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科技競爭，是如今世界舞臺(tái)上暗中較勁最厲害的一項(xiàng)競爭，我國在芯片方面的使用量，在全球范圍內(nèi)都非常大的。可從前我們只能靠著從外國進(jìn)口，美國因此妄想抓住我國的科技瓶頸。
而近幾年，國家已經(jīng)開始加大力度發(fā)展創(chuàng)新半導(dǎo)體科技，加速打破科技壁壘，掌握其核心科技。我們得到的回報(bào)自然是豐厚的。在2023年2月末，中國電科46所正式宣布成功突破科技瓶頸，制造出我國首顆6英寸氧化鎵單晶，其中蘊(yùn)含的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國際最高水平。不僅如此，近日以來，我國西安郵電大學(xué)，在8英寸硅片上研發(fā)出來高質(zhì)量的氧化鎵外延片，這一成果的推出，中國“芯”終于迎來了新拐點(diǎn)，美國的計(jì)劃算是落了個(gè)空。
下面讓我們一起來看看這關(guān)于芯片的具體內(nèi)容。
芯片被稱為是“工業(yè)黃金”，芯片的發(fā)展進(jìn)程，很大程度上決定了這個(gè)國家在科技方面的發(fā)展路程。如今在綜合國力的競爭比較中，芯片也占了比賽的一大部分。美國曾想要卡住我國在半導(dǎo)體芯片技術(shù)方面的脖子，實(shí)行了對(duì)于華為芯片的限制令，對(duì)于他國半導(dǎo)體限制逐漸加強(qiáng)。面對(duì)美國的如此打壓，并沒有打消我國在芯片方面的制造熱情，甚至更加激起了我國芯片發(fā)展的雄心壯志。
任正非，也就是華為公司的老總曾經(jīng)表示，在美國有意制裁我國華為的三年間，華為并沒有坐以待斃，而是在這期間完成了多項(xiàng)的電路板國產(chǎn)替代和13000件的科技器械研發(fā)，逐漸已經(jīng)脫離了美國對(duì)我們科學(xué)技術(shù)方面的控制。目前我國在經(jīng)過三年前美國的大力打壓形成的“缺芯潮”后，在中低端芯片方面有著很好的發(fā)展，國產(chǎn)中低端芯片逐漸占領(lǐng)了市場。但在高端芯片的領(lǐng)域，我國還有很大的發(fā)展空間，尤其規(guī)格在14nm以下的芯片方面，還存在許多難題需要一步步突破。
在2021年的國際半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)中我們可以看到，美國占據(jù)了幾乎總數(shù)的一半，而中國只占據(jù)了百分之七。我國仍然處于追趕者的位置，還有很多科技需要持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)。
第二個(gè)時(shí)期是1978年至1990年，中國的芯片發(fā)展已經(jīng)取得了發(fā)展，但仍然落后于世界水平。第三時(shí)期是1990年到1999年，國家開始實(shí)行“908”工程大力推進(jìn)芯片制造。第四時(shí)期便是從2000年到今日，我國芯片已經(jīng)開始了高速發(fā)展階段。這一步步走來，第一，離不開我國大力的資金支持，在芯片發(fā)展的路上，國家為科技發(fā)展提供了充分的資金支持，為科技人才們做好了后備工作。第二，近年來對(duì)于人才發(fā)展的大力鼓勵(lì)，隨著教育強(qiáng)國的思想深入人心，人均文化水平也在逐漸提高，國家對(duì)于科技方面人才的培養(yǎng)更是無比重視。
畢竟只有培養(yǎng)下一代高科技人才，才能保障國家持續(xù)不斷的快速發(fā)展。最后，離不開在面對(duì)重重的壓力下科技團(tuán)隊(duì)們的不懈努力，他們面對(duì)未知未來仍然保持一顆火熱的內(nèi)心發(fā)展中國芯片，是這芯片發(fā)展路上的領(lǐng)路人。中國“芯”如今已經(jīng)迎來了新拐點(diǎn)，不再是曾經(jīng)那個(gè)被美國卡著科技脖子的時(shí)期，美國計(jì)劃最后只能落空，這樣的結(jié)果離不開國家的支持與研發(fā)團(tuán)隊(duì)的努力。大家對(duì)于我國芯片目前發(fā)展形勢(shì)有什么看法呢？一起留在評(píng)論區(qū)交流一下吧。
