印度近日在新德里舉行了“印美商務對話”會議，印度貿(mào)易和工業(yè)部長戈亞爾與美國商務部長雷蒙多參加會議后，簽署了半導體相關(guān)協(xié)議，并成立了兩國半導體委員會，將展開芯片等半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈合作。不難看出，美國拉著印度搞半導體合作，就是想與中國進行競爭，從而實現(xiàn)所謂的對華“脫鉤”。

（印度和美國簽署了半導體協(xié)議，將展開供應鏈合作）

據(jù)俄羅斯衛(wèi)星社消息，美國和印度發(fā)表了一份聯(lián)合聲明，為進行供應鏈合作進行了解釋。首先，聲明強調(diào)了美國和印度這兩大市場，對全球的電子行業(yè)都是非常重要的。其次，印美兩國將通過公私部門，努力深化在半導體領(lǐng)域的合作。第三，在展開合作的同時確定機遇和需要解決的挑戰(zhàn)，確保兩國能夠在半導體領(lǐng)域構(gòu)建互補的生態(tài)系統(tǒng)，以及多樣化的供應鏈，達到實現(xiàn)建立更緊密關(guān)系的目的。

當前全球芯片供應面臨的短缺問題，已經(jīng)產(chǎn)生了連帶后果。尤其是在新冠疫情對產(chǎn)供鏈造成了嚴重的負面影響，汽車制造和電子產(chǎn)品的制造，都出現(xiàn)了供應不足甚至是中斷的局面。然而，整個芯片制造業(yè)卻在美國的挑動下，面臨著“重組和再分配”的局面。拜登政府從去年開始，就在加速建立“芯片四方聯(lián)盟”，想要把日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)的相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)，全部搬到美國去。同時又出臺了《芯片與科學法案》，提供數(shù)百億美元的補貼，還有相關(guān)的優(yōu)惠政策，吸引全球范圍內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)，向美國國內(nèi)轉(zhuǎn)移。而且該法案還提出了限制措施，那就是搬到美國并且接受了美國政府優(yōu)惠政策的公司，將被禁止在中國投資設廠。

（印度和美國成立了半導體委員會，將在今年內(nèi)舉行首次會議）

拜登政府用軟硬兼施的手段，想要達到的目的，就是企圖到2030年，在芯片核心技術(shù)方面，重新獲得霸權(quán)地位，主導整個供應鏈和產(chǎn)業(yè)鏈。目前全球領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)，如臺積電、三星電子和SK海力士，都開始向美國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能了。以韓國三星電子和SK海力士這兩家企業(yè)為例，目前是世界最大的存儲芯片制造廠家，除了韓國本土的工廠外，其主要產(chǎn)能都在中國。另外，下游的手機制造商蘋果公司，也已經(jīng)開始將工廠向印度等國家轉(zhuǎn)移。而近日的另一則消息，也證實了拜登政府在產(chǎn)供鏈方面，開始對中國實施了更加窮兇極惡的圍堵封鎖。那就是荷蘭美方的施壓下，在芯片以及部分光刻機的出口方面，對中方實施了限制性措施。

那么在這個大的背景下，我們回過頭來看印美發(fā)布的這項聯(lián)合聲明，指向中國的目的就非常明確了。首先，中國大陸繼續(xù)保持著世界最大半導體單一市場的地位，去年的總銷售額為1803億美元，全球占比仍達到了32.5%，但是和2021年相比的話，這個占比下降了6.3%。那么聲明向全球行業(yè)喊話，強調(diào)印美這兩大市場的重要性，就是想進一步擠占中國的市場份額。其次，聲明還提到建立互補生態(tài)系統(tǒng)，在當前的全球半導體格局中，中國是最大的芯片進口國和消費市場，各大芯片制造商都在中國設有生產(chǎn)工廠，從整個生態(tài)來看，中國對全球生廠商的互補性更強。

