由智研咨詢專家團隊精心編制的《2023-2029年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場深度分析及投資方向研究報告》（以下簡稱《報告》）重磅發(fā)布，《報告》旨在從國家經(jīng)濟及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來的市場走向，挖掘半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預(yù)測半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展前景，助力半導(dǎo)體硅片行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

本《報告》從2022年全國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、上下游產(chǎn)業(yè)鏈、國內(nèi)外基本情況、細分市場、區(qū)域市場、競爭格局等角度進行入手，系統(tǒng)、客觀的對我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展運行進行了深度剖析，展望2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢?！秷蟾妗肥窍到y(tǒng)分析2022年度中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的著作，對于全面了解中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、開展與半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實踐，具有重要的借鑒價值，可供從事半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)的政府部門、科研機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等相關(guān)人員閱讀參考。

半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片，是指由硅單晶錠切割而成的薄片，直徑有 6英寸、 8 英寸、 12 英寸、18英寸等規(guī)格。是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可將其制作成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅元素在地殼中占比約為27%，儲量豐富并且價格低廉，故半導(dǎo)體硅片是全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導(dǎo)體材料，目前全球半導(dǎo)體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圓制造材料中占比最大。

近年來全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模呈波動增長走勢，根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達到125.45億美元，增速12.30%，比2011年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模增加27.45億美元。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2011至2014年期間，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模占全球比重僅在5%至5.5%之間，隨著近年來我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)迅速發(fā)展，國內(nèi)市場規(guī)模增速高過全球平均增速，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在2019年至2021年連續(xù)超過10億美元市場規(guī)模，分別達到10.71 億美元、13.35億美元和16.56億美元。同時，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模的比例也逐年上漲，2021年中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模占全球比重達到13.2%，比2011年提升了8個百分點。按照當(dāng)前全球及國內(nèi)的半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模擴張形勢，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模將達到150.2億美元，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模有望突破20億美元，我國占據(jù)全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模比重將繼續(xù)提升。

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。然而，半導(dǎo)體硅片也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，雖然近年來國內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)取得了一定發(fā)展，但當(dāng)前我國半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)仍高度依賴進口，國產(chǎn)化比例尚不及預(yù)期。從國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場格局情況來看，根據(jù)半導(dǎo)體硅片收入口徑測算，2021年我國行業(yè)重點企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技的半導(dǎo)體硅片收入分別達到24.06、20.34、14.59、2.82億元，按照2021年末，人民幣對美元匯率中間價6.3757元/美元換算，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技分別占據(jù)我國半導(dǎo)體硅片的市場份額比重為28%、24%、17%、3%，上述四家重點企業(yè)市占率合計73%，當(dāng)前我國半導(dǎo)體硅片企業(yè)格局較為集中，但與國際市場對比仍具有提升空間。

半導(dǎo)體硅片的發(fā)展依賴于下游需求牽引及上游裝備和配套材料的支撐，近年來國家持續(xù)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是“十四五”規(guī)劃明確將重點培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導(dǎo)體等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。隨著《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)支持政策持續(xù)推進與實施，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展迅速，設(shè)計?制造?封裝三業(yè)結(jié)構(gòu)顯著改善。在國際貿(mào)易沖突加劇及我國政策利好的環(huán)境下，國產(chǎn)設(shè)備和原輔材料能力的提升，對推動投資成本、制造成本的下降，提高產(chǎn)品競爭能力起到積極的作用，使下游集成電路廠商對本地硅材料供應(yīng)商認(rèn)可度增強，采購國產(chǎn)材料的意愿大大提升，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片進入下游市場壁壘減小。綜上所述，政策助推國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)迅速崛起，半導(dǎo)體硅片上游關(guān)鍵設(shè)備制造能力、原輔材料配套能力不斷提升，下游國產(chǎn)認(rèn)可度提升，使得半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈逐漸得到完善和夯實，未來我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈整合度將不斷提升。

《2023-2029年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場深度分析及投資方向研究報告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

數(shù)據(jù)說明：

1、本報告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)；預(yù)測區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及半導(dǎo)體硅片重點產(chǎn)品產(chǎn)量、銷售收入、貿(mào)易金額、進出口數(shù)量等。

2、除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年版、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3、報告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4、本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點。

