（報告出品方/作者：國盛證券，鄭震湘、佘凌星、劉嘉元）

一、半導體零部件——半導體設備之基石

半導體精密零部件是半導體設備行業(yè)的基石。半導體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、 品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等方面達到半導體設備及技術(shù)要求的零部件。上游原材料 包括鋁合金材料和部分非金屬原材料，下游應用則涵蓋了光刻、刻蝕、清洗、薄膜沉積 等半導體設備。鑒于半導體設備廠商往往為輕資產(chǎn)模式運營，其絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù) 需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來實現(xiàn)，因此精密零部件對半導體 設備的性能至關(guān)重要。

半導體設備零部件參數(shù)高標準，工藝復雜。由于應用于可靠性要求非常高的半導體設 備中，零部件參數(shù)往往要兼顧精度、強度、潔凈度、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材 料純度等復合功能要求，生產(chǎn)工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、 電子電機整合及工程設計等多個領域和學科，是半導體設備核心技術(shù)的直接保障。

半導體精密零部件種類眾多，市場較為分散。由于半導體設備技術(shù)工藝復雜、種類各 異，因此精密零部件的種類繁多，主要包括機械類中的金屬工藝件、結(jié)構(gòu)件，電氣類， 機電一體類，氣體/液體/真空系統(tǒng)類，儀器儀表類，光學類等等，各個細分市場規(guī)模較 小，且不同零部件之間工作原理各異，導致碎片化特征較明顯。蔡司的用于 EUV 光刻機的空間成像測量系統(tǒng)（AIMS?）就擁有 134 個供應商，4500 個系統(tǒng)部件，6.4 萬個 零部件。

二、行業(yè)供不應求，市場空間超 500 億美金

半導體設備先進零部件交期延長兩倍以上。半導體設備先進部件的交貨期與通常相比 延遲了兩倍以上，由原來的通常 2-3 個月拉長至超過 6 個月。美國、日本和德國生產(chǎn)的 先進零部件交期延長尤為嚴重，如高級傳感器、精密溫度計、控制設備的 MCU 和電力 線通信（PLC）設備。其中 PLC 設備的交期已經(jīng)被延遲到超過 12 個月。出現(xiàn)這種情況 的原因主要是零部件廠商通常重資產(chǎn)，擴產(chǎn)速度相對半導體設備廠商較慢。 海外龍頭廠商在手訂單依舊強勁，供應鏈限制延續(xù)。1）供給高度緊張：ASML 22Q1 營 收 yoy-19%，下滑主要系部分訂單確認延遲；毛利率同比-5pt，承壓主要系材料、供應 鏈、運輸?shù)瘸杀旧仙粠齑嬷苻D(zhuǎn)率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本壓力（原 材料、物流、通脹等）。2）訂單依舊強勁：ASML 新增在手訂單約 70 億歐元，環(huán)比持 平。KLA：當前在手訂單交期總體 5~6 個月，部分產(chǎn)品 7~8 月。愛德萬客戶訂單提前 量增加，由于系半導體等材料和零件短缺，交期延長。3）積極擴產(chǎn)：ASML 預計 2030 年產(chǎn)能至少翻番，2025 年年產(chǎn)能增加到約 90 套 0.33 孔徑 EUV 和 600 套 DUV。泰瑞達 預計 2023 研發(fā)費用 1900 億日元，yoy+20.1%；資本開支 750 億日元，yoy+31.1%， 規(guī)劃金額皆較往年有大幅提升。

2022 下半年展望樂觀，全年需求強勁將有訂單遞延至明年。泛林 2022Q2 毛利率指引 中樞仍略降，持續(xù)成本和供應壓力影響持續(xù)，二季度訂單積壓不斷增加。隨產(chǎn)能落地、 產(chǎn)品競爭力效益顯現(xiàn)及部分訂單延遲多數(shù)企業(yè)對 H2 展望樂觀。ASML 預計 2022H2 表 現(xiàn)強勁，毛利率約 54%，高于全年 52%指引，主要由 EUV 和 DPV 出貨及安裝基礎管 理業(yè)務利潤率提升驅(qū)動。Q4 部分 EUV 系統(tǒng)收入將遞延到 2023 年。泛林預計 2022 WFE 需求將超 1000 億美元，未滿足的設備需求將遞延至明年。泰瑞達積極建立庫存及 擴產(chǎn)，預計 H2 出貨有更大增量及靈活性，預計 Q2 實現(xiàn)增長，僅高端產(chǎn)品出貨受限。 2022 年全球半導體零部件市場規(guī)?；虺^ 500 億美金。根據(jù)富創(chuàng)精密招股書及國內(nèi) 外半導體設備廠商公開披露信息，設備成本構(gòu)成中通常原材料（不同類型的精密零部件 產(chǎn)品）占比 90%以上為原材料，考慮國際半導體設備公司毛利率通常在 40%-45%左 右，則全部精密零部件市場約為全球半導體設備市場規(guī)模的 50%-55%。根據(jù) SEMI， 2021 年全球半導體設備市場規(guī)模達到 1025 億美金，預計 2022 年進一步提升 14.7%至 1175 億美金。若按零部件占設備市場規(guī)模的 50%測算，則 2022 年全球半導體零部件 市場規(guī)?；虺^ 500 億美金。 根據(jù) SEMI，2019-2021 年中國大陸半導體設備銷售額占全球的平均比重為 25.9%，若 以此作為大陸零部件市場占全球的比重進行測算，則 2022 年中國大陸零部件市場規(guī)模 為 152 億美金。

歐洲企業(yè)引領真空系統(tǒng)行業(yè)。根據(jù) VLSI，2020 年半導體全球真空子系統(tǒng)約占關(guān)鍵系統(tǒng) 總體的 22.1%。真空子系統(tǒng)主要包括真空泵、壓力表和真空閥等。目前市場被歐洲及 日本企業(yè)占據(jù)，歐洲廠商份額超過 60%且有持續(xù)提升的趨勢，其中 Edwards，Pfeiffer， VAT Valve 三家占全球份額的 55%，日本廠商份額約 22%。

