來(lái)源：東吳證券

近日，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》訊，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟在2023華為全球分析師大會(huì)上表示，數(shù)字化是全行業(yè)的共同機(jī)遇，2026年全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出將達(dá)到3.41萬(wàn)億美元。

華為將與伙伴一起推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，首先將深化與產(chǎn)業(yè)組織的合作，通過(guò)硬件開(kāi)放、軟件開(kāi)源，來(lái)繁榮產(chǎn)業(yè)生態(tài);同時(shí)，加大投入伙伴生態(tài)，華為企業(yè)業(yè)務(wù)合作伙伴超過(guò)3.5萬(wàn)家，華為云合作伙伴超過(guò)4.1萬(wàn)家，此外，華為將持續(xù)培養(yǎng)數(shù)字化人才，目前全球ICT學(xué)院達(dá)到2200多個(gè)。

華為預(yù)計(jì)，到2030年通用計(jì)算能力將增長(zhǎng)10倍，AI計(jì)算能力將增長(zhǎng)500倍，全球聯(lián)接總數(shù)達(dá)到2000億，萬(wàn)兆企業(yè)Wif滲透率達(dá)40%，云服務(wù)占企業(yè)應(yīng)用支出比例為87%。

來(lái)看看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大投資邏輯

一、美、荷、日相繼加碼制裁 國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化

美國(guó)：制裁大幅升級(jí) 聚焦先進(jìn)制程設(shè)備&技術(shù)人員

2022年10月7日，美國(guó)對(duì)向中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級(jí)，核心體現(xiàn)在：1）對(duì)128層及以上3D NAND芯片、18nm半間距及以下DRAM內(nèi)存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶體管結(jié)構(gòu)（即FinFET或GAAFET）邏輯芯片相關(guān)設(shè)備進(jìn)一步管控。2）在沒(méi)有獲得美國(guó)政府許可的情況下，美國(guó)國(guó)籍公民禁止在中國(guó)從事芯片開(kāi)發(fā)或制造工作，包括美國(guó)設(shè)備的售后服務(wù)人員，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)美籍高管&技術(shù)人員擔(dān)憂。

荷蘭：加入對(duì)華管制 成熟制程光刻機(jī)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)可控

2023年3月8日，荷蘭政府以“國(guó)家安全”為由，宣布將對(duì)包括“最先進(jìn)的”深紫外光刻機(jī)（DUV）在內(nèi)的特定半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施新的出口管制，并加入美國(guó)對(duì)華芯片出口管制的陣營(yíng)。

ASML官網(wǎng)發(fā)布公告對(duì)荷蘭政府設(shè)備出口限制進(jìn)行解讀，ASML認(rèn)為僅NXT:2000i以上高端機(jī)型將需要申請(qǐng)出口許可，成熟制程客戶仍將可以使用1980及以下型號(hào)浸沒(méi)式光刻機(jī)。

2023年3月28日，荷蘭ASML總裁訪華，并與商務(wù)部部長(zhǎng)會(huì)晤，雙方就阿斯麥在華發(fā)展等議題進(jìn)行交流。ASML這一舉動(dòng)或釋放想要改善對(duì)華關(guān)系的善意信息。

東吳證券認(rèn)為，DUV出口限制對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)成熟晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)影響不大，或?qū)⒓铀僭O(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)程。未來(lái)荷蘭ASML或不會(huì)貿(mào)然擴(kuò)大設(shè)備出口型號(hào)限制范圍，短期內(nèi)國(guó)內(nèi)成熟制程晶圓廠供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)可控。

日本：新增23種設(shè)備出口管制 聚焦14nm以下先進(jìn)制程

2023年3月31日，日本政府宣布將修訂外匯與外貿(mào)法相關(guān)法令，計(jì)劃5月頒布、7月施行：1）清單擬對(duì)六大類23種先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備追加出口管制，主要包括極紫外線（EUV）相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和用于存儲(chǔ)元件立體堆疊的刻蝕設(shè)備。按線寬來(lái)看，均為10~14nm以下的先進(jìn)制程制造設(shè)備。2）此次新增的23種半導(dǎo)體制造設(shè)備及技術(shù)在從日本對(duì)外出口時(shí)均會(huì)觸發(fā)出口許可證要求，而這些新增物項(xiàng)在出口至中國(guó)大陸、中國(guó)香港和中國(guó)澳門(mén)時(shí)將僅能申請(qǐng)流程較為復(fù)雜、審批更加嚴(yán)格的許可證類型。