而近幾年，國家已經(jīng)開始加大力度發(fā)展創(chuàng)新半導(dǎo)體科技，加速打破科技壁壘，掌握其核心科技。我們得到的回報(bào)自然是豐厚的。在2023年2月末，中國電科46所正式宣布成功突破科技瓶頸，制造出我國首顆6英寸氧化鎵單晶，其中蘊(yùn)含的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國際最高水平。不僅如此，近日以來，我國西安郵電大學(xué)，在8英寸硅片上研發(fā)出來高質(zhì)量的氧化鎵外延片，這一成果的推出，中國“芯”終于迎來了新拐點(diǎn)，美國的計(jì)劃算是落了個(gè)空。下面讓我們一起來看看這關(guān)于芯片的具體內(nèi)容。小芯片，大作用
小小的一個(gè)芯片，它的作用可是非常大，一個(gè)再龐大再完美精致的機(jī)器如果沒有合適的芯片那么也無法正常啟動(dòng)，芯片體積雖然很小，但價(jià)值可是難以想象的巨大。我國在芯片方面的需求，可以達(dá)到1400億美元每年，靠著一個(gè)個(gè)小芯片的出口，便可以得到其他貿(mào)易商品難以匹及的利潤。芯片被稱為是“工業(yè)黃金”，芯片的發(fā)展進(jìn)程，很大程度上決定了這個(gè)國家在科技方面的發(fā)展路程。如今在綜合國力的競爭比較中，芯片也占了比賽的一大部分。美國曾想要卡住我國在半導(dǎo)體芯片技術(shù)方面的脖子，實(shí)行了對(duì)于華為芯片的限制令，對(duì)于他國半導(dǎo)體限制逐漸加強(qiáng)。面對(duì)美國的如此打壓，并沒有打消我國在芯片方面的制造熱情，甚至更加激起了我國芯片發(fā)展的雄心壯志。任正非，也就是華為公司的老總曾經(jīng)表示，在美國有意制裁我國華為的三年間，華為并沒有坐以待斃，而是在這期間完成了多項(xiàng)的電路板國產(chǎn)替代和13000件的科技器械研發(fā)，逐漸已經(jīng)脫離了美國對(duì)我們科學(xué)技術(shù)方面的控制。目前我國在經(jīng)過三年前美國的大力打壓形成的“缺芯潮”后，在中低端芯片方面有著很好的發(fā)展，國產(chǎn)中低端芯片逐漸占領(lǐng)了市場。但在高端芯片的領(lǐng)域，我國還有很大的發(fā)展空間，尤其規(guī)格在14nm以下的芯片方面，還存在許多難題需要一步步突破。在2021年的國際半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)中我們可以看到，美國占據(jù)了幾乎總數(shù)的一半，而中國只占據(jù)了百分之七。我國仍然處于追趕者的位置，還有很多科技需要持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)。中國“芯”迎來了新拐點(diǎn)，迅速發(fā)展原因有哪些
中國對(duì)芯片之路突破了重重阻攔，沒有被美國實(shí)行的科技限制而停滯不前，最終我國芯片終于迎來了新拐點(diǎn)，這一消息讓美國的計(jì)劃落了空，是什么原因讓我國芯片發(fā)展如此之快呢？首先，我國的芯片發(fā)展分為了四個(gè)時(shí)期，第一個(gè)時(shí)期便是首次引進(jìn)時(shí)期，從1965年至1978年，這一時(shí)期我國初次建立與芯片有關(guān)的科技設(shè)備與場所。第二個(gè)時(shí)期是1978年至1990年，中國的芯片發(fā)展已經(jīng)取得了發(fā)展，但仍然落后于世界水平。第三時(shí)期是1990年到1999年，國家開始實(shí)行“908”工程大力推進(jìn)芯片制造。第四時(shí)期便是從2000年到今日，我國芯片已經(jīng)開始了高速發(fā)展階段。這一步步走來，第一，離不開我國大力的資金支持，在芯片發(fā)展的路上，國家為科技發(fā)展提供了充分的資金支持，為科技人才們做好了后備工作。第二，近年來對(duì)于人才發(fā)展的大力鼓勵(lì)，隨著教育強(qiáng)國的思想深入人心，人均文化水平也在逐漸提高，國家對(duì)于科技方面人才的培養(yǎng)更是無比重視。畢竟只有培養(yǎng)下一代高科技人才，才能保障國家持續(xù)不斷的快速發(fā)展。最后，離不開在面對(duì)重重的壓力下科技團(tuán)隊(duì)們的不懈努力，他們面對(duì)未知未來仍然保持一顆火熱的內(nèi)心發(fā)展中國芯片，是這芯片發(fā)展路上的領(lǐng)路人。中國“芯”如今已經(jīng)迎來了新拐點(diǎn)，不再是曾經(jīng)那個(gè)被美國卡著科技脖子的時(shí)期，美國計(jì)劃最后只能落空，這樣的結(jié)果離不開國家的支持與研發(fā)團(tuán)隊(duì)的努力。大家對(duì)于我國芯片目前發(fā)展形勢(shì)有什么看法呢？一起留在評(píng)論區(qū)交流一下吧。
