有非本行業(yè)的朋友向我反映，看了很多半導(dǎo)體方面的資料，但他們對半導(dǎo)體還是很模糊。事實(shí)上，半導(dǎo)體行業(yè)有很多分支，很多板塊都可以拿出來成為一個獨(dú)立的行業(yè)。資料看多了，不一定能完全看懂，甚至越看越糊涂。今天我按照以下幾點(diǎn)對半導(dǎo)體行業(yè)做了一個系統(tǒng)的回顧，主要是幫助了解半導(dǎo)體的朋友梳理邏輯，也為不太了解半導(dǎo)體的朋友提供一個知識的基本框架。以后我會繼續(xù)更新半導(dǎo)體其他重要分支的詳細(xì)知識。

■半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景梳理

■半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分拆解

■半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要公司

2023年，半導(dǎo)體將繼續(xù)向好，全球半導(dǎo)體指數(shù)將繼續(xù)走高。國金持續(xù)在半導(dǎo)體芯片設(shè)計、制造、設(shè)備、材料等領(lǐng)域進(jìn)行投資，繼續(xù)看好先進(jìn)芯片制造賽道。國家基金繼續(xù)投資國內(nèi)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的新興企業(yè)在政策和市場的推動下，繼續(xù)看好半導(dǎo)體芯片制造賽道的未來前景。

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景梳理

【上游】為支撐產(chǎn)業(yè)，主要半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備。

【中游】主要以芯片為主，芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈由全球各國分工合作，美國、日本、荷蘭、德國、中國臺灣都在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要分工地位。芯片制造部分主要分為：EDAIP、IC設(shè)計、IC制造、封測；芯片的類型主要分為：集成電路、分立器件、傳感器、光器件。

【下游】主要為應(yīng)用：芯片應(yīng)用

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分拆解

半導(dǎo)體材料與設(shè)備半導(dǎo)體配套產(chǎn)業(yè)卡在關(guān)鍵環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能滿載，當(dāng)前國際貿(mào)易關(guān)系錯綜復(fù)雜。半導(dǎo)體材料和設(shè)備是支撐產(chǎn)業(yè)，供給成為核心制約因素。物資價格上漲，部分關(guān)鍵設(shè)備交貨期延長，供需結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善。緊張的。受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，晶圓代工市場快速增長，先進(jìn)制程占比快速提升。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。

①半導(dǎo)體材料主要分兩塊，其中晶圓制造材料主要有硅片、光刻膠、CMP耗材，特氣、化學(xué)材料等其他；封裝材料主要有，封裝基板引線框架等。全球半導(dǎo)體材料市場主要被美國、日本和我國臺灣地區(qū)所壟斷。近些年，我國大陸的一些企業(yè)也開始有所突破。

②半導(dǎo)體設(shè)備主要有IC制造設(shè)備（包含：薄膜、氧化、刻蝕、光刻機(jī)、其他），封測設(shè)備（主要包含劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測設(shè)備），光刻機(jī)是芯片加工的規(guī)劃師，可以將設(shè)計好的電路圖轉(zhuǎn)印到晶圓上?？涛g機(jī)是市場空間最大、產(chǎn)品種類最多的工藝設(shè)備。檢測設(shè)備是半導(dǎo)體制造的質(zhì)量監(jiān)督員。檢測設(shè)備的主要功能包括兩個方面：一個是檢查，找出關(guān)鍵缺陷；另一個是測量，測量出加工線寬、薄膜厚度、刻蝕深度以及側(cè)壁刻蝕角等關(guān)鍵參數(shù)。

2.芯片

①芯片制造

受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進(jìn)制程占比較快提升。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。

EDA：CAE、SIP、IC等

IC制造分為代工和IDM。代工：成熟制程/先進(jìn)制程，IDM：IDM公司總收入。

IC設(shè)計就像設(shè)計所有產(chǎn)品一樣，從零開始總是特別勞心勞力，所以在 IC 設(shè)計中，可以透過購買IP授權(quán)的方式來縮短產(chǎn)品的開發(fā)時間和降低成本；

