?Chiplet技術(shù)在登臺階，包括封裝測試技術(shù)、EDA工具、芯片架構(gòu)設(shè)計等。

大港股份:掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、microbumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術(shù).華天科技也表示已儲備Chiplet相關(guān)技術(shù)。晶方科技也表示正在研究Chiplet技術(shù)路徑的走向。通富微電:Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。芯原股份:Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進，通過“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平臺ChipletasaPlatform”。

佰維存儲為信創(chuàng)固態(tài)硬盤的主力供應(yīng)商，已推出高性能內(nèi)存芯片和內(nèi)存模組，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。

亞翔集成專注于電子行業(yè)中IC半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域高科技廠房的潔凈室工程項目。

半導(dǎo)體封裝上游+高端蝕刻框架康強電子

國內(nèi)主流電子工藝設(shè)備供應(yīng)商 北方華創(chuàng)

光刻機膠

容大感光、晶瑞電材、廣信材料、南大光電

消息面上，容大感光接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司的干膜光刻膠、顯示用光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠等產(chǎn)品已經(jīng)面向市場實現(xiàn)了批量銷售，其中部分產(chǎn)品已進入核心客戶的供應(yīng)鏈體系。