周末繼續(xù)充電→半導(dǎo)體設(shè)備

你方唱罷我方登場(chǎng)，A股的精彩還在進(jìn)行中！

繼數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能之后，周五半導(dǎo)體接力了領(lǐng)漲大旗，完成“牛夫人”向“小甜甜”的蛻變，現(xiàn)在還在“蜜月期”。

王者回歸？半導(dǎo)體板塊再度領(lǐng)漲市場(chǎng)，引起一片沸騰。

周五概念漲幅榜

北方華創(chuàng)的一紙公告，瞬間點(diǎn)燃了二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體的熱情，作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備明星的北方華創(chuàng)，超預(yù)期的業(yè)績(jī)，說(shuō)明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇，今天為大家盤點(diǎn)一下半導(dǎo)體設(shè)備

上周末一篇解讀了半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，詳情鏈接如下：https://www.jiuyangongshe.com/h5/article/c6cv8svpqj

深度剖析半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈《附股》

先通過(guò)一個(gè)圖回顧下半導(dǎo)體設(shè)備在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

繼2020年之后，中國(guó)在2021年第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)58%，達(dá)到296億美元，占據(jù)全球規(guī)模比例高達(dá)28.9%。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體市場(chǎng)集中度較高，話語(yǔ)權(quán)主要掌握在美國(guó)、日本和歐洲企業(yè)手中，2021全球前六大企業(yè)占據(jù)近7成市場(chǎng)份額。

如今，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模不斷增長(zhǎng)，但國(guó)內(nèi)自主研發(fā)制造半導(dǎo)體設(shè)備仍處于行業(yè)初期，與國(guó)外先進(jìn)水平存在一定差距，未來(lái)布局研制國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備勢(shì)在必行。

動(dòng)蕩時(shí)刻！方顯英雄本色！

我們國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體處于外圍的攔截中，美國(guó)聯(lián)合眾小弟時(shí)不時(shí)出一些“幺蛾子”，跳梁小丑而已，不過(guò)分輕視，但也不足為懼。

先是卡終端芯片出口(華為不能買芯片)

后是卡中游芯片代工(華為不能找臺(tái)積電加工芯片)

最后卡上游芯片設(shè)備(國(guó)內(nèi)廠商不能買先進(jìn)光刻機(jī))

沿著產(chǎn)業(yè)鏈不斷進(jìn)行圍追堵截

前段時(shí)間，國(guó)內(nèi)大基金持續(xù)減持，也引起了市場(chǎng)的擔(dān)憂。

一片“腥風(fēng)血雨”中，半導(dǎo)體依舊傲然而立，周五直接領(lǐng)漲兩市，英雄本色盡顯。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈

1、半導(dǎo)體設(shè)備—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石

半導(dǎo)體設(shè)備零部件的參數(shù)較高，對(duì)精度、強(qiáng)度、清潔度、抗腐蝕、電子特性、電磁特性復(fù)合要求較高，屬于“既要...還要...”類型，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，設(shè)計(jì)精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝等多個(gè)領(lǐng)域和科學(xué)，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。

由于半導(dǎo)體設(shè)備工藝復(fù)雜，種類較多，因此零部件種類較多。比如光刻機(jī)，被認(rèn)為是世界上最復(fù)雜的設(shè)備之一，最先進(jìn)的光刻機(jī)使用超過(guò)10萬(wàn)個(gè)零部件。

光刻機(jī)

半導(dǎo)體工序流程復(fù)雜，涉及環(huán)節(jié)較多，按照不同制造環(huán)節(jié)，使用的半導(dǎo)體設(shè)備不同

整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈流程包括：

硅片→表面清洗→氧化→涂光刻膠→光刻→顯影→刻蝕→光刻膠去處→離子注入→氣象沉積→原子層沉積→化學(xué)機(jī)械拋光→金屬濺射。

具體的半導(dǎo)體設(shè)備主要是光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、清洗設(shè)備、過(guò)程控制、CMP設(shè)備等。

