近日召開(kāi)的兩會(huì)中，《政府工作報(bào)告》在簡(jiǎn)述今年政府工作重點(diǎn)時(shí)表示，科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，科技政策要聚焦自立自強(qiáng)，要完善新型舉國(guó)體制，發(fā)揮好政府在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)中的組織作用，突出企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位。

《政府工作報(bào)告》指出，要加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，圍繞制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

兩會(huì)前，國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人在調(diào)研集成電路企業(yè)時(shí)指出，集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國(guó)家安全和中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程。

事實(shí)上，由于集成電路的占比非常高，超過(guò)80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。此外，很多場(chǎng)合，“芯片”和“集成電路”這兩個(gè)詞經(jīng)常混著使用，比如集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說(shuō)的是一個(gè)意思。

而芯片無(wú)處不在，芯片廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)，芯片在我們的生活里處處可見(jiàn)。

看似懂了，但好像又沒(méi)明白對(duì)么？今天，榮寶就來(lái)幫大家捋捋半導(dǎo)體、芯片以及集成電路之間的關(guān)系。

一句通俗易懂的話來(lái)概括它們：你在飯店跟老板說(shuō)來(lái)碗米飯，于是老板給你盛了一碗放在你桌上。如果把這碗飯比喻成芯片，那么集成電路就是碗里的飯，半導(dǎo)體就是制作米飯的大米或谷粒，另外，煮飯的鍋就是半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。

顯得高級(jí)點(diǎn)就是：半導(dǎo)體(Semiconductor)是集成電路的基礎(chǔ)材料，集成電路(Integrated Circuit，IC)是芯片的重要組成部分，芯片(Chip)是集成電路得以應(yīng)用的載體。

既然如此，哪些材料可以算得上是半導(dǎo)體呢？顧名思義，半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料涉及硅、鍺、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等。

進(jìn)一步來(lái)看，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、合金、陶瓷、樹(shù)脂、塑料、玻璃等原材料；中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料；下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

到這，可能還需要告訴大家如何區(qū)分半導(dǎo)體、芯片以及集成電路的應(yīng)用場(chǎng)所，就像我們學(xué)英語(yǔ)時(shí)不能只會(huì)背單詞，更主要的是學(xué)以致用。

半導(dǎo)體：偏材料的一個(gè)概念。比如，半導(dǎo)體襯底、半導(dǎo)體屬性、第三代半導(dǎo)體。

集成電路：強(qiáng)調(diào)電路本身，更偏底層、偏技術(shù)、偏學(xué)術(shù)。因此在介紹一款算法很厲害的計(jì)算機(jī)時(shí)，你往往會(huì)聽(tīng)到“超大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)”的用詞，但是不會(huì)聽(tīng)到“超大規(guī)模芯片計(jì)算機(jī)”；

政府報(bào)告中通常會(huì)說(shuō)“加大科技攻關(guān)力度，聚焦集成電路、人工智能”、“組織召開(kāi)集成電路技術(shù)研討會(huì)”；

在高校的院系名稱的設(shè)置中，有“集成電路學(xué)院”、“集成電路科學(xué)與工程學(xué)院”、“集成電路技術(shù)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院”，但基本沒(méi)有“芯片學(xué)院”、“半導(dǎo)體學(xué)院”。

芯片：更偏應(yīng)用，偏產(chǎn)品。根據(jù)功能的應(yīng)用，在分類上往往有“通信芯片、邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、藍(lán)牙芯片…”的說(shuō)法，但鮮少見(jiàn)“通信集成電路、存儲(chǔ)集成電路”的說(shuō)法，也很少有“通信半導(dǎo)體、邏輯半導(dǎo)體”的說(shuō)法；

在新聞報(bào)道中，我們會(huì)看到“芯片價(jià)格大跌”、“芯片需求萎縮”、“汽車行業(yè)缺芯將持續(xù)至XX年”等，但我們不會(huì)看到“集成電路價(jià)格下跌”、“集成電路萎縮”之類的報(bào)道。

