雖說2022年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彌漫著各種不利因素，對于身處半導(dǎo)體行業(yè)的每一家廠商而言都富有挑戰(zhàn)性。但是從各家的財報來看，整體情況還都不錯，但是2023年或?qū)⑹且粓觥盀?zāi)難”。一方面消費(fèi)的萎靡難以有效提振，另一方面，消化庫存也需要時間，供過于求的局面短期難以改寫，2023年全球芯片行業(yè)的市場壓力依然不小。

我們看到，2023年不少芯片企業(yè)節(jié)衣縮食，砍資本支出，據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）預(yù)測，2023年全球芯片行業(yè)資本支出僅為1381億美元，同比降幅高達(dá)26%，不過也有些企業(yè)正好趁著這一時期，建新廠，積蓄力量。

晶圓代工廠商

三星：資本支出與2022年持平

2022年三星全年收入為302.23萬億韓元，創(chuàng)歷史新高，營業(yè)利潤為43.38萬億韓元。對于2023年，三星預(yù)計受經(jīng)濟(jì)放緩和庫存調(diào)整影響，上半年需求可能暫時回落，不過將在下半年開始復(fù)蘇，主要集中在HPC和汽車行業(yè)。三星將擴(kuò)大先進(jìn)節(jié)點和產(chǎn)品的比重，如DDR5、LPDDR5x和Gate-All-Around (GAA)工藝。目前三星的3nm第一代工藝正在量產(chǎn)，良率穩(wěn)定，在第一代量產(chǎn)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，3nm第二代工藝正在快速推進(jìn)。屆時三星的3nm制程將開始收獲訂單，例如谷歌的Tensor G3和高通驍龍8 Gen3芯片組。

在資本支出方面，2022年的資本支出總額達(dá)到53.1萬億韓元，其中半導(dǎo)體47.9萬億韓元，顯示器2.5萬億韓元。三星表示將2023年的資本支出將與2022年持平，在三星看來，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的不景氣是建設(shè)晶圓廠的大好機(jī)會，三星不會減少晶圓生產(chǎn)或停止芯片生產(chǎn)線。

臺積電：資本支出略低于去年，估計320~360億美元

臺積電2022年全年實現(xiàn)營收22638.9億元，同比增長42.6%，凈利潤1.017萬億元，同比增長70.4%，首度超越萬億元新臺幣大關(guān)。展望2023年，總裁魏哲家預(yù)計不含存儲的全球芯片產(chǎn)值約衰退4%，芯片代工產(chǎn)業(yè)約下滑3%。

至于2023年資本支出方面，臺積電1月12日宣布，今年資本支出估計介于320億美元至360億美元，略低于去年歷史新高363億美元。臺積電預(yù)估，今年資本支出約70%用于先進(jìn)制程技術(shù)，約20%用于特殊制程，其余約10%用于先進(jìn)封裝、光罩制作及其他。臺積電強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)投入研發(fā)投資，估計今年研發(fā)支出將增加兩成，去年研發(fā)費(fèi)用占營收比重約7.2%，今年相關(guān)占比預(yù)期將提升到8%至8.5%。

圖源：經(jīng)濟(jì)時報

英特爾：2023砍掉30億美元資本支出

英特爾是芯片行業(yè)中遭受打擊最嚴(yán)重的公司之一，因為其大約一般的收入來自其PC芯片部門。2022年英特爾全年營收為631億美元，較2021年的790億美元下跌20%，凈利潤為80.14億美元，較2021年的198.7億美元暴跌60%，這幾乎是是英特爾20多年來最糟糕的年報。而且英特爾CEO基辛格表示，經(jīng)濟(jì)的不確定性持續(xù)到2023年。

來源：英特爾

因此，英特爾做出了一系列資本支出調(diào)整，包括在2023年通過裁員、推遲建廠計劃以及其他一些緊縮措施（如暫停RISC-V計劃和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)業(yè)務(wù)等），來削減30億美元的資本支出，并且到2025年底減少80億至100億美元。

在英特爾核心業(yè)務(wù)出現(xiàn)疲軟之際，它正在擴(kuò)大晶圓代工規(guī)模，目標(biāo)是2030 年前成為全球第二大晶圓代工業(yè)者。自轉(zhuǎn)型代工業(yè)務(wù)以來，英特爾的代工業(yè)務(wù)在穩(wěn)步推進(jìn)。2022年其代工服務(wù)同比增長14%，第四季度營收為3.19億美元，同比增長30%。