刻蝕、沉積需求驅(qū)動電源系統(tǒng)高增速。VLSI 測算電源系統(tǒng)占半導體關(guān)鍵子系統(tǒng)的從 2016 年的 9.8%提升至 2021 年的 13%，從量價角度來看，平均每個反應腔需要的射頻 電源系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，同時下游對以高頻為代表的高端電源子系統(tǒng)需求增加帶來平均 價質(zhì)量的增加。多重曝光及 3D NAND 層數(shù)不斷增加，帶來了對刻蝕、沉積步驟的需求 提升，以 3D NAND 為例，時間更長、更復雜的刻蝕步驟對電源系統(tǒng)解決方案的需求也 在不斷提升。從下游應用來看，電源系統(tǒng)中 71%的需求來源于刻蝕設備。

2020 年中國晶圓廠前道設備零部件采購額超過 10 億美金。根據(jù)芯謀研究，2020 年 中國大陸晶圓廠 8 英寸和 12 英寸前道設備零部件采購金額超過 10 億美金。其中不含 海外廠商在國內(nèi)的產(chǎn)線，中國內(nèi)資晶圓廠采購金額約 4.3 億美金。中國晶圓廠采購的設 備零部件主要包括石英（Quartz）、射頻發(fā)生器（RF Generator）、各種泵（Pump）等， 分別占零部件采購金額的比重≥10%。此外各種閥門（Valve）、吸盤（Chuck）、反應腔 噴淋頭（Shower Head）、邊緣環(huán)（Edge Ring）等零部件的采購占比也較高。

三、海外廠商主導，總體分散局部集中

半導體設備本身結(jié)構(gòu)復雜，對加工精度、一致性、穩(wěn)定性要求較高，導致精密零部件制 造工序繁瑣，技術(shù)難度大，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個別生產(chǎn)工藝，或?qū)Ｗ⒂谔囟ň?零部件產(chǎn)品。通過兼并收購進行橫向擴張，目前多數(shù)細分行業(yè)內(nèi)領先的供應商為日美企 業(yè)。近年來國產(chǎn)廠商奮起直追，在部分細分領域已經(jīng)逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，例如菲利華的 石英零部件，萬業(yè)企業(yè)旗下的 Compart Systems 的氣體系統(tǒng)，華卓精科的雙工機臺等。

全球前十大關(guān)鍵子系統(tǒng)供應商市占率自 2010 年起始終維持在約 50%。2000-2010 年 伴隨收購并購，行業(yè)持續(xù)整合，全球關(guān)鍵子系統(tǒng)前十大廠商的合計份額逐步提升， 2010 年以來前十大家的份額始終維持在 50%左右的水平。2020 年，蔡司仍占據(jù)第一 位置，受益于對射頻電源子系統(tǒng)的強勁需求，MKS 超過 Edwards 躍居第二。

超科林——公司成立于 1991 年，旨在將日本的超潔凈制造技術(shù)引入硅谷的半導體設備 行業(yè)，于 2004 年在納斯達克上市。超科林是主要面向半導體行業(yè)的關(guān)鍵子系統(tǒng)、組件 和零件以及超高純度清潔和分析服務的領先開發(fā)商和供應商。公司設有產(chǎn)品和服務兩個 部門：產(chǎn)品部門為其客戶提供主要組件的集成外包解決方案、先進的流量控制解決方案 和高精度制造；服務部門提供零部件清潔和涂層以及微污染分析服務。公司自成立以來， 不斷通過收購進行垂直整合和橫向拓展，通過豐富產(chǎn)品矩陣來貢獻收入增速和利潤率的 提升。

超科林營收從 2016 年的 5.63 億美元提升至 2021 年的 21.02 億美元，CAGR 達 30%， 高于半導體設備 21%的復合增速。公司 2022Q1 來自 Lam Research 的營收占比達 37%，應用材料占 23%，服務相關(guān)收入為 14%。

京鼎精密——2001 年在中國臺灣成立，目前在中國臺灣、上海、昆山和美國均設有子 公司。公司業(yè)務主要包括：半導體前道制程設備模組及零部件制造（蝕刻、薄膜、CMP 及檢測設備）、半導體/工業(yè)自動化設備和醫(yī)療影像診斷設備。公司擁有業(yè)界領先的半導 體設備垂直整合制造能力，產(chǎn)品包括零組件加工、真空腔體、子系統(tǒng)模組和整機組裝， 幾乎涵蓋了半導體設備所有制程。公司屢次獲得應用材料頒發(fā)的最佳制造獎、最佳服務 獎和卓越表現(xiàn)獎，2022 年公司獲得應用材料入股，目前持股比例為 8.4%。 公司營收連續(xù)五個季度實現(xiàn)增長，2022Q1 營收達 34 億新臺幣，創(chuàng)歷史新高，環(huán)比增 加 1.1%，同比增加 26.4%。目前公司訂單能見度已達年底，竹南二廠預計 2022Q3 進 行投產(chǎn)。

Ferrotec——公司 1980 年在東京成立，是國際知名的半導體產(chǎn)品與解決方案供應商， 以磁性流體技術(shù)和磁流體密封技術(shù)為基石，半導體業(yè)務包括半導體材料（石英制品、陶 瓷制品、硅加工件、氣相沉積碳化硅產(chǎn)品）、半導體服務（設備配件清洗、晶圓再生） 和半導體金屬/設備（真空產(chǎn)品、金屬加工、沉積設備）。真空密封產(chǎn)品是公司的明星產(chǎn) 品，全球市場占有率達 65%，其使用了磁性流體以應用于真空下的軸承旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)，被 應用于半導體、FPD、LED、太陽能電池等各種制造設備領域。在半導體中起到將密閉 空間與外界阻隔的作用、防止垃圾及塵埃的進入，并且能夠準確地向內(nèi)部傳達加工時必需的動力，主要用于濺鍍設備、氣相沉積設備、離子注入設備、蝕刻設備、外延生長設 備等。

