3月31日消息，據(jù)路透社報(bào)道，日本政府于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五宣布，計(jì)劃限制23項(xiàng)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口。日本政府此舉被認(rèn)為是跟進(jìn)美國(guó)去年10月出臺(tái)的針對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備出口管制政策。

日本貿(mào)易和工業(yè)部長(zhǎng)在一份新聞稿中表示，將會(huì)對(duì)用于芯片制造的六類23項(xiàng)設(shè)備實(shí)施出口管制，包括3項(xiàng)清洗設(shè)備、11項(xiàng)薄膜沉積設(shè)備、1項(xiàng)熱處理設(shè)備、4項(xiàng)光刻設(shè)備、3項(xiàng)刻蝕設(shè)備、1項(xiàng)測(cè)試設(shè)備。

這23品類產(chǎn)品包括極紫外線(EUV)相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和使存儲(chǔ)元件立體堆疊的蝕刻設(shè)備等。按用于計(jì)算的邏輯半導(dǎo)體的性能來(lái)看，均為制造線路寬度在10～14nm以下的尖端產(chǎn)品所必需的設(shè)備。

該出口管制政策將導(dǎo)致包括東京電子、尼康（Nikon）在內(nèi)的大約 10多家日本公司需獲得許可證，才能出口受到限制的23種半導(dǎo)體設(shè)備。日本政府將從3月31日至4月29日征求意見(jiàn)，爭(zhēng)取在7月施行修改的法令。

雖然，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔強(qiáng)調(diào)，此舉并不是與美國(guó)協(xié)調(diào)的結(jié)果，也不是為了遏制中國(guó)，“這些出口管制適用于所有地區(qū)，并不是針對(duì)任何一個(gè)國(guó)家?！痹撜呤菫榱俗柚瓜冗M(jìn)技術(shù)被用于軍事目的。

據(jù)了解在省令修訂中，不會(huì)明確將中國(guó)等特定國(guó)家和地區(qū)指定為管制對(duì)象。不過(guò)，新增的23品類產(chǎn)品除面向友好國(guó)家等42個(gè)國(guó)家和地區(qū)之外，其余都需要個(gè)別許可，因此對(duì)中國(guó)大陸的出口將在事實(shí)上變得困難。

但是，有日本官員透露，被歸類為日本最惠國(guó)貿(mào)易伙伴的地區(qū)，如中國(guó)臺(tái)灣和新加坡，則能在無(wú)需許可證的情況下繼續(xù)進(jìn)口設(shè)備且。如果受限設(shè)備出口到中國(guó)大陸，則需要獲得出口管制的許可。

有分析師認(rèn)為，日本此次出臺(tái)的半導(dǎo)體出口管制政策雖然并未指明針對(duì)的是中國(guó)大陸，但是這顯然是在美國(guó)敦促之下出臺(tái)，目的是與美國(guó)在去年10月出臺(tái)的對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制政策保持一致，以便遏制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

如果后續(xù)日本拒絕批準(zhǔn)受限的23種半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國(guó)大陸的出口，那么無(wú)疑將會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)造成不小的打擊。

在此之前，荷蘭光刻機(jī)大廠ASML通過(guò)官網(wǎng)發(fā)布了《關(guān)于額外出口管制的聲明》稱，荷蘭政府于當(dāng)天發(fā)布了有關(guān)即將對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備出口進(jìn)行限制的更多信息。這些新的出口管制側(cè)重于先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，包括最先進(jìn)的沉積和部分浸沒(méi)式光刻設(shè)備。ASML表示，其TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸沒(méi)式光刻系統(tǒng)都將受到限制。

半導(dǎo)體制造需要哪些設(shè)備？市場(chǎng)格局如何？

半導(dǎo)體設(shè)備可以分為前道制造設(shè)備和后道封測(cè)設(shè)備。其中，前道制造設(shè)備主要包括：光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備（包括PECVD、LPCVD、ALD等）、離子注入設(shè)備、清洗設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備、過(guò)程控制設(shè)備以及擴(kuò)散設(shè)備。而后道封測(cè)設(shè)備主要包括：分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)等。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，前道晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。

