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由于近年美國(guó)對(duì)我國(guó)的芯片制裁，公眾普遍關(guān)注半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。就半導(dǎo)體代工企業(yè)而言，最被大家津津樂(lè)道的就是臺(tái)積電和三星了；這兩家半導(dǎo)體代工企業(yè)的制程遙遙領(lǐng)先，目前正在3納米制程水平進(jìn)行正面的對(duì)決。
2022年的半導(dǎo)體代工企業(yè)收入排行榜上，排名第一、第二的臺(tái)積電和三星分別占有60%和15%的市場(chǎng)份額。而排在第四和第五的是美國(guó)代工企業(yè)格芯和大家更為關(guān)注的中芯國(guó)際，它們的市場(chǎng)份額大約是6%。格芯近日公布2022年業(yè)績(jī)顯示，其營(yíng)收從2021年的66億美元增加到2022年的81億美元，增長(zhǎng)了23%；同時(shí)利潤(rùn)從18億美元增加到31億美元，增幅高達(dá)67%。作為對(duì)比，我們看一下2022年中芯國(guó)際的收入，大概73億美元，凈利潤(rùn)大概18億美元?？梢钥吹剑裥镜挠芰Ρ戎行緡?guó)際稍微高一點(diǎn)。
格芯2014年收購(gòu)了IBM的14納米晶圓廠，2015年收購(gòu)了IBM研究員的光子學(xué)專有技術(shù)和IP，開(kāi)始在硅光子芯片發(fā)力。因此可以說(shuō)，格芯的硅光子芯片業(yè)務(wù)集成了美國(guó)在該領(lǐng)域的最先進(jìn)技術(shù)，它擁有業(yè)界唯一用于硅光子學(xué)的大批量300mm CMOS制造代工廠。當(dāng)然，格芯在該領(lǐng)域的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾也同樣具有最頂尖的能力。
格芯的硅光子芯片平臺(tái)將光子組件與高性能CMOS邏輯和RF進(jìn)行集成，還可以將光輸入和光輸入模塊與其他半導(dǎo)體芯片的2.5D和3D異構(gòu)集成。這些技術(shù)可以廣泛用到很多領(lǐng)域，例如光檢測(cè)和測(cè)距雷達(dá)（LiDAR），量子計(jì)算和消費(fèi)類光網(wǎng)絡(luò)。
目前，格芯在其產(chǎn)品組合中有兩種硅光子芯片高性能解決方案：Fotonix光子學(xué)平臺(tái)和硅鍺9HP平臺(tái)。
格芯第二代硅光子學(xué)平臺(tái)Fotonix將大批量硅制造與創(chuàng)新的2.5D和3D堆疊相結(jié)合，將電氣、光學(xué)和通信功能集成到單個(gè)單片設(shè)計(jì)中，可以幫助客戶在芯片上集成更多產(chǎn)品功能。格芯位于美國(guó)紐約馬耳他的GF Fab 8工廠提供Fotonix工藝平臺(tái)。而硅鍺9HP平臺(tái)則提供光收發(fā)器的分立式高性能組件解決方案。格芯為幫助客戶開(kāi)始設(shè)計(jì)硅光子芯片，還同步提供專有光電工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。
格芯正在與包括Broadcom，Cisco Systems，Inc，Marvell和NVIDIA在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及包括Ayar Labs，Lightmatter，PsiQuantum，Ranovus和Xanadu在內(nèi)的突破性光子計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者合作，提供創(chuàng)新，獨(dú)特，功能豐富的解決方案。眾所周知，格芯在2018 年終止 7nm 芯片項(xiàng)目研發(fā)，退出先進(jìn)手機(jī)芯片制程的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致其在2022年的營(yíng)收比中，手機(jī)芯片繼續(xù)降低至46%。但是我們可以看到，格芯的一些差異化業(yè)務(wù)，例如IOT和通訊及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的份額，從2021年的28%增加到2022年的36%。這反映了格芯在芯片代工市場(chǎng)的差異化競(jìng)爭(zhēng)能力，當(dāng)然差異化競(jìng)爭(zhēng)能力也反映在其2022年的盈利能力。
