（報(bào)告出品方/作者：國(guó)盛證券，鄭震湘、佘凌星、劉嘉元）

一、半導(dǎo)體零部件——半導(dǎo)體設(shè)備之基石

半導(dǎo)體精密零部件是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的基石。半導(dǎo)體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、 品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等方面達(dá)到半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件。上游原材料 包括鋁合金材料和部分非金屬原材料，下游應(yīng)用則涵蓋了光刻、刻蝕、清洗、薄膜沉積 等半導(dǎo)體設(shè)備。鑒于半導(dǎo)體設(shè)備廠商往往為輕資產(chǎn)模式運(yùn)營(yíng)，其絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù) 需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來(lái)實(shí)現(xiàn)，因此精密零部件對(duì)半導(dǎo)體 設(shè)備的性能至關(guān)重要。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件參數(shù)高標(biāo)準(zhǔn)，工藝復(fù)雜。由于應(yīng)用于可靠性要求非常高的半導(dǎo)體設(shè) 備中，零部件參數(shù)往往要兼顧精度、強(qiáng)度、潔凈度、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材 料純度等復(fù)合功能要求，生產(chǎn)工藝涉及精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝、 電子電機(jī)整合及工程設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。

半導(dǎo)體精密零部件種類眾多，市場(chǎng)較為分散。由于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)工藝復(fù)雜、種類各 異，因此精密零部件的種類繁多，主要包括機(jī)械類中的金屬工藝件、結(jié)構(gòu)件，電氣類， 機(jī)電一體類，氣體/液體/真空系統(tǒng)類，儀器儀表類，光學(xué)類等等，各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模較 小，且不同零部件之間工作原理各異，導(dǎo)致碎片化特征較明顯。蔡司的用于 EUV 光刻機(jī)的空間成像測(cè)量系統(tǒng)（AIMS?）就擁有 134 個(gè)供應(yīng)商，4500 個(gè)系統(tǒng)部件，6.4 萬(wàn)個(gè) 零部件。

二、行業(yè)供不應(yīng)求，市場(chǎng)空間超 500 億美金

半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)零部件交期延長(zhǎng)兩倍以上。半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)部件的交貨期與通常相比 延遲了兩倍以上，由原來(lái)的通常 2-3 個(gè)月拉長(zhǎng)至超過(guò) 6 個(gè)月。美國(guó)、日本和德國(guó)生產(chǎn)的 先進(jìn)零部件交期延長(zhǎng)尤為嚴(yán)重，如高級(jí)傳感器、精密溫度計(jì)、控制設(shè)備的 MCU 和電力 線通信（PLC）設(shè)備。其中 PLC 設(shè)備的交期已經(jīng)被延遲到超過(guò) 12 個(gè)月。出現(xiàn)這種情況 的原因主要是零部件廠商通常重資產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)速度相對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠商較慢。 海外龍頭廠商在手訂單依舊強(qiáng)勁，供應(yīng)鏈限制延續(xù)。1）供給高度緊張：ASML 22Q1 營(yíng) 收 yoy-19%，下滑主要系部分訂單確認(rèn)延遲；毛利率同比-5pt，承壓主要系材料、供應(yīng) 鏈、運(yùn)輸?shù)瘸杀旧仙?；?kù)存周轉(zhuǎn)率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本壓力（原 材料、物流、通脹等）。2）訂單依舊強(qiáng)勁：ASML 新增在手訂單約 70 億歐元，環(huán)比持 平。KLA：當(dāng)前在手訂單交期總體 5~6 個(gè)月，部分產(chǎn)品 7~8 月。愛(ài)德萬(wàn)客戶訂單提前 量增加，由于系半導(dǎo)體等材料和零件短缺，交期延長(zhǎng)。3）積極擴(kuò)產(chǎn)：ASML 預(yù)計(jì) 2030 年產(chǎn)能至少翻番，2025 年年產(chǎn)能增加到約 90 套 0.33 孔徑 EUV 和 600 套 DUV。泰瑞達(dá) 預(yù)計(jì) 2023 研發(fā)費(fèi)用 1900 億日元，yoy+20.1%；資本開(kāi)支 750 億日元，yoy+31.1%， 規(guī)劃金額皆較往年有大幅提升。

2022 下半年展望樂(lè)觀，全年需求強(qiáng)勁將有訂單遞延至明年。泛林 2022Q2 毛利率指引 中樞仍略降，持續(xù)成本和供應(yīng)壓力影響持續(xù)，二季度訂單積壓不斷增加。隨產(chǎn)能落地、 產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力效益顯現(xiàn)及部分訂單延遲多數(shù)企業(yè)對(duì) H2 展望樂(lè)觀。ASML 預(yù)計(jì) 2022H2 表 現(xiàn)強(qiáng)勁，毛利率約 54%，高于全年 52%指引，主要由 EUV 和 DPV 出貨及安裝基礎(chǔ)管 理業(yè)務(wù)利潤(rùn)率提升驅(qū)動(dòng)。Q4 部分 EUV 系統(tǒng)收入將遞延到 2023 年。泛林預(yù)計(jì) 2022 WFE 需求將超 1000 億美元，未滿足的設(shè)備需求將遞延至明年。泰瑞達(dá)積極建立庫(kù)存及 擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì) H2 出貨有更大增量及靈活性，預(yù)計(jì) Q2 實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，僅高端產(chǎn)品出貨受限。 2022 年全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模或超過(guò) 500 億美金。根據(jù)富創(chuàng)精密招股書及國(guó)內(nèi) 外半導(dǎo)體設(shè)備廠商公開(kāi)披露信息，設(shè)備成本構(gòu)成中通常原材料（不同類型的精密零部件 產(chǎn)品）占比 90%以上為原材料，考慮國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率通常在 40%-45%左 右，則全部精密零部件市場(chǎng)約為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 50%-55%。根據(jù) SEMI， 2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1025 億美金，預(yù)計(jì) 2022 年進(jìn)一步提升 14.7%至 1175 億美金。若按零部件占設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 50%測(cè)算，則 2022 年全球半導(dǎo)體零部件 市場(chǎng)規(guī)?；虺^(guò) 500 億美金。 根據(jù) SEMI，2019-2021 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球的平均比重為 25.9%，若 以此作為大陸零部件市場(chǎng)占全球的比重進(jìn)行測(cè)算，則 2022 年中國(guó)大陸零部件市場(chǎng)規(guī)模 為 152 億美金。

歐洲企業(yè)引領(lǐng)真空系統(tǒng)行業(yè)。根據(jù) VLSI，2020 年半導(dǎo)體全球真空子系統(tǒng)約占關(guān)鍵系統(tǒng) 總體的 22.1%。真空子系統(tǒng)主要包括真空泵、壓力表和真空閥等。目前市場(chǎng)被歐洲及 日本企業(yè)占據(jù)，歐洲廠商份額超過(guò) 60%且有持續(xù)提升的趨勢(shì)，其中 Edwards，Pfeiffer， VAT Valve 三家占全球份額的 55%，日本廠商份額約 22%。

