111305/01
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹
近日，兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc的最新預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降11.2%，半導(dǎo)體市場(chǎng)的短期前景進(jìn)一步惡化，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體收入總額將達(dá)到5320億美元。
近日，IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗表示：“需求疲軟且?guī)齑娓咂?，半?dǎo)體行業(yè)整體情況低于預(yù)期，短期看，2023年第一季度半導(dǎo)體出貨處于低谷，增速低于預(yù)期，增速下滑4%到6%，我們預(yù)計(jì)2023年第三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)會(huì)接近預(yù)期，第四季度開(kāi)始出現(xiàn)增長(zhǎng)?！?/p>
郭俊麗認(rèn)為，長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。從2023年到2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)有14%的增速，之后有6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。
2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)計(jì)下滑明顯 三星Q1凈利潤(rùn)已經(jīng)暴跌95%
郭俊麗表示，2023年存儲(chǔ)芯片的疲軟影響半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體走勢(shì)，IDC預(yù)測(cè)2023年存儲(chǔ)芯片將會(huì)下滑20.4%，相對(duì)于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑7%，幾乎是三倍的下滑。主要原因：一、消費(fèi)電子銷(xiāo)售疲軟，對(duì)存儲(chǔ)芯片需求大幅度下滑；二、在整體需求下滑的基礎(chǔ)上，存儲(chǔ)芯片價(jià)格也出現(xiàn)大幅度下滑。她指出，有一部分的存儲(chǔ)產(chǎn)品甚至是超過(guò)了50%的下降，與此同時(shí)還出現(xiàn)一種現(xiàn)象，之前已經(jīng)談判好的一些訂單，客戶可能會(huì)去跟供應(yīng)商重新談判，因?yàn)閮r(jià)格下降太大了，這些因素將會(huì)給供應(yīng)商帶來(lái)了非常大的壓力。
4月26日，三星電子發(fā)布2023年第一季財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴減 95%，其中芯片部門(mén)出現(xiàn)史上最嚴(yán)重虧損。第一季度，三星實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.75萬(wàn)億韓元（約合47億美元），低于2022年第四季度的營(yíng)收70.46萬(wàn)億韓元。三星電子第一季度營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)640億韓元（約合4.786億美元），低于一年前的14.12萬(wàn)億韓元，暴跌95%，創(chuàng)14年以來(lái)最低水平，
三星在早前宣布削減存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量，緊隨SK海力士和美光的步伐。外媒報(bào)道，美光從2022年第4季積極啟動(dòng)減產(chǎn)措施，盡管截止到2023年2月底的第2財(cái)季庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)仍在上升，但近期美光對(duì)市場(chǎng)報(bào)價(jià)漸趨穩(wěn)定，不過(guò)業(yè)界仍存在觀望態(tài)度。
Gartner報(bào)告顯示，存儲(chǔ)器行業(yè)正在應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩和庫(kù)存過(guò)剩，這將在2023年繼續(xù)對(duì)平均售價(jià)造成巨大壓力。存儲(chǔ)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)總額為923億美元，到2023年下降35.5%。然而，存儲(chǔ)市場(chǎng)有望在2024年以70%的增幅反彈。
半導(dǎo)體需求碎片化，汽車(chē)、服務(wù)器和工業(yè)成為半導(dǎo)體需求的驅(qū)動(dòng)力
2023年，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展處于低迷期，但突破性的技術(shù)，地緣政治和新興經(jīng)濟(jì)正在重塑未來(lái)。IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗表示，芯片短缺正在進(jìn)化，由于通貨膨脹和高庫(kù)存，個(gè)人電腦、智能手機(jī)、平板電腦需求下降，消費(fèi)電子終端進(jìn)入低迷期，但是汽車(chē)、服務(wù)器和工業(yè)需求保持增長(zhǎng)。2022年到2023年，芯片短缺出現(xiàn)緩解，主要有兩大原因：一是供給端，一些新建立的晶圓廠建成并投入量產(chǎn)；二是需求側(cè)出現(xiàn)疲軟，也有很多的庫(kù)存在消化，未來(lái)很多企業(yè)會(huì)更加關(guān)注供應(yīng)鏈的韌性和敏捷性。
