【半導(dǎo)體】狂飆“高薪”后時代下的半導(dǎo)體人才市場“逆流”涌動

作者：電子技術(shù)應(yīng)用ChinaAET 來源： 頭條號 72403/13

半導(dǎo)體/集成電路產(chǎn)業(yè)中技術(shù)永遠(yuǎn)是第一競爭力，技術(shù)來自于人。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步晚，前期過于依賴進(jìn)口，現(xiàn)階段隨著集成電路企業(yè)數(shù)量高速增長，產(chǎn)業(yè)人才的供一直有較大缺口，半導(dǎo)體人才短缺狀況正在全球范圍內(nèi)蔓延，技術(shù)專家在頂尖的半導(dǎo)體公司之間流動已

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半導(dǎo)體/集成電路產(chǎn)業(yè)中技術(shù)永遠(yuǎn)是第一競爭力，技術(shù)來自于人。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步晚，前期過于依賴進(jìn)口，現(xiàn)階段隨著集成電路企業(yè)數(shù)量高速增長，產(chǎn)業(yè)人才的供一直有較大缺口，半導(dǎo)體人才短缺狀況正在全球范圍內(nèi)蔓延，技術(shù)專家在頂尖的半導(dǎo)體公司之間流動已經(jīng)屢見不鮮，而近兩年歐美日等發(fā)展地區(qū)大規(guī)模興建晶圓廠，使得工廠一線工程師需求量大增。這樣，IC設(shè)計和制造兩端人才的供需關(guān)系都很緊張，短時間內(nèi)難以找到好的解決方案，未來幾年，在全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體人才“內(nèi)卷”程度恐怕會越來越深。

半導(dǎo)體人才短缺已經(jīng)不僅僅是我國的面臨的尖銳問題，更是臺灣、日韓、歐美等國家面臨的難題，已然成為全球性話題，水漲船高，過去幾年，從業(yè)者的薪酬一直居高不下，尤其是IC設(shè)計工程師，更是行業(yè)爭奪的聚焦點。

圖片來源：創(chuàng)客貼制作

在2021前后兩年中，國內(nèi)芯片人才總量不足，高端芯片人才稀缺，半導(dǎo)體“搶人”氛圍充斥，半導(dǎo)體行業(yè)的人才流動“往往是一個蘿卜N個坑”，只要人才愿意流動，每個坑都可以出非常高的價格招人。行業(yè)薪酬不斷提升，芯片工程師身價上漲，應(yīng)屆生年薪可達(dá)五六十萬元。人才供不應(yīng)求持續(xù)推升著IC設(shè)計工程師的薪資水平。Boss直聘的數(shù)據(jù)顯示，大多數(shù)IC設(shè)計職位的月薪超過2W元人民幣，一家物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)商，該公司為設(shè)計射頻IC的應(yīng)屆碩士畢業(yè)生提供高達(dá)5.5W元人民幣的月薪；手機(jī)某廠商為擁有超過10年經(jīng)驗的IC設(shè)計師提供每月8W元人民幣的薪酬。高端IC設(shè)計工程師在跳槽后，薪資提升幅度平均超過50%。

但是，隨著2022下半年半導(dǎo)體行業(yè)整體進(jìn)入下行周期，半導(dǎo)體從業(yè)者的高薪酬熱潮已經(jīng)開始呈現(xiàn)退潮的趨勢，進(jìn)入2023年以來，變化愈加明顯。

一路狂飆的高薪下終歸是把雙刃劍

高薪熱潮幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才吸納上發(fā)揮著重要的作用，但任何事物都有兩面性，高薪也會產(chǎn)生負(fù)面效應(yīng)。

半導(dǎo)體“寒冬”的到來，對于初創(chuàng)企業(yè)來說，提供高標(biāo)準(zhǔn)的薪酬雖然可以獲得優(yōu)秀人才的青睞，但與此同時，也會加劇運營成本上升，處理不好，就會進(jìn)入惡性循環(huán)，導(dǎo)致資金鏈斷裂。

同時，高薪還可能使IC設(shè)計公司的客戶減少，因為像阿里巴巴、OPPO、小米等互聯(lián)網(wǎng)和設(shè)備企業(yè)開啟了自研芯片的時代，他們的優(yōu)勢在于經(jīng)濟(jì)實力遠(yuǎn)高于IC設(shè)計公司。過去，這些互聯(lián)網(wǎng)和設(shè)備企業(yè)向IC設(shè)計公司購買芯片，是它們的客戶，但在自研芯片以后，它們會從IC設(shè)計公司高薪挖IC設(shè)計師，對于IC 設(shè)計公司而言，賠了夫人又折兵，失去人才的同時又失去客戶，雙重打擊之下，IC設(shè)計公司只能尷尬而又不失禮貌的微笑，夾雜著無奈的嘆息聲。

受到高薪的吸引，具有一定水平的工程師會頻繁跳槽，人才流動過于頻繁，據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年的全行業(yè)主動離職率12.12%，隨著2022年行業(yè)市場行情的變動，全行業(yè)平均主動離職率為7.26%，雖然有所下降，但對技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)依然會產(chǎn)生較多的內(nèi)耗，會加劇急功近利效應(yīng)，不利于產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)，難以形成中長期的積累，無法搭建起技術(shù)和產(chǎn)品壁壘，從而對提升全行業(yè)水平產(chǎn)生負(fù)面影響。

