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近期合肥頎中、長電科技、盛合晶微、愛科思達、富樂德、陜西中芯富晟、浙江晶能等多個項目迎來最新進展，涉及領(lǐng)域涵蓋制造、材料、設(shè)備、封測等。
合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地封頂，預(yù)計2023年底建成并投產(chǎn)
據(jù)“蘇州頎中HR”消息，2023年3月15日，合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地封頂?shù)涠Y在合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)舉行。
合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)，項目占地3.6萬余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬余平方米，預(yù)計2023年底建成并投產(chǎn)。項目后續(xù)將圍繞集成電路先進封測的研發(fā)與生產(chǎn)。
資料顯示，頎中科技是一家集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
甘肅天水經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備生產(chǎn)項目
3月15日，甘肅天水市招商局發(fā)布公告稱，經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備生產(chǎn)項目已完成項目建議書。
據(jù)悉，經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備生產(chǎn)項目是基于天水市集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，依托華天電子集團、天光半導(dǎo)體公司及華洋電子科技公司，為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局，做精做強天水市集成電路產(chǎn)業(yè)，力爭將天水市打造成國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)骨干地區(qū)。
公告顯示，該項目預(yù)計總投資6.8億元，擬占地面積200畝，新增建筑面積約8萬平方米，主要建設(shè)等離子清洗機、程控厭氧潔凈烘箱、自動排料排餅機、自動塑封系統(tǒng)、精密半導(dǎo)體封裝備件、半導(dǎo)體包裝管等先進生產(chǎn)線、標準庫房、辦公大樓、職工宿舍、食堂等相關(guān)配套設(shè)施。項目建成后，預(yù)計當年新增產(chǎn)值15.8億元。
愛科思達第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約
3月15日，火炬工業(yè)集團與深圳愛科思達科技有限公司（以下簡稱“愛科思達”）在舉行“智能電源設(shè)備研發(fā)制造基地項目”簽約儀式。
據(jù)悉，愛科思達建設(shè)打造的智能電源設(shè)備研發(fā)制造基地項目，擬投資8億元，達產(chǎn)后預(yù)計新增產(chǎn)值超10億元，稅收超5000萬元。項目建成后將進一步促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新要素資源加速集聚，助推新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)做大做強。
資料顯示，愛科思達成立于2016年，是專業(yè)從事研發(fā)制造第三代半導(dǎo)體消費類充電設(shè)備、儲能設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，其研發(fā)制造的第三代半導(dǎo)體具有耐高溫、抗輻射、工作效率高等特性。
愛科思達主營產(chǎn)品包括蘋果認證授權(quán)MFi線材、充電器、電源適配器、LED驅(qū)動電源、儲能電源等，產(chǎn)品遠銷歐美、日本等地，主要客戶為世界電子消費品知名品牌，如蘋果、飛利浦、Mophie、華為、安可等。
長電科技、盛合晶微等多個項目迎來新進展
據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息，近期，江陰高新區(qū)的多個項目傳來新進展。
江陰長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目作為今年的江蘇省重大項目，總投資超100億元，將成為代表我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項目，一期建成后，可達年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。目前，正進行主廠房及地下室結(jié)構(gòu)施工。
江陰盛合晶微三維多芯片集成封裝項目同樣為今年的江蘇省重大項目，總投資16億美元，項目建成后將形成月產(chǎn)12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領(lǐng)域先進封裝的需求。目前，生產(chǎn)廠房FAB2主體二次結(jié)構(gòu)和中央動力廠房結(jié)構(gòu)施工完成，墻體砌筑完成，正進行室內(nèi)凈化裝修施工。
總投資120億元，富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目首期用地摘牌
據(jù)麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，3月9日，總投資120億元的富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目首期用地成功摘牌。
今年2月，富樂徳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶浙江麗水，項目總投資120億元，總用地面積約400畝，主要建設(shè)12英寸拋光片生產(chǎn)線和其他半導(dǎo)體項目。首期總投資85億元，用地面積約224畝。首期建成達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值22億元。
