
視覺中國 資料圖從我們口袋里的智能手機到為互聯(lián)網(wǎng)提供動力的數(shù)據(jù)中心,再到人工智能算法,都離不開半導體。急劇的數(shù)字化轉型推動半導體需求激增,也促使其成為各國科技角力的焦點。美國去年通過《芯片與科學法案》,歐盟今年1月通過《歐盟芯片法》草案,增加本土補貼、強化出口管制成為一種趨勢。與此同時,東亞作為半導體制造中心之一也在加碼發(fā)力。近期,韓國政府宣布,將吸引300萬億韓元規(guī)模的民間投資,在首都圈打造全球規(guī)模最大的半導體集群。日本經濟產業(yè)省也宣布,到2030年,國內半導體及相關部件材料制造商總銷售額力爭達到目前水平的3倍,約15萬億日元(約合人民幣7760億元)。韓日現(xiàn)在是美國主推的“芯片四方聯(lián)盟”(CHIP4)成員,在半導體發(fā)展的歷史上,這三個國家有著一言難盡的關系,尤其是日本歷經曲折。上世紀80年代,日本半導體制造業(yè)輝煌一時,因擠占美國市場被美打壓后走入低谷,韓國企業(yè)借此獲得翻盤機會。如今,日本又與美國在半導體領域攜手同行?!霸诎雽w領域與美國合作,感覺到了命運的奇異?!比ツ?月,日本時任經濟產業(yè)大臣萩生田光一在訪美時說出了心里話。

日本熊本縣,建造中的臺積電(TSMC)工廠。過去三十年被視為日本半導體“失去的三十年”,這個國家當下東山再起的意圖呼之欲出,去年宣布將與美國共同投資1.3萬億日元用于聯(lián)合開發(fā)下一代半導體,包括軟銀、索尼、豐田在內的日本8家大企業(yè)已共同注資成立Rapidus公司,目標打造尖端半導體。臺灣積體電路制造公司(TSMC)也正在熊本縣建設工廠。“過去日本在復興半導體產業(yè)方面落后了,下一代半導體項目是彌補的最后機會?!比毡臼紫喟短镂男?月在參議院說道。時代變遷,日本半導體產業(yè)尋求重返巔峰的道路并不平坦。
“最大也是最后的機會”“半導體技術正處于結構性轉折點,這是一個巨大的機遇?!比毡窘洕a業(yè)省顧問、半導體戰(zhàn)略室長荻野洋平2月在接受采訪時表示,對于日本來說,現(xiàn)在是“最大也是最后的機會”,因為半導體產業(yè)不再單純遵循“摩爾定律”(半導體集成電路上可容納的晶體管數(shù)目每兩年翻一番)。日本政府近年來在半導體產業(yè)上的系統(tǒng)性布局始于2021年3月,經濟產業(yè)省設立“半導體和數(shù)字產業(yè)戰(zhàn)略研究會”,指示“三步走”——恢復半導體產能、推動下一代半導體發(fā)展、為未來技術“奠基”。第一步中的重要一環(huán)就是引入臺積電。日本政府提供總額約4760億日元的補貼,邀請臺積電在熊本縣建設半導體工廠。日本政府以巨額撥款補貼一家海外企業(yè)實屬罕見。經產省解釋,引入臺積電有助于半導體的穩(wěn)定采購、促進尖端半導體研發(fā)。索尼公司也注資加入,與臺積電共同建設熊本新工廠,計劃生產的芯片類型在日本國內屬于尖端技術,對于臺積電來說早在10年前就已經掌握。但是這可能成為日本九州地區(qū)構建純電動汽車(EV)供應鏈的基礎。過去,九州曾被稱為日本“硅谷”,80年代集聚了大量半導體產業(yè),現(xiàn)在寄希望于臺積電重振旗鼓。熊本新工廠將于2024年12月投入運營,預計雇傭1700名員工,培養(yǎng)半導體從業(yè)人才是日本當前半導體布局的當務之急。經濟產業(yè)省的統(tǒng)計顯示,1998年半導體制造商的從業(yè)人員數(shù)量超過19萬,由于產業(yè)衰弱,2020年這一數(shù)字下降70%至8萬人。日本政府主導的產學官組織“九州半導體人才開發(fā)聯(lián)盟”預測,未來10年在半導體領域,九州地區(qū)每年大約會有1000人的人才缺口。

IC photo 資料圖在少子老齡化加劇的日本,勞動人口的數(shù)量和占比持續(xù)下降,高科技人才更加稀缺。日媒指出,由于半導體行業(yè)爆發(fā)式增長,全球范圍內人才需求量在歐美,以高薪吸引高技能人力資源的趨勢明顯,而日本公司面臨的難題是,日元大幅貶值的情況下,高薪聘用人才的成本大幅提高,或將在人才爭奪中落后。邁出第一步后,劍指下一代半導體的第二步緊隨其后,日本經濟產業(yè)省去年11月牽頭組建了“技術研究組合最先端半導體技術中心(LSTC)”,隨后,豐田汽車、索尼、NTT、NEC、軟銀等八家大型公司成立合資企業(yè)Rapidus,計劃最早2025年在日量產2納米芯片,希望復刻當年“日之丸半導體”的神話。