綜合而言，面對AMD在PC CPU的猛追猛打，以及臺積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域的壓制，2023年和2024年對英特爾來說會非常艱難。

存儲芯片供應(yīng)商

過去一年，儲存芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了庫存過剩、訂單減少、價格暴跌，然而，2023年，存儲行業(yè)的寒冬還在繼續(xù)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預(yù)測，2023年的全球存儲芯片市場還將出現(xiàn)17%的降幅。

SK海力士：利潤大跌44%，2023年資本支出減半

2022財年收入為44.648萬億韓元（363.2億美元），同比增長4%，但營業(yè)利潤約為7.007萬億韓元(合57億美元)，較2021年的12.41萬億韓元(合109.9億美元)下降44%。

來源：SK海力士

對于2023年的市場情況，SK海力士認(rèn)為，上半年行業(yè)低迷更為嚴(yán)重，但預(yù)計市場狀況將在今年下半年逐步改善。由于不確定性依然存在，SK海力士將繼續(xù)減少投資和成本，同時通過優(yōu)先考慮具有高增長潛力的市場來盡量減少經(jīng)濟(jì)低迷的影響。具體表現(xiàn)為，SK海力士將維持去年10月份宣布的投資規(guī)模，比2022年的19萬億韓元減少一半以上。但是，將繼續(xù)投資DDR5、LPDDR5、HMB3等主流產(chǎn)品的量產(chǎn)和有增長潛力的市場。

美光：資本支出銳減40%，裁員規(guī)模再擴(kuò)大

美光2023財年第一季度財報顯示，公司營收銳減47%至40.9億美元。美光CEO Sanjay Mehrotra 預(yù)計，直到2023 年底前，公司盈利能力仍會受到挑戰(zhàn)。

在2023年資本支出方面，美光去年12月21日宣布將2023會計年度資本支出自原先預(yù)期的80億美元左右下修至70-75億美元，較2022年度的120億美元大約年減40%。除了減產(chǎn)投片和投資之外，還將采取裁員、高管減薪、暫停2023年獎金等行動縮減支出。

2月17日，美光突然宣布，將之前的裁員規(guī)模從10%擴(kuò)大到15%，涉及人數(shù)擴(kuò)大到7200人。美光發(fā)言人Erica Rodriguez Pompen表示，目前半導(dǎo)體庫存太多，需求不足，已失去定價權(quán)。

其他全球芯片供應(yīng)商

高通：發(fā)力汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域

高通2022財年（截止2022年9月底）總營收為442億美元，同比增長32%；凈利潤為90.43億美元，同比增長了43%。但是2023財年Q1財報，凈利潤為22.35億美元，與上年同期的33.99億美元相比下降34%。

高通已經(jīng)多次下調(diào)了對智能手機(jī)出貨量的預(yù)測，并給出了比預(yù)期更悲觀的銷售前景。目前高通正在努力降低運(yùn)營成本，減少在更成熟的業(yè)務(wù)領(lǐng)域的支出，并將這些資源和資金重新分配給汽車和物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。

AMD：2023贏下更多CPU市場份額

2022年又是AMD增長強(qiáng)勁的一年，盡管下半年P(guān)C環(huán)境疲軟，AMD仍實現(xiàn)了高速增長和創(chuàng)紀(jì)錄的營業(yè)額。2022年AMD全年營業(yè)額為236億美元，同比增長44%，毛利率為45%，同比下降3%，經(jīng)營收入為13億美元，凈收入為13億美元。

AMD在2022年已拿下CPU市場近1/3的市場份額，2022年第四季度，根據(jù)Mercury Research的數(shù)據(jù)，第四季度英特爾在x86處理器市場的份額為 68.7%，而AMD為 31.3%。

2022年AMD還完成了對Xilinx（賽靈思）的戰(zhàn)略收購，AMD表示，有信心在2023年贏得更多市場份額，并實現(xiàn)長期增長。

德州儀器：建廠狂魔，瞄準(zhǔn)300毫米晶圓廠

德州儀器 (TI) 是最大的模擬和嵌入式處理芯片制造商，2022年TI營收首次突破200億美元，同比增長近10%。2022全年工業(yè)和汽車合計占TI收入的65%，同比增長約3%。除了汽車業(yè)務(wù)之外，TI表示其他所有業(yè)務(wù)需求都疲軟。但即使如此，TI也絲毫沒有動搖資本支出的決心。分析師目前預(yù)計，TI今年的資本支出將達(dá)到收入的20%，為20年來最高水平。