日本在涂膠顯影、清洗領(lǐng)域具備全球主導(dǎo)地位，并在薄膜沉積、刻蝕等領(lǐng)域全球領(lǐng)先。日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)已涌現(xiàn)出TEL、DNS、Hitachi等全球龍頭，其中TEL為世界第三大半導(dǎo)體設(shè)備廠商，業(yè)務(wù)涵蓋涂膠顯影、CVD、ALD、刻蝕、清洗等，尤其在涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，全球市場(chǎng)份額高達(dá)87%。此外，清洗設(shè)備也是日本半導(dǎo)體設(shè)備優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，2019年DNS和TEL兩家合計(jì)全球占比達(dá)到77%。

中國(guó)大陸對(duì)于日本半導(dǎo)體設(shè)備依賴度較高 市場(chǎng)占比約30%

中觀層面來(lái)看，2021年日本向中國(guó)出口半導(dǎo)體設(shè)備118億美金，約占日本出口額的38.7%，約占中國(guó)進(jìn)口額的28.8%。2）微觀層面來(lái)看，2022財(cái)年TEL實(shí)現(xiàn)收入20038億日元，其中對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)收入5662億日元，收入占比達(dá)到28%，進(jìn)一步驗(yàn)證中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)于日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的重要性。

細(xì)分設(shè)備類別來(lái)看，若以華虹無(wú)錫、上海積塔的中標(biāo)結(jié)果來(lái)看，兩家晶圓廠對(duì)于日本的涂膠

顯影設(shè)備、清洗設(shè)備和熱處理設(shè)備的中標(biāo)占比較高，2022年分別達(dá)到82%、33%和54%；而薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和量/檢測(cè)設(shè)備的占比均低于15%。

海外制裁升級(jí)背景下 設(shè)備進(jìn)口替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化

整體來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于低位。收入口徑下，我們預(yù)計(jì)2022年11家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收378億元，同比+54%，對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整體國(guó)產(chǎn)化率仍不足20%。

細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域已取得一定市場(chǎng)份額。然而，對(duì)于光刻、量/檢測(cè)、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，東吳證券預(yù)估2022年國(guó)產(chǎn)化率仍低于10%，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

以中微公司（688012）為例，演示材料預(yù)計(jì)其在國(guó)內(nèi)最先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)研發(fā)線中的刻蝕機(jī)市占率短期內(nèi)將大幅提升?？春煤Ｍ庵撇蒙?jí)加速晶圓廠對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入進(jìn)程，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升有望超出市場(chǎng)預(yù)期。

二、擴(kuò)產(chǎn)上修靜待招標(biāo)啟動(dòng) 半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇利好設(shè)備

相較IC設(shè)計(jì)、封測(cè)，晶圓制造是中國(guó)大陸當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)短板，自主可控驅(qū)動(dòng)本土晶圓廠逆周期大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。中國(guó)大陸市場(chǎng)晶圓產(chǎn)能缺口較大，2021年底晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%（包含臺(tái)積電、海力士等外資企業(yè)在本土的產(chǎn)能），遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體銷(xiāo)售額全球占比。外部制裁頻發(fā)背景下，晶圓環(huán)節(jié)自主可控需求越發(fā)強(qiáng)烈，本土晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)訴求持續(xù)放大。

中芯國(guó)際（688981）已成本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)主力，2023年資本開(kāi)支維持高位。作為內(nèi)資邏輯晶圓代工龍頭，中芯國(guó)際在半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中，2022年8月擬在天津投資75億美元建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，規(guī)劃產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月，進(jìn)一步驗(yàn)證逆周期擴(kuò)產(chǎn)邏輯。資本開(kāi)支方面，2022年中芯國(guó)際資本開(kāi)支達(dá)到63.5億美元，同比+41%，并預(yù)計(jì)2023年資本開(kāi)支基本持平。

2023年存儲(chǔ)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)好于先前預(yù)期，二三線晶圓廠粵芯、晉華、燕東等合計(jì)擴(kuò)產(chǎn)量預(yù)計(jì)仍有一定增長(zhǎng)。

景氣周期方面，看好在終端消費(fèi)逐步復(fù)蘇的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣拐點(diǎn)逐步出現(xiàn)。全球范圍內(nèi)來(lái)看，2023Q2美光實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.93億美元，環(huán)比-9.6%，降幅明顯收窄，2023Q3營(yíng)收指引為35-39億美元，環(huán)比-5%~+6%，中樞基本持平，降幅進(jìn)一步收窄。

中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)龍頭庫(kù)存水位開(kāi)始下降，靜待2023年下半年景氣拐點(diǎn)出現(xiàn)。若以已披露年報(bào)的韋爾股份、紫光國(guó)微、北京君正、樂(lè)鑫科技、全志科技、上海貝嶺和晶豐明源為統(tǒng)計(jì)樣本，2022Q4末行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均數(shù)為196.62天，環(huán)比下降5%，庫(kù)存水位已經(jīng)出現(xiàn)下降跡象。

