
▍市場(chǎng)整合
Hanebeck曾提到英飛凌準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元進(jìn)行收購(gòu)。整合是我們?cè)谶^(guò)去幾年中觀(guān)察到的市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)。特別是在寬帶隙半導(dǎo)體材料供應(yīng)方面,特別是碳化硅 (SiC)。
2021年11月,安森美以4.15億美元收購(gòu)了SiC晶圓供應(yīng)商GT Advanced Technologies,意法半導(dǎo)體于 2019 年收購(gòu)了Norstel 55% 的股份,甚至英飛凌于2018年以1.41億美元收購(gòu)了Siltectra,后者專(zhuān)注于“冷切割”技術(shù)以拆分碳化硅晶片。
在設(shè)備制造商的收購(gòu)方面,僅去年一年,我們就看到Qorvo收購(gòu)了UnitedSiC,Navitas 收購(gòu)了GeneSiC.
Hanebeck提出的另一個(gè)有趣的觀(guān)點(diǎn)是,他認(rèn)為“完全自給自足”是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。盡管進(jìn)行了重大收購(gòu),我們?nèi)匀豢吹皆S多晶圓供應(yīng)協(xié)議。例如,英飛凌最近與Coherent就 SiC 供應(yīng)簽署了一項(xiàng)多年期協(xié)議。ST Microelectronics在 2021 年與 Wolfspeed 簽署的晶圓供應(yīng)協(xié)議估計(jì)價(jià)值 8 億美元。
在過(guò)去十年中,英飛凌在2020 年以 100 億美元收購(gòu)了汽車(chē)PMIC設(shè)備制造Cypress Semiconductor ,并在2015年以30億美元收購(gòu)了International Rectifier。2016年,英飛凌還試圖以8.5億美元收購(gòu)Cree/Wolfspeed,但最終被美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CIFUS)。我們能否看到另一筆類(lèi)似規(guī)模的交易?

▍缺乏投資?
如果有人準(zhǔn)備投資,那就是英飛凌。在他們的2022年年度報(bào)告中宣布,從2021財(cái)年到2022財(cái)年,年收入從110億歐元增加到14.2歐元(增長(zhǎng) 29%)。我們已經(jīng)看到英飛凌僅在去年就宣布了數(shù)十億美元的投資,例如20億美元用于馬來(lái)西亞的WBG專(zhuān)用制造工廠(chǎng)。
盡管做出這些重大舉措的不僅僅是英飛凌。Wolfspeed 最近完成了“世界上最大的”200 毫米專(zhuān)用SiC工廠(chǎng)的建設(shè)。他們還在建設(shè)一座碳化硅材料工廠(chǎng),總投資將達(dá)到50億美元。
氮化鎵 (GaN) 的情況略有不同。這種材料的賣(mài)點(diǎn)之一是它可以在硅晶圓上作為外延生長(zhǎng),因此不需要GaN晶圓。該行業(yè)的許多公司目前都是無(wú)晶圓廠(chǎng),這在一定程度上依賴(lài)代工廠(chǎng),但進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低。
在全球范圍內(nèi),很少有公司擁有內(nèi)部GaN制造能力,英飛凌就是其中之一。迄今為止,英飛凌已從松下獲得GaN技術(shù)許可,并且隨著2021 年宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)第二代技術(shù),這種合作絲毫沒(méi)有放緩的跡象。
臺(tái)積電是全球最大的GaN技術(shù)代工供應(yīng)商之一。臺(tái)積電 2021 年年度報(bào)告指出,第二代GaN 產(chǎn)品將于 2022 年開(kāi)始生產(chǎn),第三代技術(shù)計(jì)劃于 2025 年首次亮相。
▍結(jié)論
《華爾街日?qǐng)?bào)》最近的一篇文章將功率半導(dǎo)體市場(chǎng)描述為“未經(jīng)加工的鉆石”和“半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中可以承受打擊的一部分”,報(bào)告稱(chēng)Wolfspeed的收入同比增長(zhǎng) 54%,而安森美的SiC收入增長(zhǎng)了兩倍自年初以來(lái)。似乎可以肯定的是,功率半導(dǎo)體在未來(lái)幾年的需求量可能會(huì)與整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)背道而馳。
就投資水平而言,正確的數(shù)額應(yīng)該是多少,歸根結(jié)底是一個(gè)見(jiàn)仁見(jiàn)智的問(wèn)題。也許長(zhǎng)期不足是一個(gè)強(qiáng)有力的術(shù)語(yǔ),毫無(wú)疑問(wèn),專(zhuān)用 SiC 制造的進(jìn)入門(mén)檻很高,使用遺留設(shè)備的吸引力是有道理的。看起來(lái)有些公司更愿意冒險(xiǎn)并進(jìn)行大筆投資,因?yàn)槲磥?lái)十年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)前景過(guò)于強(qiáng)勁。對(duì)于那些有資本和勇敢的前瞻性展望的人來(lái)說(shuō),功率半導(dǎo)體提供了一個(gè)極好的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
本文來(lái)源:Techinsights本文作者:Stephen Russell原文鏈接:https://www.techinsights.com/blog/2023-state-power-semiconductor-market


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