TI真的是建廠狂魔，此前TI宣布計劃在謝爾曼建造多達(dá)4個300毫米晶圓廠。2月16日宣布，德州儀器將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造一座新的12英寸晶圓廠，新工廠預(yù)計于2023年下半年開始建設(shè)，最早將于2026年投產(chǎn)，可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式芯片。TI認(rèn)為，300毫米晶圓的擴(kuò)建將是其未來數(shù)十年繼續(xù)取得增長的關(guān)鍵。

ADI：2022年是ADI最賺錢的一年

2022整個財年（截至2022年10月29日）ADI營收達(dá)到了120億美元，工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的B2B市場營收均創(chuàng)下紀(jì)錄。ADI CEO Vincent Roche表示：“ADI連續(xù)第七個季度實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的收入。而2023年第一季度ADI收入為 32.5 億美元，高于分析師預(yù)期的 31.5 億美元。CEO Vincent Roche表示，盡管存在宏觀不確定性，但工業(yè)和汽車市場的需求仍然具有彈性。

意法半導(dǎo)體：擴(kuò)大資本支出用于SiC

2022年意法半導(dǎo)體營收年增26.4%至161.28億美元。營業(yè)利潤率從21財年的19.0%增至27.5%，凈收入幾乎翻了一番，達(dá)到39.6億美元。預(yù)計2023財年收入在168億美元至178億美元之間。

來源：ST

2022年ST資本支出為35.2億美元，今年預(yù)估年增13.6%至40億美元，主要用于增加300 毫米晶圓廠和碳化硅制造能力，包括襯底計劃。

恩智浦：汽車領(lǐng)域大放異彩

恩智浦2022全年營收為132.1億美元，同比增長19.4%；凈利潤為28.33億美元，同比增長48.6%。整個 2022 年，汽車和核心物聯(lián)網(wǎng)市場的需求強(qiáng)勁，超過了公司的供應(yīng)能力。對于 2023 年第一季度，該公司預(yù)計收入約為 30 億美元。這意味著同比下降 4%，環(huán)比下降 9%。

來源：恩智浦

對于2023年，恩智浦表示雖然消費(fèi)、移動應(yīng)用需求受大環(huán)境影響而相對低迷，但車用、工控等市場需求還是相當(dāng)強(qiáng)勁，相關(guān)MCU產(chǎn)品預(yù)計仍較吃緊，恩智浦繼續(xù)面臨某些節(jié)點和其他技術(shù)的短缺，例如 180 納米、9055 氮化鎵和高壓模擬混合信號（恩智浦專有）。不過恩智浦在Q4獲得了更多的供應(yīng)，可能到2023年底，汽車業(yè)務(wù)供應(yīng)短缺的問題會大部分緩解。

英飛凌：2023年穩(wěn)中求進(jìn)

2022財年英飛凌營收達(dá)到142.18億歐元，同比增長29%；利潤達(dá)到33.78億歐元，同比增長63%。2023財年同樣開局良好，2023財年第一季度，其營收達(dá)到39.51億歐元，同比增長25%，利潤達(dá)到11.07億歐元，利潤率為28%。展望2023年，英飛凌預(yù)計在2023財年的營收預(yù)計仍將達(dá)到約155億歐元。

目前英飛凌正在德國的德累斯頓建設(shè)新工廠，擴(kuò)大其300毫米晶圓制造能力，以滿足預(yù)期的模擬/混合信號和功率半導(dǎo)體加速增長的需求。該工廠計劃總投資50億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。

瑞薩：凈利潤翻番，汽車業(yè)務(wù)強(qiáng)勁

2022財年瑞薩的營收同比增長51%，達(dá)到1.5008萬億日元，凈利潤增至上年的2.1倍，達(dá)到2566億日元。如此強(qiáng)勁的收入與2021年收購Dialog以及汽車和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的強(qiáng)勁銷售密不可分。瑞薩車用芯片事業(yè)涵蓋微控制器(MCU)、系統(tǒng)單芯片(SoC)、模擬芯片以及電源芯片。2022年10月，瑞薩完成對4D成像雷達(dá)解決方案商Steradia的收購，進(jìn)一步拓展在汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品線。