刻蝕、沉積需求驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)高增速。VLSI 測(cè)算電源系統(tǒng)占半導(dǎo)體關(guān)鍵子系統(tǒng)的從 2016 年的 9.8%提升至 2021 年的 13%，從量?jī)r(jià)角度來(lái)看，平均每個(gè)反應(yīng)腔需要的射頻 電源系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，同時(shí)下游對(duì)以高頻為代表的高端電源子系統(tǒng)需求增加帶來(lái)平均 價(jià)質(zhì)量的增加。多重曝光及 3D NAND 層數(shù)不斷增加，帶來(lái)了對(duì)刻蝕、沉積步驟的需求 提升，以 3D NAND 為例，時(shí)間更長(zhǎng)、更復(fù)雜的刻蝕步驟對(duì)電源系統(tǒng)解決方案的需求也 在不斷提升。從下游應(yīng)用來(lái)看，電源系統(tǒng)中 71%的需求來(lái)源于刻蝕設(shè)備。

2020 年中國(guó)晶圓廠前道設(shè)備零部件采購(gòu)額超過(guò) 10 億美金。根據(jù)芯謀研究，2020 年 中國(guó)大陸晶圓廠 8 英寸和 12 英寸前道設(shè)備零部件采購(gòu)金額超過(guò) 10 億美金。其中不含 海外廠商在國(guó)內(nèi)的產(chǎn)線，中國(guó)內(nèi)資晶圓廠采購(gòu)金額約 4.3 億美金。中國(guó)晶圓廠采購(gòu)的設(shè) 備零部件主要包括石英（Quartz）、射頻發(fā)生器（RF Generator）、各種泵（Pump）等， 分別占零部件采購(gòu)金額的比重≥10%。此外各種閥門（Valve）、吸盤（Chuck）、反應(yīng)腔 噴淋頭（Shower Head）、邊緣環(huán)（Edge Ring）等零部件的采購(gòu)占比也較高。

三、海外廠商主導(dǎo)，總體分散局部集中

半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)加工精度、一致性、穩(wěn)定性要求較高，導(dǎo)致精密零部件制 造工序繁瑣，技術(shù)難度大，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個(gè)別生產(chǎn)工藝，或?qū)Ｗ⒂谔囟ň?零部件產(chǎn)品。通過(guò)兼并收購(gòu)進(jìn)行橫向擴(kuò)張，目前多數(shù)細(xì)分行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商為日美企 業(yè)。近年來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商奮起直追，在部分細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，例如菲利華的 石英零部件，萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下的 Compart Systems 的氣體系統(tǒng)，華卓精科的雙工機(jī)臺(tái)等。

全球前十大關(guān)鍵子系統(tǒng)供應(yīng)商市占率自 2010 年起始終維持在約 50%。2000-2010 年 伴隨收購(gòu)并購(gòu)，行業(yè)持續(xù)整合，全球關(guān)鍵子系統(tǒng)前十大廠商的合計(jì)份額逐步提升， 2010 年以來(lái)前十大家的份額始終維持在 50%左右的水平。2020 年，蔡司仍占據(jù)第一 位置，受益于對(duì)射頻電源子系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求，MKS 超過(guò) Edwards 躍居第二。

超科林——公司成立于 1991 年，旨在將日本的超潔凈制造技術(shù)引入硅谷的半導(dǎo)體設(shè)備 行業(yè)，于 2004 年在納斯達(dá)克上市。超科林是主要面向半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵子系統(tǒng)、組件 和零件以及超高純度清潔和分析服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商和供應(yīng)商。公司設(shè)有產(chǎn)品和服務(wù)兩個(gè) 部門：產(chǎn)品部門為其客戶提供主要組件的集成外包解決方案、先進(jìn)的流量控制解決方案 和高精度制造；服務(wù)部門提供零部件清潔和涂層以及微污染分析服務(wù)。公司自成立以來(lái)， 不斷通過(guò)收購(gòu)進(jìn)行垂直整合和橫向拓展，通過(guò)豐富產(chǎn)品矩陣來(lái)貢獻(xiàn)收入增速和利潤(rùn)率的 提升。

超科林營(yíng)收從 2016 年的 5.63 億美元提升至 2021 年的 21.02 億美元，CAGR 達(dá) 30%， 高于半導(dǎo)體設(shè)備 21%的復(fù)合增速。公司 2022Q1 來(lái)自 Lam Research 的營(yíng)收占比達(dá) 37%，應(yīng)用材料占 23%，服務(wù)相關(guān)收入為 14%。

京鼎精密——2001 年在中國(guó)臺(tái)灣成立，目前在中國(guó)臺(tái)灣、上海、昆山和美國(guó)均設(shè)有子 公司。公司業(yè)務(wù)主要包括：半導(dǎo)體前道制程設(shè)備模組及零部件制造（蝕刻、薄膜、CMP 及檢測(cè)設(shè)備）、半導(dǎo)體/工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和醫(yī)療影像診斷設(shè)備。公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo) 體設(shè)備垂直整合制造能力，產(chǎn)品包括零組件加工、真空腔體、子系統(tǒng)模組和整機(jī)組裝， 幾乎涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)備所有制程。公司屢次獲得應(yīng)用材料頒發(fā)的最佳制造獎(jiǎng)、最佳服務(wù) 獎(jiǎng)和卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)，2022 年公司獲得應(yīng)用材料入股，目前持股比例為 8.4%。 公司營(yíng)收連續(xù)五個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，2022Q1 營(yíng)收達(dá) 34 億新臺(tái)幣，創(chuàng)歷史新高，環(huán)比增 加 1.1%，同比增加 26.4%。目前公司訂單能見(jiàn)度已達(dá)年底，竹南二廠預(yù)計(jì) 2022Q3 進(jìn) 行投產(chǎn)。

Ferrotec——公司 1980 年在東京成立，是國(guó)際知名的半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商， 以磁性流體技術(shù)和磁流體密封技術(shù)為基石，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體材料（石英制品、陶 瓷制品、硅加工件、氣相沉積碳化硅產(chǎn)品）、半導(dǎo)體服務(wù)（設(shè)備配件清洗、晶圓再生） 和半導(dǎo)體金屬/設(shè)備（真空產(chǎn)品、金屬加工、沉積設(shè)備）。真空密封產(chǎn)品是公司的明星產(chǎn) 品，全球市場(chǎng)占有率達(dá) 65%，其使用了磁性流體以應(yīng)用于真空下的軸承旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)，被 應(yīng)用于半導(dǎo)體、FPD、LED、太陽(yáng)能電池等各種制造設(shè)備領(lǐng)域。在半導(dǎo)體中起到將密閉 空間與外界阻隔的作用、防止垃圾及塵埃的進(jìn)入，并且能夠準(zhǔn)確地向內(nèi)部傳達(dá)加工時(shí)必需的動(dòng)力，主要用于濺鍍?cè)O(shè)備、氣相沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、蝕刻設(shè)備、外延生長(zhǎng)設(shè) 備等。