四、國產(chǎn)零部件細分領域持續(xù)突破、加速替代

4.1 富創(chuàng)精密：深耕半導體精密零部件多年，產(chǎn)品豐富技術(shù)領先

富創(chuàng)精密于 2008 年 6 月成立，是能夠量產(chǎn) 7 納米工藝制程半導體設備精密零部件的 國內(nèi)領軍企業(yè)，主要產(chǎn)品為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件。應 用領域上，2021 年公司 88.22%的營收終端應用領域為半導體設備，且這一比例逐年 升高，具體包括集成電路制造中的刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學機械拋光、 離子注入等核心環(huán)節(jié)設備。產(chǎn)品類型上，一類是工藝零部件和結(jié)構(gòu)零部件，前者直接接 觸或直接參與晶圓反應，后者不直接參與晶圓反應，兩類產(chǎn)品均有部分產(chǎn)品應用于 7 納 米制程的半導體前道設備；另一類是氣體管路和模組產(chǎn)品，前者在氣體流量精度控制、 密封性即氦側(cè)漏率兩個指標上顯著優(yōu)于主流客戶指標，后者在潔凈度和氦側(cè)漏率上顯著 優(yōu)于主流客戶指標。

公司積淀零部件制造工藝數(shù)十年，依托國家重點項目自主研發(fā)，逐步進入全球半導體 設備龍頭廠商供應鏈體系。公司創(chuàng)立伊始即自建精密機械加工和表面處理產(chǎn)能，彼時公 司自研產(chǎn)品多為 90nm 以上制程半導體設備的工藝零部件和外圍結(jié)構(gòu)零部件。公司在 2011 年和 2014 年兩次承擔國家“02 重大專項”項目，2011 年“IC 設備關(guān)鍵零部件集 成制造技術(shù)與加工平臺”項目，公司掌握了精密機械制造、表面處理特種工藝和電子束 焊接等精密加工工藝，4 年間向北方微電子、上海微電子、拓荊科技等 10 余家企業(yè)交 付了 1,000 余種精密零部件。2014 年公司承擔了“基于焊接和表面涂覆技術(shù)的大型鋁 件制造技術(shù)開發(fā)”項目，實現(xiàn) 22nm 以下大型鋁合金零部件超強耐腐蝕、特種焊接等工 藝的產(chǎn)業(yè)化應用，進一步掌握精密零部件的特種圖層噴涂，和精密零部件焊接核心技術(shù)， 成為東京電子、VAT 等國際企業(yè)供應商，并為北方華創(chuàng)、中科信裝備、拓荊科技等企業(yè) 提供精密零部件研發(fā)及量產(chǎn)服務。2018 年以后，公司不斷提高工藝和結(jié)構(gòu)零部件工藝 能力，高端產(chǎn)品應用于 7nm 制程半導體設備，公司在南通和北京等地擴大產(chǎn)能，并引 入氣體管路和模塊產(chǎn)品等新產(chǎn)品類型，繼續(xù)進入 HITACHI High-Tech、ASMI 等全球半 導體設備龍頭廠商供應鏈體系。

產(chǎn)品矩陣豐富，制造工藝完備。半導體設備零部件分類中，公司涉及工藝零部件、結(jié)構(gòu) 零部件、模組產(chǎn)品及氣體管路，同時公司具備上述零部件從焊接到檢測的多種工藝。這 四類零部件占半導體設備成本的比例整體上高于公司不涉及的電器類和儀器儀表類。具 體來看， 1) 工藝零部件包括過渡腔、傳輸腔、反應腔及內(nèi)襯等，應用場景為晶圓真空反應的核 心環(huán)節(jié)，對密封性、潔凈度和耐腐蝕性要求極高，主要應用在刻蝕設備和薄膜沉積設備， 公司此領域產(chǎn)品已全部應用于 7nm 制程半導體設備； 2) 結(jié)構(gòu)零部件則對平面度和平行度要求較高，例如鑄鋼平臺和冷卻板，分別應用在拋 光設備和涂膠顯影設備等； 3) 模組設備和氣體管路產(chǎn)品，應用領域也主要為刻蝕設備和薄膜沉積設備等，這兩類 產(chǎn)品延伸了公司供應的零部件范圍，滿足了客戶在標準化方面“一站式服務”的需求。 基于產(chǎn)品種類的廣度，公司目前年均向用戶交付首件種類超過 3,000 種，首件實現(xiàn)量產(chǎn) 種類超過 2,000 種。 營收高速增長，半導體業(yè)務占比持續(xù)提升。公司 2021 年實現(xiàn)營收 8.4 億元，同比增長 75.2%，歸母凈利潤 1.27 億元，同比增長 35.3%。公司半導體設備業(yè)務營收占比超過 88%，非半導體設備主要為液晶面板制程的泛半導體設備。隨著國內(nèi)半導體設備廠商 崛起，公司應用于半導體設備產(chǎn)品收入規(guī)模及主營業(yè)務收入占比有望逐年提升。

4.2 江豐電子：國產(chǎn)靶材龍頭，精密零部件打開新增長空間

橫向拓展半導體精密零部件，打造第二成長曲線。公司主業(yè)為高純?yōu)R射靶材，2017 年 開始切入半導體精密零部件領域，近年來持續(xù)加大投入，構(gòu)建了包括超精密加工、特種 焊接、表面處理、超級凈化清洗等在內(nèi)的全工藝、全流程生產(chǎn)體系，建成了寧波余姚、 上海奉賢、沈陽沈北三個零部件生產(chǎn)基地，實現(xiàn)了多品種、大批量、高品質(zhì)的零部件量 產(chǎn)，填補了國內(nèi)零部件的產(chǎn)能缺口?？蛻舴矫妫九c國內(nèi)半導體設備龍頭北方華創(chuàng)、 拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商達成戰(zhàn)略合作，新產(chǎn) 品加速放量。 2021 年江豐電子半導體零部件營收 1.84 億元，同比大幅增長長 239.96%，收入占比 11.56%，毛利率 23.93%；2022H1 半導體零部件營收 1.77 億元，收入占比和毛利率 進一步提升至 16.26%、28.28%，國產(chǎn)替代趨勢下，半導體零部件業(yè)務有望成長為公 司新的增長點。

