天風(fēng)證券指出，國務(wù)院副總理上周調(diào)研半導(dǎo)體企業(yè)，強(qiáng)調(diào)新型舉國體制發(fā)展半導(dǎo)體，市場對半導(dǎo)體政策預(yù)期升溫，國產(chǎn)替代方向仍是全年半導(dǎo)體投資主線。我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域的國產(chǎn)替代比率有望持續(xù)提升，伴隨著大陸本土晶圓代工的持續(xù)戰(zhàn)略性擴(kuò)產(chǎn)，我們認(rèn)為設(shè)備材料公司預(yù)計會有越來越多的新產(chǎn)品導(dǎo)入新客戶新產(chǎn)線，從而為板塊內(nèi)相關(guān)公司帶來新的增長曲線。我們看好半導(dǎo)體設(shè)備材料公司2023年的國產(chǎn)替代投資機(jī)會。

半導(dǎo)體周期有望在1Q23觸底，2Q23開始復(fù)蘇。根據(jù)ICinsight的預(yù)測，全球半導(dǎo)體有望在1Q23觸底，2Q23開始環(huán)比增長。

AI芯片、衛(wèi)星通訊等新技術(shù)新應(yīng)用為行業(yè)注入成長新動力。根據(jù)達(dá)摩院發(fā)布的2023年十大科技趨勢預(yù)測，Chiplet模塊化設(shè)計封裝、存算一體、計算光學(xué)成像、多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、生成式AI、雙引擎智能決策、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)、軟硬融合云計算體系架構(gòu)、云原生安全，有望成為2023年的重要科技趨勢。

本文源自金融界