四、國(guó)產(chǎn)零部件細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)突破、加速替代

4.1 富創(chuàng)精密：深耕半導(dǎo)體精密零部件多年，產(chǎn)品豐富技術(shù)領(lǐng)先

富創(chuàng)精密于 2008 年 6 月成立，是能夠量產(chǎn) 7 納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的 國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域的精密零部件。應(yīng) 用領(lǐng)域上，2021 年公司 88.22%的營(yíng)收終端應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備，且這一比例逐年 升高，具體包括集成電路制造中的刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機(jī)械拋光、 離子注入等核心環(huán)節(jié)設(shè)備。產(chǎn)品類型上，一類是工藝零部件和結(jié)構(gòu)零部件，前者直接接 觸或直接參與晶圓反應(yīng)，后者不直接參與晶圓反應(yīng)，兩類產(chǎn)品均有部分產(chǎn)品應(yīng)用于 7 納 米制程的半導(dǎo)體前道設(shè)備；另一類是氣體管路和模組產(chǎn)品，前者在氣體流量精度控制、 密封性即氦側(cè)漏率兩個(gè)指標(biāo)上顯著優(yōu)于主流客戶指標(biāo)，后者在潔凈度和氦側(cè)漏率上顯著 優(yōu)于主流客戶指標(biāo)。

公司積淀零部件制造工藝數(shù)十年，依托國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目自主研發(fā)，逐步進(jìn)入全球半導(dǎo)體 設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系。公司創(chuàng)立伊始即自建精密機(jī)械加工和表面處理產(chǎn)能，彼時(shí)公 司自研產(chǎn)品多為 90nm 以上制程半導(dǎo)體設(shè)備的工藝零部件和外圍結(jié)構(gòu)零部件。公司在 2011 年和 2014 年兩次承擔(dān)國(guó)家“02 重大專項(xiàng)”項(xiàng)目，2011 年“IC 設(shè)備關(guān)鍵零部件集 成制造技術(shù)與加工平臺(tái)”項(xiàng)目，公司掌握了精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝和電子束 焊接等精密加工工藝，4 年間向北方微電子、上海微電子、拓荊科技等 10 余家企業(yè)交 付了 1,000 余種精密零部件。2014 年公司承擔(dān)了“基于焊接和表面涂覆技術(shù)的大型鋁 件制造技術(shù)開(kāi)發(fā)”項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn) 22nm 以下大型鋁合金零部件超強(qiáng)耐腐蝕、特種焊接等工 藝的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，進(jìn)一步掌握精密零部件的特種圖層噴涂，和精密零部件焊接核心技術(shù)， 成為東京電子、VAT 等國(guó)際企業(yè)供應(yīng)商，并為北方華創(chuàng)、中科信裝備、拓荊科技等企業(yè) 提供精密零部件研發(fā)及量產(chǎn)服務(wù)。2018 年以后，公司不斷提高工藝和結(jié)構(gòu)零部件工藝 能力，高端產(chǎn)品應(yīng)用于 7nm 制程半導(dǎo)體設(shè)備，公司在南通和北京等地?cái)U(kuò)大產(chǎn)能，并引 入氣體管路和模塊產(chǎn)品等新產(chǎn)品類型，繼續(xù)進(jìn)入 HITACHI High-Tech、ASMI 等全球半 導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系。

產(chǎn)品矩陣豐富，制造工藝完備。半導(dǎo)體設(shè)備零部件分類中，公司涉及工藝零部件、結(jié)構(gòu) 零部件、模組產(chǎn)品及氣體管路，同時(shí)公司具備上述零部件從焊接到檢測(cè)的多種工藝。這 四類零部件占半導(dǎo)體設(shè)備成本的比例整體上高于公司不涉及的電器類和儀器儀表類。具 體來(lái)看， 1) 工藝零部件包括過(guò)渡腔、傳輸腔、反應(yīng)腔及內(nèi)襯等，應(yīng)用場(chǎng)景為晶圓真空反應(yīng)的核 心環(huán)節(jié)，對(duì)密封性、潔凈度和耐腐蝕性要求極高，主要應(yīng)用在刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備， 公司此領(lǐng)域產(chǎn)品已全部應(yīng)用于 7nm 制程半導(dǎo)體設(shè)備； 2) 結(jié)構(gòu)零部件則對(duì)平面度和平行度要求較高，例如鑄鋼平臺(tái)和冷卻板，分別應(yīng)用在拋 光設(shè)備和涂膠顯影設(shè)備等； 3) 模組設(shè)備和氣體管路產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域也主要為刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備等，這兩類 產(chǎn)品延伸了公司供應(yīng)的零部件范圍，滿足了客戶在標(biāo)準(zhǔn)化方面“一站式服務(wù)”的需求。 基于產(chǎn)品種類的廣度，公司目前年均向用戶交付首件種類超過(guò) 3,000 種，首件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 種類超過(guò) 2,000 種。 營(yíng)收高速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升。公司 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 8.4 億元，同比增長(zhǎng) 75.2%，歸母凈利潤(rùn) 1.27 億元，同比增長(zhǎng) 35.3%。公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收占比超過(guò) 88%，非半導(dǎo)體設(shè)備主要為液晶面板制程的泛半導(dǎo)體設(shè)備。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商 崛起，公司應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品收入規(guī)模及主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比有望逐年提升。

4.2 江豐電子：國(guó)產(chǎn)靶材龍頭，精密零部件打開(kāi)新增長(zhǎng)空間

橫向拓展半導(dǎo)體精密零部件，打造第二成長(zhǎng)曲線。公司主業(yè)為高純?yōu)R射靶材，2017 年 開(kāi)始切入半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域，近年來(lái)持續(xù)加大投入，構(gòu)建了包括超精密加工、特種 焊接、表面處理、超級(jí)凈化清洗等在內(nèi)的全工藝、全流程生產(chǎn)體系，建成了寧波余姚、 上海奉賢、沈陽(yáng)沈北三個(gè)零部件生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)了多品種、大批量、高品質(zhì)的零部件量 產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)零部件的產(chǎn)能缺口?？蛻舴矫?，公司與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、 拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作，新產(chǎn) 品加速放量。 2021 年江豐電子半導(dǎo)體零部件營(yíng)收 1.84 億元，同比大幅增長(zhǎng)長(zhǎng) 239.96%，收入占比 11.56%，毛利率 23.93%；2022H1 半導(dǎo)體零部件營(yíng)收 1.77 億元，收入占比和毛利率 進(jìn)一步提升至 16.26%、28.28%，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)有望成長(zhǎng)為公 司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

