在昨天下午和今天早上《下周A股重要看點(diǎn)：政策面利好密集升溫！2主線將引領(lǐng)行情突破！》一文中，旌陽都提到了下周A股市場將迎來一條新主線，即沉寂了很長一段時(shí)間的半導(dǎo)體！

　　作為過去幾年的賽道股三劍客，半導(dǎo)體、新能源和新能源汽車都經(jīng)歷了幾年的超高速發(fā)展。以半導(dǎo)體為例，2021年半導(dǎo)體業(yè)的特點(diǎn)是缺貨、漲價(jià)、交貨周期延長，那么2022年的三個(gè)關(guān)鍵詞或可總結(jié)為去庫存、降價(jià)、芯片分化。值得注意的是，相對(duì)于全球來說，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還要面臨來自于美國的技術(shù)封鎖，可謂內(nèi)憂外患并存。而在經(jīng)歷了2021年的產(chǎn)業(yè)繁榮和2022年的調(diào)整和寒潮后，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠裼帜茉诤碌靡陨婺兀?/p>　　值得注意的是，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自己都沒有看清楚前路的時(shí)候，資本市場卻為其指明了方向！據(jù)旌陽觀察，目前在A股市場中，新能源和新能源汽車均因行業(yè)成長速度脫離高速增長通道而陷入調(diào)整時(shí)，此前的賽道股三劍客中的半導(dǎo)體卻開始逆勢而動(dòng)了！尤其是本周，當(dāng)人工智能主題出現(xiàn)劇烈震蕩時(shí)，交易數(shù)據(jù)顯示有大量的機(jī)構(gòu)資金開始涌向了半導(dǎo)體板塊，這又是為何呢？

　　在旌陽看來，機(jī)構(gòu)資金重新回流半導(dǎo)體，或許與兩大類消息密切相關(guān)：

　　一，技術(shù)封鎖下的國產(chǎn)化之路！3月31日，美國拜登政府所推出的《芯片法案》補(bǔ)貼正式開放申請(qǐng)，意味著對(duì)我國半導(dǎo)體行業(yè)的打壓再進(jìn)一步。作為應(yīng)對(duì)手段，我國網(wǎng)信辦也做出了有力回?fù)?，?dāng)晚，網(wǎng)信部就對(duì)美光公司在華銷售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查。雖然我們都知道，這類還擊是無法解決技術(shù)封鎖問題的，但是有還擊總比任人打壓要好。而接下來，埋頭苦練基本功，才是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最需要做的事情。

　　去年，我國提出了以“新型舉國體制”優(yōu)勢揚(yáng)“科技創(chuàng)新”之長，其中突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)刻不容緩，必須堅(jiān)持問題導(dǎo)向，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，踔厲奮發(fā)，奮起直追。旌陽認(rèn)為，這已經(jīng)是給未來很長一段時(shí)間我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指明發(fā)展方向，就是國產(chǎn)化化替代！

　　二，AI大爆發(fā)下的算力需求井噴！這是最近才剛剛發(fā)生的，人工智能如何爆發(fā)，對(duì)AI芯片的需求有多大，其實(shí)不需要旌陽多言。僅最近半個(gè)月，國內(nèi)外多個(gè)科技巨頭已經(jīng)開始在AI算力上展開了軍備競賽。打響第一槍的是英偉達(dá)，3月21日英偉達(dá)在GTC開發(fā)者大會(huì)上推出了一系列針對(duì)AI的產(chǎn)品和服務(wù)，包括專門針對(duì)AIGC領(lǐng)域的視頻和圖像創(chuàng)作芯片，以及平臺(tái)。這在AI領(lǐng)掀起了巨浪，被認(rèn)為是開啟AI算力分支熱炒的金鑰匙！之后英特爾也放出大招，計(jì)劃在今年推出15款新FPGA。值得注意的是，這刷新了英特爾該品類的年度推新紀(jì)錄。

　　如果說目前我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一輛從高速行駛過程中脫軌的列車，那么國產(chǎn)化替代和AI算力需求，將成為扶正半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的光和希望。同時(shí)旌陽也認(rèn)為，未來幾年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很難出現(xiàn)整體性機(jī)會(huì)，只有這兩塊的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)值得我們?nèi)ド钔凇?/strong>

