由智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)精心編制的《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資方向研究報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）重磅發(fā)布，《報(bào)告》旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來的市場(chǎng)走向，挖掘半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預(yù)測(cè)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展前景，助力半導(dǎo)體硅片行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

本《報(bào)告》從2022年全國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、上下游產(chǎn)業(yè)鏈、國(guó)內(nèi)外基本情況、細(xì)分市場(chǎng)、區(qū)域市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)格局等角度進(jìn)行入手，系統(tǒng)、客觀的對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展運(yùn)行進(jìn)行了深度剖析，展望2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)?！秷?bào)告》是系統(tǒng)分析2022年度中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的著作，對(duì)于全面了解中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、開展與半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實(shí)踐，具有重要的借鑒價(jià)值，可供從事半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)的政府部門、科研機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等相關(guān)人員閱讀參考。

半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片，是指由硅單晶錠切割而成的薄片，直徑有 6英寸、 8 英寸、 12 英寸、18英寸等規(guī)格。是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可將其制作成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅元素在地殼中占比約為27%，儲(chǔ)量豐富并且價(jià)格低廉，故半導(dǎo)體硅片是全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導(dǎo)體材料，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圓制造材料中占比最大。

近年來全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)增長(zhǎng)走勢(shì)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125.45億美元，增速12.30%，比2011年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模增加27.45億美元。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2011至2014年期間，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模占全球比重僅在5%至5.5%之間，隨著近年來我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)迅速發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速高過全球平均增速，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模在2019年至2021年連續(xù)超過10億美元市場(chǎng)規(guī)模，分別達(dá)到10.71 億美元、13.35億美元和16.56億美元。同時(shí)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模的比例也逐年上漲，2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模占全球比重達(dá)到13.2%，比2011年提升了8個(gè)百分點(diǎn)。按照當(dāng)前全球及國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張形勢(shì)，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到150.2億美元，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有望突破20億美元，我國(guó)占據(jù)全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模比重將繼續(xù)提升。

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。然而，半導(dǎo)體硅片也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)際先進(jìn)水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，雖然近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)取得了一定發(fā)展，但當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)仍高度依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化比例尚不及預(yù)期。從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)格局情況來看，根據(jù)半導(dǎo)體硅片收入口徑測(cè)算，2021年我國(guó)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技的半導(dǎo)體硅片收入分別達(dá)到24.06、20.34、14.59、2.82億元，按照2021年末，人民幣對(duì)美元匯率中間價(jià)6.3757元/美元換算，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技分別占據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)份額比重為28%、24%、17%、3%，上述四家重點(diǎn)企業(yè)市占率合計(jì)73%，當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體硅片企業(yè)格局較為集中，但與國(guó)際市場(chǎng)對(duì)比仍具有提升空間。

半導(dǎo)體硅片的發(fā)展依賴于下游需求牽引及上游裝備和配套材料的支撐，近年來國(guó)家持續(xù)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是“十四五”規(guī)劃明確將重點(diǎn)培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。隨著《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)支持政策持續(xù)推進(jìn)與實(shí)施，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展迅速，設(shè)計(jì)?制造?封裝三業(yè)結(jié)構(gòu)顯著改善。在國(guó)際貿(mào)易沖突加劇及我國(guó)政策利好的環(huán)境下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備和原輔材料能力的提升，對(duì)推動(dòng)投資成本、制造成本的下降，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力起到積極的作用，使下游集成電路廠商對(duì)本地硅材料供應(yīng)商認(rèn)可度增強(qiáng)，采購(gòu)國(guó)產(chǎn)材料的意愿大大提升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片進(jìn)入下游市場(chǎng)壁壘減小。綜上所述，政策助推國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)迅速崛起，半導(dǎo)體硅片上游關(guān)鍵設(shè)備制造能力、原輔材料配套能力不斷提升，下游國(guó)產(chǎn)認(rèn)可度提升，使得半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈逐漸得到完善和夯實(shí)，未來我國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈整合度將不斷提升。

《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資方向研究報(bào)告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫(kù)體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