半導體零部件多元化布局，耗材屬性凸顯。根據(jù)應用客戶，公司生產(chǎn)的零部件可以分 為兩大類：一類應用于設備廠，包括工藝零部件和腔體等；另一類應用于晶圓廠，主要 是用于晶圓制造過程中的關(guān)鍵工藝零部件。細分產(chǎn)品主要包括：1）部件：傳輸腔體、 反應腔體、膛體、圓環(huán)類組件（ring）、腔體遮蔽件（shield）、保護盤體（disc）、冷卻 盤體（cooling arm）、加熱盤體（heater）、氣體分配盤（shower head）、氣體緩沖盤 （block plate）等；2）材料：金屬類（不銹鋼、鋁合金、鈦合金）、非金屬類（陶瓷、 石英、硅、高分子材料）等。產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于 PVD、CVD、刻蝕機、CMP 等半導體 設備，且大多數(shù)屬于消耗性部件和材料，在供貨上具備一定的穩(wěn)定性和持續(xù)性。

PVD 機臺用零部件：產(chǎn)品包括壓環(huán)（Clamp Ring）、準直器（Collimator）、腔體遮 蔽件（shield）等，其中壓環(huán)主要用于固定濺射靶材，準直器位于靶材和晶圓之間， 可以篩除從靶材濺射下來的較大入射角金屬材料，壓環(huán)和準直器均需搭配濺射靶材 一起使用，具備耗材屬性。

CVD/刻蝕機臺用零部件：產(chǎn)品包括氣體分配盤（shower head）、氣體緩沖盤 （block plate）等，其中氣體分配盤的作用是向 CVD 反應腔內(nèi)噴淋反應氣體，目前 該產(chǎn)品已進入國內(nèi)多家設備廠的 CVD 工藝流程。

CMP 機臺用零部件：產(chǎn)品包括拋光墊、保持環(huán)、金剛石研磨片等，其中拋光墊主 要用于研磨晶圓，保持環(huán)的作用是在研磨過程中固定晶圓，均屬于消耗性部件，用 量較大。目前公司的 300mm 拋光墊已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，訂單正在快速增長。

競爭優(yōu)勢突出，業(yè)務發(fā)展有望步入快車道。江豐電子作為國產(chǎn)靶材龍頭，在金屬材料 特性和加工處理等方面積累了較為豐富的制造經(jīng)驗和技術(shù)儲備，并且擁有較為成熟的管 理體系和文化體系，能夠嚴格按照半導體產(chǎn)業(yè)的要求，保證產(chǎn)品品質(zhì)的一致性。此外， 公司的靶材產(chǎn)品客戶與半導體零部件客戶高度重合，在產(chǎn)品銷售和市場拓展等方面可以 順利對接。因此，我們認為公司在半導體設備精密零部件的研發(fā)和制造領域具備較強競 爭力，我們看好公司基于現(xiàn)有的技術(shù)、管理、客戶等優(yōu)勢持續(xù)完善業(yè)務布局，為半導體 零部件的國產(chǎn)替代貢獻關(guān)鍵力量。

4.3 華亞智能：半導體精密金屬結(jié)構(gòu)件領先供應商，進入多家知名客戶

公司以半導體設備領域結(jié)構(gòu)件業(yè)務為發(fā)展核心，致力于成為半導體設備領域國內(nèi)領先的 集精密金屬結(jié)構(gòu)件制造、設備裝配及維修服務為一體的綜合配套制造服務商。目前公司 結(jié)構(gòu)件業(yè)務涵蓋半導體設備、新能源及電力設備、通用設備、軌道交通、醫(yī)療器械等其 他領域。 優(yōu)質(zhì)半導體金屬結(jié)構(gòu)件供應商，知名客戶云集。公司 2020 年半導體設備領域收入 1.79億元，占比 48.59%，毛利率達 56.50%。公司半導體產(chǎn)品主要為：應用于晶圓刻蝕控 制、化學氣相淀積、晶圓檢測、超高亮度 LED 薄膜沉積、晶圓成膜（PECVD）設備氣 體輸送裝置等半導體設備的精密金屬結(jié)構(gòu)件。公司半導體設備領域結(jié)構(gòu)件業(yè)務直接客戶 為：超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工電子等半導體設備部件制造商；間接客戶為： 半導體晶圓制造設備國際巨頭 AMAT、Lam Research，晶圓檢測設備國際知名制造商 Rudolph Technologies 和國內(nèi)領先的中微半導體等設備制造商。

下游需求放量，公司持續(xù)擴產(chǎn)。公司于 2021 年上市，IPO 募投資金 3.4 億元，其中 3.2 億元用于精密金屬結(jié)構(gòu)件擴建項目，項目建設期為 2 年，新增產(chǎn)能包括每年半導體 設備結(jié)構(gòu)件 3,900 套、新能源及電力設備結(jié)構(gòu)件 71,800 臺、通用設備結(jié)構(gòu)件 44,000 臺、軌道交通結(jié)構(gòu)件 250 列、醫(yī)療設備結(jié)構(gòu)件 27,000 臺。2022 年 4 月公司發(fā)布可轉(zhuǎn) 債預案，擬募資不超過 3.4 億元，用于半導體設備等領域精密金屬部件智能化生產(chǎn)新建 項目。未來，公司將在現(xiàn)有精密金屬制造業(yè)務之外，成立裝配事業(yè)部，增加成品整套裝 配的制造服務，逐步實現(xiàn)從精密金屬結(jié)構(gòu)件供應到裝配業(yè)務，最終實現(xiàn)集成的過程。