圖片來源：《2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)人力資源關(guān)鍵指標(biāo)及行業(yè)薪酬》

更為令人擔(dān)憂的是，雖然薪酬增加了，吸納不少人才加入產(chǎn)業(yè)，但實際上人才的工作能力并沒有隨著薪酬的增加而增加，一旦進(jìn)入流片環(huán)節(jié)，大筆資金投進(jìn)去，如果因為團(tuán)隊能力問題導(dǎo)致流片失敗，損失將是巨大的，只能由IC設(shè)計公司買單。

雙刃劍的作用下，在今年的市場環(huán)境下已經(jīng)有所展現(xiàn)。

狂飆過后，未來的薪趨勢

近日，獵聘發(fā)布《半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片人才趨勢》研究報告中顯示

芯片需求呈結(jié)構(gòu)性分化趨勢，新興應(yīng)用催生需求浪潮

1、通信（含手機(jī)）與PC電子是IC下游需求的基本盤。在傳統(tǒng)應(yīng)用中，通信和計算機(jī)是半導(dǎo)體IC的主要市場，規(guī)模合計占比超過60%，其他消費電子占比約15%，汽車電子占比10%-15%。

2、部分新興領(lǐng)域芯片需求依然旺盛，數(shù)字化、自動化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云計算、智能汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，催生出許多新的半導(dǎo)體IC應(yīng)用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽車MCU等，這些創(chuàng)新應(yīng)用將成為未來半導(dǎo)體IC行業(yè)長效發(fā)展的主要驅(qū)動力。車規(guī)級芯片供不應(yīng)求，呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性分化趨勢。

圖片來源：《半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片人才趨勢》

芯片設(shè)計類崗位供需矛盾突出，半導(dǎo)體人才培養(yǎng)周期長

全國人才分布來看，設(shè)計類崗位新發(fā)職位占比45.48%，但人才分布占比僅28.68%，供需矛盾突出。設(shè)計類的數(shù)字前端工程師、模擬芯片設(shè)計工程師，新發(fā)職位占比遠(yuǎn)高于人才分布占比，側(cè)面反映出人才缺口較大。

作為技術(shù)驅(qū)動型行業(yè)，以高級工程師為代表的高端技術(shù)人才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。但與一般工科的不同之處在于，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對工程化、精確度要求極高，所以剛從高校畢業(yè)的人才往往需要經(jīng)過1-2年的基礎(chǔ)專業(yè)技能培訓(xùn)才能實現(xiàn)真正的“上崗”。因而，半導(dǎo)體行業(yè)對人才要求高，人才培養(yǎng)周期長。

圖片來源：《半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片人才趨勢》

芯片設(shè)計類中高端人才分布Top15的城市中，北京、上海、深圳的實際薪資與期望薪資均位居前列，除合肥外所有城市期望漲幅均在46%以上。

圖片來源：《半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片人才趨勢》

2022年半導(dǎo)體行業(yè)漲薪率分析：2022年1-11月比去年同期薪酬增長9.6%，2022年11月年比2021年11月薪酬增長 6.3%。不同城市漲薪率如下，2022年1-11月漲幅最高的三個城市為：成都，武漢，杭州：

圖片來源：《2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)人力資源關(guān)鍵指標(biāo)及行業(yè)薪酬》

狂飆高薪后時代下的芯人才市場

中國大陸、中國臺灣、美國對半導(dǎo)體人才的需求都越來越迫切，這三大地區(qū)是典型代表，但并不限于這些地區(qū)，韓國、日本，甚至歐洲同樣面臨著類似的問題。然而，全球半導(dǎo)體人才總量是有限的，面對短時間內(nèi)涌現(xiàn)出的那么多IC設(shè)計公司、不斷上馬的晶圓廠，人才供給愈加顯得捉襟見肘，未來，全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體人才爭奪戰(zhàn)恐怕會愈演愈烈，特別是在中美之間，將是主戰(zhàn)場，也是最大看點所在。

除了人才存量爭奪，開發(fā)增量市場是大勢所趨，特別是中國、美國和韓國，半導(dǎo)體人才培養(yǎng)政策、資金投入等備受關(guān)注。市場研究公司Counterpoint表示，有半導(dǎo)體制造雄心的國家和地區(qū)必須制定整體戰(zhàn)略，以提升現(xiàn)有人才庫的技能，包括投資高等教育博士項目，領(lǐng)先企業(yè)、大學(xué)與行業(yè)建立合作伙伴關(guān)系、交流項目等舉措。半導(dǎo)體人才儲備將是一場馬拉松，而不是短跑。

芯人才發(fā)展的小思考

雖然說技術(shù)落后是一個很大的挑戰(zhàn)，但是現(xiàn)階段國家的扶持、巨大的國內(nèi)市場需求以及國際半導(dǎo)體洗牌重組的環(huán)境也同樣表明了現(xiàn)在也是一個我國迎頭趕上巨大的機(jī)遇。

對于年輕人來說，現(xiàn)在國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在高速發(fā)展，是一個很好的機(jī)遇。但現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)還處于初始的階段，依然面對著“卡脖子”的問題。因此行業(yè)對自主研發(fā)能力的要求較高。如果年輕人想步入半導(dǎo)體行業(yè)，應(yīng)時刻關(guān)注微電子國內(nèi)外技術(shù)的最新進(jìn)展，并培養(yǎng)自身的動手能力與創(chuàng)新意識。

來 源 | 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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