本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）綜合

2023-2029 年預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率達(dá) 8.0%。

根據(jù)美通社數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體代工市場價(jià)值1379.7 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到2193.1 億美元，2023-2029 年預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率為 8.0%。

推動半導(dǎo)體代工市場增長的主要因素

推動市場擴(kuò)張的關(guān)鍵原因之一是對用于車輛、消費(fèi)電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、軍事設(shè)備和智能家電的（集成電路）IC 的需求不斷增長。

對 IC 的需求受益于全球越來越多地采用支持物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的設(shè)備。此外，許多國家政府對半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的援助正在推動該行業(yè)的發(fā)展，并推動半導(dǎo)體代工市場的擴(kuò)張。

影響半導(dǎo)體市場增長的趨勢

由于半導(dǎo)體越來越成為所有現(xiàn)代技術(shù)和設(shè)備的基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體代工市場將從半導(dǎo)體行業(yè)的整體快速擴(kuò)張中獲益。該領(lǐng)域的發(fā)展和發(fā)現(xiàn)直接影響所有下游技術(shù)。自動駕駛、人工智能 (AI)、5G 和物聯(lián)網(wǎng)等新興市場對半導(dǎo)體材料的需求，以及持續(xù)的研發(fā)支出和主要參與者之間日益激烈的競爭，預(yù)計(jì)將推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展強(qiáng)勁的增長。

在過去的十年中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)在軟件和硬件方面都經(jīng)歷了驚人的增長。5G 和人工智能將共同徹底改變我們可用的服務(wù)和便利。為了滿足對更高功率、性能、密度和功能的需求，必須不斷改進(jìn)底層硅技術(shù)。5G時代，連接性至關(guān)重要。移動解決方案必須具有強(qiáng)大的性能和快速的速度才能處理大量數(shù)據(jù)。此外，他們還需要能夠運(yùn)行最新技術(shù)的尖端軟件程序。預(yù)計(jì)這一因素將推動半導(dǎo)體代工市場的增長。

由于移動、訪問和分析大量數(shù)據(jù)的需求不斷增加，因此“技術(shù)融合”一詞變得流行起來。該行業(yè)的主要問題是更快地分析大量數(shù)據(jù)。需要存儲、處理和傳輸?shù)拿總€環(huán)節(jié)都必須以極低的功耗完成。隨著更多處理轉(zhuǎn)移到邊緣，來自汽車、機(jī)器人、無人機(jī)和智能電器的數(shù)據(jù)將更頻繁地在設(shè)備上處理。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體公司將受益于整個技術(shù)價(jià)值鏈的新發(fā)展。預(yù)計(jì)這一因素將推動半導(dǎo)體代工市場的增長。

在整個半導(dǎo)體器件類型和設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)范圍內(nèi)，都在推動制造質(zhì)量明顯更高的芯片。汽車、物聯(lián)網(wǎng)和其他工業(yè)應(yīng)用需要能夠在較長時間內(nèi)提供極高可靠性的芯片。當(dāng)在溫度和濕度變化、振動或其他具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中工作時，其中一些芯片還必須保持一致的性能。汽車行業(yè)正朝著電動發(fā)動機(jī)和完全自動駕駛能力的方向發(fā)展，并集成日益復(fù)雜的自動駕駛輔助、安全和信息娛樂技術(shù)。隨著連接性、電氣化和自動駕駛技術(shù)的進(jìn)步，汽車中的半導(dǎo)體芯片數(shù)量也在增加。

半導(dǎo)體代工市場份額分析

占據(jù)80%以上市場份額的全球前五名半導(dǎo)體代工企業(yè)分別是臺積電、三星代工、聯(lián)電、格羅方德和中芯國際。臺積電以超過50%的市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。

北美市場份額超過 50%，是全球半導(dǎo)體代工廠最重要的消費(fèi)市場。這是因?yàn)橄M(fèi)電子市場不斷擴(kuò)大，對關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的需求不斷增加，物聯(lián)網(wǎng)的使用不斷增加，以及對電子和無人駕駛汽車的興趣不斷擴(kuò)大。就類型而言，純代工方式的市場份額超過 80%。

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》中表明，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長預(yù)期包括今年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。

英特爾在美國俄亥俄州、亞利桑那州分別投資200億美元建廠。亞利桑那州的兩處工廠，一處用于生產(chǎn)CPU，一處用作Foundry，俄亥俄州的則是大型晶圓廠。據(jù)悉，該計(jì)劃為Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計(jì)劃高達(dá)1000億美元。英特爾還宣布將斥資 880 億美元在歐洲建廠，其中包含德國馬德堡兩座晶圓廠 (生產(chǎn) 2 納米制程芯片)，意大利將興建封裝廠，原有愛爾蘭廠也將擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)悉，馬德堡施工將于2023年上半年開始，生產(chǎn)將于2027年上線，將嘗試生產(chǎn)2nm以下的芯片。

臺積電在美國亞利桑那州晶圓廠首批機(jī)臺進(jìn)廠典禮上宣布，一期工程將升級至4納米，2024年量產(chǎn)；同時啟動二期工程，計(jì)劃在2026年量產(chǎn)3納米制程。兩期工程的總投資額增至400億美元。

中芯國際在北京、上海、天津、深圳等全國五個地方布局建廠，投資額達(dá)到760億元，同時對外宣布，繼續(xù)投資研究40nm等成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)了解，中芯國際在深圳坪山的生產(chǎn)基地重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬片12寸晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2023年開始生產(chǎn)。

三星宣布晶圓產(chǎn)能倍增計(jì)劃，計(jì)劃在歐洲建設(shè)新的晶圓代工廠，瞄準(zhǔn)車用芯片市場。三星電子平澤半導(dǎo)體工廠面積達(dá)393萬平方米，是全球最大的半導(dǎo)體工廠。三星還宣布將投資約300萬億韓元（2300億美元），以用于在韓國建成五座半導(dǎo)體制造基地。三星新建的制造設(shè)施將包含五座芯片工廠，并且吸引多達(dá)150家材料、零部件和設(shè)備制造商、IC設(shè)計(jì)廠和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)駐。

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