（拜登政府出臺《芯片與科學法案》，吸引全球芯片產(chǎn)業(yè)向美國轉(zhuǎn)移）

現(xiàn)在，拜登政府打破了現(xiàn)有的生態(tài)系統(tǒng)，將所有生產(chǎn)商的工廠都搬到了美國。也就是要打造一個以美國為中心和主導的新生態(tài)系統(tǒng)，而且美國生產(chǎn)的芯片，是不想賣給中國的，那么體量和中國相當?shù)挠《?，就成了重要的合作對象。一方面印度市場大，另一方面也不排除將一部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到印度的可能性。由美國掌握芯片設計制造的核心技術(shù)，讓印度的廉價勞動力進行代工生產(chǎn)，然后銷售到印度等將中國排除在外的全球市場。實際上，拜登政府就是想讓印度取代中國，將原本中國在產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈中的位置，直接由印度代替。所以在“芯片四方聯(lián)盟”后，又找到了印度“入伙”。而印美新成立的委員會，預計將在今年內(nèi)舉行第一次會議，也就是說，拜登政府的這項排擠中國的計劃，在相關(guān)事宜協(xié)調(diào)好后，就會立即上馬。

除了半導體以外，印美還達成了建立創(chuàng)新伙伴關(guān)系的協(xié)議。聲明中指出，印美兩國部長都表示，希望能夠一起制定包括6G在內(nèi)的下一代通信標準。在相關(guān)的行業(yè)機構(gòu)、標準化組織和政府部門之間進行合作。包括驗證和部署下一代既可靠又安全的通信網(wǎng)絡設備。其中特別提到了美國的開放式無線接入網(wǎng)絡Open RAN技術(shù)。需要指出的是，目前掌握接入網(wǎng)技術(shù)的廠家可不多，除了西方的諾基亞和愛立信等企業(yè)，就要數(shù)華為和中興等中國企業(yè)了。而且華為已經(jīng)成了行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，美國的思科等傳統(tǒng)設備制造商已經(jīng)沒有了與之相比的實力。

（拜登政府要打造一個以美國占主導地位的新半導體生態(tài)系統(tǒng)）

因此，在中國率先推出5G網(wǎng)絡技術(shù)后，美國就開始對中國相關(guān)企業(yè)實施封鎖圍堵的政策，對中國的華為和中興等公司進行制裁。當時的特朗普政府還警告盟友，想和美國做生意，就不能用華為的5G設備。當時英國等已經(jīng)使用華為相關(guān)設備和基站的國家，只能向美國作出妥協(xié)。而美西方自己的5G技術(shù)發(fā)展被中國遠遠地甩在了身后，因此后開始攻擊起了5G技術(shù)。不少西方媒體和所謂的研究機構(gòu)聲稱，5G信號會“致癌”。在新冠疫情暴發(fā)后，又開始釋放5G信號“傳播病毒”的謬論。這些都是在釋放煙霧彈，從而間接地減緩或阻止中國的5G技術(shù)在全世界搶占市場。也為自己的相關(guān)技術(shù)研發(fā)爭取時間。而且5G網(wǎng)絡建設成本可不算低，而且基站的密度大，美國在基站建設方面要遠遠落后于中國，全國基站數(shù)量還不到中國的零頭。于是美國就開始打算開發(fā)新技術(shù)來降低建設難度和成本，同時還能追趕中國企業(yè)的技術(shù)，于是Open RAN標準就上馬了。

（中國的6G項目已經(jīng)上馬，美國拉著印度要聯(lián)手與中國競爭）

從特朗普執(zhí)政時期開始，到現(xiàn)在的拜登政府，美國在5G技術(shù)上與中國差距恐怕不是幾年的時間。而且，美國自己搞Open RAN標準也進展不順，不少企業(yè)都放棄了。美國這次拉著印度一起搞6G技術(shù)，一方面就是想直接跳過5G，進行迭代研發(fā)，從而實現(xiàn)“彎道超車”，搶在中國之前制定6G技術(shù)的相關(guān)標準。另一方面，也是找一個“合伙人”一起搞，當然也不能排除印度這個合伙人“帶資入股”的可能性。

可以看出印美的這項協(xié)議，是一個長期的戰(zhàn)略，需要我們高度警惕。目前，我們的6G技術(shù)已經(jīng)開始起步了。我國有規(guī)模龐大的人才儲備，三大運營商和華為、中興等企業(yè)，已經(jīng)開始了6G技術(shù)的預研和技術(shù)儲備。我國工信部表示，2025年之后，就能夠進入6G標準的研究階段。因此，印美制定6G通信標準，就是要聯(lián)手與中國的移動通訊技術(shù)進行競爭。