4.4 神工股份：布局硅電極及 8 英寸輕摻硅片，打開第二/三增長曲線

營收業(yè)績高速增長，16 英寸及以上大直徑單晶硅材料營收再提升。公司 2021 年實現(xiàn) 營收 4.74 億元，同比增長 146.69%，實現(xiàn)歸母凈利潤 2.18 億元，同比增長 117.84%， 利潤率達到 46.1%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤 2.14 億元，同比增長 138.86%。得益于全球 半導體行業(yè)高景氣，公司 2021 年刻蝕機用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加，其中 高利潤率 16 英寸及以上大直徑產(chǎn)品營收再提升，帶動公司營收及利潤實現(xiàn)大幅增長， 根據(jù)海外三菱材料、CoorsTek、SK 化學、Hana 等主要客戶公開信息顯示，2022 年 16 英寸及以上大直徑產(chǎn)品需求仍樂觀，隨著公司產(chǎn)能逐步提升，公司產(chǎn)品在全球刻蝕機用 單晶硅材料的市場份額有望自原有 13%-15%的基礎上穩(wěn)步提升。

向下延伸硅零部件，增厚營收空間。依靠公司在大直徑單晶硅材料晶體制造的全球領先 技術(shù)實力，公司向下拓展硅電極產(chǎn)品，當前全球半導體供應鏈緊張驅(qū)動國產(chǎn)下游客戶增 強對公司產(chǎn)品的評估意愿，此外隨著國內(nèi) 12 英寸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張，成熟狀態(tài)機臺 更易導入公司生產(chǎn)的 Second Source 硅電極配件，增加營收來源。目前公司硅電極零部 件產(chǎn)品已經(jīng)獲得國內(nèi)多家 12 英寸集成電路制造廠商的評估機會，并取得某些客戶小批 量訂單。根據(jù) SEMI，2020 年全球刻蝕用硅電極市場規(guī)模約 18.1 億美元，刻蝕用單晶 硅材料市場規(guī)模約為 3 億美金，硅電極業(yè)務的拓展大大增厚公司的營收空間。 布局 8 英寸輕摻低缺陷硅拋光片，打開公司又一成長曲線。當前國內(nèi) 8 英寸輕摻低缺 陷硅片產(chǎn)品主要依賴進口，全球 12 英寸硅片供需緊張背景下，海外大廠 8 英寸產(chǎn)品產(chǎn) 能不增，無法滿足國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn) 8 英寸產(chǎn)能的需求，公司 8 英寸輕摻低缺陷硅片產(chǎn)品 對標日本信越公司生產(chǎn)的 S2 硅片，目前已取得國內(nèi)某 IC 制造商積極反饋并進入第二階 段送樣。公司硅片產(chǎn)線于 2021 年初打通，設備產(chǎn)能 50,000 片/月，2022 年 1 月產(chǎn)量 8,000 片/月，匹配送樣認證產(chǎn)量需求，公司有望率先實現(xiàn) 8 英寸輕摻低缺陷硅片的國 產(chǎn)替代，打開又一增長曲線。

發(fā)布 2022 年限制性股票激勵計劃，彰顯公司發(fā)展信心。公司披露 2022 年限制性股票 激勵計劃，擬授予激勵對象限制性股票 65.00 萬股，約占公司總股本的的 0.41%，首 次授予的激勵對象共 72 人，占公司 2020 年底員工總數(shù)的人的 34.45%，首次授予價格 為每股 32.57 元。本次限制性股票激勵計劃業(yè)績考核目標為，以 2021 年營收為基數(shù)， 2022 年營收增速不低于 30.0%或以 2021 年凈利潤為基數(shù)，2022 年凈利潤增速不低于 30.0%；以 2021 年營收為基數(shù)，2023 年營收增速不低于 69.0%或以 2021 年凈利潤為 基數(shù)，2023 年凈利潤增速不低于 69.0%；以 2021 年營收為基數(shù)，2024 年營收增速不 低于 120.0%或以 2021 年凈利潤為基數(shù)，2024 年凈利潤增速不低于 120.0%。強有力 股權(quán)激勵計劃彰顯公司未來發(fā)展信心，促進核心人員穩(wěn)定性，助力公司實現(xiàn)發(fā)展戰(zhàn)略及 經(jīng)營目標。

4.5 萬業(yè)企業(yè)：收購 Compart Systems，加速國產(chǎn)核心零部件替代

大股東入駐+兩次重要收購，助力公司向半導體轉(zhuǎn)型。萬業(yè)企業(yè)起家房地產(chǎn)業(yè)務，于 1993 年于上交所主板上市。（1）2015 年，浦科投資成為公司最大股東，打造了公司發(fā)展新基調(diào)，投入集成電路行業(yè)。（2）2018 年，公司收購凱世通，正式進入集成電路四 大核心裝備之一的離子注入機領域。凱世通是中國領先的離子注入機研發(fā)制造企業(yè)，技 術(shù)覆蓋范圍從突破超越 7nm 到成熟主流工藝制程，團隊研發(fā)項目獲國家級重點專項審 批與支持。（3）2020 年，公司境內(nèi)外財團收購全球領先的半導體氣體輸送系統(tǒng)領域精 密零組件及流量控制解決方案供應商肯發(fā)，并成為其第一大股東。本次收購對填補本土 相關(guān)供應鏈空白領域具重大意義。 外延并購+產(chǎn)業(yè)整合，遠期愿景是最完整的裝備材料平臺公司。2017 年，萬業(yè)企業(yè)以 10 億元認購上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金成為其主要 LP，對若干裝備和材料龍頭 進行戰(zhàn)略投資，先后涉及新加坡 STI、飛凱材料、上海精測、江蘇長晶、上海御渡、華 卓精科、九天真空等一系列優(yōu)秀企業(yè)，為國產(chǎn)半導體裝備及材料領域的整合與發(fā)展提供 了重要的支持。另外，繼入股凱世通和肯發(fā)之后，2020 年公司投資設備洗凈服務商安 徽富樂德?？v觀公司轉(zhuǎn)型史，是一條外延并購+產(chǎn)業(yè)整合不斷循環(huán)的路徑，當前裝備材 料平臺型公司雛形初顯。