當?shù)貢r間2012年3月8日,日本記憶體大廠爾必達(Elpida)位于日本廣島縣的工廠。 IC photo 資料圖上世紀90年代末,當時由日本通商產業(yè)省主導,NEC公司和日立制作所分別剝離旗下業(yè)務,統(tǒng)合成立了日本國內唯一的DRAM制造商——爾必達公司,一度在全球DRAM領域掌握近兩成份額,因有政府資金和政策的保駕護航,被打上了“日本制造”的烙印,也被稱為“日之丸半導體”。經歷早期大幅擴張后,爾必達出現(xiàn)產能過剩問題,之后又遭遇2008年金融危機,日本政府極力扶持,仍回天無力,走向破產。時隔20年,日本政府再度大手筆撥款打造國內半導體產業(yè),岸田文雄曾在施政演說中談到半導體政策:“在這一領域,我們將聚集公共和私營部門投資,10年內需要增加10萬億日元。”《日本經濟新聞》分析稱,目前各國政府的巨額支援影響產業(yè)的沉浮,日本的半導體產業(yè)迎來了政治掌握命運的局面。目前,日本政府的主要支援去向之一是助推Rapidus在北海道建成投產。據(jù)路透社報道,日本政府在為Rapidus補貼700億日元后,4月10日敲定計劃追加3000億日元。Rapidus董事長東哲郎表示,該公司將需要7萬億日元的資金,以便在2027年開始大規(guī)模生產先進邏輯芯片。有分析指出,如此龐大數(shù)目的資金如何籌措被視為一個問題,而且8家企業(yè)形成統(tǒng)一經營思路也并非易事,很難形成一兩家公司主導的局面,因為除三菱UFJ銀行之外,其他7家的投資數(shù)額相當。起步較晚的Rapidus以量產2納米芯片為目標,2納米指的是半導體的線寬,線寬越小性能越強大,而現(xiàn)在掌握“3納米”芯片量產技術的公司都屈指可數(shù)。作為該領域的頭部企業(yè),英特爾、三星、臺積電正朝著“2納米”沖刺。因此對于Rapidus的野心,不少人提出了質疑聲。
從自力更生到聚焦外援由于日本半導體產業(yè)相對缺乏大規(guī)模生產尖端產品所必需的技術,對外合作至關重要。東哲郎說,“過去美國阻礙了日本半導體產業(yè)發(fā)展,現(xiàn)在有美國的支持是振興良機?!?/p>“日美均擁有經濟和安全保障不可分割這一信念?!痹?022年7月舉行的日美“經濟版2+2”會議上,美國國務卿布林肯表示,兩國主導構建“基于規(guī)則的經濟秩序”。雙方發(fā)布的聯(lián)合聲明中提出了強化供應鏈和保護尖端技術等4項行動計劃,并將建立一個先進半導體聯(lián)合研發(fā)中心。上海國際問題研究院世界經濟研究所研究員陳友駿對澎湃新聞(www.thepaper.cn)表示,當下日美之間的合作是技術交換型合作,并不是所謂的“美國主導、日本依存”,而是將各自優(yōu)勢進行重組融合,最后形成一種壟斷性的技術優(yōu)勢。日美政府間達成合作計劃后,Rapidus與美國IBM公司于2022年11月宣布建立伙伴關系。IBM從2015年退出半導體生產,目前沒有自己的制造工廠,但研究和開發(fā)并未中斷,并于去年5月宣布在實驗室中成功制造2納米制程的芯片。IBM需要擴大生產外包,Rapidus則需要快速獲得先進工藝技術,兩者一拍即合。但這并不意味著就可以實現(xiàn)下一代半導體的量產,極紫外線光刻機(EUV光刻機)的引進必不可少,而目前全球只有荷蘭公司ASML能夠生產EUV光刻機。光刻機原本是日企擅長的領域,上世紀80年代,在光刻機領域形成了壟斷地位,尤其是尼康曾一度獨占行業(yè)50%以上的份額,隨后佳能也入局光刻機。根據(jù)美國IT市場研究和咨詢公司Gartner的報告,90年代中期,尼康和佳能占據(jù)全球70%至75%的市場份額。誕生于1984年的荷蘭公司ASML后來居上,從世界各地的供應商精心采購部件組裝光刻機。美國消費者新聞與商業(yè)頻道(CNBC)指出,受益于三星、臺積電、英特爾的投資和外部技術合作,還與數(shù)百家供應商建立了獨家采購關系,ASML得以在EUV光刻機領域高歌猛進。相比之下,像尼康這樣的日企更傾向于研發(fā)和器部件的自給自足,開發(fā)成本高、速度相對較慢,這被視為日企涉足EUV光刻機失敗的主要原因之一,實際上也與日本政府的戰(zhàn)略有關。日本前經產相萩生田光一去年在眾議院會議上表示,日本半導體產業(yè)在上世紀80年代擁有全球最高銷售額,但競爭力在接下來30年里持續(xù)下滑,是因為當時政府無法洞察全球產業(yè)趨勢,沒有實施適當?shù)恼摺?