數(shù)據(jù)說明：

1、本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國(guó)大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)；預(yù)測(cè)區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及半導(dǎo)體硅片重點(diǎn)產(chǎn)品產(chǎn)量、銷售收入、貿(mào)易金額、進(jìn)出口數(shù)量等。

2、除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年版、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。

3、報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4、本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

報(bào)告目錄框架：

第1章 發(fā)展綜述篇

1.1 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)概述

1.1.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

（1）行業(yè)政策環(huán)境分析

1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2）行業(yè)政策規(guī)劃解讀

（2）行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1）GDP情況

2）工業(yè)增加值

（3）行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1）芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口

2）移動(dòng)端需求助力行業(yè)的快速發(fā)展

（4）行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1）行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀

2）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

3）技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

1.1.3 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

1.2 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

1.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析

1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹

2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況

3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游競(jìng)爭(zhēng)格局

4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢(shì)

（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析

1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹

2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況

3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游競(jìng)爭(zhēng)格局

4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)

5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢(shì)

1.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征

（2）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

（3）全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

（6）全球半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展

1.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征

（2）中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

（3）中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（4）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

（6）中國(guó)半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展

1.2.4 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第2章 單晶硅片行業(yè)篇

2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述

2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸

（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹

（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析

1）單晶硅片具有顯著的半導(dǎo)特性

2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性

3）單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛

（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

1）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

2）集成電路制程發(fā)展歷史

2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對(duì)比

1）直拉法工藝分析

2）區(qū)熔法工藝分析

3）直拉法與區(qū)熔法的比較

（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

1）半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程

2）半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程

2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

（1）單晶硅片應(yīng)用及分類

（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅

1）電子級(jí)多晶硅介紹

2）電子級(jí)多晶硅與太陽(yáng)能級(jí)多晶硅的對(duì)比

3）電子級(jí)多晶硅供給情況

4）電子級(jí)多晶硅需求分析

（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備

1）單晶硅生產(chǎn)線設(shè)備介紹

2）單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況

2.2 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球半導(dǎo)體硅片出貨情況

1）年度出貨量回顧

2）季度市場(chǎng)概況

（3）全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模分析

（4）全球半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（5）全球半導(dǎo)體硅片區(qū)域分布情況

（6）全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（7）全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)分析

2.2.2 主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體硅片發(fā)展分析

2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）

1）企業(yè)基本信息分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)研發(fā)水平分析

4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

5）企業(yè)銷售渠道分析

6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

（2）日本勝高科技（Sumco）

1）企業(yè)基本信息分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)研發(fā)水平分析

4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

5）企業(yè)銷售渠道分析

6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

2.2.4 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（1）全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1）應(yīng)用趨勢(shì)分析

2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析

3）技術(shù)趨勢(shì)分析

4）市場(chǎng)趨勢(shì)分析

（2）全球單晶硅片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

1）全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)

2）全球硅晶圓出貨預(yù)測(cè)

3）全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測(cè)

2.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.3.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析

（1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

（2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

（3）中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

2.3.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)供需情況分析

（1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)供給情況分析

1）中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

2）中國(guó)硅晶圓出貨面積

3）中國(guó)硅晶圓在建項(xiàng)目匯總

（2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)需求情況分析

1）單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模

2）單晶硅片需求結(jié)構(gòu)

（3）中國(guó)單晶硅片行業(yè)盈利水平分析

（4）中國(guó)單晶硅片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）

1）企業(yè)基本信息分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)研發(fā)水平分析

4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

5）企業(yè)銷售渠道分析

6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

（2）日本勝高科技（Sumco）

1）企業(yè)基本信息分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)研發(fā)水平分析

4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

5）企業(yè)銷售渠道分析

6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

2.3.4 中國(guó)單晶硅片所屬行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

（1）中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口狀況綜述

（2）中國(guó)單晶硅片進(jìn)口市場(chǎng)分析

1）單晶硅片進(jìn)口規(guī)模分析

2）單晶硅片進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3）單晶硅片進(jìn)口國(guó)別分布

（3）中國(guó)單晶硅片出口市場(chǎng)分析

1）單晶硅片出口規(guī)模分析

2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3）單晶硅片出口國(guó)別分布

（4）中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口趨勢(shì)分析

2.4 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.4.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（1）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用分析