2020 年 12 月，萬業(yè)企業(yè)聯(lián)合境內(nèi)外投資人以 3.98 億美元收購 Broadway Holding IIILimited 持有的 Compart Systems 100%的股權(quán)，其中萬業(yè)投資金額為 6 億元人民幣， 投資完成后，公司間接成為 Compart Systems（肯發(fā)）第一大股東，持股占比 33.31%。 肯發(fā)是全球領先的集成電路氣體輸送系統(tǒng)領域精密零組件及流量控制解決方案供應商。 其主要產(chǎn)品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控 制器（MFC）、焊接件等，產(chǎn)品用于集成電路制造中氧化/擴散、蝕刻和沉積等設備所需 的精確氣體輸送系統(tǒng)，是全球少數(shù)可完成該領域零組件精密加工全部環(huán)節(jié)的公司。

肯發(fā)總部位于新加坡，在中國深圳和馬來西亞庫林分別設立工廠。作為集成電路行業(yè)中 高階 MFC 組件領先廠商，Compart Systems 擁有高規(guī)格百級潔凈室，提供具有高附加 值的組件和一體化技術(shù)服務。集成電路領域中化學氣體產(chǎn)品存在特殊性，半導體設備中 氧化/擴散、蝕刻和沉積工藝需要用到精確的氣體輸送系統(tǒng)，因此對氣體的純凈及安全 性要求極高，任何故障都會導致不可估量的損失，只有使用經(jīng)特殊處理的材料和零件， 才能保證氣體傳輸系統(tǒng)的穩(wěn)定，保證生產(chǎn)過程的純凈度與安全性，以確保工藝純度和提 高安全性。

肯發(fā)發(fā)展歷程： 公司 2004 年收購配組件生產(chǎn)商 BAR Manufacturing，BAR Manufacturing 成立于 1990 年代早期，位于美國加州，擁有自己的配組件生產(chǎn)線。2005 年，公司意識到半導體工 業(yè)氣體和化學品輸送系統(tǒng)需要專門的材料和產(chǎn)品來保證工藝純度和提高安全性，同時大 幅提高產(chǎn)能。公司意識到這是一個強大的利基市場，需要為半導體行業(yè)超高純度（UHP） 氣體和化學產(chǎn)品和系統(tǒng)提供高精度加工、專門的后處理和集成解決方案，以及嚴格的質(zhì) 量控制。 2006 年，公司開始將深圳作為其面向半導體行業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)基地。強勁的技術(shù)實力加 上低成本的制造，助力公司成功獲得了頂級半導體資本設備制造商開發(fā)的新型模塊化表 面貼裝平臺和流體系統(tǒng)的制造訂單?？习l(fā)持續(xù)在新平臺和系統(tǒng)的制造中占領市場份額， 并加強了自身作為閥門、調(diào)節(jié)器、過濾器、傳感器和質(zhì)量流量控制器（MFC）產(chǎn)品的行 業(yè)內(nèi)主要制造商地位。

2007 年，肯發(fā)開始向最大的半導體原始設備制造商提供低級別組裝服務，提供模塊化 氣棒組件，包括行業(yè)表面貼片產(chǎn)品 K1S 和焊接件。2008 年，肯發(fā)開始為一家主要醫(yī)療 設備制造商提供高水平組裝集成產(chǎn)品和服務。 2013 年，公司已成為行業(yè)領先的，半導體原始設備制造商氣體輸送系統(tǒng)中關(guān)鍵產(chǎn)品 MCF 的制造、集成和測試供應商。2014 年，公司成功完成了客戶 MFC 產(chǎn)品的包括組裝、 測試和校準在內(nèi)的高集成度方案。 隨著半導體技術(shù)不斷推進至 10nm 以下線寬，三星希望在其晶圓生產(chǎn)設備中增加韓國產(chǎn) 品使用量，公司進行了一系列重大投資，包括高精度數(shù)控機床，以及在深圳的制造工廠 進一步擴大電拋光、焊接（電子束、激光、軌道焊接）和去毛刺等的產(chǎn)能。 為了滿足 10nm 以下，以及如 3D NAND 和原子層沉積等新材料和工藝的需求，公司研 發(fā)了 TriClean?SEMI F20 超高純原材料。TriClean?材料提高了耐腐蝕性，滿足嚴格的 純度和表面化學要求，且成本低于現(xiàn)有材料解決方案，使得公司在半導體晶圓制造設備 廠商中的競爭實力凸顯。 為了幫助客戶削弱中美關(guān)稅影響，結(jié)合公司業(yè)務連續(xù)性和多元化戰(zhàn)略，公司戰(zhàn)略性收購 Alpha Precision Turning & Engineering SDN BHD (Alpha)，擴大了在馬來西亞的制造實 力。Alpha 成立于 1985 年 2 月，是馬來西亞領先的 CNC 加工公司之一，擁有 2 個工廠， 200 多臺 CNC 加工設備，建筑面積 20 萬平方英尺。Alpha 的優(yōu)勢在于為工業(yè)，石油和 天然氣和航空航天工業(yè)提供精密的轉(zhuǎn)向流量控制產(chǎn)品。

肯發(fā)提供從 BTP 到高級別組裝的金字塔式服務。其中 BTP 產(chǎn)品是指根據(jù)客戶圖紙和技 術(shù)規(guī)格要求制造產(chǎn)品。公司利用自身高精度 CNC 加工以及專業(yè)的二次加工技術(shù)，保證 每件產(chǎn)品生產(chǎn)的完整性和可追溯性。

自研超強耐腐蝕性超高純原材料，鞏固技術(shù)領先地位。公司配件產(chǎn)品尺寸覆蓋從 1/8" 到 1"，應用于高真空或壓力系統(tǒng)。公司主要通過 Banner Industries 作為分銷渠道，為 半導體、晶圓廠、實驗室等客戶提供配件。此外，隨著半導體行業(yè)進入 10nm 以下節(jié)點， 產(chǎn)品的清潔度和耐腐蝕性已經(jīng)成為流動控制產(chǎn)品和系統(tǒng)的新挑戰(zhàn)。2012-2014 年，公司 與供應商密切合作，為半導體行業(yè)開發(fā)了耐腐蝕性更強的 SEMI F20 超高純原材料， TriClean 應運而生。TriClean 的耐腐蝕性能是行業(yè)標準 SEMI F20 超高純材料的 2.5 到 11 倍，同時降低了雜質(zhì)含量。肯發(fā)按照業(yè)內(nèi)高質(zhì)量標準為客戶提供產(chǎn)品，保持其核心 供應商地位。