根據(jù)VLSI Research的一份數(shù)據(jù)（應(yīng)該是2020年的）顯示，在整個(gè)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)，主要被美國(guó)（41.7%）、日本（31.1%）和荷蘭（18.8%）這三個(gè)國(guó)家所占據(jù)。

其中，美國(guó)在蝕刻和清洗設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備、過(guò)程控制設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域占據(jù)較大優(yōu)勢(shì)；日本則在光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、劃片設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域具有一定優(yōu)勢(shì)；荷蘭則是在光刻設(shè)備領(lǐng)域具有較大優(yōu)勢(shì)。

1、光刻設(shè)備

光刻是將設(shè)計(jì)好的圖形從掩模版或倍縮掩模版，轉(zhuǎn)印到晶圓表面的光刻膠上所使用的技術(shù)。光刻機(jī)則是光刻步驟的核心設(shè)備，也是技術(shù)難度最大、單價(jià)最高的半導(dǎo)體設(shè)備。

在全球光刻設(shè)備市場(chǎng)，目前全球前三大廠商分別為荷蘭ASML，日本尼康和佳能，三者占據(jù)了約99%的市場(chǎng)，其中ASML一家獨(dú)占了約90%的市場(chǎng)，并且獨(dú)家壟斷了EUV光刻設(shè)備。中國(guó)光刻機(jī)廠商目前僅有上海微電子，目前出貨的主要還是后道的封裝光刻機(jī)，前道光刻機(jī)目前僅能做到90nm，且鮮有出貨。

2、刻蝕設(shè)備

刻蝕是指通過(guò)溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質(zhì)材料等晶圓表面材料，從而達(dá)到集成電路芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求的一種工藝流程。從工藝技術(shù)來(lái)看，刻蝕可分為濕法刻蝕（WetEtching）和干法刻蝕（DryEtching）兩類。

在全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)，美國(guó)泛林集團(tuán)、日本東京電子和美國(guó)應(yīng)用材料這三家廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。數(shù)據(jù)顯示，2020年泛林集團(tuán)（46.71%）、東京電子（26.57%）和應(yīng)用材料（16.96%）合計(jì)占據(jù)90%以上的全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)份額，日立高新和細(xì)美事緊隨其后分別占3.45%和2.53%。國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備廠商當(dāng)中，中微公司占比1.37%，北方華創(chuàng)占比0.89%，屹唐股份占比0.10%。

3、薄膜沉積設(shè)備

薄膜沉積是在晶圓表面通過(guò)物理／化學(xué)方法交替堆疊 SiO2、SiN 等絕緣介質(zhì)薄膜和Al、Cu等金屬導(dǎo)電膜等，在這些薄膜上可以進(jìn)行掩膜版圖形轉(zhuǎn)移（光刻）、刻蝕等工藝，最終形成各層電路結(jié)構(gòu)。

薄膜的制備需要不同技術(shù)原理，因此導(dǎo)致薄膜沉積設(shè)備也需要不同技術(shù)原理，物理/化學(xué)等不同沉積方法相互補(bǔ)充，薄膜沉積工藝主要分為物理和化學(xué)方法。物理方法主要用于沉積金屬導(dǎo)線及金屬化合物薄膜等，而一般的物理方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)絕緣材料的轉(zhuǎn)移，需要化學(xué)方法通過(guò)不同氣體間的反應(yīng)來(lái)沉積，另外部分化學(xué)方法也可以用來(lái)沉積金屬薄膜。

在全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)，主要被美國(guó)應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)、日本東京電子所占據(jù)。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，應(yīng)用材料產(chǎn)品譜系最為全面，PVD設(shè)備獨(dú)占85%細(xì)分市場(chǎng)份額；泛林半導(dǎo)體在CVD及沉積后處理工藝布局全面，ECD設(shè)備一家獨(dú)大；東京電子以11%占有率位列第三，管式CVD、非管式LPCVD及ALD均處在行業(yè)前列。值得一提的是，荷蘭ASM國(guó)際在薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)也具有一定的地位。比如在ALD 設(shè)備領(lǐng)域，東京電子和 ASM國(guó)際分別在 DRAM 電容和 HKMG 工藝率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，2020 年?yáng)|京電子和ASM國(guó)際兩家廠商合計(jì)占據(jù)了約 60%的市場(chǎng)。

