周末繼續(xù)充電→半導體設備
你方唱罷我方登場,A股的精彩還在進行中!
繼數(shù)字經(jīng)濟、人工智能之后,周五半導體接力了領漲大旗,完成“牛夫人”向“小甜甜”的蛻變,現(xiàn)在還在“蜜月期”。
王者回歸?半導體板塊再度領漲市場,引起一片沸騰。

北方華創(chuàng)的一紙公告,瞬間點燃了二級市場半導體的熱情,作為國產(chǎn)半導體設備明星的北方華創(chuàng),超預期的業(yè)績,說明半導體產(chǎn)業(yè)鏈的復蘇,今天為大家盤點一下半導體設備
上周末一篇解讀了半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,詳情鏈接如下:https://www.jiuyangongshe.com/h5/article/c6cv8svpqj深度剖析半導體、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈《附股》先通過一個圖回顧下半導體設備在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

繼2020年之后,中國在2021年第二次成為半導體設備的最大市場,銷售額增長58%,達到296億美元,占據(jù)全球規(guī)模比例高達28.9%。
半導體設備行業(yè)整體市場集中度較高,話語權主要掌握在美國、日本和歐洲企業(yè)手中,2021全球前六大企業(yè)占據(jù)近7成市場份額。
如今,中國半導體設備銷售規(guī)模不斷增長,但國內(nèi)自主研發(fā)制造半導體設備仍處于行業(yè)初期,與國外先進水平存在一定差距,未來布局研制國產(chǎn)半導體設備勢在必行。
動蕩時刻!方顯英雄本色!

先是卡終端芯片出口(華為不能買芯片)
后是卡中游芯片代工(華為不能找臺積電加工芯片)
最后卡上游芯片設備(國內(nèi)廠商不能買先進光刻機)
沿著產(chǎn)業(yè)鏈不斷進行圍追堵截
前段時間,國內(nèi)大基金持續(xù)減持,也引起了市場的擔憂。
一片“腥風血雨”中,半導體依舊傲然而立,周五直接領漲兩市,英雄本色盡顯。

半導體設備零部件的參數(shù)較高,對精度、強度、清潔度、抗腐蝕、電子特性、電磁特性復合要求較高,屬于“既要...還要...”類型,生產(chǎn)工藝復雜,設計精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝等多個領域和科學,是半導體設備核心技術的直接保障。
由于半導體設備工藝復雜,種類較多,因此零部件種類較多。比如光刻機,被認為是世界上最復雜的設備之一,最先進的光刻機使用超過10萬個零部件。

硅片→表面清洗→氧化→涂光刻膠→光刻→顯影→刻蝕→光刻膠去處→離子注入→氣象沉積→原子層沉積→化學機械拋光→金屬濺射。
具體的半導體設備主要是光刻機、刻蝕設備、薄膜設備、清洗設備、過程控制、CMP設備等。

(1)去膠設備
目前去膠設備工藝以干法去膠為主。
2021年去膠設備全球市場空間為7億美元,國內(nèi)市場空間為2億美元。
國產(chǎn)化率74%,屹唐股份、盛美上海等國產(chǎn)

清洗掉晶圓片表面的污染物,獲得所需潔凈表面的工藝設備,在各制程前后均需使用。
2021年清洗設備全球市場空間達到42億美元,國內(nèi)市場達14億美元,整個行業(yè)集中度較高,目前我國半導體清洗設備的國產(chǎn)化率為25%。
盛美上海中標設備數(shù)量國產(chǎn)最多,僅次于日本迪恩士;

刻蝕是利用化學、物理或者化學物理結合的方法有選擇的去處光刻膠開口下方的材料,復雜程度比較高。2021年全球刻蝕設備市場空間為2000億美元,主要被LamResearch,TEL,AMAT等三巨頭主導市場,國內(nèi)市場空間為58億美元,國產(chǎn)化率22%
刻蝕設備方面,中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份分列國內(nèi)前三;
中微公司工藝覆蓋范圍相對較廣,主力出貨類型為CCP,近期ICP逐步發(fā)力;
北方華創(chuàng)主要面向金屬、硅等導體刻蝕為主;
屹唐股份主要面向介質(zhì)刻蝕;

化學機械拋光設備工藝復雜,研制難度較大,是半導體制造流程中使用的主要設備之一,在超大規(guī)模集成電路中有廣泛應用。
2021年全球市場空間為28億美元,AMAT和日本荏原合占全球90%以上市場份額。
目前已經(jīng)有國內(nèi)企業(yè)打破國內(nèi)空白。
國產(chǎn)化率23%,華海清科為國內(nèi)細分龍頭