客制化組裝產(chǎn)品和服務?？习l(fā)的客戶群體覆蓋全球知名半導體廠商，公司除了提供零部 件和超高純原材料，還提供高附加值的不同程度的組裝產(chǎn)品和服務。通過提供低層次的 組裝和集成服務，公司負責將各種產(chǎn)品（包括公司的零件和超高純零件以及其他表面貼 片）集成到一個低等級的裝置中，以制造焊接件或氣體棒組件。高級別的一體化解決方 案則是公司通過與客戶內(nèi)部研發(fā)、制造、工程、業(yè)務拓展等團隊直接合作后開發(fā)的高效 系統(tǒng)，從而縮短客戶產(chǎn)品上市、獲得收入的時間，并有助于提高產(chǎn)品良率，改善產(chǎn)品可 靠性及一致性。

大基金二期入股彰顯信心，加速國產(chǎn)零部件突破。收購完成后，Compart Systems 持 續(xù)推進國內(nèi)市場，相關(guān)產(chǎn)品也打入國內(nèi)集成電路設備公司供應鏈。公司通過設立上海鐠 芯持有肯發(fā)的股份，上海鐠芯于 2021 年 12 月更名為浙江鐠芯電子科技有限公司。浙 江鐠芯 2021 年營收約 9.2 億元。2021 年 6 月，浙江鐠芯簽約海寧啟動新建 Compart 制造中心項目，總投資約 30 億元，加速半導體核心零組件國產(chǎn)替代。2022 年 3 月，大 基金二期擬向浙江鐠芯增資 3.5 億元。增資完成后，大基金二期持有浙江鐠芯 17.28% 的股權(quán)，萬業(yè)企業(yè)持股 29.63%為浙江鐠芯第一大股東。

4.6 華卓精科：超精密測控設備零部件領先廠商

聯(lián)手清華大學，布局超精密測控設備及零部件。華卓精科自 2012 年 5 月成立以來，始 終致力于構(gòu)建以光刻機雙工件臺為核心的超精密測控設備部件、超精密測控設備整機產(chǎn) 業(yè)化體系，產(chǎn)品廣泛應用于集成電路制造、光學、醫(yī)療、3C 制造等領域。作為國家高 新技術(shù)企業(yè)，華卓精科的研發(fā)能力廣受認可，公司技術(shù)團隊承接了“02 專項”中光刻 機工件臺相關(guān)任務。華卓精科在清華大學全職教授、實控人朱煜的帶領下，與清華大學 強強聯(lián)手，依托“清華大學理論基礎”和公司自身研發(fā)能力，成功實現(xiàn)超精密控制技術(shù)、 平面電機納米精度運動及測控系統(tǒng)技術(shù)等技術(shù)的工程化與商業(yè)化。未來公司將在不斷完 善現(xiàn)有產(chǎn)品的同時，加大下游產(chǎn)線、企業(yè)的開拓力度，并專注 SiC 激光退火設備、晶圓 級鍵合設備、晶圓傳輸設備等新產(chǎn)品的開發(fā)。

公司產(chǎn)品主要分為超精密測控裝備部件、超精密測控裝備整機和其他共三類。超精密測 控裝備部件主要包括精密運動系統(tǒng)及技術(shù)開發(fā)、光刻機雙工件臺模塊及技術(shù)開發(fā)、經(jīng)典 卡盤及技術(shù)開發(fā)和隔振器。

公司的精密運動系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)基于高剛性設計以及自制氣浮設計理念，已擁有為客 戶提供定制化精密運動系統(tǒng)和測控技術(shù)開發(fā)的能力。其中，XG-1250、XG-1400 等 產(chǎn)品憑借其精度高、產(chǎn)品成熟和性能好的特點，已成功滲入半導體晶圓 AOI 檢測、 生物檢測等領域。

超精密測控裝備整機則包括晶圓級鍵合設備及技術(shù)開發(fā)與激光退火設備。公司的晶 圓級鍵合設備使用了精密控制技術(shù)和圖形分析算法，能在實時在線檢測并將結(jié)果反 饋給控制系統(tǒng)的同時，滿足晶圓級混合鍵合、低溫鍵合等工藝需求，從而在 CIS、 3D 存儲芯片、MEMS 等器件的制造中幫助客戶提高良率。此外，公司生產(chǎn)的 IGBT、 SiC 激光退火設備具備多種工藝參數(shù)調(diào)節(jié)功能，可在功率半導體中功率器件的生產(chǎn) 制造中滿足多種工藝和多類材料的退火要求。

超精密測控裝備部件貢獻主要收入，光刻機雙工臺模塊產(chǎn)品銷售量逐步提升。2018- 2020 年間，超精密測控裝備部件分別實現(xiàn)了 0.8 億元、0.85 億元、1.18 億元，占主營 業(yè)務收入的比例分別為 93.48%、69.96%和 77.56%，公司該類產(chǎn)品廣受下游客戶好評， 目前已向中科飛測、中山新諾、京東方及長光華大等各自領域領先企業(yè)供貨。此外公司 光刻機雙工件臺的營收占比也有所提升，在 2020 年達到 11.42%。華卓精科 2021H1 營收 0.6 億元，2021 年上半年公司出現(xiàn)虧損，主要是因為研發(fā)人員、管理人員的大幅 增加。