資料來(lái)源：廣發(fā)證券發(fā)展研究中心

（1）去膠設(shè)備

目前去膠設(shè)備工藝以干法去膠為主。

2021年去膠設(shè)備全球市場(chǎng)空間為7億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間為2億美元。

國(guó)產(chǎn)化率74%，屹唐股份、盛美上海等國(guó)產(chǎn)

（2）清洗設(shè)備

清洗掉晶圓片表面的污染物，獲得所需潔凈表面的工藝設(shè)備，在各制程前后均需使用。

2021年清洗設(shè)備全球市場(chǎng)空間達(dá)到42億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)達(dá)14億美元，整個(gè)行業(yè)集中度較高，目前我國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率為25%。

盛美上海中標(biāo)設(shè)備數(shù)量國(guó)產(chǎn)最多，僅次于日本迪恩士；

（3）刻蝕設(shè)備

刻蝕是利用化學(xué)、物理或者化學(xué)物理結(jié)合的方法有選擇的去處光刻膠開(kāi)口下方的材料，復(fù)雜程度比較高。

2021年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)空間為2000億美元，主要被LamResearch，TEL，AMAT等三巨頭主導(dǎo)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間為58億美元，國(guó)產(chǎn)化率22%

刻蝕設(shè)備方面，中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份分列國(guó)內(nèi)前三；

中微公司工藝覆蓋范圍相對(duì)較廣，主力出貨類型為CCP，近期ICP逐步發(fā)力；

北方華創(chuàng)主要面向金屬、硅等導(dǎo)體刻蝕為主；

屹唐股份主要面向介質(zhì)刻蝕；

（4）化學(xué)機(jī)械拋光（CMP設(shè)備）

化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備工藝復(fù)雜，研制難度較大，是半導(dǎo)體制造流程中使用的主要設(shè)備之一，在超大規(guī)模集成電路中有廣泛應(yīng)用。

2021年全球市場(chǎng)空間為28億美元，AMAT和日本荏原合占全球90%以上市場(chǎng)份額。

目前已經(jīng)有國(guó)內(nèi)企業(yè)打破國(guó)內(nèi)空白。

國(guó)產(chǎn)化率23%，華海清科為國(guó)內(nèi)細(xì)分龍頭

資料來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)

（5）熱處理/氧化擴(kuò)散設(shè)備

氧化是通過(guò)高溫?zé)岢鰜?lái)，在硅片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成氧化膜；

擴(kuò)散是利用熱擴(kuò)散原理將雜質(zhì)元素按工藝要求摻入襯底中。

2021年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)20億美元，AMAT壟斷近70%的份額。

國(guó)產(chǎn)化率28%；

北方華創(chuàng)優(yōu)勢(shì)較為明顯，其相關(guān)設(shè)備主要以各類氧化爐、退火爐、合金爐等為主；

除北方華創(chuàng)外，屹唐股份、盛美上海等公司亦有相關(guān)爐管產(chǎn)品；

上海微電子面向IGBT等應(yīng)用開(kāi)發(fā)了激光退火設(shè)備，但與爐管設(shè)備有所區(qū)別

（6）薄膜沉積設(shè)備

主要是用于沉淀物質(zhì)，在設(shè)備市場(chǎng)中占比較高，主要包括PVD、CVD和ALD三類，其中ALD是產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

2021年全球市場(chǎng)空間為190億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間為50億美元，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到7%。

拓荊科技主要為PECVD，北方華創(chuàng)主要為PVD，盛美上海涉及電鍍?cè)O(shè)備

三家廠商均是對(duì)應(yīng)細(xì)分設(shè)備（PECVD、PVD、電鍍）領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)龍頭，產(chǎn)業(yè)地位突出。