報告目錄框架：

第1章 發(fā)展綜述篇

1.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)概述

1.1.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

（1）行業(yè)政策環(huán)境分析

1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2）行業(yè)政策規(guī)劃解讀

（2）行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

1）GDP情況

2）工業(yè)增加值

（3）行業(yè)社會環(huán)境分析

1）芯片嚴(yán)重依賴進口

2）移動端需求助力行業(yè)的快速發(fā)展

（4）行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1）行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀

2）技術(shù)發(fā)展趨勢

3）技術(shù)環(huán)境對行業(yè)的影響分析

1.1.3 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

1.2 國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

1.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡介

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析

1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹

2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況

3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游競爭格局

4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢

（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析

1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹

2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況

3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游競爭格局

4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)

5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢

1.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征

（2）全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分析

（3）全球半導(dǎo)體競爭格局分析

（4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

（6）全球半導(dǎo)體最新技術(shù)進展

1.2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征

（2）中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析

（3）中國半導(dǎo)體競爭格局分析

（4）中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

（6）中國半導(dǎo)體最新技術(shù)進展

1.2.4 國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第2章 單晶硅片行業(yè)篇

2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述

2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸

（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹

（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析

1）單晶硅片具有顯著的半導(dǎo)特性

2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性

3）單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛

（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

1）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

2）集成電路制程發(fā)展歷史

2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對比

1）直拉法工藝分析

2）區(qū)熔法工藝分析

3）直拉法與區(qū)熔法的比較

（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

1）半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程

2）半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程

2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

（1）單晶硅片應(yīng)用及分類

（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅

1）電子級多晶硅介紹

2）電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的對比

3）電子級多晶硅供給情況

4）電子級多晶硅需求分析

（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備

1）單晶硅生產(chǎn)線設(shè)備介紹

2）單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況

2.2 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球半導(dǎo)體硅片出貨情況

1）年度出貨量回顧

2）季度市場概況

（3）全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模分析

（4）全球半導(dǎo)體硅片競爭格局分析

（5）全球半導(dǎo)體硅片區(qū)域分布情況

（6）全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（7）全球半導(dǎo)體硅片價格走勢分析

2.2.2 主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體硅片發(fā)展分析

2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）

1）企業(yè)基本信息分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)研發(fā)水平分析

4）企業(yè)經(jīng)營情況分析

5）企業(yè)銷售渠道分析

6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

（2）日本勝高科技（Sumco）

1）企業(yè)基本信息分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)研發(fā)水平分析

4）企業(yè)經(jīng)營情況分析

5）企業(yè)銷售渠道分析

6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

2.2.4 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

（1）全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢

1）應(yīng)用趨勢分析

2）產(chǎn)品趨勢分析

3）技術(shù)趨勢分析

4）市場趨勢分析

（2）全球單晶硅片市場前景預(yù)測

1）全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測

2）全球硅晶圓出貨預(yù)測

3）全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測

2.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.3.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析

（1）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

（2）中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

（3）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析

2.3.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析

（1）中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析

1）中國硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

2）中國硅晶圓出貨面積

3）中國硅晶圓在建項目匯總

（2）中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析

1）單晶硅片市場規(guī)模

2）單晶硅片需求結(jié)構(gòu)

（3）中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析

（4）中國單晶硅片行業(yè)價格走勢分析

2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）

1）企業(yè)基本信息分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)研發(fā)水平分析

4）企業(yè)經(jīng)營情況分析

5）企業(yè)銷售渠道分析

6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

（2）日本勝高科技（Sumco）

1）企業(yè)基本信息分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)研發(fā)水平分析

4）企業(yè)經(jīng)營情況分析

5）企業(yè)銷售渠道分析

6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

2.3.4 中國單晶硅片所屬行業(yè)進出口市場分析

（1）中國單晶硅片進出口狀況綜述

（2）中國單晶硅片進口市場分析

1）單晶硅片進口規(guī)模分析

2）單晶硅片進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3）單晶硅片進口國別分布

（3）中國單晶硅片出口市場分析

1）單晶硅片出口規(guī)模分析

2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3）單晶硅片出口國別分布

（4）中國單晶硅片進出口趨勢分析

2.4 單晶硅片細分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.4.1 單晶硅片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（1）單晶硅片細分產(chǎn)品應(yīng)用分析

（2）單晶硅片細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.4.2 8寸（200MM）及以下單晶硅片市場分析