2017 年至 2021 年 1-9 月，公司綜合毛利率分別為 62.08%、50.61%、43.30%和 37.43%。精密運動系統(tǒng)的毛利率在 2021 年 1-9 月期間下降至 36.37%，該項業(yè)務的毛 利率下滑與精密運動系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)服務的營收占比減少和公司采取的以價換量的銷售策 略有關(guān)。同期超精密測控設備整機的毛利率由 80.97%下降到 46.47%，主要受晶圓級 鍵合設備的執(zhí)行周期增加和水漲船高的人工成本影響。華卓精科始終重視研發(fā)，研發(fā)費 用逐年提高，公司 2020 年的研發(fā)費用達到 2,137 萬元，占營收的 14.03%。綜合來看， 毛利率的波動系由于公司大多項目處于早期階段。在大量的研發(fā)投入支持下，未來公司將建立更多技術(shù)和銷售優(yōu)勢，各項業(yè)務毛利率有望企穩(wěn)。

IPO 募投擴產(chǎn)半導體零部件。華卓精科 IPO 擬募資 7.35 億元。其中公司希望通過“半 導體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項目”的建設，購置先進生產(chǎn)設備、檢測設備及相應配套 設施，擴充超精密測控設備整機及精密運動系統(tǒng)及納米精度運動及測控系統(tǒng)的產(chǎn)能。此 外，公司將在“超精密測控產(chǎn)品長三角創(chuàng)新與研發(fā)中心”項目中，利用長三角的人才優(yōu) 勢，組建一支高層次的研究團隊，力求在精密/超精密運動平臺、晶圓級鍵合設備及其 零部件的研發(fā)上有所突破。

4.7 新萊應材：深耕半導體材料，2021 全年業(yè)績超預期

國內(nèi)唯一覆蓋半導體、生物醫(yī)藥、食品安全三大領域的高潔凈應用材料制造商，擁有 完整技術(shù)體系。公司泛半導體業(yè)務主要設計 IC、LED、LCD 及光伏等，高純及超高純應 用材料不僅可以滿足潔凈氣體、特殊氣體和計量精度等特殊工藝的要求，也可以滿足泛 半導體工藝過程中對真空度和潔凈度的要求。半導體產(chǎn)品獲得國內(nèi)外眾多客戶的認可， 包括國外的美商應材、LAM，國內(nèi)的北方華創(chuàng)、長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士、正 帆科技、至純科技、亞翔集成等。 業(yè)績創(chuàng)新高，半導體行業(yè)起重要拉動作用。新萊應材 2021 年營收 20.54 億元， yoy+55.28%；歸母凈利 1.7 億元，yoy+105.66%。2022H1 營收 12.24 億元，yoy+36.57%；歸母凈利潤 1.56 億元，yoy+129.91%。2021 年公司食品/醫(yī)藥/半導體 業(yè)務的毛利率分別為 16.99%/31.99%/33.47%。在泛半導體領域，隨著產(chǎn)能釋放，產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利水平逐步提升。

半導體國產(chǎn)化進程加速，海外子公司疫情后逐步復產(chǎn)，泛半導體板塊業(yè)務整體增速迅 猛。目前公司半導體產(chǎn)品使用量在芯片廠總投入和半導體設備廠原材料采購額的占比分 別為 3%-5%和 5%-10%，總市場空間超過 500 億元。公司始終堅持國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略， 深耕半導體核心表面處理工藝，本地化服務客戶體驗好優(yōu)勢凸顯。2021 年，隨著國外 部分地區(qū)疫情管控措施力度減弱和經(jīng)濟刺激政策的出臺，市場需求呈現(xiàn)逐步增長，公司 乘勢增加國外市場份額，境外地區(qū)業(yè)績增長未來可期。 公司較早布局半導體行業(yè)，形成技術(shù)壁壘和客戶資源優(yōu)勢。半導體應用材料領域技術(shù) 壁壘高，行業(yè)呈現(xiàn)明顯的寡頭壟斷格局。公司擁有十多年的國際半導體超高純應用材料 廠商的代工經(jīng)驗，公司產(chǎn)品可以覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)除設計之外的全制程，并于 2017 年引 進專業(yè)人員組建專注研發(fā)半導體氣體系統(tǒng)相關(guān)的傳輸和控制系統(tǒng)所需全系列產(chǎn)品的團隊。 公司產(chǎn)品特殊工藝和生產(chǎn)標準通過了應用材料認證并成為其一級供應商，填補了國內(nèi)超 高純應用材料的空白。公司在中國大陸、臺灣和美國廣泛布局生產(chǎn)基地，可以以更高速 度服務全球的半導體 FAB 廠。

4.8 先鋒半導體：獲中微公司投資，致力精密機械加工

2022 年 3 月，靖江先鋒半導體科技有限公司完成數(shù)億元股權(quán)融資，由中芯聚源資本領 投，新投集團和深創(chuàng)投、諾華資本、國泰君安、中微公司、上海航空產(chǎn)業(yè)基金、君信資 本、上汽創(chuàng)投、超越摩爾基金、上海自貿(mào)區(qū)基金等知名股權(quán)投資機構(gòu)參投。 先鋒半導體成立于 2008 年，總部位于靖江市。公司主營業(yè)務為精密金屬零部件生產(chǎn)制 造，具有數(shù)控加工中心為主體的精密加工，和針對鋁、不銹鋼等金屬材料表處理能力， 是國內(nèi)裝備廠重要的零部件供應商。公司主要為國內(nèi)外半導體設備廠商提供金屬零部件， 可以為客戶提供零部件表面處理、清洗及翻新全制程服務。 先鋒半導體具備豐富經(jīng)驗的尺寸檢驗能力、集二次元及三次元編程、手動檢測、逆向工 程，大數(shù)據(jù)分折和運用為一體，擁有豐富經(jīng)驗的工藝編制，掌屋精密零部件的編程和制 造標準。公司目前工廠占地 3 萬平米，擁有 50 余臺各類數(shù)控加工中心和配套表處理能 力。 根據(jù)智慧芽，公司專注于刻蝕機、機器人、加熱器、等離子體、陽極氧化、半導體、新 型結(jié)構(gòu)等技術(shù)領域，已公開專利申請 97 件，非外觀專利占比超過 85%。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。系統(tǒng)發(fā)生錯誤