半導(dǎo)體廣泛用于計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、汽車、家用電器、游戲系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品中。半導(dǎo)體對(duì)于當(dāng)今的經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有舉足輕重的作用，它正在推動(dòng)許多行業(yè)的創(chuàng)新和生產(chǎn)力。（芯團(tuán)網(wǎng)，領(lǐng)先全球的芯片元器件純第三方交易平臺(tái)，一分鐘貨比百家，質(zhì)量有保證，違約高賠償）

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷增長，2022年的收入將超過5741億美元。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涉及涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝和分銷的公司、組織和個(gè)人的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)。

1.設(shè)計(jì)和開發(fā)：半導(dǎo)體公司，在內(nèi)部或通過與其他公司合作設(shè)計(jì)和開發(fā)新芯片。它們自己不制造設(shè)計(jì)和銷售的芯片。

2.制造：半導(dǎo)體芯片的實(shí)際制造是由稱為制造廠的專業(yè)工廠完成的。代工廠從半導(dǎo)體公司那里獲得芯片設(shè)計(jì)，并使用定制設(shè)備制造芯片并將其蝕刻到硅晶圓上。

3.測(cè)試和組裝：芯片制造完成后，需要進(jìn)行測(cè)試以確保其正常運(yùn)行。這通常由專門從事測(cè)試和組裝的獨(dú)立公司執(zhí)行。一旦芯片通過了必要的測(cè)試，它們就會(huì)被組裝成可用于電子產(chǎn)品和其他設(shè)備的產(chǎn)品

4.分銷：將封裝好的芯片分發(fā)給將其出售給終端用戶的公司，或者直接或通過分銷商將其整合到產(chǎn)品中的公司。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈還可能包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)許可以及處置和回收。

所有這些階段都需要物流和供應(yīng)鏈管理，其中還包括庫存管理、訂單履行和運(yùn)輸物流。高效的物流和供應(yīng)鏈管理對(duì)于確保芯片按時(shí)完好地交付給最終用戶至關(guān)重要。

在過去幾十年中，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變得越來越復(fù)雜，促使供應(yīng)鏈容易受到影響，因?yàn)楣?yīng)鏈某一階段的問題可能會(huì)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。例如，2011年，日本發(fā)生大地震和海嘯，擾亂了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，導(dǎo)致短缺和價(jià)格大幅上漲。近幾年的新冠疫情，導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷，造成全球航運(yùn)和物流大范圍暫?；顒?dòng)。許多行業(yè)芯片短缺。

造成半導(dǎo)體供應(yīng)鏈脆弱性的另一個(gè)因素是制造業(yè)集中在幾個(gè)關(guān)鍵地區(qū)，尤其是在亞洲。這種集中使得供應(yīng)鏈容易受到地緣政治緊張局勢(shì)和貿(mào)易爭(zhēng)端的影響，這可能會(huì)擾亂材料和組件的流動(dòng)。例如，美國最近對(duì)中國半導(dǎo)體公司實(shí)施貿(mào)易限制。俄烏持續(xù)不斷地沖突，打斷制造芯片原料的供應(yīng)。

除了外部因素，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈還因制造能力限制和需求變化等內(nèi)部因素而出現(xiàn)短缺，因?yàn)樵撔袠I(yè)具有交貨周期長和資本投資高的特點(diǎn)。當(dāng)供不應(yīng)求時(shí)，半導(dǎo)體制造商可能需要數(shù)月甚至數(shù)年的時(shí)間來建造新的代工廠擴(kuò)大生產(chǎn)。（芯團(tuán)網(wǎng)，領(lǐng)先全球的芯片元器件純第三方交易平臺(tái)，一分鐘貨比百家，質(zhì)量有保證，違約高賠償）