半導(dǎo)體零部件多元化布局，耗材屬性凸顯。根據(jù)應(yīng)用客戶，公司生產(chǎn)的零部件可以分 為兩大類：一類應(yīng)用于設(shè)備廠，包括工藝零部件和腔體等；另一類應(yīng)用于晶圓廠，主要 是用于晶圓制造過(guò)程中的關(guān)鍵工藝零部件。細(xì)分產(chǎn)品主要包括：1）部件：傳輸腔體、 反應(yīng)腔體、膛體、圓環(huán)類組件（ring）、腔體遮蔽件（shield）、保護(hù)盤體（disc）、冷卻 盤體（cooling arm）、加熱盤體（heater）、氣體分配盤（shower head）、氣體緩沖盤 （block plate）等；2）材料：金屬類（不銹鋼、鋁合金、鈦合金）、非金屬類（陶瓷、 石英、硅、高分子材料）等。產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于 PVD、CVD、刻蝕機(jī)、CMP 等半導(dǎo)體 設(shè)備，且大多數(shù)屬于消耗性部件和材料，在供貨上具備一定的穩(wěn)定性和持續(xù)性。

PVD 機(jī)臺(tái)用零部件：產(chǎn)品包括壓環(huán)（Clamp Ring）、準(zhǔn)直器（Collimator）、腔體遮 蔽件（shield）等，其中壓環(huán)主要用于固定濺射靶材，準(zhǔn)直器位于靶材和晶圓之間， 可以篩除從靶材濺射下來(lái)的較大入射角金屬材料，壓環(huán)和準(zhǔn)直器均需搭配濺射靶材 一起使用，具備耗材屬性。

CVD/刻蝕機(jī)臺(tái)用零部件：產(chǎn)品包括氣體分配盤（shower head）、氣體緩沖盤 （block plate）等，其中氣體分配盤的作用是向 CVD 反應(yīng)腔內(nèi)噴淋反應(yīng)氣體，目前 該產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)多家設(shè)備廠的 CVD 工藝流程。

CMP 機(jī)臺(tái)用零部件：產(chǎn)品包括拋光墊、保持環(huán)、金剛石研磨片等，其中拋光墊主 要用于研磨晶圓，保持環(huán)的作用是在研磨過(guò)程中固定晶圓，均屬于消耗性部件，用 量較大。目前公司的 300mm 拋光墊已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，訂單正在快速增長(zhǎng)。

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出，業(yè)務(wù)發(fā)展有望步入快車道。江豐電子作為國(guó)產(chǎn)靶材龍頭，在金屬材料 特性和加工處理等方面積累了較為豐富的制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，并且擁有較為成熟的管 理體系和文化體系，能夠嚴(yán)格按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的要求，保證產(chǎn)品品質(zhì)的一致性。此外， 公司的靶材產(chǎn)品客戶與半導(dǎo)體零部件客戶高度重合，在產(chǎn)品銷售和市場(chǎng)拓展等方面可以 順利對(duì)接。因此，我們認(rèn)為公司在半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的研發(fā)和制造領(lǐng)域具備較強(qiáng)競(jìng) 爭(zhēng)力，我們看好公司基于現(xiàn)有的技術(shù)、管理、客戶等優(yōu)勢(shì)持續(xù)完善業(yè)務(wù)布局，為半導(dǎo)體 零部件的國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)關(guān)鍵力量。

4.3 華亞智能：半導(dǎo)體精密金屬結(jié)構(gòu)件領(lǐng)先供應(yīng)商，進(jìn)入多家知名客戶

公司以半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)為發(fā)展核心，致力于成為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 集精密金屬結(jié)構(gòu)件制造、設(shè)備裝配及維修服務(wù)為一體的綜合配套制造服務(wù)商。目前公司 結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、新能源及電力設(shè)備、通用設(shè)備、軌道交通、醫(yī)療器械等其 他領(lǐng)域。 優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體金屬結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商，知名客戶云集。公司 2020 年半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域收入 1.79億元，占比 48.59%，毛利率達(dá) 56.50%。公司半導(dǎo)體產(chǎn)品主要為：應(yīng)用于晶圓刻蝕控 制、化學(xué)氣相淀積、晶圓檢測(cè)、超高亮度 LED 薄膜沉積、晶圓成膜（PECVD）設(shè)備氣 體輸送裝置等半導(dǎo)體設(shè)備的精密金屬結(jié)構(gòu)件。公司半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)直接客戶 為：超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工電子等半導(dǎo)體設(shè)備部件制造商；間接客戶為： 半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備國(guó)際巨頭 AMAT、Lam Research，晶圓檢測(cè)設(shè)備國(guó)際知名制造商 Rudolph Technologies 和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的中微半導(dǎo)體等設(shè)備制造商。

下游需求放量，公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。公司于 2021 年上市，IPO 募投資金 3.4 億元，其中 3.2 億元用于精密金屬結(jié)構(gòu)件擴(kuò)建項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期為 2 年，新增產(chǎn)能包括每年半導(dǎo)體 設(shè)備結(jié)構(gòu)件 3,900 套、新能源及電力設(shè)備結(jié)構(gòu)件 71,800 臺(tái)、通用設(shè)備結(jié)構(gòu)件 44,000 臺(tái)、軌道交通結(jié)構(gòu)件 250 列、醫(yī)療設(shè)備結(jié)構(gòu)件 27,000 臺(tái)。2022 年 4 月公司發(fā)布可轉(zhuǎn) 債預(yù)案，擬募資不超過(guò) 3.4 億元，用于半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域精密金屬部件智能化生產(chǎn)新建 項(xiàng)目。未來(lái)，公司將在現(xiàn)有精密金屬制造業(yè)務(wù)之外，成立裝配事業(yè)部，增加成品整套裝 配的制造服務(wù)，逐步實(shí)現(xiàn)從精密金屬結(jié)構(gòu)件供應(yīng)到裝配業(yè)務(wù)，最終實(shí)現(xiàn)集成的過(guò)程。

4.4 神工股份：布局硅電極及 8 英寸輕摻硅片，打開(kāi)第二/三增長(zhǎng)曲線

營(yíng)收業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，16 英寸及以上大直徑單晶硅材料營(yíng)收再提升。公司 2021 年實(shí)現(xiàn) 營(yíng)收 4.74 億元，同比增長(zhǎng) 146.69%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2.18 億元，同比增長(zhǎng) 117.84%， 利潤(rùn)率達(dá)到 46.1%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn) 2.14 億元，同比增長(zhǎng) 138.86%。得益于全球 半導(dǎo)體行業(yè)高景氣，公司 2021 年刻蝕機(jī)用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加，其中 高利潤(rùn)率 16 英寸及以上大直徑產(chǎn)品營(yíng)收再提升，帶動(dòng)公司營(yíng)收及利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)， 根據(jù)海外三菱材料、CoorsTek、SK 化學(xué)、Hana 等主要客戶公開(kāi)信息顯示，2022 年 16 英寸及以上大直徑產(chǎn)品需求仍樂(lè)觀，隨著公司產(chǎn)能逐步提升，公司產(chǎn)品在全球刻蝕機(jī)用 單晶硅材料的市場(chǎng)份額有望自原有 13%-15%的基礎(chǔ)上穩(wěn)步提升。