現(xiàn)在，大家有沒(méi)有熟悉了很多？

最后，榮寶再跟大家分享下富榮信息技術(shù)混合的基金經(jīng)理李延崢近期關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的觀點(diǎn)，他認(rèn)為，2023年，基于周期角度，半導(dǎo)體周期有望迎來(lái)上行的拐點(diǎn)。節(jié)奏上來(lái)看，2023年第一、二季度行業(yè)處于庫(kù)存去化階段，三季度有望迎來(lái)拐點(diǎn)。從投資維度，股價(jià)反映的是基本面預(yù)期，通常領(lǐng)先基本面一到兩個(gè)季度。近期半導(dǎo)體龍頭公司披露的2022年業(yè)績(jī)預(yù)告比較差，但股價(jià)反而上漲，說(shuō)明股價(jià)對(duì)周期下行的利空已經(jīng)充分反應(yīng)。

李延崢表示，基于國(guó)產(chǎn)化的角度，海外對(duì)我們先進(jìn)制程芯片進(jìn)行了全面的封鎖，中美之間科技博弈進(jìn)入深水區(qū)。國(guó)內(nèi)國(guó)務(wù)院也進(jìn)行了機(jī)構(gòu)改革，重新組建了科學(xué)技術(shù)部，核心就是去發(fā)揮新型舉國(guó)體制在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，集中力量突破核心“卡脖子”環(huán)節(jié)。

“我們認(rèn)為當(dāng)前半導(dǎo)體板塊處于預(yù)期的底部，后續(xù)隨著半導(dǎo)體周期見(jiàn)底以及政策的持續(xù)催化、產(chǎn)品管線的突破，我們看好板塊后續(xù)震蕩向上的行情?！崩钛訊樋偨Y(jié)稱。

注：1. 富榮信息技術(shù)混合成立于2021年10月28日，R3（中風(fēng)險(xiǎn)）?；鸾?jīng)理任職期：郎騁成（2021.10.28-至今）、李延崢（2021.10.28-至今）。2. 部分資料來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：本文章中的資料、觀點(diǎn)等僅供參考，在任何時(shí)候均不構(gòu)成對(duì)任何人的個(gè)人推薦。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。投資人應(yīng)當(dāng)認(rèn)真閱讀《基金合同》、《招募說(shuō)明書(shū)》、《基金產(chǎn)品資料概要》等基金法律文件，了解基金的風(fēng)險(xiǎn)收益特征，并根據(jù)自身的投資目的、投資期限、投資經(jīng)驗(yàn)、資產(chǎn)狀況等判斷基金是否和投資人的風(fēng)險(xiǎn)承受能力相適應(yīng)?；鸸芾砣顺兄Z以誠(chéng)實(shí)信用、勤勉盡責(zé)的原則管理和運(yùn)用基金資產(chǎn)，但不保證本基金一定盈利，也不保證最低收益。本基金的過(guò)往業(yè)績(jī)及其凈值高低并不預(yù)示其未來(lái)業(yè)績(jī)表現(xiàn)?；鸸芾砣斯芾淼钠渌鸬臉I(yè)績(jī)并不構(gòu)成基金業(yè)績(jī)表現(xiàn)的保證?；鸸芾砣颂嵝淹顿Y人基金投資的“買者自負(fù)”原則，在做出投資決策后，基金運(yùn)營(yíng)狀況與基金凈值變化引致的投資風(fēng)險(xiǎn)，由投資人自行負(fù)擔(dān)。我國(guó)基金運(yùn)作時(shí)間較短，不能反映證券市場(chǎng)發(fā)展的所有階段。本文章中的信息均來(lái)源于我們認(rèn)為可靠的已公開(kāi)資料和合作客戶的研究成果，但本公司及研究人員對(duì)這些信息的準(zhǔn)確性和完整性不作任何保證，也不保證本文章所包含的信息或建議在本文章發(fā)出后不會(huì)發(fā)生任何變更，且本文章僅反映發(fā)布時(shí)的資料、觀點(diǎn)和預(yù)測(cè)，可能在隨后會(huì)作出調(diào)整。