郭俊麗表示，電動(dòng)汽車(chē)的滲透率不斷增長(zhǎng)，單車(chē)的芯片的需求數(shù)量也在持續(xù)增長(zhǎng)，從傳統(tǒng)燃油車(chē)需要的芯片在800顆左右，到新能源汽車(chē)達(dá)到1500顆，我們看到從燃油車(chē)、混動(dòng)車(chē)到插電混動(dòng)，到純電動(dòng)汽車(chē)演變的過(guò)程當(dāng)中，使用的單車(chē)芯片的數(shù)量在增長(zhǎng)。尤其是智能座艙和自動(dòng)駕駛這兩個(gè)領(lǐng)域，它們不僅占據(jù)了整個(gè)汽車(chē)芯片的大量的市場(chǎng)份額，同時(shí)它們的增速也是比較快的。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到590億美元。IDC預(yù)測(cè)，未來(lái)3年全球汽車(chē)半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將從610億美元增長(zhǎng)到800億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。Garter給出預(yù)測(cè)是，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 13.8%，到 2023 年達(dá)到 769 億美元。
郭俊麗表示，工業(yè)4.0技術(shù)、燈塔工廠和智能工廠的建設(shè)驅(qū)動(dòng)工業(yè)半導(dǎo)體規(guī)模的增長(zhǎng)。2022年全球有燈塔工廠132個(gè)，其中東亞地區(qū)56個(gè)，歐洲32個(gè)，東南亞、南亞地區(qū)10個(gè)，北美14個(gè)。IDC預(yù)測(cè)，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的600億美元上升到2027年900億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8.4%。工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由于傳感器、計(jì)算、設(shè)備/裝置機(jī)器、智能機(jī)器人等驅(qū)動(dòng)，而頭部企業(yè)德州儀器、ADI、英飛凌、ST和安森美最先受益。
郭俊麗指出，數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)量在增長(zhǎng)，尤其是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)不斷的出現(xiàn)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心對(duì)芯片的需求不只是CPU這一種，多種類(lèi)型計(jì)算帶動(dòng)加速器市場(chǎng)（包括GPU、FPGA、ASIC等）發(fā)展，10年內(nèi)將增長(zhǎng)6倍以上。IDC預(yù)測(cè)，2020年到2030年，加速器的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21%，CPU出現(xiàn)了微弱的下滑。由此，AMD和英偉達(dá)的產(chǎn)品非常適合這個(gè)市場(chǎng)的需求，調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)這兩家的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。
郭俊麗表示，ChatGPT 使AI由識(shí)別轉(zhuǎn)向生成，AI邁向大模型時(shí)代，算力需求激增。隨著應(yīng)用領(lǐng)域和算力增長(zhǎng)，AI模型所需算力預(yù)計(jì)每100天翻一番，5年后將超過(guò)100萬(wàn)倍。云端訓(xùn)練推理和邊緣推理計(jì)算的共同推動(dòng)下，未來(lái)幾年市場(chǎng)規(guī)模將迅速增長(zhǎng)。
IDC預(yù)測(cè)AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施從2020年到2025年，市場(chǎng)規(guī)模將從20.35億美元增長(zhǎng)到57.01億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率21.22%，AI半導(dǎo)體從2020年到2025年，市場(chǎng)規(guī)模將從750萬(wàn)美元增長(zhǎng)到5.53億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)47.87%。云端驅(qū)動(dòng)，主要表現(xiàn)是數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)中的云端訓(xùn)練和推理，邊端驅(qū)動(dòng)，主要是智能電動(dòng)車(chē)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用訓(xùn)練模型在邊緣進(jìn)行推理。