向下延伸硅零部件，增厚營(yíng)收空間。依靠公司在大直徑單晶硅材料晶體制造的全球領(lǐng)先 技術(shù)實(shí)力，公司向下拓展硅電極產(chǎn)品，當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)下游客戶增 強(qiáng)對(duì)公司產(chǎn)品的評(píng)估意愿，此外隨著國(guó)內(nèi) 12 英寸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，成熟狀態(tài)機(jī)臺(tái) 更易導(dǎo)入公司生產(chǎn)的 Second Source 硅電極配件，增加營(yíng)收來(lái)源。目前公司硅電極零部 件產(chǎn)品已經(jīng)獲得國(guó)內(nèi)多家 12 英寸集成電路制造廠商的評(píng)估機(jī)會(huì)，并取得某些客戶小批 量訂單。根據(jù) SEMI，2020 年全球刻蝕用硅電極市場(chǎng)規(guī)模約 18.1 億美元，刻蝕用單晶 硅材料市場(chǎng)規(guī)模約為 3 億美金，硅電極業(yè)務(wù)的拓展大大增厚公司的營(yíng)收空間。 布局 8 英寸輕摻低缺陷硅拋光片，打開(kāi)公司又一成長(zhǎng)曲線。當(dāng)前國(guó)內(nèi) 8 英寸輕摻低缺 陷硅片產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，全球 12 英寸硅片供需緊張背景下，海外大廠 8 英寸產(chǎn)品產(chǎn) 能不增，無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn) 8 英寸產(chǎn)能的需求，公司 8 英寸輕摻低缺陷硅片產(chǎn)品 對(duì)標(biāo)日本信越公司生產(chǎn)的 S2 硅片，目前已取得國(guó)內(nèi)某 IC 制造商積極反饋并進(jìn)入第二階 段送樣。公司硅片產(chǎn)線于 2021 年初打通，設(shè)備產(chǎn)能 50,000 片/月，2022 年 1 月產(chǎn)量 8,000 片/月，匹配送樣認(rèn)證產(chǎn)量需求，公司有望率先實(shí)現(xiàn) 8 英寸輕摻低缺陷硅片的國(guó) 產(chǎn)替代，打開(kāi)又一增長(zhǎng)曲線。

發(fā)布 2022 年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，彰顯公司發(fā)展信心。公司披露 2022 年限制性股票 激勵(lì)計(jì)劃，擬授予激勵(lì)對(duì)象限制性股票 65.00 萬(wàn)股，約占公司總股本的的 0.41%，首 次授予的激勵(lì)對(duì)象共 72 人，占公司 2020 年底員工總數(shù)的人的 34.45%，首次授予價(jià)格 為每股 32.57 元。本次限制性股票激勵(lì)計(jì)劃業(yè)績(jī)考核目標(biāo)為，以 2021 年?duì)I收為基數(shù)， 2022 年?duì)I收增速不低于 30.0%或以 2021 年凈利潤(rùn)為基數(shù)，2022 年凈利潤(rùn)增速不低于 30.0%；以 2021 年?duì)I收為基數(shù)，2023 年?duì)I收增速不低于 69.0%或以 2021 年凈利潤(rùn)為 基數(shù)，2023 年凈利潤(rùn)增速不低于 69.0%；以 2021 年?duì)I收為基數(shù)，2024 年?duì)I收增速不 低于 120.0%或以 2021 年凈利潤(rùn)為基數(shù)，2024 年凈利潤(rùn)增速不低于 120.0%。強(qiáng)有力 股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃彰顯公司未來(lái)發(fā)展信心，促進(jìn)核心人員穩(wěn)定性，助力公司實(shí)現(xiàn)發(fā)展戰(zhàn)略及 經(jīng)營(yíng)目標(biāo)。

4.5 萬(wàn)業(yè)企業(yè)：收購(gòu) Compart Systems，加速國(guó)產(chǎn)核心零部件替代

大股東入駐+兩次重要收購(gòu)，助力公司向半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型。萬(wàn)業(yè)企業(yè)起家房地產(chǎn)業(yè)務(wù)，于 1993 年于上交所主板上市。（1）2015 年，浦科投資成為公司最大股東，打造了公司發(fā)展新基調(diào)，投入集成電路行業(yè)。（2）2018 年，公司收購(gòu)凱世通，正式進(jìn)入集成電路四 大核心裝備之一的離子注入機(jī)領(lǐng)域。凱世通是中國(guó)領(lǐng)先的離子注入機(jī)研發(fā)制造企業(yè)，技 術(shù)覆蓋范圍從突破超越 7nm 到成熟主流工藝制程，團(tuán)隊(duì)研發(fā)項(xiàng)目獲國(guó)家級(jí)重點(diǎn)專項(xiàng)審 批與支持。（3）2020 年，公司境內(nèi)外財(cái)團(tuán)收購(gòu)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域精 密零組件及流量控制解決方案供應(yīng)商肯發(fā)，并成為其第一大股東。本次收購(gòu)對(duì)填補(bǔ)本土 相關(guān)供應(yīng)鏈空白領(lǐng)域具重大意義。 外延并購(gòu)+產(chǎn)業(yè)整合，遠(yuǎn)期愿景是最完整的裝備材料平臺(tái)公司。2017 年，萬(wàn)業(yè)企業(yè)以 10 億元認(rèn)購(gòu)上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金成為其主要 LP，對(duì)若干裝備和材料龍頭 進(jìn)行戰(zhàn)略投資，先后涉及新加坡 STI、飛凱材料、上海精測(cè)、江蘇長(zhǎng)晶、上海御渡、華 卓精科、九天真空等一系列優(yōu)秀企業(yè)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備及材料領(lǐng)域的整合與發(fā)展提供 了重要的支持。另外，繼入股凱世通和肯發(fā)之后，2020 年公司投資設(shè)備洗凈服務(wù)商安 徽富樂(lè)德?？v觀公司轉(zhuǎn)型史，是一條外延并購(gòu)+產(chǎn)業(yè)整合不斷循環(huán)的路徑，當(dāng)前裝備材 料平臺(tái)型公司雛形初顯。

2020 年 12 月，萬(wàn)業(yè)企業(yè)聯(lián)合境內(nèi)外投資人以 3.98 億美元收購(gòu) Broadway Holding IIILimited 持有的 Compart Systems 100%的股權(quán)，其中萬(wàn)業(yè)投資金額為 6 億元人民幣， 投資完成后，公司間接成為 Compart Systems（肯發(fā)）第一大股東，持股占比 33.31%。 肯發(fā)是全球領(lǐng)先的集成電路氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域精密零組件及流量控制解決方案供應(yīng)商。 其主要產(chǎn)品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控 制器（MFC）、焊接件等，產(chǎn)品用于集成電路制造中氧化/擴(kuò)散、蝕刻和沉積等設(shè)備所需 的精確氣體輸送系統(tǒng)，是全球少數(shù)可完成該領(lǐng)域零組件精密加工全部環(huán)節(jié)的公司。