（2）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.4.2 8寸（200MM）及以下單晶硅片市場(chǎng)分析

（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況

（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析

（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況

（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

2.4.3 12寸（300MM）單晶硅片市場(chǎng)分析

（1）12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況

（2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析

（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

（5）12寸（300mm）硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

（6）12寸（300mm）硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況

（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析

2.4.4 18寸（450MM）單晶硅片市場(chǎng)分析

2.5 單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

（1）行業(yè)發(fā)展因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1）應(yīng)用趨勢(shì)分析

2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析

3）技術(shù)趨勢(shì)分析

4）競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析

5）市場(chǎng)趨勢(shì)分析

（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

1）半導(dǎo)體硅片總體規(guī)模預(yù)測(cè)

2）半導(dǎo)體硅片細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測(cè)

2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

1）技術(shù)壁壘

2）客戶認(rèn)證壁壘

3）資金壁壘

（3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

（4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

1）供求失衡風(fēng)險(xiǎn)

2）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

3）政策風(fēng)險(xiǎn)

（5）行業(yè)兼并重組分析

2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析

（1）行業(yè)投資價(jià)值分析

（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

（3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

（4）行業(yè)投資策略分析

第3章 外延片行業(yè)篇

3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)

（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)

（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局

3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇

（1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)

1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷

2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)

（2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇

1）可見光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系

2）直接躍遷與間接躍遷

3）外延材料選擇

3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

1）全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模

2）全球LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

3）全球LED芯片區(qū)域分布

4）全球LED芯片前景分析

（2）中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

1）中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模

2）中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

3）中國(guó)LED芯片區(qū)域分布

4）中國(guó)LED芯片前景分析

（3）LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

1）GaN LED芯片市場(chǎng)分析

2）四元LED芯片市場(chǎng)分析

3）普亮LED芯片市場(chǎng)分析

3.2 內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.2.1 球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)情況

（3）全球外延片市場(chǎng)規(guī)模分析

（4）全球外延片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（5）全球外延片區(qū)域分布情況

（6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（7）全球外延片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

3.2.2 國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展概況

（2）中國(guó)外延片行業(yè)供給情況

1）中國(guó)外延片產(chǎn)能增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)

2）中國(guó)外延片在建項(xiàng)目匯總

（3）中國(guó)外延片行業(yè)需求情況

（4）中國(guó)外延片所屬行業(yè)進(jìn)出口分析

1）中國(guó)外延片進(jìn)出口狀況綜述

2）中國(guó)外延片出口市場(chǎng)分析

3）中國(guó)外延片進(jìn)口市場(chǎng)分析

3.2.3 國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）中國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1）中國(guó)外延片市場(chǎng)份額

2）主要企業(yè)外延片產(chǎn)能

（2）中國(guó)外延片行業(yè)五力分析

1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

3）行業(yè)替代品威脅分析

4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

5）行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析

6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

3.3 外延片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

（1）行業(yè)發(fā)展因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

（4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

（5）行業(yè)兼并重組分析

3.3.3 外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析

（1）行業(yè)投資價(jià)值分析

（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

（3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

（4）行業(yè)投資策略分析

第4章 領(lǐng)先企業(yè)篇

4.1 中國(guó)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

4.1.2 國(guó)內(nèi)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

（1）天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（2）天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（3）浙江中晶科技股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

（4）上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

（6）上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

4.2 中國(guó)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

4.2.2 國(guó)內(nèi)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

（1）三安光電股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（2）杭州士蘭微電子股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（3）廈門乾照光電股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（4）上海合晶硅材料股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（5）南京國(guó)盛電子有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

（6）華燦光電股份有限公司

1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

圖表目錄：部分

圖表1：半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈

圖表2：2017-2022年中國(guó)多晶硅產(chǎn)量

圖表3：2017-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表4：2017-2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積

圖表5：2021年全球不同尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積占比

圖表6：2011-2022年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

圖表7：中國(guó)半導(dǎo)體硅片原材料成本占比

圖表8：2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)格局

圖表9：2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)格局

圖表10：中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。