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芯東西2月27日消息，根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所Mathys & Squire的一項新研究，過去一年，全球半導(dǎo)體專利申請數(shù)達到創(chuàng)紀(jì)錄的69190項，比五年前的43380項增長了59%，比2020-2021年度提交的62770項增加了9%。

2021-2022年，中國公司提交的半導(dǎo)體專利申請數(shù)最多，共37865項專利，占比高達55%；美國公司以26%（18223項）位居第二。

▲2021-2022年全球半導(dǎo)體專利申請數(shù)同比增長9%（截至2022年9月30日，數(shù)據(jù)來源：世界知識產(chǎn)權(quán)組織，圖源：Mathys & Squire）

芯片制造巨頭臺積電是2021-2022年最大的個體申報人，擁有4793項專利，占全球所有半導(dǎo)體相關(guān)專利的7%。

在美國，申請半導(dǎo)體專利最多的企業(yè)有應(yīng)用材料（209項）、閃迪（50項）、IBM（49項）。相比之下，英國過去一年僅申請179項專利，占全球?qū)＠倲?shù)的0.26%。

Mathys & Squire報告顯示，預(yù)計到2030年，全球半導(dǎo)體行業(yè)估值將達到1萬億美元，高于2021年的5900億美元；其中汽車行業(yè)將占全球半導(dǎo)體需求的15%，高于2021年的8%。

盡管申請數(shù)量并不能代表專利的“含金量”，但足以表明近年來微電子產(chǎn)業(yè)增速之快，以及中國、美國等正成為半導(dǎo)體技術(shù)的主要競爭者。

Mathys & Squire管理助理Edd Cavanna談道：“各國政府越來越關(guān)注全球供應(yīng)鏈的脆弱性，并正在采取措施促進國內(nèi)半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)。從這場全球技術(shù)競賽中產(chǎn)生的新技術(shù)將受到可能被嚴(yán)格執(zhí)行的專利保護?！?/p>來源：Mathys & Squire