肯發(fā)總部位于新加坡，在中國(guó)深圳和馬來(lái)西亞庫(kù)林分別設(shè)立工廠。作為集成電路行業(yè)中 高階 MFC 組件領(lǐng)先廠商，Compart Systems 擁有高規(guī)格百級(jí)潔凈室，提供具有高附加 值的組件和一體化技術(shù)服務(wù)。集成電路領(lǐng)域中化學(xué)氣體產(chǎn)品存在特殊性，半導(dǎo)體設(shè)備中 氧化/擴(kuò)散、蝕刻和沉積工藝需要用到精確的氣體輸送系統(tǒng)，因此對(duì)氣體的純凈及安全 性要求極高，任何故障都會(huì)導(dǎo)致不可估量的損失，只有使用經(jīng)特殊處理的材料和零件， 才能保證氣體傳輸系統(tǒng)的穩(wěn)定，保證生產(chǎn)過(guò)程的純凈度與安全性，以確保工藝純度和提 高安全性。

肯發(fā)發(fā)展歷程： 公司 2004 年收購(gòu)配組件生產(chǎn)商 BAR Manufacturing，BAR Manufacturing 成立于 1990 年代早期，位于美國(guó)加州，擁有自己的配組件生產(chǎn)線。2005 年，公司意識(shí)到半導(dǎo)體工 業(yè)氣體和化學(xué)品輸送系統(tǒng)需要專門的材料和產(chǎn)品來(lái)保證工藝純度和提高安全性，同時(shí)大 幅提高產(chǎn)能。公司意識(shí)到這是一個(gè)強(qiáng)大的利基市場(chǎng)，需要為半導(dǎo)體行業(yè)超高純度（UHP） 氣體和化學(xué)產(chǎn)品和系統(tǒng)提供高精度加工、專門的后處理和集成解決方案，以及嚴(yán)格的質(zhì) 量控制。 2006 年，公司開(kāi)始將深圳作為其面向半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)基地。強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力加 上低成本的制造，助力公司成功獲得了頂級(jí)半導(dǎo)體資本設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)的新型模塊化表 面貼裝平臺(tái)和流體系統(tǒng)的制造訂單?？习l(fā)持續(xù)在新平臺(tái)和系統(tǒng)的制造中占領(lǐng)市場(chǎng)份額， 并加強(qiáng)了自身作為閥門、調(diào)節(jié)器、過(guò)濾器、傳感器和質(zhì)量流量控制器（MFC）產(chǎn)品的行 業(yè)內(nèi)主要制造商地位。

2007 年，肯發(fā)開(kāi)始向最大的半導(dǎo)體原始設(shè)備制造商提供低級(jí)別組裝服務(wù)，提供模塊化 氣棒組件，包括行業(yè)表面貼片產(chǎn)品 K1S 和焊接件。2008 年，肯發(fā)開(kāi)始為一家主要醫(yī)療 設(shè)備制造商提供高水平組裝集成產(chǎn)品和服務(wù)。 2013 年，公司已成為行業(yè)領(lǐng)先的，半導(dǎo)體原始設(shè)備制造商氣體輸送系統(tǒng)中關(guān)鍵產(chǎn)品 MCF 的制造、集成和測(cè)試供應(yīng)商。2014 年，公司成功完成了客戶 MFC 產(chǎn)品的包括組裝、 測(cè)試和校準(zhǔn)在內(nèi)的高集成度方案。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷推進(jìn)至 10nm 以下線寬，三星希望在其晶圓生產(chǎn)設(shè)備中增加韓國(guó)產(chǎn) 品使用量，公司進(jìn)行了一系列重大投資，包括高精度數(shù)控機(jī)床，以及在深圳的制造工廠 進(jìn)一步擴(kuò)大電拋光、焊接（電子束、激光、軌道焊接）和去毛刺等的產(chǎn)能。 為了滿足 10nm 以下，以及如 3D NAND 和原子層沉積等新材料和工藝的需求，公司研 發(fā)了 TriClean?SEMI F20 超高純?cè)牧?。TriClean?材料提高了耐腐蝕性，滿足嚴(yán)格的 純度和表面化學(xué)要求，且成本低于現(xiàn)有材料解決方案，使得公司在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備 廠商中的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力凸顯。 為了幫助客戶削弱中美關(guān)稅影響，結(jié)合公司業(yè)務(wù)連續(xù)性和多元化戰(zhàn)略，公司戰(zhàn)略性收購(gòu) Alpha Precision Turning & Engineering SDN BHD (Alpha)，擴(kuò)大了在馬來(lái)西亞的制造實(shí) 力。Alpha 成立于 1985 年 2 月，是馬來(lái)西亞領(lǐng)先的 CNC 加工公司之一，擁有 2 個(gè)工廠， 200 多臺(tái) CNC 加工設(shè)備，建筑面積 20 萬(wàn)平方英尺。Alpha 的優(yōu)勢(shì)在于為工業(yè)，石油和 天然氣和航空航天工業(yè)提供精密的轉(zhuǎn)向流量控制產(chǎn)品。

肯發(fā)提供從 BTP 到高級(jí)別組裝的金字塔式服務(wù)。其中 BTP 產(chǎn)品是指根據(jù)客戶圖紙和技 術(shù)規(guī)格要求制造產(chǎn)品。公司利用自身高精度 CNC 加工以及專業(yè)的二次加工技術(shù)，保證 每件產(chǎn)品生產(chǎn)的完整性和可追溯性。

自研超強(qiáng)耐腐蝕性超高純?cè)牧?，鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位。公司配件產(chǎn)品尺寸覆蓋從 1/8" 到 1"，應(yīng)用于高真空或壓力系統(tǒng)。公司主要通過(guò) Banner Industries 作為分銷渠道，為 半導(dǎo)體、晶圓廠、實(shí)驗(yàn)室等客戶提供配件。此外，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入 10nm 以下節(jié)點(diǎn)， 產(chǎn)品的清潔度和耐腐蝕性已經(jīng)成為流動(dòng)控制產(chǎn)品和系統(tǒng)的新挑戰(zhàn)。2012-2014 年，公司 與供應(yīng)商密切合作，為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)了耐腐蝕性更強(qiáng)的 SEMI F20 超高純?cè)牧希?TriClean 應(yīng)運(yùn)而生。TriClean 的耐腐蝕性能是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SEMI F20 超高純材料的 2.5 到 11 倍，同時(shí)降低了雜質(zhì)含量?？习l(fā)按照業(yè)內(nèi)高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為客戶提供產(chǎn)品，保持其核心 供應(yīng)商地位。

