3月31日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省提出了計劃“新增23類禁止出口的尖端半導體生產(chǎn)設備”的政令，并計劃在今年五月修改政令、7月份正式實施。如今正處于收集公眾意見(Public Comment)的階段。

不管最后結果如何，其實都是給我們敲了一記警鐘，我國進口替代的邏輯也是有望強化的，今天榮寶就和大家分享半導體設備這一細分領域，它和上次講的半導體材料的結合便是半導體制造工藝的基石。

半導體設備分為前道制造設備以及后道封測設備。其中，前道設備主要包括光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、清洗設備、機械拋光設備以及擴散設備。而后道測試設備主要包括分選機、測試機、劃片機、貼片機等。從市場規(guī)模來看，前道晶圓制造設備的市場規(guī)模占整個設備市場規(guī)模的80%以上。

來源：富榮基金

其中，光刻是將設計好的電路圖從掩膜版轉印到晶圓表面的光刻膠上，通過曝光、顯影將目標圖形印刻到特定材料上的技術，可以簡單理解為畫圖過程，是晶圓制造中最重要的技術。光刻機是半導體芯片制造業(yè)中最核心的設備，由于它技術的超高難度以及系統(tǒng)的復雜性，導致光刻機在全世界形成了超高的技術門檻，與此同時，制造光刻機具有非常高的難度。

制造光刻機就像是在微觀世界里“造房子”——光刻機是一個由幾萬個精密零件、幾百個執(zhí)行器傳感器、千萬行代碼組成的超復雜思維系統(tǒng)，它的內(nèi)部運動精度誤差不超過一根頭發(fā)絲的千分之一。就像坐在一架超音速飛行的飛機上，拿著線頭穿進另一架飛機上的針孔。

不僅是光刻機，整個半導體設備的升級迭代，在很大程度上有賴于精密零部件的關鍵技術突破。半導體零部件具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產(chǎn)工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。

榮寶再給大家進一步說說，按照通用性劃分，半導體設備零部件是可以分為精密機加件和通用外購件的。

具體來看，精密機加件一般由各設備公司工程師自行設計，委外加工，一般只用于本公司生產(chǎn)設備，如工藝腔室、傳輸腔室。這種零部件的國產(chǎn)化相對容易，一般對表面處理、精密機加工等技術要求較高。

而通用外購件一般是經(jīng)過長期驗證，得到眾多設備商、晶圓制造廠廣泛認可的通用零部件，更加標準化，應用數(shù)量也更大，不僅設備商會采購，晶圓廠也會采購此類部件作為耗材和備件使用，例如石英件、射頻電源、泵、閥門、密封圈、流量計、陶瓷件等。這類零部件需要較強的通用性和一致性，并得到設備廠、晶圓廠的認證，因此國產(chǎn)化難度較大。

了解了這一板塊以后，榮寶再跟大家分享下富榮基金研究員毛運宏近期的觀點。

毛運宏認為，目前我國半導體相關產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的決心，以及產(chǎn)品和技術的突破，其實是有一些超預期的。在今年2月前，半導體設備板塊的預期差較大，市場偏向于認為被美國制裁的公司在相當一段時間內(nèi)不能擴產(chǎn)了，被封鎖的產(chǎn)品我們做不出來。但最近一些事件的催化使大家的預期在變好，預期差在縮小。不過單純從基本面的邊際變化和產(chǎn)品的突破進程來看，半導體制造設備仍是我們建議重點關注的板塊。

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