/p>EUV光刻機的需求亟待解決,岸田政府的目光望向海外。去年末,Rapidus與比利時微電子研究中心(IMEC)簽署了技術合作備忘錄,今年3月兩家公司同意合作開發(fā)尖端光刻機技術,包括EUV光刻機。IMEC作為半導體制造獨立研究機構,與ASML密切合作約30年,共同升級EUV光刻機和開發(fā)下一代High-NA(高數(shù)值孔徑)EUV光刻機。對日本來說,寄希望于IMEC為其注入核心技術力量。日本政府在上世紀80年代主導半導體產業(yè)發(fā)展,是自力更生的發(fā)展模式,基本上沒有外部技術援助,但是日本現(xiàn)在意識到僅靠自己的能力是不夠的,因此強調外部技術支撐。陳友駿說,從總的戰(zhàn)略方向來說,日本會主攻半導體產業(yè),因為在5G技術上輸給了中國,將尋求在6G戰(zhàn)略上超越中國,這離不開半導體的發(fā)展。陳友駿還指出,過去國際市場主要是歐美,而現(xiàn)在相對原來的區(qū)域化市場而言,實際上是全球化市場,尤其像中國以及部分發(fā)展中國家,能夠提供支撐半導體產業(yè)發(fā)展的市場資源。然而,日本卻選擇在產業(yè)發(fā)展的關鍵時刻緊跟美國出臺半導體設備出口管制措施,與一部分市場相隔絕。
存在“彈性”的管制
當?shù)貢r間2023年1月13日,美國華盛頓特區(qū),美國總統(tǒng)拜登(右)和日本首相岸田文雄在華盛頓白宮舉行會談。 視覺中國 資料圖去年10月,美國拜登政府出臺對華半導體出口限制,在美國敦促聯(lián)動的情況下,岸田政府對此一直含糊其辭。今年1月,岸田文雄與拜登在華盛頓舉行會談,路透社稱,美國希望說服日本加入到限制對華半導體出口的行列中,這也是首腦會談的重要內容之一。會后,岸田文雄說,日本將“負責任地”考慮如何處理半導體貿易。時隔3個多月,日本于3月31日宣布將修改《外匯及外國貿易法》,擬對23種半導體制造設備實施出口管制,正在就有關措施征求公眾意見,將于7月實施。日本經濟產業(yè)大臣西村康稔在記者會上表示,“這與去年10月美國出臺的措施并不一致,沒有針對特定國家。”“總體而言,對日企的影響有限?!?/p>管制涉及的對象是在半導體制造中“前工序”(負責形成電路等的制造工序)所需的品類。事實是,受到管制的半導體制造設備除面向友好國家等42個國家和地區(qū)之外,出口其他國家需要申請許可,中國也在需要許可之列,而中國是日本半導體制造設備的最大出口目的地。中國外交部發(fā)言人毛寧4月3日在例行記者會上應詢表示,日前日方宣布將加強對高性能半導體制造設備出口管制,外界普遍認為此舉意在人為對中日正常半導體產業(yè)合作設限。中方已就此在不同層級向日方嚴正交涉,表達強烈不滿和嚴重關切。上海對外經貿大學教授陳子雷對澎湃新聞表示,預計管制政策的限制程度和范圍存在彈性,回旋的余地較大,這張牌怎么打,受到中日關系、中美關系等多重因素的影響。無論如何,日本政府要確保管制權力保留在自己手上。原本日本尋求在半導體產業(yè)取代美國,而現(xiàn)在美日利益一致,日本整體上會跟隨美國對華半導體進行打壓和封堵,而這種非理性的決策已經不太顧及對經濟、貿易、產業(yè)、就業(yè)、經濟福利等影響。根據(jù)日本半導體制造設備協(xié)會的數(shù)據(jù),2021財年日本半導體制造設備的海外銷售額約為3.443萬億日元,其中三分之一是流向了中國,位居各出口國之首?!度毡窘洕侣劇贩Q,如果對華出口管制落實,目前半導體制造設備對華銷售的一半可能會受到影響。對于東京電子來說,中國廠商是其最大的客戶之一,管制的影響不容忽視。當被問及此事,日本最大的半導體制造設備廠商的東京電子對澎湃新聞說,“以公司的立場,不對國家之間的政策決定發(fā)表評論”。另有多家半導體制造設備廠商未回復。盡管日本經產省就管制措施征求意見,鮮見日本半導體設備廠商公開發(fā)表意見。陳子雷認為,日本經濟界預計不會像過去那樣高調公開反對,必須優(yōu)先服從美國“反華遏華”戰(zhàn)略。不論是美國還是日本,在過去幾十年各國政府放權讓利,以跨國公司作為經濟全球化的主要動力進行投資貿易,帶動產業(yè)鏈,而現(xiàn)在權限已逐步回收到美日政府手中,這將對各相關國家的經濟活力帶來很大沖擊。在半導體領域,國際角力不可避免,各方都想擺脫對彼此的依賴,但是任何國家都無法獨自建立半導體供應鏈,完全自主也非一朝一夕,如何與全球其他國家合作仍是重要的課題。