客制化組裝產(chǎn)品和服務(wù)?？习l(fā)的客戶群體覆蓋全球知名半導(dǎo)體廠商，公司除了提供零部 件和超高純?cè)牧?，還提供高附加值的不同程度的組裝產(chǎn)品和服務(wù)。通過(guò)提供低層次的 組裝和集成服務(wù)，公司負(fù)責(zé)將各種產(chǎn)品（包括公司的零件和超高純零件以及其他表面貼 片）集成到一個(gè)低等級(jí)的裝置中，以制造焊接件或氣體棒組件。高級(jí)別的一體化解決方 案則是公司通過(guò)與客戶內(nèi)部研發(fā)、制造、工程、業(yè)務(wù)拓展等團(tuán)隊(duì)直接合作后開(kāi)發(fā)的高效 系統(tǒng)，從而縮短客戶產(chǎn)品上市、獲得收入的時(shí)間，并有助于提高產(chǎn)品良率，改善產(chǎn)品可 靠性及一致性。

大基金二期入股彰顯信心，加速國(guó)產(chǎn)零部件突破。收購(gòu)?fù)瓿珊?，Compart Systems 持 續(xù)推進(jìn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品也打入國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備公司供應(yīng)鏈。公司通過(guò)設(shè)立上海鐠 芯持有肯發(fā)的股份，上海鐠芯于 2021 年 12 月更名為浙江鐠芯電子科技有限公司。浙 江鐠芯 2021 年?duì)I收約 9.2 億元。2021 年 6 月，浙江鐠芯簽約海寧啟動(dòng)新建 Compart 制造中心項(xiàng)目，總投資約 30 億元，加速半導(dǎo)體核心零組件國(guó)產(chǎn)替代。2022 年 3 月，大 基金二期擬向浙江鐠芯增資 3.5 億元。增資完成后，大基金二期持有浙江鐠芯 17.28% 的股權(quán)，萬(wàn)業(yè)企業(yè)持股 29.63%為浙江鐠芯第一大股東。

4.6 華卓精科：超精密測(cè)控設(shè)備零部件領(lǐng)先廠商

聯(lián)手清華大學(xué)，布局超精密測(cè)控設(shè)備及零部件。華卓精科自 2012 年 5 月成立以來(lái)，始 終致力于構(gòu)建以光刻機(jī)雙工件臺(tái)為核心的超精密測(cè)控設(shè)備部件、超精密測(cè)控設(shè)備整機(jī)產(chǎn) 業(yè)化體系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路制造、光學(xué)、醫(yī)療、3C 制造等領(lǐng)域。作為國(guó)家高 新技術(shù)企業(yè)，華卓精科的研發(fā)能力廣受認(rèn)可，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)承接了“02 專項(xiàng)”中光刻 機(jī)工件臺(tái)相關(guān)任務(wù)。華卓精科在清華大學(xué)全職教授、實(shí)控人朱煜的帶領(lǐng)下，與清華大學(xué) 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，依托“清華大學(xué)理論基礎(chǔ)”和公司自身研發(fā)能力，成功實(shí)現(xiàn)超精密控制技術(shù)、 平面電機(jī)納米精度運(yùn)動(dòng)及測(cè)控系統(tǒng)技術(shù)等技術(shù)的工程化與商業(yè)化。未來(lái)公司將在不斷完 善現(xiàn)有產(chǎn)品的同時(shí)，加大下游產(chǎn)線、企業(yè)的開(kāi)拓力度，并專注 SiC 激光退火設(shè)備、晶圓 級(jí)鍵合設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備等新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

公司產(chǎn)品主要分為超精密測(cè)控裝備部件、超精密測(cè)控裝備整機(jī)和其他共三類。超精密測(cè) 控裝備部件主要包括精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)及技術(shù)開(kāi)發(fā)、光刻機(jī)雙工件臺(tái)模塊及技術(shù)開(kāi)發(fā)、經(jīng)典 卡盤及技術(shù)開(kāi)發(fā)和隔振器。

公司的精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于高剛性設(shè)計(jì)以及自制氣浮設(shè)計(jì)理念，已擁有為客 戶提供定制化精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和測(cè)控技術(shù)開(kāi)發(fā)的能力。其中，XG-1250、XG-1400 等 產(chǎn)品憑借其精度高、產(chǎn)品成熟和性能好的特點(diǎn)，已成功滲入半導(dǎo)體晶圓 AOI 檢測(cè)、 生物檢測(cè)等領(lǐng)域。

超精密測(cè)控裝備整機(jī)則包括晶圓級(jí)鍵合設(shè)備及技術(shù)開(kāi)發(fā)與激光退火設(shè)備。公司的晶 圓級(jí)鍵合設(shè)備使用了精密控制技術(shù)和圖形分析算法，能在實(shí)時(shí)在線檢測(cè)并將結(jié)果反 饋給控制系統(tǒng)的同時(shí)，滿足晶圓級(jí)混合鍵合、低溫鍵合等工藝需求，從而在 CIS、 3D 存儲(chǔ)芯片、MEMS 等器件的制造中幫助客戶提高良率。此外，公司生產(chǎn)的 IGBT、 SiC 激光退火設(shè)備具備多種工藝參數(shù)調(diào)節(jié)功能，可在功率半導(dǎo)體中功率器件的生產(chǎn) 制造中滿足多種工藝和多類材料的退火要求。

超精密測(cè)控裝備部件貢獻(xiàn)主要收入，光刻機(jī)雙工臺(tái)模塊產(chǎn)品銷售量逐步提升。2018- 2020 年間，超精密測(cè)控裝備部件分別實(shí)現(xiàn)了 0.8 億元、0.85 億元、1.18 億元，占主營(yíng) 業(yè)務(wù)收入的比例分別為 93.48%、69.96%和 77.56%，公司該類產(chǎn)品廣受下游客戶好評(píng)， 目前已向中科飛測(cè)、中山新諾、京東方及長(zhǎng)光華大等各自領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)供貨。此外公司 光刻機(jī)雙工件臺(tái)的營(yíng)收占比也有所提升，在 2020 年達(dá)到 11.42%。華卓精科 2021H1 營(yíng)收 0.6 億元，2021 年上半年公司出現(xiàn)虧損，主要是因?yàn)檠邪l(fā)人員、管理人員的大幅 增加。

2017 年至 2021 年 1-9 月，公司綜合毛利率分別為 62.08%、50.61%、43.30%和 37.43%。精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的毛利率在 2021 年 1-9 月期間下降至 36.37%，該項(xiàng)業(yè)務(wù)的毛 利率下滑與精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)的營(yíng)收占比減少和公司采取的以價(jià)換量的銷售策 略有關(guān)。同期超精密測(cè)控設(shè)備整機(jī)的毛利率由 80.97%下降到 46.47%，主要受晶圓級(jí) 鍵合設(shè)備的執(zhí)行周期增加和水漲船高的人工成本影響。華卓精科始終重視研發(fā)，研發(fā)費(fèi) 用逐年提高，公司 2020 年的研發(fā)費(fèi)用達(dá)到 2,137 萬(wàn)元，占營(yíng)收的 14.03%。綜合來(lái)看， 毛利率的波動(dòng)系由于公司大多項(xiàng)目處于早期階段。在大量的研發(fā)投入支持下，未來(lái)公司將建立更多技術(shù)和銷售優(yōu)勢(shì)，各項(xiàng)業(yè)務(wù)毛利率有望企穩(wěn)。