國(guó)產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備廠商方面，拓荊科技是國(guó)內(nèi) CVD 設(shè)備第一大龍頭，產(chǎn)品覆蓋 PECVD/ALD/SACVD 設(shè)備；北方華創(chuàng)則是國(guó)內(nèi) PVD 設(shè)備龍頭，產(chǎn)品有覆蓋LPCVD/PECVD/ALD設(shè)備；中微公司是 MOCVD 設(shè)備龍頭，同時(shí)也有研發(fā)LPCVD、EPI 等薄膜沉積設(shè)備；盛美上海也有做 LPCVD 設(shè)備。但是國(guó)產(chǎn)國(guó)產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備廠商整體上在全球市場(chǎng)的份額仍較低。

4、半導(dǎo)體清洗設(shè)備

清洗步驟貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制程，主要用于去除半導(dǎo)體硅片制備、晶圓制造和封裝測(cè)試每個(gè)步驟中可能存在的雜質(zhì)、避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品的性能，對(duì)應(yīng)的設(shè)備就是半導(dǎo)體清洗設(shè)備，主要包括單片清洗設(shè)備、 槽式清洗設(shè)備、批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備、洗刷器等。

在全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)，也主要被日本、美國(guó)、韓國(guó)廠商所壟斷，這三個(gè)國(guó)家的廠商合計(jì)占據(jù)了超過(guò)80%的市場(chǎng)。其中，日本廠商Screen Semiconductor Solutions處于領(lǐng)先地位，約占市場(chǎng)份額的50%；其次是日本東京電子、美國(guó)泛林集團(tuán)等，合計(jì)約占30-40%的市場(chǎng)份額，其余市場(chǎng)主要被三星旗下的半導(dǎo)體設(shè)備商SEMES以及SK海力士支持的Mujin公司所占據(jù)。

在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備方面，盛美半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龍頭，在 12 吋線清洗設(shè)備處于行業(yè)領(lǐng)先地位，產(chǎn)品線豐富，清洗設(shè)備營(yíng)收體量國(guó)內(nèi)最大。至純科技也是國(guó)內(nèi)主要的清洗設(shè)備供應(yīng)企業(yè)，擁有 8-12 吋高階單晶圓濕法清洗設(shè)備和槽式濕法清洗設(shè)備等。

5、CMP設(shè)備

CMP是先進(jìn)集成電路制造前道工序、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝。CMP是基于化學(xué)作用和機(jī)械作用相結(jié)合的組合技術(shù)，其工作原理是：旋轉(zhuǎn)的晶圓以一定的壓力壓在旋轉(zhuǎn)的拋光墊上做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，借助納米磨料的機(jī)械研磨作用與各類化學(xué)試劑的化學(xué)作用的高度有機(jī)結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)平坦化要求。這一過(guò)程中應(yīng)用到的就是CMP設(shè)備，所需的材料主要包括拋光液和拋光墊。

在全球CMP設(shè)備市場(chǎng)，美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原合計(jì)占據(jù)了超過(guò) 90% 的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)絕大部分的高端 CMP 設(shè)備也主要由應(yīng)用材料和荏原提供。

在中國(guó)大陸，目前能商業(yè)化量產(chǎn)并銷售 CMP 設(shè)備的企業(yè)相對(duì)較少，華海清科是國(guó)內(nèi) CMP 設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。按照 SEMI 統(tǒng)計(jì)的 2018 年-2020 年中國(guó)大陸地區(qū) CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模和公 司 2018 年度-2020 年度 CMP 設(shè)備銷售收入計(jì)算，2018 年-2020年華海清科在中國(guó)大陸地區(qū)的 CMP 設(shè)備市場(chǎng)占有率約為 1.05%、6.12%和 12.64%。