　　那接下來，旌陽就和大家簡單聊聊這兩個(gè)方向上的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)：

　　一，半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游。上游，包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備；中游，包括設(shè)計(jì)、制造和封裝測試；下游：包括汽車電子、消費(fèi)電子、航空電子等應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。由于上游的設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基，但對(duì)外依賴程度較高，因此，這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控具有非常重要的意義。

　　半導(dǎo)體材料包括用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的基礎(chǔ)原材料硅晶片、用于刻蝕的光刻膠、用于芯片清洗的超純?cè)噭?、還有用于拋光的CMP拋光液等等；半導(dǎo)體設(shè)備主要是指應(yīng)用于集成電路制造和封測環(huán)節(jié)的設(shè)備，具體來看，包括刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影等。

　　那么我國的半導(dǎo)體材料和設(shè)備的國產(chǎn)化率又是怎樣的呢？據(jù)旌陽了解，目前我國國產(chǎn)化率最低的，還是美國技術(shù)封鎖最嚴(yán)重的地方，就是光刻機(jī)，國產(chǎn)化率只有不到1%的水平。而除此之外，其他所有方向的國產(chǎn)率都沒有超過40%，不少領(lǐng)域甚至只有5%，所以國產(chǎn)化的可替代空間還是相當(dāng)大的！

　　下表，就是這幾年我國半導(dǎo)體材料和設(shè)備的國產(chǎn)化情況，哪個(gè)方向國產(chǎn)率最低，只要技術(shù)上有所突破，那么未來幾年可以釋放的空間自然也就最大！

　　二，AI算力芯片大爆發(fā)

　　當(dāng)前，AI芯片主要分為GPU、FPGA以及ASIC。隨著現(xiàn)象級(jí)AI產(chǎn)品ChatGPT的走紅，以大型語言模型為代表的前沿AI技術(shù)走向了聚光燈之下。這類模型所需的數(shù)據(jù)量、計(jì)算量龐大，AI芯片“軍備賽”也隨之打響。

　　對(duì)此，有機(jī)構(gòu)指出，ChatGPT的“背后英雄”系GPU或CPU+FPGA等算力支撐。GPU由于具備并行計(jì)算能力，可兼容訓(xùn)練和推理，所以目前被廣泛應(yīng)用。

　　除了GPU以外，CPU+FPGA的方案也能夠滿足AI龐大的算力需求。FPGA芯片作為可編程芯片，可以針對(duì)特定功能進(jìn)行擴(kuò)展，在AI模型構(gòu)建第二階段具有一定的發(fā)揮空間。通過與CPU結(jié)合，F(xiàn)PGA能夠?qū)崿F(xiàn)深度學(xué)習(xí)功能，兩者共同應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)模型。

　　因此，ChatGPT對(duì)于高端芯片的需求增加會(huì)拉動(dòng)芯片均價(jià)，量價(jià)齊升將導(dǎo)致芯片需求暴漲；面對(duì)指數(shù)級(jí)增長的算力和數(shù)據(jù)傳輸需求，可以進(jìn)行提供的GPU或CPU+FPGA芯片廠商即將迎來藍(lán)海市場。

　　對(duì)于FPGA產(chǎn)品價(jià)格的未來走勢，數(shù)據(jù)中心、人工智能和自動(dòng)駕駛?cè)匦枨篁?qū)動(dòng)，疊加供給偏緊，預(yù)計(jì)2023年FPGA芯片價(jià)格將持續(xù)高企。值得注意的是，目前FPGA領(lǐng)域的本土化程度較低，中國市場主要由賽靈思Xilinx（現(xiàn)已被AMD收購）和英特爾主導(dǎo)，兩家占據(jù)了超過70%的市場份額，安路科技、紫光國微、復(fù)旦微電等國內(nèi)廠商的總份額約為15%。隨著FPGA本土化進(jìn)程的推進(jìn)，中國市場具有廣闊的提升空間。