IPO 募投擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件。華卓精科 IPO 擬募資 7.35 億元。其中公司希望通過(guò)“半 導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項(xiàng)目”的建設(shè)，購(gòu)置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備及相應(yīng)配套 設(shè)施，擴(kuò)充超精密測(cè)控設(shè)備整機(jī)及精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)及納米精度運(yùn)動(dòng)及測(cè)控系統(tǒng)的產(chǎn)能。此 外，公司將在“超精密測(cè)控產(chǎn)品長(zhǎng)三角創(chuàng)新與研發(fā)中心”項(xiàng)目中，利用長(zhǎng)三角的人才優(yōu) 勢(shì)，組建一支高層次的研究團(tuán)隊(duì)，力求在精密/超精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、晶圓級(jí)鍵合設(shè)備及其 零部件的研發(fā)上有所突破。

4.7 新萊應(yīng)材：深耕半導(dǎo)體材料，2021 全年業(yè)績(jī)超預(yù)期

國(guó)內(nèi)唯一覆蓋半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、食品安全三大領(lǐng)域的高潔凈應(yīng)用材料制造商，擁有 完整技術(shù)體系。公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要設(shè)計(jì) IC、LED、LCD 及光伏等，高純及超高純應(yīng) 用材料不僅可以滿足潔凈氣體、特殊氣體和計(jì)量精度等特殊工藝的要求，也可以滿足泛 半導(dǎo)體工藝過(guò)程中對(duì)真空度和潔凈度的要求。半導(dǎo)體產(chǎn)品獲得國(guó)內(nèi)外眾多客戶的認(rèn)可， 包括國(guó)外的美商應(yīng)材、LAM，國(guó)內(nèi)的北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、無(wú)錫海力士、正 帆科技、至純科技、亞翔集成等。 業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，半導(dǎo)體行業(yè)起重要拉動(dòng)作用。新萊應(yīng)材 2021 年?duì)I收 20.54 億元， yoy+55.28%；歸母凈利 1.7 億元，yoy+105.66%。2022H1 營(yíng)收 12.24 億元，yoy+36.57%；歸母凈利潤(rùn) 1.56 億元，yoy+129.91%。2021 年公司食品/醫(yī)藥/半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)的毛利率分別為 16.99%/31.99%/33.47%。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著產(chǎn)能釋放，產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利水平逐步提升。

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，海外子公司疫情后逐步復(fù)產(chǎn)，泛半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)整體增速迅 猛。目前公司半導(dǎo)體產(chǎn)品使用量在芯片廠總投入和半導(dǎo)體設(shè)備廠原材料采購(gòu)額的占比分 別為 3%-5%和 5%-10%，總市場(chǎng)空間超過(guò) 500 億元。公司始終堅(jiān)持國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略， 深耕半導(dǎo)體核心表面處理工藝，本地化服務(wù)客戶體驗(yàn)好優(yōu)勢(shì)凸顯。2021 年，隨著國(guó)外 部分地區(qū)疫情管控措施力度減弱和經(jīng)濟(jì)刺激政策的出臺(tái)，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)逐步增長(zhǎng)，公司 乘勢(shì)增加國(guó)外市場(chǎng)份額，境外地區(qū)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)未來(lái)可期。 公司較早布局半導(dǎo)體行業(yè)，形成技術(shù)壁壘和客戶資源優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體應(yīng)用材料領(lǐng)域技術(shù) 壁壘高，行業(yè)呈現(xiàn)明顯的寡頭壟斷格局。公司擁有十多年的國(guó)際半導(dǎo)體超高純應(yīng)用材料 廠商的代工經(jīng)驗(yàn)，公司產(chǎn)品可以覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除設(shè)計(jì)之外的全制程，并于 2017 年引 進(jìn)專業(yè)人員組建專注研發(fā)半導(dǎo)體氣體系統(tǒng)相關(guān)的傳輸和控制系統(tǒng)所需全系列產(chǎn)品的團(tuán)隊(duì)。 公司產(chǎn)品特殊工藝和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)了應(yīng)用材料認(rèn)證并成為其一級(jí)供應(yīng)商，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)超 高純應(yīng)用材料的空白。公司在中國(guó)大陸、臺(tái)灣和美國(guó)廣泛布局生產(chǎn)基地，可以以更高速 度服務(wù)全球的半導(dǎo)體 FAB 廠。

4.8 先鋒半導(dǎo)體：獲中微公司投資，致力精密機(jī)械加工

2022 年 3 月，靖江先鋒半導(dǎo)體科技有限公司完成數(shù)億元股權(quán)融資，由中芯聚源資本領(lǐng) 投，新投集團(tuán)和深創(chuàng)投、諾華資本、國(guó)泰君安、中微公司、上海航空產(chǎn)業(yè)基金、君信資 本、上汽創(chuàng)投、超越摩爾基金、上海自貿(mào)區(qū)基金等知名股權(quán)投資機(jī)構(gòu)參投。 先鋒半導(dǎo)體成立于 2008 年，總部位于靖江市。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為精密金屬零部件生產(chǎn)制 造，具有數(shù)控加工中心為主體的精密加工，和針對(duì)鋁、不銹鋼等金屬材料表處理能力， 是國(guó)內(nèi)裝備廠重要的零部件供應(yīng)商。公司主要為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供金屬零部件， 可以為客戶提供零部件表面處理、清洗及翻新全制程服務(wù)。 先鋒半導(dǎo)體具備豐富經(jīng)驗(yàn)的尺寸檢驗(yàn)?zāi)芰?、集二次元及三次元編程、手?dòng)檢測(cè)、逆向工 程，大數(shù)據(jù)分折和運(yùn)用為一體，擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的工藝編制，掌屋精密零部件的編程和制 造標(biāo)準(zhǔn)。公司目前工廠占地 3 萬(wàn)平米，擁有 50 余臺(tái)各類數(shù)控加工中心和配套表處理能 力。 根據(jù)智慧芽，公司專注于刻蝕機(jī)、機(jī)器人、加熱器、等離子體、陽(yáng)極氧化、半導(dǎo)體、新 型結(jié)構(gòu)等技術(shù)領(lǐng)域，已公開(kāi)專利申請(qǐng) 97 件，非外觀專利占比超過(guò) 85%。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請(qǐng)參閱報(bào)告原文。）

精選報(bào)告來(lái)源：【未來(lái)智庫(kù)】。系統(tǒng)發(fā)生錯(cuò)誤