（報(bào)告出品方/作者：東吳證券，周爾雙）

一、美、荷、日相繼加碼制裁，國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化

美國：制裁大幅升級，聚焦先進(jìn)制程設(shè)備&技術(shù)人員

2022年10月7日，美國對向中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級，引發(fā)市場恐慌，核心體現(xiàn)在： 1）對128層及以上3D NAND芯片、18nm半間距及以下DRAM內(nèi)存芯片、16nm或14nm或以下 非平面晶體管結(jié)構(gòu)（即FinFET或GAAFET）邏輯芯片相關(guān)設(shè)備進(jìn)一步管控。 2）在沒有獲得美國政府許可的情況下，美國國籍公民禁止在中國從事芯片開發(fā)或制造工作， 包括美國設(shè)備的售后服務(wù)人員，引發(fā)市場對于本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)美籍高管&技術(shù)人員擔(dān)憂。

荷蘭：加入對華管制，成熟制程光刻機(jī)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)可控

2023年3月8日，荷蘭政府以“國家安全”為由，宣布將對包括“最先進(jìn)的”深紫外光刻機(jī)（ DUV）在內(nèi)的特定半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施新的出口管制，并加入美國對華芯片出口管制的陣營。 ASML官網(wǎng)發(fā)布公告對荷蘭政府設(shè)備出口限制進(jìn)行解讀，ASML認(rèn)為僅NXT:2000i以上高端機(jī)型 將需要申請出口許可，成熟制程客戶仍將可以使用1980及以下型號浸沒式光刻機(jī)，我們認(rèn)為 DUV出口限制對當(dāng)前國內(nèi)成熟晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)影響不大，或?qū)⒓铀僭O(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)程。

2023年3月28日，荷蘭ASML總裁訪華，并與商務(wù)部部長會晤，雙方就阿斯麥在華發(fā)展等議題進(jìn) 行交流。ASML這一舉動(dòng)或釋放想要改善對華關(guān)系的善意信息，我們認(rèn)為未來荷蘭ASML或不 會貿(mào)然擴(kuò)大設(shè)備出口型號限制范圍，短期內(nèi)國內(nèi)成熟制程晶圓廠供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)可控。

日本：新增23種設(shè)備出口管制，聚焦14nm以下先進(jìn)制程

2023年3月31日，日本政府宣 布將修訂外匯與外貿(mào)法相關(guān)法 令，計(jì)劃5月頒布，7月施行： 1）清單擬對六大類23種先進(jìn) 半導(dǎo)體制造設(shè)備追加出口管制 ，主要包括極紫外線（EUV） 相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和用于存 儲元件立體堆疊的刻蝕設(shè)備。 按線寬來看，均為10~14nm以 下的先進(jìn)制程制造設(shè)備。 2）此次新增的23種半導(dǎo)體制 造設(shè)備及技術(shù)在從日本對外出 口時(shí)均會觸發(fā)出口許可證要求 ，而這些新增物項(xiàng)在出口至中 國大陸、中國香港和中國澳門 時(shí)將僅能申請流程較為復(fù)雜、 審批更加嚴(yán)格的許可證類型。

海外制裁升級背景下，設(shè)備進(jìn)口替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化

整體來看，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于低位。 收入口徑下，我們預(yù)計(jì)2022年11家半導(dǎo)體設(shè)備企 業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收378億元，同比+54%，對應(yīng)半導(dǎo) 體設(shè)備市場整體國產(chǎn)化率仍不足20%。 細(xì)分領(lǐng)域來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在清洗、 熱處理、CMP、刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域已取得一定市 場份額。然而，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、 離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，我們預(yù)估2022年國產(chǎn)化 率仍低于10%，國產(chǎn)替代空間較大。

二、擴(kuò)產(chǎn)上修靜待招標(biāo)啟動(dòng)，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇同樣利好設(shè)備

逆周期擴(kuò)產(chǎn)加速推進(jìn)，中芯國際資本開支維持高位

相較IC設(shè)計(jì)、封測環(huán)節(jié)，晶圓制造是中國大陸當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)短板，自主可控驅(qū)動(dòng)本土晶圓廠 逆周期大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。中國大陸市場晶圓產(chǎn)能缺口較大，2021年底晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%（ 包含臺積電、海力士等外資企業(yè)在本土的產(chǎn)能），遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體銷售額全球占比。外部制裁事 件頻發(fā)的背景下，晶圓環(huán)節(jié)自主可控需求越發(fā)強(qiáng)烈，本土晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)訴求持續(xù)放大。

中芯國際已成本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)主力，2023年資本開 支維持高位。作為內(nèi)資邏輯晶圓代工龍頭，中芯國際 在半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中，2022年8月擬在天津投資 75億美元建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，規(guī)劃產(chǎn)能 為10萬片/月，進(jìn)一步驗(yàn)證逆周期擴(kuò)產(chǎn)邏輯。資本開 支方面，2022年中芯國際資本開支達(dá)到63.5億美元， 同比+41%，并預(yù)計(jì)2023年資本開支基本持平。

半導(dǎo)體行業(yè)仍在下行周期，靜待景氣拐點(diǎn)出現(xiàn)

