失效分析 趙工 半導體工程師 2023-02-28 08:48 發(fā)表于北京

近日，國內(nèi)各大半導體企業(yè)紛紛披露了2022年業(yè)績或業(yè)績預告。據(jù)不完全統(tǒng)計，國內(nèi)各大半導體企業(yè)發(fā)布的業(yè)績預告增減不一，以本文統(tǒng)計的24家IC設(shè)計企業(yè)公布的業(yè)績情況來看，6家預增，18家預減，受多重因素影響，大部分企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)不太理想。

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對此業(yè)內(nèi)分析認為，供需決定關(guān)系，這是IC設(shè)計公司陷入被動的根本原因。具體來看，去年上半年，晶圓廠產(chǎn)能嚴重短缺，晶圓代工廠的話語權(quán)加大，芯片設(shè)計公司變成了跪求產(chǎn)能的弱勢一方。在這一背景下，手握產(chǎn)能的晶圓公司甚至“坐地起價”，對芯片設(shè)計公司帶來諸多挑戰(zhàn)；另一方面，美國對設(shè)計GAAFET（全柵場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實施新的出口管制，也給IC設(shè)計公司帶來新的打擊。

市場的風向也決定著IC設(shè)計業(yè)的生死存亡?？梢钥吹剑琍C、手機、消費性電子等三大應(yīng)用需求疲弱，不少IC設(shè)計廠本季持續(xù)降低對晶圓代工廠投片量，這樣的半導體行情下，IC設(shè)計業(yè)傳統(tǒng)淡季恐更淡，今年又能否迎來市場回來，還能難說。有的驅(qū)動IC大廠直言稱，“產(chǎn)業(yè)仍處于低迷狀態(tài)”；有的IC設(shè)計廠則指出，客戶因為對前景無法拿捏，目前備貨態(tài)度都很保守，只準備最基本的額度。

2023年半導體發(fā)展趨勢：值得抱以厚望

當然，雖然說消費電子行業(yè)低迷仍在持續(xù)，但也不應(yīng)該為此感到悲哀?？梢钥吹奖姸嗟膽?yīng)用如人工智能、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛汽車、云計算、5G/6G、智能城市、醫(yī)療健康等都依賴于半導體技術(shù)進步來實現(xiàn)其創(chuàng)新。也就是說，半導體行業(yè)的發(fā)展源動力深遠而巨大，在短期修整之后，必然會再次邁上發(fā)展快車道。因此，我們對2023年及半導體行業(yè)的發(fā)展仍然可以抱以厚望。

與此同時，浙商證券也在近日正式發(fā)布“2023年半導體未來十大趨勢預測”，基于2023年消費芯片的庫存拐點和國產(chǎn)半導體的國產(chǎn)化率拐點行情，提出對2023年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大預測。本文中，筆者特此整理匯總其中的重要預測觀點，讓各位讀者做些參考：

一、成熟工藝將成為國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)主力軍

報告中提到，以全球視角來看，成熟工藝仍是主流，另外由于目前國產(chǎn)設(shè)備材料的技術(shù)發(fā)展階段的條件約束，且我國的成熟工藝產(chǎn)能仍大面積依靠進口，后續(xù)國內(nèi)的擴產(chǎn)主力就是基于國產(chǎn)可控技術(shù)的成熟工藝。

二、全球半導體產(chǎn)業(yè)政策進入密集區(qū)

中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中仍為“追趕者”姿態(tài)，值得注意的是2022年8月美國出臺的“芯片法案”加入“中國護欄”條款，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片。近日，更有外媒報道稱荷蘭、日本與美國達成對中國禁售DUV的協(xié)議，西方國家進一步對中國半導體的發(fā)展形成了圍堵之勢。

三、Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術(shù)

面對美國的科技封鎖，未來三年中國半導體突破的重心在于突破【能用】（在135-28nm建立去A線產(chǎn)能）和 【Chiplet】（基于28nm，在基站、服務(wù)器、智能電車領(lǐng)域建立等效14/7nm性能，犧牲一定的體積和功耗）。