6、離子注入設(shè)備

半導(dǎo)體器件的電學(xué)性能取決于半導(dǎo)體摻雜的雜質(zhì)濃度，在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，要使導(dǎo)電性能很差的純凈硅變?yōu)橐环N有用的半導(dǎo)體，需要加入少量雜質(zhì)使其結(jié)構(gòu)和電導(dǎo)率發(fā)生改變，這個(gè)過(guò)程就被稱為摻雜。目前摻雜工藝有高溫?zé)釘U(kuò)散法和離子注入法兩種。離子注入法是通過(guò)離子注入機(jī)的加速和引導(dǎo)，將要摻雜的離子以離子束形式入射到材料中去，離子束與材料中的原子或分子發(fā)生一系列理化反應(yīng)，入射離子逐漸損失能量，并引起材料表面成分、結(jié)構(gòu)和性能發(fā)生變化，最后停留在材料中，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面性能的優(yōu)化或改變。

在全球IC離子注入設(shè)備市場(chǎng)，美國(guó)應(yīng)用材料和Axcelis幾乎壟斷了市場(chǎng)，其中應(yīng)用材料占據(jù)了66.9%的市場(chǎng)份額，Axcelis則占據(jù)了19.4%的市場(chǎng)。日本也擁有日新、日本真空、住友重工等離子注入機(jī)知名廠商。

在國(guó)產(chǎn)離子注入設(shè)備廠商方面，國(guó)內(nèi)主要有凱世通和北京中科信兩家離子注入設(shè)備供應(yīng)商。其中，北京中科信已研發(fā)出三類離子注入設(shè)備，包括大/中束流離子注入 設(shè)備、高能量離子注入設(shè)備、多功能離子注入設(shè)備，技術(shù)和產(chǎn)品線布局完整是國(guó)內(nèi)離子注入技術(shù)發(fā)展最快速的設(shè)備商，其離子注入設(shè)備已經(jīng)在中芯國(guó)際12吋晶圓廠的65nm成熟制作產(chǎn)線驗(yàn)證。凱世通作為萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下子公司，去年2月宣布將向重要客戶出售多臺(tái)12英寸集成電路設(shè)備，包含低能大束流離子注入機(jī)、低能大束流超低溫離子注入機(jī)，總交易總金額達(dá)6.58億元人民幣。

7、半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備

檢測(cè)指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測(cè)其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開(kāi)短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測(cè)指對(duì)被觀測(cè)的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測(cè)。

在全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)，主要被美國(guó)科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日本日立等廠商所占據(jù)。其中，科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大。根據(jù) VLSI Research 的統(tǒng)計(jì)，科磊在檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的合計(jì)市場(chǎng)份額占比為 50.8%，緊隨其后的則是應(yīng)用材料（12%）、日立（9%）、創(chuàng)新科技（6%）、雷泰光電（5%）、ASML（5%）、新星測(cè)量?jī)x器（3%）、康特科技（2%），前八廠商合 計(jì)占據(jù)了92%的市場(chǎng)。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備廠商主要中科飛測(cè)、上海精測(cè)、上 海睿勵(lì)（中微公司持股29%）等，主要依托既有檢測(cè)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，向半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品拓展，在無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、膜厚量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域開(kāi)始拓展市場(chǎng)。此外，長(zhǎng)川科技、賽騰股份、 天準(zhǔn)科技等公司也有通過(guò)收購(gòu)海外STI、Optima、MueTec公司進(jìn)入半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。目前，半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍低于10%。

8、熱處理設(shè)備

熱處理工藝應(yīng)用于半導(dǎo)體制程的氧化、擴(kuò)散和退火制程，所包含設(shè)備為臥式爐、立式爐以及快速升溫爐（RTP）。熱處理設(shè)備合計(jì)占半導(dǎo)體制造設(shè)備份額約3%。

