近期集成電路相關支持政策及舉措逐漸推出，我們預計市場期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地，布局集成電路“卡脖子”環(huán)節(jié)廠商有望核心受益。此外，國內晶圓廠建設需求持續(xù)且剛性，我們預計國內邏輯和存儲成熟制程將逐步實現(xiàn)正常擴產(chǎn)。我們認為從當下產(chǎn)業(yè)安全角度出發(fā)，建議重點關注半導體設備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后續(xù)有望獲得政策推動的環(huán)節(jié)。

▍4月15日，習近平主席在《求是》撰文：加快構建新發(fā)展格局，把握未來發(fā)展主動權。其中提到

1）加快構建新發(fā)展格局，要從兩個維度來研究和布局：一是更有針對性地加快補上我國產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈短板弱項，確保國民經(jīng)濟循環(huán)暢通；二是提升國內大循環(huán)內生動力和可靠性，提高國際競爭力，增強對國際循環(huán)的吸引力、推動力。

2）加快科技自立自強步伐，解決外國“卡脖子”問題。我們要完善黨中央對科技工作統(tǒng)一領導的體制，健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，使我國在重要科技領域成為全球領跑者，在前沿交叉領域成為開拓者，力爭盡早成為世界主要科學中心和創(chuàng)新高地。

3）我們要繼續(xù)把發(fā)展經(jīng)濟的著力點放在實體經(jīng)濟上，扎實推進新型工業(yè)化，加快建設制造強國、質量強國、網(wǎng)絡強國、數(shù)字中國，打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。打造自主可控、安全可靠、競爭力強的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

▍發(fā)改委：打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，加快建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，我們預計布局集成電路“卡脖子”環(huán)節(jié)廠商有望受益。

4月16日，發(fā)改委在《求是》撰文：全力推動構建新發(fā)展格局取得新突破。其中提到，目前國內面臨科技創(chuàng)新能力不強，源頭創(chuàng)新能力不足；產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈存在不少短板弱項，產(chǎn)業(yè)基礎還比較薄弱等問題。其中核心零部件、核心軟件、關鍵材料、關鍵檢測設備等大量依賴進口，國產(chǎn)基礎零部件、基礎材料、基礎工藝、基礎技術普遍存在可靠性穩(wěn)定性不高的問題。

文章提到，我們要 ① 打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)。健全新型舉國體制，以國家戰(zhàn)略需求為導向，集聚力量進行原創(chuàng)性引領性科技攻關，堅持應用牽引、整機帶動，強化重大創(chuàng)新成果迭代應用；② 加快建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。堅持把發(fā)展經(jīng)濟的著力點放在實體經(jīng)濟上，推動短板產(chǎn)業(yè)補鏈、優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、新興產(chǎn)業(yè)建鏈，打造自主可控、安全可靠、競爭力強的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

我們認為《求是》的文章展現(xiàn)了國家對于核心技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心，集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的重要一環(huán)，后續(xù)有望制定系列政策推動國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，布局“卡脖子”環(huán)節(jié)（設備、零部件、材料、制造、高端芯片）廠商有望受益。

▍李強總理提到加快芯片研發(fā)制造等關鍵核心技術攻關，我們認為后續(xù)更多集成電路產(chǎn)業(yè)政策有望逐步落地。

4月12日，中共中央政治局常委、國務院總理李強在北京市調研獨角獸企業(yè)發(fā)展情況。其中在地平線提到，要加快芯片研發(fā)制造等關鍵核心技術攻關，著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈，打造更多具有話語權的產(chǎn)品和技術，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展實現(xiàn)更大突破。在此前報告中我們認為政策未來可以圍繞制定目標、組織協(xié)調、引導投資、支持人才、攻關機制、國際合作、財稅政策、專項補貼、鼓勵國產(chǎn)等方面展開。

4月6日，根據(jù)工信部新聞，全國集成電路標準化技術委員會成立大會暨一屆一次全體委員會議在京召開。會議強調，集成電路標委會要全面實施《國家標準化發(fā)展綱要》，要加快建設與時俱進的集成電路標準體系，打造覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的標準化體系，廣泛動員產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與標準化工作。我們認為健全相關技術標準是集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌規(guī)劃的一環(huán)，有利于打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，加強產(chǎn)業(yè)鏈內循環(huán)配合協(xié)作，同時我們認為后續(xù)更多集成電路產(chǎn)業(yè)政策有望逐步落地。

▍國內晶圓廠建設需求持續(xù)且剛性，我們預計國內邏輯和存儲成熟制程將逐步實現(xiàn)正常擴產(chǎn)。

① 2022年10月美國出口管制新規(guī)和22年12月實體清單后，部分國內晶圓廠設備訂單出現(xiàn)推遲但是并非取消，我們認為受影響的晶圓廠擴產(chǎn)并未完全停滯，仍有望推進訂單同時加大國產(chǎn)工藝設備的驗證進度，實際設備訂單情況好于22年12月以來的悲觀預期，若未來一年左右國產(chǎn)工藝設備順利取得突破，國產(chǎn)設備廠商尤其是覆蓋環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率較低的設備廠商預計將核心受益。

② 后續(xù)中芯集成和華虹宏力等晶圓廠將登陸科創(chuàng)板募資擴產(chǎn)，預計將積極進行設備采購，其中對于國產(chǎn)設備的需求有望持續(xù)提升。我們認為，國內晶圓廠建設需求持續(xù)且剛性，我們預計國內邏輯和存儲成熟制程將逐步實現(xiàn)正常擴產(chǎn)，我們預期設備國產(chǎn)化份額有望實現(xiàn)快速階躍式提升，同時國內政策支持力度有望加大，國內半導體設備頭部企業(yè)有望持續(xù)受益。

▍風險因素：

后續(xù)海外對華半導體技術限制超預期風險；先進技術創(chuàng)新不及預期風險；國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風險；先進制程技術變革風險；下游需求波動風險。

▍投資策略：

當下從產(chǎn)業(yè)安全角度，建議重點關注設備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”環(huán)節(jié)，我們預期有望獲得政策推動。短期來看，建議關注美國、日本及荷蘭廠商占有領先地位的、并能夠實現(xiàn)國產(chǎn)替代的設備/材料環(huán)節(jié)；長期來看，建議關注受益國內晶圓廠繼續(xù)擴產(chǎn)，國產(chǎn)替代加速的設備、零部件、材料、高端芯片等各環(huán)節(jié)的相關公司。

本文源自券商研報精選