近日，兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc的最新預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降11.2%，半導(dǎo)體市場(chǎng)的短期前景進(jìn)一步惡化，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體收入總額將達(dá)到5320億美元。
近日，IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗表示：“需求疲軟且?guī)齑娓咂?，半?dǎo)體行業(yè)整體情況低于預(yù)期，短期看，2023年第一季度半導(dǎo)體出貨處于低谷，增速低于預(yù)期，增速下滑4%到6%，我們預(yù)計(jì)2023年第三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)會(huì)接近預(yù)期，第四季度開(kāi)始出現(xiàn)增長(zhǎng)?！?/p>
郭俊麗認(rèn)為，長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。從2023年到2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)有14%的增速，之后有6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。
2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)計(jì)下滑明顯 三星Q1凈利潤(rùn)已經(jīng)暴跌95%
郭俊麗表示，2023年存儲(chǔ)芯片的疲軟影響半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體走勢(shì)，IDC預(yù)測(cè)2023年存儲(chǔ)芯片將會(huì)下滑20.4%，相對(duì)于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑7%，幾乎是三倍的下滑。主要原因：一、消費(fèi)電子銷(xiāo)售疲軟，對(duì)存儲(chǔ)芯片需求大幅度下滑；二、在整體需求下滑的基礎(chǔ)上，存儲(chǔ)芯片價(jià)格也出現(xiàn)大幅度下滑。她指出，有一部分的存儲(chǔ)產(chǎn)品甚至是超過(guò)了50%的下降，與此同時(shí)還出現(xiàn)一種現(xiàn)象，之前已經(jīng)談判好的一些訂單，客戶可能會(huì)去跟供應(yīng)商重新談判，因?yàn)閮r(jià)格下降太大了，這些因素將會(huì)給供應(yīng)商帶來(lái)了非常大的壓力。
4月26日，三星電子發(fā)布2023年第一季財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴減 95%，其中芯片部門(mén)出現(xiàn)史上最嚴(yán)重虧損。第一季度，三星實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.75萬(wàn)億韓元（約合47億美元），低于2022年第四季度的營(yíng)收70.46萬(wàn)億韓元。三星電子第一季度營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)640億韓元（約合4.786億美元），低于一年前的14.12萬(wàn)億韓元，暴跌95%，創(chuàng)14年以來(lái)最低水平，
三星在早前宣布削減存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量，緊隨SK海力士和美光的步伐。外媒報(bào)道，美光從2022年第4季積極啟動(dòng)減產(chǎn)措施，盡管截止到2023年2月底的第2財(cái)季庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)仍在上升，但近期美光對(duì)市場(chǎng)報(bào)價(jià)漸趨穩(wěn)定，不過(guò)業(yè)界仍存在觀望態(tài)度。
Gartner報(bào)告顯示，存儲(chǔ)器行業(yè)正在應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩和庫(kù)存過(guò)剩，這將在2023年繼續(xù)對(duì)平均售價(jià)造成巨大壓力。存儲(chǔ)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)總額為923億美元，到2023年下降35.5%。然而，存儲(chǔ)市場(chǎng)有望在2024年以70%的增幅反彈。
半導(dǎo)體需求碎片化，汽車(chē)、服務(wù)器和工業(yè)成為半導(dǎo)體需求的驅(qū)動(dòng)力
2023年，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展處于低迷期，但突破性的技術(shù)，地緣政治和新興經(jīng)濟(jì)正在重塑未來(lái)。IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗表示，芯片短缺正在進(jìn)化，由于通貨膨脹和高庫(kù)存，個(gè)人電腦、智能手機(jī)、平板電腦需求下降，消費(fèi)電子終端進(jìn)入低迷期，但是汽車(chē)、服務(wù)器和工業(yè)需求保持增長(zhǎng)。2022年到2023年，芯片短缺出現(xiàn)緩解，主要有兩大原因：一是供給端，一些新建立的晶圓廠建成并投入量產(chǎn)；二是需求側(cè)出現(xiàn)疲軟，也有很多的庫(kù)存在消化，未來(lái)很多企業(yè)會(huì)更加關(guān)注供應(yīng)鏈的韌性和敏捷性。