目前全球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場(chǎng)主要被美國(guó)和日本廠商占據(jù)。根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)顯示，2020年應(yīng)用材料、東京電子、日立國(guó)際電氣（Kokusai Electric）在全球熱處理設(shè)備市場(chǎng)合計(jì)占據(jù)了約 70%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)熱處理設(shè)備廠商屹唐股份占比 11%，Kokusai Electric、維易科和斯庫(kù)林，分別占比9%、6%、4%。

國(guó)產(chǎn)熱處理設(shè)備廠商主要有屹唐股份、北方華創(chuàng)。其中，北方華創(chuàng)的THEORIS302／FLOURIS 201 立式氧化爐可以覆蓋 8 吋、12 吋 28nm 及以上的集成電路、先進(jìn)封裝、功率器件。屹唐股份主要熱處理產(chǎn)品為快速熱處理（RTP）以及毫秒級(jí)快速熱處理（MSA），產(chǎn)品已覆蓋臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)外知名廠商。

9、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

半導(dǎo)體測(cè)試過(guò)程中需要設(shè)備有分選機(jī)、探針機(jī)、測(cè)試機(jī)以及光學(xué)顯微鏡、缺陷觀測(cè)設(shè)備等，對(duì)應(yīng)不同測(cè)試環(huán)節(jié)。

在全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)，主要被美國(guó)泰瑞達(dá)和日本愛(ài)德萬(wàn)所占據(jù)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)兩家企業(yè)在全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)的市場(chǎng)份額達(dá)到87%，其中泰瑞達(dá)占據(jù)了約50%的市場(chǎng)份額。在SOC測(cè)試領(lǐng)域，泰瑞達(dá)具有較高的優(yōu)勢(shì)，而愛(ài)德萬(wàn)在存儲(chǔ)器測(cè)試領(lǐng)域處于領(lǐng)軍地位，但其SOC測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額逐漸穩(wěn)步上升。

從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為36.0億元，其中：泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)產(chǎn)品線豐富，兩者2018年中國(guó)銷售收入分別約為16.8億元和12.7億元，分別占中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額的46.7%、35.3%。排名第三的是美國(guó)科休半導(dǎo)體（Cohu）在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額也超過(guò)了8%。這也意味著僅這三家廠商就占據(jù)了中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)90%的市場(chǎng)份額。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商主要有華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技，數(shù)據(jù)顯示，二者在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額分別為8%和5%左右。

10、晶圓切割設(shè)備（劃片機(jī)）

在全球半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備市場(chǎng)，主要被日本廠商所壟斷。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年的半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備市場(chǎng)約20億美元，其日本迪思科（DISCO）占據(jù)了超過(guò)70%的市場(chǎng)份額，東京精密（Tokyo Seimitsu）則占據(jù)了超過(guò)25%的市場(chǎng)份額。國(guó)產(chǎn)化率極低，只有5%左右。

國(guó)產(chǎn)晶圓切割設(shè)備廠商主要有光力科技、沈陽(yáng)和研、江蘇京創(chuàng)、北京中電科電子裝備，目前市場(chǎng)份額較低。其中，光力科技是2019年通過(guò)子公司光力瑞弘?yún)⒐墒召?gòu)了國(guó)際第三大的晶圓切割裝備企業(yè)以色列ADT公司進(jìn)入該領(lǐng)域。邁為股份的晶圓切割設(shè)備也有中標(biāo)長(zhǎng)電科技等封裝廠訂單。

日本主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商簡(jiǎn)介

根據(jù)芯智訊之前統(tǒng)計(jì)的2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)排名當(dāng)中，日本廠商占據(jù)了7家，包括東京電子（排名第3）、愛(ài)德萬(wàn)（排名第6）、SCREEN（排名第8）、日立高科（排名第10）、迪斯科（排名第11）、日本尼康（排名第13）、日本Kokusai Electric（排名第14）

1、東京電子

東京電子是日本最大、全球第三大半導(dǎo)體制造設(shè)備提供商，公司總部在日本東京，主要從事半導(dǎo)體制造設(shè)備和平板顯示器制造設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括：涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。同時(shí)，東京電子也是涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，涂布設(shè)備在全球占有率達(dá)到87%。另外，F(xiàn)PD（平板顯示）制造設(shè)備中，其蝕刻機(jī)設(shè)備占有率達(dá)到71%。

