半導(dǎo)體的10倍機(jī)會(huì)，設(shè)備制造領(lǐng)域分析(一)。

半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)中，最為核心的，當(dāng)屬于半導(dǎo)體制造的設(shè)備領(lǐng)域，規(guī)模達(dá)到千億美元級(jí)別。一分鐘介紹半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，后有干貨，記得看完。

設(shè)備制造領(lǐng)域主要涉及前道工藝和后道工藝。前道工藝就是我們常說的晶圓制造，而后道工藝主要包含器件的分離和封測(cè)階段，相關(guān)制造的設(shè)備更是核心中的核心。其中晶圓制造設(shè)備規(guī)模達(dá)到86.1%，封裝和測(cè)試占比分別是5.4%和8.6%。

那么今天開始，就帶大家詳細(xì)地去介紹一下半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。由于干貨較多，視頻分為多期，建議先關(guān)注方便推送。更為詳細(xì)的分析，我已分享在公眾文章中。前道工藝共有7大步驟，各個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)有對(duì)應(yīng)的設(shè)備支持。比如最為聚焦的光刻環(huán)節(jié)中的光刻機(jī)。在這七大環(huán)節(jié)中，薄膜沉積刻蝕和光刻設(shè)備分別以均超20%的市占率位于前三。

那么對(duì)于半導(dǎo)體的設(shè)備領(lǐng)域，具體有哪些相關(guān)的上市公司呢？這里我先做一下簡(jiǎn)單的匯總。下一期開始，我將會(huì)詳細(xì)地介紹各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。記得先點(diǎn)個(gè)關(guān)注，點(diǎn)擊關(guān)注。