來源：瑞薩

瑞薩表示，40nm車規(guī)級MCU的強(qiáng)勁需求仍將持續(xù)。盡管過去兩年緊張的供需關(guān)系有所緩解，但8寸線產(chǎn)能依然緊缺，但其他方面業(yè)務(wù)的庫存調(diào)整還在繼續(xù)，將謹(jǐn)慎管理避免庫存積壓。

安森美：2023年SiC業(yè)務(wù)可觀

安森美2022財年營收創(chuàng)歷史紀(jì)錄，實現(xiàn)營收83.26億美元，同比增長24%；凈利潤19.02億美元，同比增長88%。其中，汽車與工業(yè)終端業(yè)務(wù)合計營收46.5億美元，同比增長38.1%，是營收增長的主要驅(qū)動力。

值得一提的是，安森美一直在提升碳化硅的產(chǎn)量以支持長期服務(wù)協(xié)議（LTSA），2022年安森美拿下了特斯拉的碳化硅業(yè)務(wù)，并將為大眾集團(tuán)提供碳化硅模塊用于其下一代電動車的主驅(qū)逆變器解決方案。2022年安森美碳化硅收入超2億美元，預(yù)計將在2023年實現(xiàn)10億美元的碳化硅收入，同時上調(diào)了長期訂單預(yù)測，預(yù)計23-25年間承諾的碳化硅收入超45億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商

半導(dǎo)體需求是設(shè)備采購的主要驅(qū)動力，經(jīng)過三年穩(wěn)定的增長，SEMI預(yù)計半導(dǎo)體制造設(shè)備收入將在2023年下降15.9%，這主要是由于內(nèi)存需求下降，導(dǎo)致了相關(guān)晶圓廠設(shè)備的需求今年將下降16.8%，然后在2024年反彈17.2%。其中晶圓代工和邏輯（占一半以上的出貨量）將在2023年下降9%。后端設(shè)備，包括測試、封裝和包裝，預(yù)計今年將出現(xiàn)兩位數(shù)的下降，明年將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

ASML 2022財年凈銷售額為212億歐元，同比增長13.8%，凈收入為56億歐元，同比下降4.4%。從收入結(jié)構(gòu)上來看，光刻機(jī)收入148億歐元占比70%，量測為6億歐元占比3%，其他安裝與售后收入57億歐元占比27%。光刻機(jī)實現(xiàn)銷售345臺，在光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，EUV光刻機(jī)占比48%，共發(fā)貨54臺確認(rèn)40臺，浸沒式81臺，ArF dry28臺，KrF151臺，i-Line45臺。2022年中國大陸市場為ASML貢獻(xiàn)約22億歐元收入（主要是DUV光刻機(jī)和量測設(shè)備），占ASML總收入的14%，占ASML EUV以外的整機(jī)設(shè)備收入的27%。ASML預(yù)計2023年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，凈銷售額將增長25%以上。其中2022年底的積壓訂單達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的404億歐元。

來源：ASML

應(yīng)用材料2022財年（截止于2022年10月30日）共實現(xiàn)營收257.9億美元，同比增長12%；

基于GAAP，公司毛利率為46.5%，營業(yè)利潤為77.9億美元，占凈銷售額的30.2%。2023財年第一季度，應(yīng)用材料公司實現(xiàn)營收67.4億美元，同比增長7%。

來源：應(yīng)用材料

Lam是全球最大蝕刻制程設(shè)備供應(yīng)商，2022自然年Lam的營收為190億美元，同比增長15%，存儲客戶貢獻(xiàn)收入仍然超過一半。雖然Lam在2022年表現(xiàn)強(qiáng)勁，但對于設(shè)備主要用于內(nèi)存領(lǐng)域的Lam來說，即將進(jìn)入充滿挑戰(zhàn)的2023年。Lam Research表示，2022年全球WFE市場規(guī)模950億美元，2023年估計降至750億美元附近，下降20%左右。Lam已經(jīng)宣布全球裁員1300人。

KLA 2022自然年收入達(dá)到104.84億美元，同比增長28%，凈收入65.4億美元，同比增長28%，可以說是半導(dǎo)體設(shè)備廠商中同比增長最多的。

寫在最后

面對產(chǎn)業(yè)景氣下行，幾乎沒有企業(yè)可幸免。2023年對于芯片企業(yè)來說，將有一場硬仗來打。但如果將目光放到2030年，半導(dǎo)體仍然是一個蓬勃發(fā)展的市場。