(dǎo)體晶片上集成數(shù)以千萬(wàn)乃至億級(jí)的晶體管，經(jīng)過(guò)封裝后就成為我們所用的各種類(lèi)型的芯片，例如CPU、內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)等。而大家常說(shuō)的制程工藝，就是指的芯片在制造過(guò)程中的精細(xì)度，制程越先進(jìn)，一塊芯片可容納的晶體管數(shù)量也越多，同時(shí)還能不斷減小芯片的面積和功耗。

但芯片制造工藝的提升也非常考驗(yàn)半導(dǎo)體制造商的技術(shù)實(shí)力。三星半導(dǎo)體具備先進(jìn)的芯片研發(fā)和全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片制造能力，產(chǎn)品更是屢屢創(chuàng)下業(yè)界多個(gè)第一。同時(shí)，三星還公布了制程工藝路線圖，將于明年引入第二代3nm工藝，2025年量產(chǎn)2nm產(chǎn)品，2027年更將沖擊1.4nm工藝，屆時(shí)我們的內(nèi)存、固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品容量和速度都將有巨大的飛躍。