四、FD-SOI將為國內(nèi)開啟先進制程大門提供可能

理論上，利用DUV光刻機制造的FD-SOI產(chǎn)品，可以達到與采用EUV光刻機制造的FinFET產(chǎn)品相當?shù)男阅?。FD-SOI技術(shù)路線逐漸得到業(yè)界關(guān)注。

五、RISC-V將引領(lǐng)國產(chǎn)CPU IP突破指令集封鎖

從技術(shù)架構(gòu)、軟硬件生態(tài)到量產(chǎn)應(yīng)用，我國RISC-V產(chǎn)業(yè)正加速邁向成熟。隨著2023年正式步入高性能計算場景，基于RISC-V開發(fā)的CPU IP將成為2023年國產(chǎn)IP主線。

六、反全球化持續(xù)，中國半導體內(nèi)循環(huán)開啟

晶圓代工權(quán)作為半導體承上啟下的核心，能否主導獨立自主的fab廠將成為國家間競爭的關(guān)鍵，中國大陸將會以fab廠自給自足為基礎(chǔ)，重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局，中國晶圓廠產(chǎn)能的建設(shè)分為三個階段：外資主導、內(nèi)資主導 （基于美國設(shè)備為主）、內(nèi)資主導（基于國產(chǎn)設(shè)備為主）?；诿绹募夹g(shù)封鎖，未來晶圓廠的建設(shè)將更多的基于國產(chǎn)設(shè)備。

七、終端廠商及設(shè)計公司向產(chǎn)業(yè)鏈前端滲透

芯片產(chǎn)業(yè)全球化分工使設(shè)計與制造環(huán)節(jié)分離，存在供應(yīng)鏈的地理分割，加劇了受外部因素影響而供需失衡的風險， 因此企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈前端滲透、實現(xiàn)自主可控已是大勢所趨。

目前部分下游軟硬件公司逐步開啟芯片自研模式，如智能手機：小米、OPPO、vivo等芯片研發(fā)主要聚焦于影像、藍牙、電池 管理等細分領(lǐng)域。對于IC設(shè)計公司來說，自建晶圓廠、在成熟工藝節(jié)點掌握獨立代工權(quán)、將芯片設(shè)計和生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)集于一體，將成為趨勢。

八、智能座艙將成為電車智能化主戰(zhàn)場

報告指出，預計未來3-5年內(nèi)，智能座艙領(lǐng)域是電車智能化進程中的競爭焦點。因缺乏芯片代工和算法算力，以及國內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)尚不完善，短期內(nèi)，智能駕駛無法成為智能電車發(fā)展重點。預計2025年前，智能駕駛方面依然以輔助駕駛為主、智能駕駛創(chuàng)新為輔，長遠來看自動駕駛將是電車智能化的終局。

九、芯片去庫存繼續(xù)推進，周期拐點已至

半導體板塊基本面最差的階段已經(jīng)過去；按照歷史規(guī)律，股價會對庫存拐點和價格拐點反應(yīng)；看多消費芯片的庫存拐點和國產(chǎn)半導體的國產(chǎn)化率拐點行情。預計2024年消費半導體將步入量價齊升的上行通道。

十、國產(chǎn)化5.0推進，建立中國半導體生態(tài)系統(tǒng)

梳理國內(nèi)半導體行業(yè)國產(chǎn)替代的發(fā)展脈絡(luò)，劃分為五個階段，并提出2023年國產(chǎn)化將從4.0向5.0推進。

國產(chǎn)化5.0（中國半導體生態(tài)系統(tǒng)）即2023年以后，將以建立產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)強供需聯(lián)系、打通內(nèi)循環(huán)為主要替代目標。我國半導體產(chǎn)業(yè)全而不強，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的幾乎每一個環(huán)節(jié)都有中國企業(yè)，但是整體處于落后位置。由于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的中國企業(yè)缺乏深度聯(lián)系，單個企業(yè)的進步很容易受美國制裁影響。國產(chǎn)替代之路任重道遠！

來源：維科網(wǎng)電子工程；作者：曉磊

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