一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游支撐產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備通常決定了中游制造產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的廣泛性。

根據(jù)行業(yè)內(nèi)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)新一代工藝，而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開(kāi)發(fā)新一代產(chǎn)品，“設(shè)備—工藝—產(chǎn)品”互相促進(jìn)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況密切相關(guān)。2012 年，由于受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有所減緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相應(yīng)受到抑制。隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，自 2013 年以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展穩(wěn)中有升。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 1,026.40 億美元，同比增長(zhǎng)44.18%。

隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進(jìn)工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也隨之發(fā)展。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由 2011年的 36.50 億美元，增長(zhǎng)至 2021 年的 296.20億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為 23.29%。

在市場(chǎng)需求拉動(dòng)、國(guó)家政策支持并引導(dǎo)資本扶持半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的環(huán)境下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展進(jìn)程有所加快，銷售規(guī)模不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得以不斷完善。但目前半導(dǎo)體設(shè)備還主要依賴進(jìn)口，整體國(guó)產(chǎn)率還處于較低水平，不僅嚴(yán)重影響我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也對(duì)我國(guó)電子信息安全造成重大隱患，半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化勢(shì)必帶動(dòng)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，設(shè)備進(jìn)口替代空間巨大。此外，全球貿(mào)易紛爭(zhēng)不斷的商業(yè)環(huán)境，促使社會(huì)各界重新審視半導(dǎo)體設(shè)備等高端制造領(lǐng)域進(jìn)口替代的重要性，將進(jìn)一步催化國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展。雖然短期內(nèi)為保證產(chǎn)品良率，半導(dǎo)體設(shè)備仍將以采購(gòu)進(jìn)口設(shè)備為主，但隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷取得突破，持續(xù)通過(guò)客戶驗(yàn)證且下游客戶產(chǎn)能順利爬坡后，國(guó)產(chǎn)化率有望得到顯著提升。同時(shí)，加大晶圓廠投資力度及新建產(chǎn)能進(jìn)程加快，進(jìn)一步刺激對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，尤其是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展奠定了廣闊的市場(chǎng)。此外，除傳統(tǒng)硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈也愈發(fā)成熟，隨著下游市場(chǎng)需求逐漸增多，將會(huì)帶動(dòng)其晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)，進(jìn)一步加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求。

綜上，由于不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備依然存在較大的市場(chǎng)需求，各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。同時(shí)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大的情形下，各半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來(lái)巨大的成長(zhǎng)機(jī)遇。

隨著下游客戶新建產(chǎn)線及更新升級(jí)，均有機(jī)會(huì)獲得新的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，使設(shè)備產(chǎn)品有機(jī)會(huì)獲得驗(yàn)證和試用，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、擴(kuò)大市場(chǎng)占有率構(gòu)建有利的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，形成“設(shè)備—工藝—產(chǎn)品”良好的相互促進(jìn)作用，使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，縮小與國(guó)際產(chǎn)業(yè)水平的差距。