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EDA:半導(dǎo)體“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié),龍頭全梳理

作者:樂晴行業(yè)觀察 來源: 頭條號(hào) 39204/01

EDA行業(yè)具有“芯片之母”的地位,貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。EDA是芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的第一環(huán),一旦EDA產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)出現(xiàn)問題,整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)都會(huì)受到重大影響。同時(shí),EDA是高研發(fā)投入的產(chǎn)業(yè),技術(shù)壁壘明顯容易形成封鎖,是最容易被外國(guó)“卡脖子”的

標(biāo)簽:

EDA行業(yè)具有“芯片之母”的地位,貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。

EDA是芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的第一環(huán),一旦EDA產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)出現(xiàn)問題,整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)都會(huì)受到重大影響。

同時(shí),EDA是高研發(fā)投入的產(chǎn)業(yè),技術(shù)壁壘明顯容易形成封鎖,是最容易被外國(guó)“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域。

早在2020年5月,美國(guó)政府在升級(jí)對(duì)華為的制裁時(shí)就禁售了含美國(guó)技術(shù)的軟件,其中,EDA的禁售影響最大,直接限制了華為海思高端芯片的設(shè)計(jì)能力。

隨著近年來國(guó)內(nèi)自主可控相關(guān)政策相繼出臺(tái),國(guó)產(chǎn)EDA市場(chǎng)空間在滲透率和國(guó)產(chǎn)化率雙重提升驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)快速擴(kuò)容。

根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2026年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到197.67億元,2021-2026年CAGR預(yù)計(jì)為20.4%,整體增速高于全球平均,行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。#半導(dǎo)體#

EDA行業(yè)概覽

EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的簡(jiǎn)稱,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游支撐層。指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件,完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方式。

除了芯片生產(chǎn)的最初設(shè)計(jì)階段,EDA軟件還廣泛應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)與制造鏈條的中游封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié),對(duì)行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重要影響,是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。

EDA軟件是算法密集型的大型工業(yè)軟件系統(tǒng),其開發(fā)需要涉及到計(jì)算機(jī)、物理、數(shù)學(xué)等多方面知識(shí)。

由于芯片設(shè)計(jì)更迭速度不斷加快,EDA軟件公司需要不斷加大研發(fā)投入,確保技術(shù)領(lǐng)先。同時(shí),EDA巨頭們正是憑借大量的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保持領(lǐng)先地位。

EDA身處產(chǎn)業(yè)鏈的最前端,終端大廠面臨的下行壓力需要經(jīng)過渠道供應(yīng)商、Fabless設(shè)計(jì)廠商和晶圓廠再傳導(dǎo)到EDA公司。因此,EDA的波動(dòng)幅度明顯與整個(gè)半導(dǎo)體的下行周期存在一定的滯后效應(yīng),相應(yīng)經(jīng)過一層層傳導(dǎo)后,EDA廠商受下行壓力沖擊的程度也相應(yīng)減弱。

EDA賽道的整體成長(zhǎng)性和投資回報(bào)優(yōu)于行業(yè)整體,且整體周期性波動(dòng)小于行業(yè)整體。

資料來源:行行查

EDA產(chǎn)業(yè)鏈

EDA不僅是軟件,更是芯片設(shè)計(jì)和制造流程的支撐,同時(shí),EDA工具升級(jí)換代、新型算法開發(fā)均需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合力支持。

芯片設(shè)計(jì)的先進(jìn)工藝是由晶圓廠、設(shè)計(jì)公司和EDA軟件廠商共同推進(jìn)的成果,因此產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是EDA發(fā)展的保障。

芯片設(shè)計(jì)廠商運(yùn)用EDA廠商提供的EDA工具完成設(shè)計(jì),將得出的版圖GDS-II文件發(fā)送至制造廠商。芯片制造廠商負(fù)責(zé)生產(chǎn)芯片并向設(shè)計(jì)廠商提供反饋數(shù)據(jù),EDA廠商協(xié)助制造廠商開發(fā)工藝并生成PDK。芯片制造廠商促進(jìn)EDA工具工藝庫完善,EDA技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)集成電路制造效率提升,兩者形成雙向正循環(huán)。

