來源于半導體綜研 ，作者關(guān)牮 JamesG

2023年2月份的全球半導體器件市場數(shù)據(jù)剛剛出爐，預期中的止跌并沒有出現(xiàn)，甚至下降速度沒見任何緩解。簡單地形容：真的剎不住了~~

上表中的數(shù)據(jù)可能還不太直觀，大家直接看圖吧。相比之下，2018、19年的那輪跌幅真不算什么了：

由圖可見，2月份的銷售額繼續(xù)1月份的降速，直線下探。而且之前一直走勢不錯的北美市場在最近3個月也是頹勢明顯了；雖然歐洲市場目前還算平穩(wěn)，但由于占比太低，基本于事無補

下面的圖是我個人根據(jù)最新數(shù)據(jù)做的景氣度分析和市場走勢預測。原本估計的-2σ的底看來是守不住了，這個叫地板洞穿了。不過暫時我還是勉強維持年度回復到-1σ位置的預判，所以預測走勢如下圖所示：

如果我的預測走勢靠譜，那今年全球半導體器件市場比去年同期大體要下降近18%了。這是2008年以后從來未曾出現(xiàn)過的現(xiàn)象

以下是折算成季度數(shù)據(jù)后，器件分類市場數(shù)據(jù)以及趨勢預測。存儲器市場太~~~~~~慘了，我已經(jīng)說不動了，大家自己看圖就好：

2023年，看來是半導體行業(yè)非常艱難的一年了。之前我還說是某多多上將來買拖鞋送內(nèi)存條呢，現(xiàn)在估計可以送整臺電腦了~~~

實際上，我的景氣度報告里還包含硅晶圓和半導體設(shè)備市場數(shù)據(jù)的分析。這次器件數(shù)據(jù)更新以后，我對兩者市場的預測也做了相應修正，但限于文章篇幅就不一一詳細陳列了。反正數(shù)據(jù)都挺難看的~~~

根據(jù)我的估算，今年全球半導體硅晶圓出貨面積同比下降約6%，銷售額下降超過12%；而半導體設(shè)備下降超過20%