此外，據(jù)悉，麗水經(jīng)開區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域集聚了中欣晶圓、晶睿電子、廣芯微等28家企業(yè)，項目總投資近600億元，產(chǎn)品涵蓋材料、裝備、設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，麗水特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺已成功入選全省“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺培育名單并納入全省集成電路發(fā)展規(guī)劃。隨著各個項目的快速推進，今年麗水經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計可實現(xiàn)產(chǎn)值50億元。
陜西中芯富晟高端集成電路封裝測試項目正式投產(chǎn)
據(jù)渭濱發(fā)布消息，3月12日，西部傳感器產(chǎn)業(yè)園招商推介暨中芯富晟高端集成電路封裝測試項目投產(chǎn)儀式在陜西省寶雞市渭濱區(qū)西部傳感器產(chǎn)業(yè)園舉辦。
天眼查信息顯示，陜西中芯富晟電子科技有限公司成立于2022年，注冊資本為1億元人民幣，經(jīng)營范圍包括集成電路制造；集成電路銷售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售等。
此外，渭濱區(qū)委常委、副區(qū)長王亞勤表示，今年，全區(qū)以落實“三個年”活動為契機，加快西部傳感器產(chǎn)業(yè)園招商步伐，計劃招納微電子、智能傳感器及物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型、研發(fā)型企業(yè)30戶，面向工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域，計劃招納在力敏、光敏、磁敏等領(lǐng)域擁有領(lǐng)先技術(shù)和核心科技的傳感器企業(yè)50戶。
浙江平湖年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目開工
據(jù)合美新倉公眾號消息，近期，浙江省平湖市新倉鎮(zhèn)舉行2023年一季度項目集中開竣工活動暨浙江凱陽新材料股份有限公司年產(chǎn)1500萬米高性能光學(xué)級TPU薄膜項目奠基儀式。
會上集中開工項目8個，總投資39.3億元；集中竣工項目9個，總投資20.24億元。包括年產(chǎn)1500萬米高性能光學(xué)級TPU薄膜建設(shè)項目、年產(chǎn)3億平方米光伏封裝膠膜建設(shè)項目、年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目等。
資料顯示，年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目由平湖鼎晟實業(yè)有限公司投資建設(shè)，項目位于新倉鎮(zhèn)金沙路南側(cè)，金穗路東側(cè)，計劃總投資1.8億元，用地面積26.14畝，總建筑面積4.4萬平方米。項目建設(shè)后形成年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值1.5億元。
?？谛略?2億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項目，含300mm硅片制造
據(jù)?？谌請髨蟮溃?月9日，順為科技集團與?？诰C合保稅區(qū)內(nèi)業(yè)主企業(yè)海口德悅實業(yè)開發(fā)有限公司簽訂合作協(xié)議。
據(jù)悉，該項目總投資額超過32億元，將在海南投資芯片檢測封裝、半導(dǎo)體設(shè)備制造及光電顯示產(chǎn)品制造、半導(dǎo)體硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生產(chǎn)制造等，預(yù)計投產(chǎn)后5年內(nèi)工業(yè)總產(chǎn)值將達到200億元。
資料顯示，該公司目前價值2.6億的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備在享受進口設(shè)備免關(guān)稅政策后順利運送至園區(qū)內(nèi)，正在進行安裝測試，有望在6月正式投產(chǎn)。
浙江晶能：自研車規(guī)級IGBT產(chǎn)品流片成功
近日，浙江晶能微電子有限公司宣布，其自主設(shè)計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片。新款芯片各項參數(shù)均達到設(shè)計要求。
據(jù)悉，該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術(shù)，通過優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu)，兼具短路耐受同時實現(xiàn)更低的導(dǎo)通/開關(guān)損耗，功率密度增大約35%，綜合性能指標達到行業(yè)領(lǐng)先水平。晶能與晶圓代工廠深度綁定，采用工藝共創(chuàng)方式持續(xù)提升芯片性能。
近期，也有行業(yè)開發(fā)者討論將Si IGBT和SiC MOS封裝在一起，形成混合并聯(lián)模塊的解決方案。未來，功率芯片和模塊的創(chuàng)新應(yīng)用場景會更加豐富。
晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。
總投資11億元，常州武進琥崧微納米材料高端裝備制造基地奠基
近日，據(jù)近日常州市人民政府消息，常州武進區(qū)琥崧微納米材料高端裝備制造基地舉行奠基儀式。
消息顯示，該項目總投資11億元，由琥崧微納米科技（常州）有限公司負責(zé)組織實施，建設(shè)微納米材料智能化生產(chǎn)線和智能裝備制造基地。項目計劃用地約110畝，規(guī)劃建設(shè)廠房、辦公樓、研發(fā)中心等建筑約11萬平方米，達產(chǎn)后年新增智能分散及研磨設(shè)備500臺，產(chǎn)線配套設(shè)備、模塊及智能化生產(chǎn)線10套。
