根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）最新發(fā)布的預(yù)測，受到內(nèi)存芯片市場急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1％至5570億美元，也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。

這也標(biāo)志著疫情期間極度火熱的半導(dǎo)體市場，開始進入調(diào)整狀態(tài)。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模暴漲26.2％，而今年的增速則顯著放緩至4.4％，不過諸如模擬芯片、傳感器和邏輯芯片的規(guī)模增速仍能保持兩位數(shù)百分比。在另一方面，WSTS預(yù)期存儲芯片的市場規(guī)模將萎縮12.6％。

對于2023年，存儲芯片同樣會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“拖后腿”角色。WSTS預(yù)期，占據(jù)整個行業(yè)五分之一規(guī)模的存儲芯片市場將出現(xiàn)17％的同比下降。其他諸如光電、傳感器、模擬芯片仍將保持個位數(shù)百分比的漲幅。

由于半導(dǎo)體在許多行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用，所以半導(dǎo)體行業(yè)的需求也能作為整體經(jīng)濟的先行指標(biāo)。

WSTS同時表示，2023年的半導(dǎo)體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域（-7.5％），日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。

這一預(yù)期也與近幾個月來的行業(yè)風(fēng)向相符。雖然半導(dǎo)體大廠仍在如火如荼地開廠擴產(chǎn)，但在消費市場已經(jīng)顯現(xiàn)頹勢，智能手機、個人電腦的需求都處于下行趨勢。在企業(yè)端，微軟、亞馬遜等大客戶也開始削減數(shù)據(jù)中心的投資，加劇了行業(yè)的下行逆風(fēng)。

根據(jù)行業(yè)研究公司TrendForce早些時候的預(yù)期，2023年全球服務(wù)器芯片的發(fā)貨量預(yù)期將下降2.8％；作為對比，今年增速預(yù)期為5.1％。服務(wù)器運營商也是業(yè)內(nèi)對存儲芯片需求最大的客戶之一。

本文源自財聯(lián)社