半導體廣泛用于計算機、智能手機、汽車、家用電器、游戲系統(tǒng)和醫(yī)療設備等產(chǎn)品中。半導體對于當今的經(jīng)濟發(fā)展具有舉足輕重的作用，它正在推動許多行業(yè)的創(chuàng)新和生產(chǎn)力。（芯團網(wǎng)，領先全球的芯片元器件純第三方交易平臺，一分鐘貨比百家，質(zhì)量有保證，違約高賠償）

全球半導體市場不斷增長，2022年的收入將超過5741億美元。

半導體供應鏈涉及涉及半導體設計、制造、測試、封裝和分銷的公司、組織和個人的復雜網(wǎng)絡。

1.設計和開發(fā)：半導體公司，在內(nèi)部或通過與其他公司合作設計和開發(fā)新芯片。它們自己不制造設計和銷售的芯片。

2.制造：半導體芯片的實際制造是由稱為制造廠的專業(yè)工廠完成的。代工廠從半導體公司那里獲得芯片設計，并使用定制設備制造芯片并將其蝕刻到硅晶圓上。

3.測試和組裝：芯片制造完成后，需要進行測試以確保其正常運行。這通常由專門從事測試和組裝的獨立公司執(zhí)行。一旦芯片通過了必要的測試，它們就會被組裝成可用于電子產(chǎn)品和其他設備的產(chǎn)品

4.分銷：將封裝好的芯片分發(fā)給將其出售給終端用戶的公司，或者直接或通過分銷商將其整合到產(chǎn)品中的公司。

半導體供應鏈還可能包括知識產(chǎn)權(IP)許可以及處置和回收。

所有這些階段都需要物流和供應鏈管理，其中還包括庫存管理、訂單履行和運輸物流。高效的物流和供應鏈管理對于確保芯片按時完好地交付給最終用戶至關重要。

在過去幾十年中，半導體供應鏈變得越來越復雜，促使供應鏈容易受到影響，因為供應鏈某一階段的問題可能會產(chǎn)生連鎖反應。例如，2011年，日本發(fā)生大地震和海嘯，擾亂了全球半導體供應鏈，導致短缺和價格大幅上漲。近幾年的新冠疫情，導致半導體供應鏈中斷，造成全球航運和物流大范圍暫?；顒印ＴS多行業(yè)芯片短缺。

造成半導體供應鏈脆弱性的另一個因素是制造業(yè)集中在幾個關鍵地區(qū)，尤其是在亞洲。這種集中使得供應鏈容易受到地緣政治緊張局勢和貿(mào)易爭端的影響，這可能會擾亂材料和組件的流動。例如，美國最近對中國半導體公司實施貿(mào)易限制。俄烏持續(xù)不斷地沖突，打斷制造芯片原料的供應。

除了外部因素，半導體供應鏈還因制造能力限制和需求變化等內(nèi)部因素而出現(xiàn)短缺，因為該行業(yè)具有交貨周期長和資本投資高的特點。當供不應求時，半導體制造商可能需要數(shù)月甚至數(shù)年的時間來建造新的代工廠擴大生產(chǎn)。（芯團網(wǎng)，領先全球的芯片元器件純第三方交易平臺，一分鐘貨比百家，質(zhì)量有保證，違約高賠償）