據(jù)悉，項目奠基后，即進入正式建設(shè)階段。首批1-3號主車間約3.2萬平方米，力爭在2023年底竣工并首先投入使用。
合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地封頂，預(yù)計2023年底建成并投產(chǎn)
據(jù)“蘇州頎中HR”消息，2023年3月15日，合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地封頂?shù)涠Y在合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)舉行。
合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)，項目占地3.6萬余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬余平方米，預(yù)計2023年底建成并投產(chǎn)。項目后續(xù)將圍繞集成電路先進封測的研發(fā)與生產(chǎn)。
資料顯示，頎中科技是一家集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
甘肅天水經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備生產(chǎn)項目
3月15日，甘肅天水市招商局發(fā)布公告稱，經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備生產(chǎn)項目已完成項目建議書。
據(jù)悉，經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備生產(chǎn)項目是基于天水市集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，依托華天電子集團、天光半導(dǎo)體公司及華洋電子科技公司，為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局，做精做強天水市集成電路產(chǎn)業(yè)，力爭將天水市打造成國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)骨干地區(qū)。
公告顯示，該項目預(yù)計總投資6.8億元，擬占地面積200畝，新增建筑面積約8萬平方米，主要建設(shè)等離子清洗機、程控厭氧潔凈烘箱、自動排料排餅機、自動塑封系統(tǒng)、精密半導(dǎo)體封裝備件、半導(dǎo)體包裝管等先進生產(chǎn)線、標準庫房、辦公大樓、職工宿舍、食堂等相關(guān)配套設(shè)施。項目建成后，預(yù)計當年新增產(chǎn)值15.8億元。
愛科思達第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約
3月15日，火炬工業(yè)集團與深圳愛科思達科技有限公司（以下簡稱“愛科思達”）在舉行“智能電源設(shè)備研發(fā)制造基地項目”簽約儀式。
據(jù)悉，愛科思達建設(shè)打造的智能電源設(shè)備研發(fā)制造基地項目，擬投資8億元，達產(chǎn)后預(yù)計新增產(chǎn)值超10億元，稅收超5000萬元。項目建成后將進一步促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新要素資源加速集聚，助推新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)做大做強。
資料顯示，愛科思達成立于2016年，是專業(yè)從事研發(fā)制造第三代半導(dǎo)體消費類充電設(shè)備、儲能設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，其研發(fā)制造的第三代半導(dǎo)體具有耐高溫、抗輻射、工作效率高等特性。
愛科思達主營產(chǎn)品包括蘋果認證授權(quán)MFi線材、充電器、電源適配器、LED驅(qū)動電源、儲能電源等，產(chǎn)品遠銷歐美、日本等地，主要客戶為世界電子消費品知名品牌，如蘋果、飛利浦、Mophie、華為、安可等。
長電科技、盛合晶微等多個項目迎來新進展
據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息，近期，江陰高新區(qū)的多個項目傳來新進展。
江陰長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目作為今年的江蘇省重大項目，總投資超100億元，將成為代表我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項目，一期建成后，可達年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。目前，正進行主廠房及地下室結(jié)構(gòu)施工。
江陰盛合晶微三維多芯片集成封裝項目同樣為今年的江蘇省重大項目，總投資16億美元，項目建成后將形成月產(chǎn)12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領(lǐng)域先進封裝的需求。目前，生產(chǎn)廠房FAB2主體二次結(jié)構(gòu)和中央動力廠房結(jié)構(gòu)施工完成，墻體砌筑完成，正進行室內(nèi)凈化裝修施工。
總投資120億元，富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目首期用地摘牌
據(jù)麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，3月9日，總投資120億元的富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目首期用地成功摘牌。
今年2月，富樂徳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶浙江麗水，項目總投資120億元，總用地面積約400畝，主要建設(shè)12英寸拋光片生產(chǎn)線和其他半導(dǎo)體項目。首期總投資85億元，用地面積約224畝。首期建成達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值22億元。