（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況

（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析

（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模

（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況

（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

2.4.3 12寸（300MM）單晶硅片市場分析

（1）12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況

（2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析

（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

（5）12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模

（6）12寸（300mm）硅晶圓競爭情況

（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析

2.4.4 18寸（450MM）單晶硅片市場分析

2.5 單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議

2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測

（1）行業(yè)發(fā)展因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

1）應(yīng)用趨勢分析

2）產(chǎn)品趨勢分析

3）技術(shù)趨勢分析

4）競爭趨勢分析

5）市場趨勢分析

（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

1）半導(dǎo)體硅片總體規(guī)模預(yù)測

2）半導(dǎo)體硅片細分產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測

2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險分析

（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)進入壁壘分析

1）技術(shù)壁壘

2）客戶認(rèn)證壁壘

3）資金壁壘

（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析

（4）行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

1）供求失衡風(fēng)險

2）原材料價格波動風(fēng)險

3）政策風(fēng)險

（5）行業(yè)兼并重組分析

2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機會與熱點分析

（1）行業(yè)投資價值分析

（2）行業(yè)投資機會分析

（3）行業(yè)投資熱點分析

（4）行業(yè)投資策略分析

第3章 外延片行業(yè)篇

3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)

（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介

（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)

（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局

3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇

（1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)

1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷

2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點

（2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇

1）可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系

2）直接躍遷與間接躍遷

3）外延材料選擇

3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球LED芯片行業(yè)市場分析

1）全球LED芯片市場規(guī)模

2）全球LED芯片競爭格局

3）全球LED芯片區(qū)域分布

4）全球LED芯片前景分析

（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析

1）中國LED芯片市場規(guī)模

2）中國LED芯片競爭格局

3）中國LED芯片區(qū)域分布

4）中國LED芯片前景分析

（3）LED芯片細分產(chǎn)品市場分析

1）GaN LED芯片市場分析

2）四元LED芯片市場分析

3）普亮LED芯片市場分析

3.2 內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.2.1 球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計情況

（3）全球外延片市場規(guī)模分析

（4）全球外延片競爭格局分析

（5）全球外延片區(qū)域分布情況

（6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（7）全球外延片市場前景預(yù)測

3.2.2 國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況

（2）中國外延片行業(yè)供給情況

1）中國外延片產(chǎn)能增長統(tǒng)計

2）中國外延片在建項目匯總

（3）中國外延片行業(yè)需求情況

（4）中國外延片所屬行業(yè)進出口分析

1）中國外延片進出口狀況綜述

2）中國外延片出口市場分析

3）中國外延片進口市場分析

3.2.3 國外延片行業(yè)競爭格局分析

（1）中國外延片行業(yè)競爭格局

1）中國外延片市場份額

2）主要企業(yè)外延片產(chǎn)能

（2）中國外延片行業(yè)五力分析

1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

2）行業(yè)潛在進入者威脅

3）行業(yè)替代品威脅分析

4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析

5）行業(yè)購買者議價能力分析

6）行業(yè)競爭情況總結(jié)

3.3 外延片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議

3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測

（1）行業(yè)發(fā)展因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險分析

（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)進入壁壘分析

（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析

（4）行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

（5）行業(yè)兼并重組分析

3.3.3 外延片行業(yè)投資機會與熱點分析

（1）行業(yè)投資價值分析

（2）行業(yè)投資機會分析

（3）行業(yè)投資熱點分析

（4）行業(yè)投資策略分析

第4章 領(lǐng)先企業(yè)篇

4.1 中國單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

4.1.2 國內(nèi)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

（1）天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（2）天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（3）浙江中晶科技股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

（4）上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目

（6）上海先進半導(dǎo)體制造有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

4.2 中國外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

4.2.2 國內(nèi)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

（1）三安光電股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（2）杭州士蘭微電子股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（3）廈門乾照光電股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（4）上海合晶硅材料股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）南京國盛電子有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（6）華燦光電股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

圖表目錄：部分

圖表1：半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈

圖表2：2017-2022年中國多晶硅產(chǎn)量

圖表3：2017-2022年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模

圖表4：2017-2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積

圖表5：2021年全球不同尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積占比

圖表6：2011-2022年全球及中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模（億美元）

圖表7：中國半導(dǎo)體硅片原材料成本占比

圖表8：2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場格局

圖表9：2021年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場格局

圖表10：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營情況

智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風(fēng)險分析等。