美國推出《芯片與科學法案》，拿出520億美元補貼完善本土芯片產業(yè)鏈，并且邀請臺積電、三星等國際半導體企業(yè)赴美建廠，然而讓人萬萬沒有想到的是，這竟然只是一場陰謀，臺積電被坑得有多慘，這個我們就不用多說了，以前都講過很多次了，可是這一次終于輪到韓國半導體巨頭了。那么到底是怎么一回事呢？接下來讓我們一探究竟。

近期，有消息稱，美國公布了《芯片與科學法案》補貼申請手續(xù)，其中包括了要求各大在美所設工廠的半導體企業(yè)，必須提供核心財務信息及工廠收益預期等核心機密數(shù)據(jù)，也就是說，只有這些核心數(shù)據(jù)交到美國的手里，那么他們才會將補貼資金一次性給到位，這無疑是對韓國半導體巨頭施壓。

此消息一出，立馬讓韓國半導體主要企業(yè)，都陷入到兩難的尷尬境地，不少韓國專家表示，或許韓國半導體將會成為中美科技博弈的棋子，交出核心數(shù)據(jù)就意味著失去了在半導體行業(yè)的議價能力，到時候美國就能輕輕松松掌握行業(yè)命脈，并且將大部分收益都落入自己的口袋。

除此之外，也有不少行業(yè)人士認為，這是美國的慣用伎倆，他們想以此來拒付巨額補貼資金，說白了，就是先將全球各大半導體巨頭騙去美國建廠，然后再以這種方式來阻止他們領到補貼資金，不得不說，實在是太可惡了，美國為了一己之私，將所謂的公平競爭都拋之腦后，可以說這就是典型的強盜行為。

其實，韓國半導體企業(yè)面臨的問題還遠不止如此，無論是交出核心機密數(shù)據(jù)也好，還是補貼資金遲遲不到位也罷，特別是韓國半導體前往美國建廠之后才發(fā)現(xiàn)，原來建廠的成本遠遠超出了他們的想象。

比如，韓國三星在美國得克薩斯州興建立的新廠，其計劃耗資超過了170億美元，已經大大超出了三星的預期，本以為有了美國的補貼資金以后，能夠相應彌補一些損失，可是美國不僅是針對補貼的申請手續(xù)提出了過分的要求，就連在美國建廠的成本也超過了250億美元，遠遠超過原本計劃的170億美元。

也就是說，現(xiàn)在韓國不僅補貼沒有拿到手，而且還要拿出一大筆錢繼續(xù)建設工廠，同時還被美國哄騙要交出所謂的核心機密數(shù)據(jù)，不得不說，怎么看都好像是韓國半導體企業(yè)羊入虎口，如今想要逃離也是沒有任何辦法，因為逃就意味著白白損失上百億美元的建廠資金，就好像富士康一樣，前往美國建廠不僅補貼沒有拿到，而且白白損失了100億美元的投資金額。

確實如此，不僅僅是韓國半導體企業(yè)，臺積電又何嘗不是如此，據(jù)可靠消息透露，現(xiàn)在臺積電拿到的補貼資金不足10%，張忠謀更是一度表示，低估了在美國建廠的成本，臺積電未來可能還要拿出50%的資金繼續(xù)在美國投資建廠，不僅如此，由于美國工人素質不行，又沒有相關技術人才，臺積電另外還要拿出資金用于管理和培養(yǎng)這些人才，這也又是一筆不小的費用。

看來，如今所謂的赴美建廠，已經變成了美國收割全球半導體巨頭財富的計劃，美國提出如此過分的申請補貼手續(xù)，也讓不少人想到了2021年時候的強硬態(tài)度，那個時候美國要求全球半導體企業(yè)，都必須要交出自己的代工庫存量、訂單現(xiàn)狀、銷售明細等14項機密信息。其中臺積電、三星、英特爾都有收到通知，不管這些企業(yè)最終有沒有全盤托出，但是有一點可以肯定的就是，美國已經將交出核心數(shù)據(jù)當成了制裁他們的武器。

從此不難看出，所謂的補貼申請手續(xù)只是表面上的客套，就是為了找借口拒絕支付所謂的補貼資金，因為如果交出核心數(shù)據(jù)是美國的第一準則，那么勢必會像2021年那樣態(tài)度強硬，很明顯這次并沒有蠻不講理，而是給補貼資金加上一個不可能達成共識的條件，那么他們就可以徹底省下這筆錢，同時邀請這些企業(yè)赴美建廠的目的已經達到了，也就是說現(xiàn)在那些赴美建廠的企業(yè)想走也行，不想走就只能繼續(xù)投資，不得不說，美國實在是太精了。對此，您怎么看？歡迎在評論區(qū)留言討論。