(5)熱處理/氧化擴散設備
氧化是通過高溫熱出來,在硅片表面發(fā)生化學反應形成氧化膜;
擴散是利用熱擴散原理將雜質(zhì)元素按工藝要求摻入襯底中。
2021年全球市場規(guī)模達20億美元,AMAT壟斷近70%的份額。
國產(chǎn)化率28%;
北方華創(chuàng)優(yōu)勢較為明顯,其相關設備主要以各類氧化爐、退火爐、合金爐等為主;
除北方華創(chuàng)外,屹唐股份、盛美上海等公司亦有相關爐管產(chǎn)品;
上海微電子面向IGBT等應用開發(fā)了激光退火設備,但與爐管設備有所區(qū)別

主要是用于沉淀物質(zhì),在設備市場中占比較高,主要包括PVD、CVD和ALD三類,其中ALD是產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展趨勢。
2021年全球市場空間為190億美元,國內(nèi)市場空間為50億美元,國產(chǎn)化率達到7%。
拓荊科技主要為PECVD,北方華創(chuàng)主要為PVD,盛美上海涉及電鍍設備
三家廠商均是對應細分設備(PECVD、PVD、電鍍)領域的國內(nèi)龍頭,產(chǎn)業(yè)地位突出。
中微公司等企業(yè)目前也在布局薄膜沉積設備領域

是配合光刻膠工作的核心工藝設備,2021年全球市場規(guī)模達34億美元,長期被TEL壟斷,國產(chǎn)化率為2%,處于較低水平,國產(chǎn)化提升亟待加速。
芯源微實現(xiàn)國產(chǎn)零突破

2021年全球市場規(guī)模為22億美元,被應用材料、Axcelis壟斷,國產(chǎn)設備仍相對空缺處于快速起步期,國產(chǎn)化率僅為2%。
國產(chǎn)離子注入機的發(fā)展處于起步階段,離子注入機國產(chǎn)化依賴于萬業(yè)企業(yè)(凱世通)和中科信。

光刻機是芯片制造與光刻膠研發(fā)中的核心工藝設備,2021年全球市場份額高達231億美元,ASML市占率達75%,是全球唯一銷售高端光刻機-EUV的廠商。
國內(nèi)市場規(guī)模達67億美元,但國產(chǎn)化率仍接近于零,極大程度依賴海外光刻設備。
阿斯麥絕對壟斷,上海微實現(xiàn)國產(chǎn)零突破;
整個人類社會的結晶

貫穿于集成電路領域生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),檢測和量測環(huán)節(jié)貫穿制造全過程,是保證芯片生產(chǎn)良品率非常關鍵的環(huán)節(jié)。

國內(nèi)設備國產(chǎn)化率較低,僅為2%左右。
中科飛測、精測半導體、睿勵科學儀器屬于國內(nèi)布局領先企業(yè);
中科飛測主要產(chǎn)品為光學表面三維形貌量測設備等光學檢測設備,精測半導體、睿勵科學儀器主要產(chǎn)品均為膜厚量測設備;2、半導體設備上市公司梳理
(1)清洗設備
盛美上海:公司主要產(chǎn)品為半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備。
北方華創(chuàng):公司主要產(chǎn)品有刻蝕機、PVD、氧化擴散設備、清洗機等。
至純科技:國內(nèi)高純工藝系統(tǒng)及半導體裝備領域主流合格供應商。
(2)氧化設備
屹唐股份:待上市。
北方華創(chuàng):國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應商。
(3)光刻設備
上海微電子:未上市
(4)涂光顯影設備
芯源微:產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備。
(5)刻蝕設備
屹唐股份:待上市。
北方華創(chuàng):國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應商。
中微公司:公司產(chǎn)品聚焦離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和MOCVD設備等關鍵設備。
(6)去膠設備
屹唐股份:待上市。
北方華創(chuàng):國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應商。
(7)離子注入設備
萬業(yè)企業(yè):旗下的凱世通制造的IC離子注入機迎來商業(yè)客戶及多款設備訂單的重大突破。
(8)CMP設備
華海清科:華海清科28nm及以上制程的主要CMP設備與國際龍頭已不存在明顯技術差距。
(9)過程控制設備
上海睿勵:未上市
中科飛測:待上市。
(10)薄膜沉積設備
拓荊科技主要為PECVD
北方華創(chuàng)主要為PVD
盛美上海涉及電鍍設備
重點提示:任何邏輯,均需要結合大盤和板塊的走勢選擇介入、退出的時機。
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