行行查 | 行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫 資料顯示,EDA產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)軟硬件開發(fā)商、中游EDA軟件開發(fā)商及下游集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

上游硬件設(shè)備與軟件工具已發(fā)展成熟;基礎(chǔ)軟件市場(chǎng)處于寡頭壟斷競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額多由外資企業(yè)主導(dǎo),相比于硬件市場(chǎng),EDA企業(yè)對(duì)此的議價(jià)能力較弱;下游為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè),中國(guó)在封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)水平已達(dá)到發(fā)達(dá)國(guó)家水平,其它環(huán)節(jié)與國(guó)外先進(jìn)技術(shù)差距較大。

EDA產(chǎn)業(yè)鏈:

資料來源:億渡數(shù)據(jù)、行行查

EDA市場(chǎng)格局

全球EDA市場(chǎng)集中度較高,頭部企業(yè)可以較低的成本從芯片公司獲取測(cè)試數(shù)據(jù),從而不斷鞏固優(yōu)勢(shì)以實(shí)現(xiàn)飛輪效應(yīng)。

當(dāng)前EDA軟件的競(jìng)爭(zhēng)格局清晰,國(guó)際三巨頭Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登電子)和SiemensEDA占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位,市場(chǎng)占有率合計(jì)高達(dá)近70%。

美國(guó)在上游設(shè)計(jì)工具、核心IP以及制造設(shè)備等領(lǐng)域有著強(qiáng)大的影響力,尤其是在EDA領(lǐng)域。

三巨頭中前兩家都是美國(guó)公司,且新思半導(dǎo)體、楷登電子競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng),能夠覆蓋電子設(shè)計(jì)全部流程。

全球EDA主要競(jìng)爭(zhēng)格局:

2008年以來,國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域也涌現(xiàn)了華大九天、概倫電子、廣立微等公司。

國(guó)產(chǎn)EDA廠商距第一梯隊(duì)還有一定差距,華大九天與其他幾家企業(yè),在部分領(lǐng)域擁有全流程工具或具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),在部分細(xì)分領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì),個(gè)別點(diǎn)工具功能強(qiáng)大。

華大九天是世界唯一提供全流程FPD設(shè)計(jì)解決方案的供應(yīng)商,擁有模擬電路、平板顯示電路全流程EDA工具系統(tǒng),部分工具已能夠支持最先進(jìn)制程;概倫電子在SPICE建模工具及噪聲測(cè)試系統(tǒng)方面技術(shù)處于領(lǐng)先地位;廣立微在良率分析和工藝檢測(cè)的測(cè)試機(jī)方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)鏈布局廠商中還包括芯華章、芯行紀(jì)、行芯、立創(chuàng)EDA、超逸達(dá)、全芯智造、芯瑞微等。芯華章發(fā)布了四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品,以及統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái),在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時(shí),提高芯片整體驗(yàn)證效率;芯行紀(jì)著力于自主研發(fā)符合3S理念的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA平臺(tái),包含新一代布局布線技術(shù),同時(shí)提供高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)解決方案;

國(guó)產(chǎn)EDA廠商布局:

資料來源:億渡數(shù)據(jù)

EDA行業(yè)重要性高、基礎(chǔ)性強(qiáng),但市場(chǎng)規(guī)模只有百億美元左右,僅相當(dāng)于整個(gè)芯片行業(yè)銷售額的2.5%。行業(yè)規(guī)模小但能量大,EDA支撐的是超過3萬億美元的IT大產(chǎn)業(yè),是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈皇冠上的明珠。

從EDA行業(yè)本身來看,結(jié)合目前IT技術(shù)的發(fā)展,當(dāng)前主要有兩大趨勢(shì):一是通過云計(jì)算提升軟件本身的計(jì)算能力,并利用云端海量存儲(chǔ)資源實(shí)現(xiàn)全過程數(shù)據(jù)整合分析;二是基于海量數(shù)據(jù)通過人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)對(duì)原始設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化,提高性能,降低功耗。對(duì)計(jì)算性能持續(xù)更高的要求以及芯片生產(chǎn)工藝的不斷升級(jí)均驅(qū)動(dòng)EDA行業(yè)持續(xù)快速成長(zhǎng)。

【關(guān)注樂晴,洞悉產(chǎn)業(yè)格局!】

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