郭俊麗表示，電動(dòng)汽車(chē)的滲透率不斷增長(zhǎng)，單車(chē)的芯片的需求數(shù)量也在持續(xù)增長(zhǎng)，從傳統(tǒng)燃油車(chē)需要的芯片在800顆左右，到新能源汽車(chē)達(dá)到1500顆，我們看到從燃油車(chē)、混動(dòng)車(chē)到插電混動(dòng)，到純電動(dòng)汽車(chē)演變的過(guò)程當(dāng)中，使用的單車(chē)芯片的數(shù)量在增長(zhǎng)。尤其是智能座艙和自動(dòng)駕駛這兩個(gè)領(lǐng)域，它們不僅占據(jù)了整個(gè)汽車(chē)芯片的大量的市場(chǎng)份額，同時(shí)它們的增速也是比較快的。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到590億美元。IDC預(yù)測(cè)，未來(lái)3年全球汽車(chē)半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將從610億美元增長(zhǎng)到800億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。Garter給出預(yù)測(cè)是，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 13.8%，到 2023 年達(dá)到 769 億美元。
郭俊麗表示，工業(yè)4.0技術(shù)、燈塔工廠和智能工廠的建設(shè)驅(qū)動(dòng)工業(yè)半導(dǎo)體規(guī)模的增長(zhǎng)。2022年全球有燈塔工廠132個(gè)，其中東亞地區(qū)56個(gè)，歐洲32個(gè)，東南亞、南亞地區(qū)10個(gè)，北美14個(gè)。IDC預(yù)測(cè)，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的600億美元上升到2027年900億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8.4%。工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由于傳感器、計(jì)算、設(shè)備/裝置機(jī)器、智能機(jī)器人等驅(qū)動(dòng)，而頭部企業(yè)德州儀器、ADI、英飛凌、ST和安森美最先受益。
郭俊麗指出，數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)量在增長(zhǎng)，尤其是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)不斷的出現(xiàn)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心對(duì)芯片的需求不只是CPU這一種，多種類(lèi)型計(jì)算帶動(dòng)加速器市場(chǎng)（包括GPU、FPGA、ASIC等）發(fā)展，10年內(nèi)將增長(zhǎng)6倍以上。IDC預(yù)測(cè)，2020年到2030年，加速器的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21%，CPU出現(xiàn)了微弱的下滑。由此，AMD和英偉達(dá)的產(chǎn)品非常適合這個(gè)市場(chǎng)的需求，調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)這兩家的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。
郭俊麗表示，ChatGPT 使AI由識(shí)別轉(zhuǎn)向生成，AI邁向大模型時(shí)代，算力需求激增。隨著應(yīng)用領(lǐng)域和算力增長(zhǎng)，AI模型所需算力預(yù)計(jì)每100天翻一番，5年后將超過(guò)100萬(wàn)倍。云端訓(xùn)練推理和邊緣推理計(jì)算的共同推動(dòng)下，未來(lái)幾年市場(chǎng)規(guī)模將迅速增長(zhǎng)。
IDC預(yù)測(cè)AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施從2020年到2025年，市場(chǎng)規(guī)模將從20.35億美元增長(zhǎng)到57.01億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率21.22%，AI半導(dǎo)體從2020年到2025年，市場(chǎng)規(guī)模將從750萬(wàn)美元增長(zhǎng)到5.53億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)47.87%。云端驅(qū)動(dòng)，主要表現(xiàn)是數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)中的云端訓(xùn)練和推理，邊端驅(qū)動(dòng)，主要是智能電動(dòng)車(chē)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用訓(xùn)練模型在邊緣進(jìn)行推理。