封測測試。封裝主要是為了將芯片的I/O接口與外部系統(tǒng)連接，并提供保護(hù)和散熱功能。

②芯片種類

模 擬IC：主要包括射 頻、電源管理、信號鏈等(放大器信號轉(zhuǎn)換)；

數(shù) 字IC：主要包括Micro(MPUMCUDSP)、邏 輯IC(ASSPASICFPGA)、存 儲IC(DRAMFLASH）；

分立器件：主要包括電 容、電 阻、電感等；

光器件：主要包括LED芯片、光通信芯片；

傳感器：主要包括CMOS芯 片、指紋芯片、其他等芯片。

③芯片應(yīng)用

半導(dǎo)體應(yīng)用較大的領(lǐng)域主要還在于智能手機(jī)、TWS（藍(lán)牙）耳機(jī)、智能手表、新能源汽車、AIOT智能（AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))）上。

①智能手機(jī)領(lǐng)域主要需求公司，國外有蘋果、三星等，國內(nèi)：華為、小米、OPPO、Vivo、Realme等；②TWS耳機(jī)領(lǐng)域主要需求公司，國外：蘋果、三星、Jabra、JBL，國內(nèi)：小米、華為等；③智能手表領(lǐng)域主要需求公司，國外有蘋果、三星、Fitbit等，國內(nèi)主要有：華為、夏新、漫步者等；④新能源汽車領(lǐng)域主要需求公司，國外有特斯拉、英飛凌等，國內(nèi)主要有華為、比亞迪等；⑤AIOT智能領(lǐng)域主要需求公司，國外有谷歌、飛利浦等，國外有海爾、TCL、美的、格力、小米等。

④芯片制造流程圖

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要公司

項目

公司名稱

半導(dǎo)體材料

滬硅產(chǎn)業(yè)(半導(dǎo)體大硅片)、安集科技(拋光液龍頭)、立昂微(重?fù)焦杵?、鼎龍股份(拋光墊龍頭)

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

北方華創(chuàng)(設(shè)備平臺)、中微公司(刻蝕設(shè)備)

半導(dǎo)體制造（代工）

中芯國際、華虹半導(dǎo)體

半導(dǎo)體制造（IDM）

長江存儲、合肥長鑫、士蘭微等

半導(dǎo)體封測

長電科技、通富微電、華天科技等

IP授權(quán)與定制

芯原股份U (IP授權(quán)&定制龍頭)

模擬芯片

卓勝微(射頻芯片)、圣邦股份(PMIC信號鏈芯片)、思瑞浦(服務(wù)器&車載電源芯片)

FPGA

安路科技(FPGA龍頭)、復(fù)旦微電(特種應(yīng)用FPGA)

存儲芯片

北京君正(汽車DRAM)、兆易創(chuàng)新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)

功率器件

斯達(dá)半導(dǎo)(IGBT)、新潔能(MOSFET)、華潤微(MOSFETPMIC)

CMOS芯片

韋爾股份(手機(jī)+車載CMOS龍頭)、格科微(CMOS領(lǐng)先)

分立器件

三環(huán)集團(tuán)(陶瓷類元件龍頭)、順絡(luò)電子(片式元器件領(lǐng)先)、風(fēng)華高科(MLCC龍頭)

光器件

昂納科技、光迅科技、蘇州旭創(chuàng)等

傳感器（CMOS芯片）

豪威科技、格科微等

傳感器（指紋芯片）

匯頂科技、思立微等

傳感器（其他等芯片）

歌爾股份、士蘭微、大華股份等

受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，加之國家資金的持續(xù)投入導(dǎo)體制造領(lǐng)域的新興企業(yè)在政策和市場的推動下，繼續(xù)看好半導(dǎo)體芯片制造賽道的未來前景。關(guān)注我，未來我會分享半導(dǎo)體自動駕駛、AI等行業(yè)知識。