好啦，關(guān)于美國(guó)擁有全世界最領(lǐng)先的硅光子芯片制造能力的企業(yè)，也是我國(guó)最領(lǐng)先的芯片代工廠中芯國(guó)際的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的格芯的硅光子芯片業(yè)務(wù)就先介紹到這里了。大家認(rèn)為，僅僅在硅光子芯片制造能力上，我們有什么方式來(lái)彎道超車(chē)呢？我們下次繼續(xù)聊！
2022年的半導(dǎo)體代工企業(yè)收入排行榜上，排名第一、第二的臺(tái)積電和三星分別占有60%和15%的市場(chǎng)份額。而排在第四和第五的是美國(guó)代工企業(yè)格芯和大家更為關(guān)注的中芯國(guó)際，它們的市場(chǎng)份額大約是6%。格芯近日公布2022年業(yè)績(jī)顯示，其營(yíng)收從2021年的66億美元增加到2022年的81億美元，增長(zhǎng)了23%；同時(shí)利潤(rùn)從18億美元增加到31億美元，增幅高達(dá)67%。作為對(duì)比，我們看一下2022年中芯國(guó)際的收入，大概73億美元，凈利潤(rùn)大概18億美元?？梢钥吹剑裥镜挠芰Ρ戎行緡?guó)際稍微高一點(diǎn)。格芯2014年收購(gòu)了IBM的14納米晶圓廠，2015年收購(gòu)了IBM研究員的光子學(xué)專有技術(shù)和IP，開(kāi)始在硅光子芯片發(fā)力。因此可以說(shuō)，格芯的硅光子芯片業(yè)務(wù)集成了美國(guó)在該領(lǐng)域的最先進(jìn)技術(shù)，它擁有業(yè)界唯一用于硅光子學(xué)的大批量300mm CMOS制造代工廠。當(dāng)然，格芯在該領(lǐng)域的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾也同樣具有最頂尖的能力。格芯的硅光子芯片平臺(tái)將光子組件與高性能CMOS邏輯和RF進(jìn)行集成，還可以將光輸入和光輸入模塊與其他半導(dǎo)體芯片的2.5D和3D異構(gòu)集成。這些技術(shù)可以廣泛用到很多領(lǐng)域，例如光檢測(cè)和測(cè)距雷達(dá)（LiDAR），量子計(jì)算和消費(fèi)類光網(wǎng)絡(luò)。目前，格芯在其產(chǎn)品組合中有兩種硅光子芯片高性能解決方案：Fotonix光子學(xué)平臺(tái)和硅鍺9HP平臺(tái)。格芯第二代硅光子學(xué)平臺(tái)Fotonix將大批量硅制造與創(chuàng)新的2.5D和3D堆疊相結(jié)合，將電氣、光學(xué)和通信功能集成到單個(gè)單片設(shè)計(jì)中，可以幫助客戶在芯片上集成更多產(chǎn)品功能。格芯位于美國(guó)紐約馬耳他的GF Fab 8工廠提供Fotonix工藝平臺(tái)。而硅鍺9HP平臺(tái)則提供光收發(fā)器的分立式高性能組件解決方案。格芯為幫助客戶開(kāi)始設(shè)計(jì)硅光子芯片，還同步提供專有光電工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。格芯正在與包括Broadcom，Cisco Systems，Inc，Marvell和NVIDIA在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及包括Ayar Labs，Lightmatter，PsiQuantum，Ranovus和Xanadu在內(nèi)的突破性光子計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者合作，提供創(chuàng)新，獨(dú)特，功能豐富的解決方案。眾所周知，格芯在2018 年終止 7nm 芯片項(xiàng)目研發(fā)，退出先進(jìn)手機(jī)芯片制程的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致其在2022年的營(yíng)收比中，手機(jī)芯片繼續(xù)降低至46%。但是我們可以看到，格芯的一些差異化業(yè)務(wù)，例如IOT和通訊及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的份額，從2021年的28%增加到2022年的36%。這反映了格芯在芯片代工市場(chǎng)的差異化競(jìng)爭(zhēng)能力，當(dāng)然差異化競(jìng)爭(zhēng)能力也反映在其2022年的盈利能力。好啦，關(guān)于美國(guó)擁有全世界最領(lǐng)先的硅光子芯片制造能力的企業(yè)，也是我國(guó)最領(lǐng)先的芯片代工廠中芯國(guó)際的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一的格芯的硅光子芯片業(yè)務(wù)就先介紹到這里了。大家認(rèn)為，僅僅在硅光子芯片制造能力上，我們有什么方式來(lái)彎道超車(chē)呢？我們下次繼續(xù)聊！