此外，據(jù)悉，麗水經(jīng)開區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域集聚了中欣晶圓、晶睿電子、廣芯微等28家企業(yè)，項目總投資近600億元，產(chǎn)品涵蓋材料、裝備、設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，麗水特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺已成功入選全省“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺培育名單并納入全省集成電路發(fā)展規(guī)劃。隨著各個項目的快速推進，今年麗水經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計可實現(xiàn)產(chǎn)值50億元。
陜西中芯富晟高端集成電路封裝測試項目正式投產(chǎn)
據(jù)渭濱發(fā)布消息，3月12日，西部傳感器產(chǎn)業(yè)園招商推介暨中芯富晟高端集成電路封裝測試項目投產(chǎn)儀式在陜西省寶雞市渭濱區(qū)西部傳感器產(chǎn)業(yè)園舉辦。
天眼查信息顯示，陜西中芯富晟電子科技有限公司成立于2022年，注冊資本為1億元人民幣，經(jīng)營范圍包括集成電路制造；集成電路銷售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售等。
此外，渭濱區(qū)委常委、副區(qū)長王亞勤表示，今年，全區(qū)以落實“三個年”活動為契機，加快西部傳感器產(chǎn)業(yè)園招商步伐，計劃招納微電子、智能傳感器及物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型、研發(fā)型企業(yè)30戶，面向工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域，計劃招納在力敏、光敏、磁敏等領(lǐng)域擁有領(lǐng)先技術(shù)和核心科技的傳感器企業(yè)50戶。
浙江平湖年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目開工
據(jù)合美新倉公眾號消息，近期，浙江省平湖市新倉鎮(zhèn)舉行2023年一季度項目集中開竣工活動暨浙江凱陽新材料股份有限公司年產(chǎn)1500萬米高性能光學(xué)級TPU薄膜項目奠基儀式。
會上集中開工項目8個，總投資39.3億元；集中竣工項目9個，總投資20.24億元。包括年產(chǎn)1500萬米高性能光學(xué)級TPU薄膜建設(shè)項目、年產(chǎn)3億平方米光伏封裝膠膜建設(shè)項目、年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目等。
資料顯示，年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目由平湖鼎晟實業(yè)有限公司投資建設(shè)，項目位于新倉鎮(zhèn)金沙路南側(cè)，金穗路東側(cè)，計劃總投資1.8億元，用地面積26.14畝，總建筑面積4.4萬平方米。項目建設(shè)后形成年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值1.5億元。
?？谛略?2億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項目，含300mm硅片制造
據(jù)?？谌請髨蟮溃?月9日，順為科技集團與?？诰C合保稅區(qū)內(nèi)業(yè)主企業(yè)海口德悅實業(yè)開發(fā)有限公司簽訂合作協(xié)議。
據(jù)悉，該項目總投資額超過32億元，將在海南投資芯片檢測封裝、半導(dǎo)體設(shè)備制造及光電顯示產(chǎn)品制造、半導(dǎo)體硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生產(chǎn)制造等，預(yù)計投產(chǎn)后5年內(nèi)工業(yè)總產(chǎn)值將達到200億元。
資料顯示，該公司目前價值2.6億的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備在享受進口設(shè)備免關(guān)稅政策后順利運送至園區(qū)內(nèi)，正在進行安裝測試，有望在6月正式投產(chǎn)。
浙江晶能：自研車規(guī)級IGBT產(chǎn)品流片成功
近日，浙江晶能微電子有限公司宣布，其自主設(shè)計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片。新款芯片各項參數(shù)均達到設(shè)計要求。
據(jù)悉，該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術(shù)，通過優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu)，兼具短路耐受同時實現(xiàn)更低的導(dǎo)通/開關(guān)損耗，功率密度增大約35%，綜合性能指標達到行業(yè)領(lǐng)先水平。晶能與晶圓代工廠深度綁定，采用工藝共創(chuàng)方式持續(xù)提升芯片性能。
近期，也有行業(yè)開發(fā)者討論將Si IGBT和SiC MOS封裝在一起，形成混合并聯(lián)模塊的解決方案。未來，功率芯片和模塊的創(chuàng)新應(yīng)用場景會更加豐富。
晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。
總投資11億元，常州武進琥崧微納米材料高端裝備制造基地奠基
近日，據(jù)近日常州市人民政府消息，常州武進區(qū)琥崧微納米材料高端裝備制造基地舉行奠基儀式。
消息顯示，該項目總投資11億元，由琥崧微納米科技（常州）有限公司負責(zé)組織實施，建設(shè)微納米材料智能化生產(chǎn)線和智能裝備制造基地。項目計劃用地約110畝，規(guī)劃建設(shè)廠房、辦公樓、研發(fā)中心等建筑約11萬平方米，達產(chǎn)后年新增智能分散及研磨設(shè)備500臺，產(chǎn)線配套設(shè)備、模塊及智能化生產(chǎn)線10套。
據(jù)悉，項目奠基后，即進入正式建設(shè)階段。首批1-3號主車間約3.2萬平方米，力爭在2023年底竣工并首先投入使用。
