半導(dǎo)體上游，中游，下游最全產(chǎn)業(yè)鏈。

能與AI配合走牛最有希望的大板塊必定是半導(dǎo)體，堅(jiān)定看好半導(dǎo)體設(shè)備標(biāo)的，及板塊上行后的低估值標(biāo)的的修復(fù)！

組建中央科技委，舉國體制下，國家層面加大集成電路產(chǎn)業(yè)扶持力度，預(yù)計(jì)相關(guān)扶持政策持續(xù)不斷催化，此外大基金二期也啟動(dòng)投資，設(shè)備材料仍是重要的投資去向，同樣有望引發(fā)市場投資熱情。隨著國產(chǎn)化率持續(xù)提升，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單有望持續(xù)兌現(xiàn)。

2023年AI催化不斷，微軟、百度等紛紛推出各自的生成式AI 產(chǎn)品，科技部啟動(dòng)“人工智能驅(qū)動(dòng)的科學(xué)研究”專項(xiàng)部署工作。AI行業(yè)發(fā)展大趨勢下，大模型AI對(duì)算力芯片、存儲(chǔ)芯片需求量巨大，引發(fā)了相關(guān)細(xì)分板塊的投資熱情，AI行情有望持續(xù)擴(kuò)散，支撐各類芯片的底層——半導(dǎo)體設(shè)備有望成為AI行情擴(kuò)散的下一個(gè)方向，而Chiplet等先進(jìn)封裝有望成為應(yīng)對(duì)美國制裁，解決先進(jìn)制程和算力瓶頸的重要方案。此外大基金減持情緒已經(jīng)消除，基于板塊本身的基本面+政策催化，同樣使得當(dāng)前配置半導(dǎo)體設(shè)備板塊有一定性價(jià)比，建議提前重點(diǎn)布局。

優(yōu)先考慮國產(chǎn)化率較低環(huán)節(jié)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率最低的量檢測，薄膜沉積，離子注入擴(kuò)散。

可以關(guān)注離子注入的低位股，如萬業(yè)企業(yè)。

薄膜沉積如北方華創(chuàng)、拓荊科技。

量檢測如精測電子。

Chiplet設(shè)備如耐科裝備。