那么半導(dǎo)體是如何助力我們PC的游戲性能的?因此簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在一塊半導(dǎo)體晶片上集成數(shù)以千萬(wàn)乃至億級(jí)的晶體管,經(jīng)過(guò)封裝后就成為我們所用的各種類(lèi)型的芯片,例如CPU、內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)等。而大家常說(shuō)的制程工藝,就是指的芯片在制造過(guò)程中的精細(xì)度,制程越先進(jìn),一塊芯片可容納的晶體管數(shù)量也越多,同時(shí)還能不斷減小芯片的面積和功耗。
但芯片制造工藝的提升也非常考驗(yàn)半導(dǎo)體制造商的技術(shù)實(shí)力。三星半導(dǎo)體具備先進(jìn)的芯片研發(fā)和全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片制造能力,產(chǎn)品更是屢屢創(chuàng)下業(yè)界多個(gè)第一。同時(shí),三星還公布了制程工藝路線圖,將于明年引入第二代3nm工藝,2025年量產(chǎn)2nm產(chǎn)品,2027年更將沖擊1.4nm工藝,屆時(shí)我們的內(nèi)存、固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品容量和速度都將有巨大的飛躍。

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