自主可控&下游景氣復(fù)蘇 看好2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求放量

歷史數(shù)據(jù)表明，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額與半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速呈現(xiàn)高度聯(lián)動(dòng)效應(yīng)，同時(shí)在行業(yè)上行周期時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備可以表現(xiàn)出更高的同比增速，具備更強(qiáng)增長(zhǎng)彈性。

展望2024年，全球范圍內(nèi)來(lái)看，在終端消費(fèi)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，SEMI預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠設(shè)備支出約920億美元，同比增長(zhǎng)21%，2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求有望明顯反彈，進(jìn)入下一輪上行周期。中國(guó)大陸市場(chǎng)疊加自主可控需求，看好2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求加速放量。

三、政策扶持利好持續(xù)落地 大基金二期投資重新啟動(dòng)

國(guó)家通過(guò)各種政策大力扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。舉國(guó)體制強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，為產(chǎn)業(yè)鏈提供資金、稅收、技術(shù)和人才等多方面的持續(xù)支持，國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)新的機(jī)遇。

重點(diǎn)地區(qū)出臺(tái)相關(guān)政策，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群競(jìng)爭(zhēng)力。多省市將集成電路半導(dǎo)體芯片納入當(dāng)?shù)卣畧?bào)告，并從技術(shù)創(chuàng)新、項(xiàng)目建設(shè)、資金支持、標(biāo)準(zhǔn)制定等層面支持產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

大基金二期：持續(xù)提升裝備&材料投資比重

2023年以來(lái)，國(guó)家大基金二期不斷加大投資。1月初華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告，已與子公司華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期、無(wú)錫市簽訂合營(yíng)協(xié)議，四方將分別出資8.8億美元、11.70億美元、11.66億美元、8.04億美元設(shè)立合營(yíng)企業(yè)。3月長(zhǎng)江存儲(chǔ)股東結(jié)構(gòu)發(fā)生變更，新增大基金二期、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司及湖北長(zhǎng)晟發(fā)展有限責(zé)任公司等股東；其中，大基金二期認(rèn)繳出資128.87億元，持股比例達(dá)12.24%

四、AI算力需求持續(xù)提升 半導(dǎo)體設(shè)備承接AI擴(kuò)散行情

OpenAI模型持續(xù)迭代 國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛推出大模型

ChatGPT是由OpenAI開(kāi)發(fā)的自然語(yǔ)言生成模型，2023年3月15日，OpenAI正式官宣了多模態(tài)大模型GPT-4，ChatGPT4將輸入內(nèi)容擴(kuò)展到2.5萬(wàn)字內(nèi)的文字和圖像，較ChatGPT能夠處理更復(fù)雜、更細(xì)微的問(wèn)題。

國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛推出大模型。2023年3月百度、三六零相繼發(fā)布文心一言、自研大模型后，2023年4月，互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里、華為、京東等大模型進(jìn)入密集發(fā)布期，其中部分參數(shù)規(guī)模甚至超過(guò)ChatGPT規(guī)模的大模型。

算力需求持續(xù)提升 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張

生成式人工智能架構(gòu)由算力層、平臺(tái)層、算法層和應(yīng)用層四層架構(gòu)組成。其中，算力層主要指人工智能芯片——是一種專門(mén)處理人工智能計(jì)算、應(yīng)用等任務(wù)的芯片，主要包括GPU、FPGA、ASIC等不同形態(tài)。

算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，帶動(dòng)算力需求持續(xù)增加，根據(jù)CSDN報(bào)道，微軟為構(gòu)建ChatGPT的算力構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施，需要將上萬(wàn)顆英偉達(dá)A100芯片進(jìn)行連接。深圳人工智能協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025GAGR可達(dá)42.9%。

半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)上市公司：

前道設(shè)備：

低國(guó)產(chǎn)化率環(huán)節(jié)：拓荊科技（688072）、精測(cè)電子（300567）、芯源微（688037）等；

低估值標(biāo)的：北方華創(chuàng)（002371）、賽騰股份（603283）、至純科技（603690）、華海清科（688120）；

其他重點(diǎn)公司：中微公司（688012）、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641）、盛美上海（688082）。

后道設(shè)備：

長(zhǎng)川科技（300604）、華峰測(cè)控（688200）；

零部件：

正帆科技（688596）、新萊應(yīng)材（300260）、富創(chuàng)精密（688409）、華亞智能（003043）等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：海外制裁、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑、晶圓廠資本開(kāi)支不及預(yù)期等。