從營(yíng)收來(lái)源地區(qū)來(lái)看，2021年?yáng)|京電子來(lái)自中國(guó)大陸的營(yíng)收占比最高，達(dá)到了27.5%，緊隨其后的是韓國(guó)21.3%，中國(guó)臺(tái)灣18.8%，美國(guó)11.8%，日本9.8%。

2、愛(ài)德萬(wàn)

愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）成立于1954 年，總部位于日本東京市，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商，擁有種類完善的半導(dǎo)體后道測(cè)試臺(tái)和分選機(jī)。數(shù)據(jù)顯示，在儲(chǔ)存器測(cè)試臺(tái)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域，愛(ài)德萬(wàn)以40%的市占率長(zhǎng)期位居全球首位。

3、SCREEN

SCREEN（迪恩士）成立于1973年，總部位于日本東京，產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體、LCD、印刷電路板制程設(shè)備。自1975年開(kāi)發(fā)出晶圓刻蝕機(jī)之后，SCREEN開(kāi)啟半導(dǎo)體設(shè)備制造之路，產(chǎn)品線不斷向晶圓清洗設(shè)備、測(cè)量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統(tǒng)延伸。資料顯示，Screen在單晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)占有率高達(dá)54.9%。在涂布機(jī)/顯影機(jī)，濕法蝕刻機(jī)和抗蝕劑剝離劑的LCD制造設(shè)備市場(chǎng)也擁有非常高的市場(chǎng)份額。

4、日立高科

日立高科（Hitachi Higt-Tech）成立于1947年，是全球領(lǐng)先的設(shè)備大廠。主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等。其中，面向半導(dǎo)體領(lǐng)域提供過(guò)程設(shè)備，計(jì)量和檢測(cè)設(shè)備，其核心產(chǎn)品包括CD測(cè)量SEM和等離子蝕刻系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)高精度超細(xì)加工。此外，其FPD設(shè)備包括包括Array、Cell、Module、彩色濾光片之制程設(shè)備，包含玻璃基板表面檢查設(shè)備、曝光機(jī)、濕制程設(shè)備等。

5、DISCO

DISCO（迪斯科）創(chuàng)立于1937年，總部位于日本東京，是全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備廠商。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在2021年的半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備，DISCO占據(jù)了超過(guò)70%的市場(chǎng)份額。

6、尼康

尼康成立于1917年，總部位于日本東京，是全球領(lǐng)先的基于先進(jìn)光電和精密技術(shù)的產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商之一。除了我們所熟知的相機(jī)產(chǎn)品之外，尼康還擁有針對(duì)半導(dǎo)體及FPD制造的光刻設(shè)備。

早在1980年，尼康就開(kāi)始半導(dǎo)體光刻設(shè)備研究，1986年推出第一款FPD（平板顯示）光刻設(shè)備。2004年之前，尼康曾占據(jù)光刻機(jī)市場(chǎng)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。但后來(lái)由于選擇持續(xù)做干式光刻微縮，使得ASML通過(guò)浸沒(méi)式光刻系統(tǒng)的成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)其的反超，再加上ASML之后在EUV光刻系統(tǒng)上的成功，尼康徹底落伍。目前尼康的半導(dǎo)體光刻機(jī)仍主要為ArF和KrF光源，不過(guò)也有ArF液浸式光刻機(jī)，通過(guò)多重曝光可以支持7nm芯片制造。

7、Kokusai Electric

Kokusai Electric原為日立國(guó)際電氣，并與日立High Technology共同在日立集團(tuán)下開(kāi)展半導(dǎo)體設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)。但隨著日立制作所的業(yè)務(wù)集中、篩選，在2017年作為非核心業(yè)務(wù)被出售給了美國(guó)的私募基金（Private Equity Fund）――Kohlberg Kravis Roberts(KKR)，正式脫離日立集團(tuán)。此外，KKR把原本在日立國(guó)際電氣集團(tuán)中承擔(dān)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和成膜工藝技術(shù)的資產(chǎn)進(jìn)行匯總，于2018年6月成立了新的Kokusai Electric。