中微公司等企業(yè)目前也在布局薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域

資料來(lái)源：國(guó)盛證券研究所

（7）涂膠顯影設(shè)備

是配合光刻膠工作的核心工藝設(shè)備，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)34億美元，長(zhǎng)期被TEL壟斷，國(guó)產(chǎn)化率為2%，處于較低水平，國(guó)產(chǎn)化提升亟待加速。

芯源微實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)零突破

（8）離子注入設(shè)備

2021年全球市場(chǎng)規(guī)模為22億美元，被應(yīng)用材料、Axcelis壟斷，國(guó)產(chǎn)設(shè)備仍相對(duì)空缺處于快速起步期，國(guó)產(chǎn)化率僅為2%。

國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)的發(fā)展處于起步階段，離子注入機(jī)國(guó)產(chǎn)化依賴于萬(wàn)業(yè)企業(yè)（凱世通）和中科信。

（9）光刻設(shè)備

光刻機(jī)是芯片制造與光刻膠研發(fā)中的核心工藝設(shè)備，2021年全球市場(chǎng)份額高達(dá)231億美元，ASML市占率達(dá)75%，是全球唯一銷售高端光刻機(jī)-EUV的廠商。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)67億美元，但國(guó)產(chǎn)化率仍接近于零，極大程度依賴海外光刻設(shè)備。

阿斯麥絕對(duì)壟斷，上海微實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)零突破；

整個(gè)人類社會(huì)的結(jié)晶

（10）過(guò)程控制設(shè)備

貫穿于集成電路領(lǐng)域生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，檢測(cè)和量測(cè)環(huán)節(jié)貫穿制造全過(guò)程，是保證芯片生產(chǎn)良品率非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。

2021年全球市場(chǎng)規(guī)模為93億美元，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)集中，全球范圍內(nèi)主要檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備企業(yè)包括KLA、AMAT、日立等。

國(guó)內(nèi)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，僅為2%左右。

中科飛測(cè)、精測(cè)半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器屬于國(guó)內(nèi)布局領(lǐng)先企業(yè)；

中科飛測(cè)主要產(chǎn)品為光學(xué)表面三維形貌量測(cè)設(shè)備等光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，精測(cè)半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器主要產(chǎn)品均為膜厚量測(cè)設(shè)備；

2、半導(dǎo)體設(shè)備上市公司梳理

（1）清洗設(shè)備

盛美上海：公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備。

北方華創(chuàng)：公司主要產(chǎn)品有刻蝕機(jī)、PVD、氧化擴(kuò)散設(shè)備、清洗機(jī)等。

至純科技：國(guó)內(nèi)高純工藝系統(tǒng)及半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域主流合格供應(yīng)商。

（2）氧化設(shè)備

屹唐股份：待上市。

北方華創(chuàng)：國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商。

（3）光刻設(shè)備

上海微電子：未上市

（4）涂光顯影設(shè)備

芯源微：產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備。

（5）刻蝕設(shè)備

屹唐股份:待上市。

北方華創(chuàng)：國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商。

中微公司：公司產(chǎn)品聚焦離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備。

（6）去膠設(shè)備

屹唐股份:待上市。

北方華創(chuàng)：國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商。

（7）離子注入設(shè)備

萬(wàn)業(yè)企業(yè)：旗下的凱世通制造的IC離子注入機(jī)迎來(lái)商業(yè)客戶及多款設(shè)備訂單的重大突破。

（8）CMP設(shè)備

華海清科：華海清科28nm及以上制程的主要CMP設(shè)備與國(guó)際龍頭已不存在明顯技術(shù)差距。

（9）過(guò)程控制設(shè)備

上海睿勵(lì)：未上市

中科飛測(cè)：待上市。

（10）薄膜沉積設(shè)備

拓荊科技主要為PECVD

北方華創(chuàng)主要為PVD

盛美上海涉及電鍍?cè)O(shè)備

重點(diǎn)提示：任何邏輯，均需要結(jié)合大盤和板塊的走勢(shì)選擇介入、退出的時(shí)機(jī)。

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