受消費(fèi)電子等終端市場需求疲軟影響，2022年以來全球半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)持續(xù)低迷，最直觀的 體現(xiàn)是2022Q3以來部分全球晶圓代工龍頭、IC設(shè)計(jì)龍頭收入端出現(xiàn)不同程度下滑。

自主可控&下游景氣復(fù)蘇，看好2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求放量

歷史數(shù)據(jù)表明，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額與半導(dǎo)體銷售額同比增速呈現(xiàn)高度聯(lián)動(dòng)效應(yīng)，同時(shí)在 行業(yè)上行周期時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備可以表現(xiàn)出更高的同比增速，具備更強(qiáng)增長彈性。 展望2024年，全球范圍內(nèi)來看，在終端消費(fèi)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，SEMI預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠 設(shè)備支出約920億美元，同比增長21%，2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求有望明顯反彈，進(jìn)入下一輪上 行周期。對于中國大陸市場，疊加自主可控需求，我們看好2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求加速放量。

三、政策扶持利好持續(xù)落地，大基金二期投資重新啟動(dòng)

產(chǎn)業(yè)政策梳理：扶持力度加大，國產(chǎn)企業(yè)迎來機(jī)遇

國家通過各種政策大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。舉國體制強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，為產(chǎn)業(yè) 鏈提供資金、稅收、技術(shù)和人才等多方面的持續(xù)支持，國產(chǎn)替代迎來新的機(jī)遇。

重點(diǎn)地區(qū)出臺相關(guān)政策，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群競爭力。多省市將集成電路半導(dǎo)體芯片納入當(dāng)?shù)?政府報(bào)告，并從技術(shù)創(chuàng)新、項(xiàng)目建設(shè)、資金支持、標(biāo)準(zhǔn)制定等層面支持產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

大基金二期：持續(xù)提升裝備&材料投資比重

2023年以來，國家大基金二期不斷加大投資。1）1月初華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告，已與子公司華虹 宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期、無錫市簽訂合營協(xié)議，四方將分別出資8.8億美元、11.70 億美元、11.66億美元、8.04億美元設(shè)立合營企業(yè)。2）3月長江存儲股東結(jié)構(gòu)發(fā)生變更，新增大 基金二期、長江產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司及湖北長晟發(fā)展有限責(zé)任公司等股東；其中，大基金二 期認(rèn)繳出資128.87億元，持股比例達(dá)12.24%。

大基金二期在承接一期芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)之上，繼續(xù)提升裝備和材料領(lǐng)域的投資比重。從產(chǎn)業(yè) 布局上看，二期進(jìn)一步保證晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)和國產(chǎn)化進(jìn)程加速，也加大了對下游應(yīng)用端的投資。

四、AI算力需求持續(xù)提升，半導(dǎo)體設(shè)備承接AI擴(kuò)散行情

OpenAI模型持續(xù)迭代，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛推出大模型

ChatGPT是由OpenAI開發(fā)的自然語言生成模型，2023年3月15日，OpenAI正式官宣了多模態(tài) 大模型GPT-4，ChatGPT4將輸入內(nèi)容擴(kuò)展到2.5萬字內(nèi)的文字和圖像，較ChatGPT能夠處理更 復(fù)雜、更細(xì)微的問題。 國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛推出大模型。2023年3月百度、三六零相繼發(fā)布文心一言、自研大模型后 ，2023年4月，互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里、華為、京東等大模型進(jìn)入密集發(fā)布期，其中部分參數(shù)規(guī)模甚 至超過ChatGPT規(guī)模的大模型。

算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張

生成式人工智能架構(gòu)由算力層、平臺層、算法層和應(yīng)用層四層架構(gòu)組成。其中，算力層主 要指人工智能芯片——是一種專門處理人工智能計(jì)算、應(yīng)用等任務(wù)的芯片，主要包括GPU 、FPGA、ASIC等不同形態(tài)。 算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，帶動(dòng)算力需 求持續(xù)增加，根據(jù)CSDN報(bào)道，微軟為構(gòu)建ChatGPT的算力構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施，需要將上萬顆英 偉達(dá)A100芯片進(jìn)行連接。深圳人工智能協(xié)會數(shù)據(jù)，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到1780 億元，2019-2025GAGR可達(dá)42.9%。

AI行業(yè)有望持續(xù)擴(kuò)散，半導(dǎo)體設(shè)備有望成下一個(gè)方向

截止2023年4月10號，ChatGPT指數(shù)累計(jì)漲幅64.22%（自2023年1月10日開始），估值處在歷 史85.74%分位，目前AI板塊性價(jià)比下降，對于追漲資金有一定心理壓力，短期進(jìn)一步上漲的 話可能需要更超預(yù)期的事件催化和基本面預(yù)期的改善。 AI行業(yè)發(fā)展大趨勢下，相關(guān)細(xì)分板塊的投資熱情我們認(rèn)為會延續(xù)，我們認(rèn)為AI行情有望持續(xù) 擴(kuò)散，支撐各類芯片的底層——半導(dǎo)體設(shè)備有望成為AI行情擴(kuò)散的下一個(gè)方向。

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