KKR此前計(jì)劃將Kokusai Electric部分半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)（或者全部業(yè)務(wù)）出售給中國(guó)的大型企業(yè)和中國(guó)政府聯(lián)合的基金組織，遭遇失敗。隨后應(yīng)用材料也計(jì)劃35億美元收購(gòu)Kokusai Electric，但同樣遭遇了失敗。

根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)顯示，在2020年的全球熱處理設(shè)備市場(chǎng)，Kokusai Electric占據(jù)了9%的市場(chǎng)份額。

8、大福集團(tuán)

大福集團(tuán)（Daifuku）創(chuàng)于1937年，最早生產(chǎn)氣錘、鍛壓加工機(jī)，隨著日本經(jīng)濟(jì)的復(fù)興與發(fā)展，開(kāi)始涉足物料運(yùn)輸及管理物流。大福的潔凈室存儲(chǔ)、搬運(yùn)系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、液晶等平板顯示器制造行業(yè)，在許多世界著名企業(yè)均有銷售。大福集團(tuán)曾是2018年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

9、佳能

佳能成立于1937年，是全球第三大光刻機(jī)供應(yīng)商。曾于1984年推出首款步進(jìn)式光刻機(jī)（stepper）。2011年，佳能推出第一款用于后道的步進(jìn)式光刻機(jī)FPA-5510iV，正式進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻市場(chǎng)。與尼康一樣，佳能也在干式與浸沒(méi)式光刻機(jī)路線上選擇錯(cuò)誤導(dǎo)致持續(xù)落后，最終也只是在封裝光刻機(jī)市場(chǎng)剩下一席之地。

資料顯示，2020年全球光刻機(jī)總銷售量為413臺(tái)。其中ASML銷售258臺(tái)占比62%，佳能銷售122臺(tái)占比30%，尼康銷售33臺(tái)占比8%。雖然，佳能的銷量比尼康還高，但其主要是封裝光刻機(jī)，如果按照銷售額來(lái)計(jì)算的話，ASML的份額高達(dá)91%，尼康有6%，佳能只有3%。

小結(jié)

從以上的介紹來(lái)看，日本廠商整體上在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域擁有著不弱于美國(guó)的實(shí)力，不僅相關(guān)廠商眾多，并且覆蓋了絕大多數(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備類型，而且還在光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、劃片設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域具有一定技術(shù)及市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)?？梢哉f(shuō)，日本應(yīng)該是全球最容易打造出一條先進(jìn)的“全國(guó)產(chǎn)化”半導(dǎo)體產(chǎn)線的國(guó)家。這也是為什么美國(guó)在針的中國(guó)大陸祭出嚴(yán)格的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制政策之后，還要拼命拉攏日本跟隨美國(guó)限制政策的原因。

對(duì)于日本相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，日本政府出臺(tái)限制政策也并非他們所期望的，畢竟在美國(guó)出臺(tái)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口管制政策之后，正是日本廠商在中國(guó)大陸市場(chǎng)搶占市場(chǎng)份額的大好時(shí)機(jī)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額高達(dá)296.2億美元，同比增長(zhǎng)58%，為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，占比28.9%。顯然，面對(duì)中國(guó)大陸這樣一個(gè)廣闊的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)，日本政府的限制政策不僅會(huì)直接影響日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)，也會(huì)影響它們?cè)谥袊?guó)大陸市場(chǎng)的開(kāi)拓。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，隨著荷蘭、日本相繼加入美國(guó)的半導(dǎo)體對(duì)華限制政策，雖然成熟制程的發(fā)展可能受到的影響相對(duì)較小，但是我們也不得不提高警惕后續(xù)限制的可能存在的針的成熟制程的進(jìn)一步升級(jí)，因此，我們必須加快成熟制程產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。至于先進(jìn)制程產(chǎn)線，面對(duì)美日荷的聯(lián)合圍堵，我們只能是靠自己了。

編輯：芯智訊-浪客劍