半導(dǎo)體行業(yè)按功能類型可分為：集成電路、分立器件、光電器件、傳感器。

目前國(guó)內(nèi)主要按照產(chǎn)業(yè)鏈上下游有：設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備和零部件、制造、封測(cè)。

目前國(guó)內(nèi)在設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)的各環(huán)節(jié)均處于落后狀態(tài)，一旦技術(shù)有突破，就會(huì)成為當(dāng)前資金關(guān)注焦點(diǎn)。

1.設(shè)備類：光刻機(jī)（北方華創(chuàng)）、刻蝕機(jī)（北方華創(chuàng)、中微公司）、薄膜沉積設(shè)備（北方華創(chuàng)、拓荊科技）、清洗設(shè)備（盛美上海、至純科技）、涂膠顯影（芯源微）、CMP拋光（華海清科）、檢測(cè)設(shè)備（長(zhǎng)川科技）、離子注入設(shè)備（萬業(yè)企業(yè)）

2.材料類：光刻膠（容大感光、彤程新材、南大光電、華思科技、晶瑞電材、上海信陽）

電子特氣：雅克科技、凱美特氣、金宏氣體

濺射靶材：有研新材、江豐電子、阿石創(chuàng)

濕電子化學(xué)：江化微、晶瑞電材、光華科技

模擬芯片：圣邦股份、思瑞浦、希狄微、

IGBT：士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、

存儲(chǔ)芯片：兆易創(chuàng)新、北京君正

CIS：韋爾股份、斯特威