光明網(wǎng)訊（記者李政葳）日前，2022世界半導(dǎo)體大會在南京舉行。會上發(fā)布了《2022全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢報告》（簡稱《報告》）。賽迪顧問副總裁李珂表示，受疫情的持續(xù)影響，在線溝通需求及家用車采購需求增加，拉動消費電子與汽車電子用半導(dǎo)體市場規(guī)模增長；同時，全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，拉動處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價值芯片的迭代，持續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

《報告》指出，在多重因素疊加下，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達5559億美元，同比增長26.2%，達到近10年來的最大增幅。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)緊抓歷史發(fā)展重大機遇，順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，進一步開拓我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模，從而帶動其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

《報告》還闡述了行業(yè)未來六大發(fā)展趨勢：一是開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機遇；二是新興應(yīng)用場景將對全球集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動效應(yīng)；三是數(shù)字化工具將為全球半導(dǎo)體企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢；四是新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要選擇；五是整機廠商加速自研芯片進程；六是先進封裝技術(shù)將成各大廠商競爭焦點。

“未來60年，將會是集成系統(tǒng)的時代?！敝袊茖W(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)回顧了集成電路的發(fā)展簡史，摩爾定律正面臨技術(shù)手段、經(jīng)濟成本等各個方面的挑戰(zhàn)，集成電路前道芯片工藝設(shè)計和后道封裝界限越來越模糊。

華潤微電子副總裁馬衛(wèi)清表示，汽車電子、工控市場都為功率半導(dǎo)體帶來新機會，未來汽車市場將會更加電子化、智能化、物聯(lián)化，從而大量使用IC和工業(yè)器件、模塊等功率半導(dǎo)體。無錫芯享信息首席市場官邱崧恒也提到，高度自動化及智能化才能提升芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。

本屆大會廣邀國內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)領(lǐng)域的專家及代表，為促進產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展提供國際合作交流平臺，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢。據(jù)了解，本次大會創(chuàng)新峰會還揭曉了“2022年度中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)”“2022年度集成電路市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)”“2022年度集成電路優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”等評選結(jié)果。

來源： 光明網(wǎng)