近年來，由于全球供應(yīng)鏈的緊張和國際貿(mào)易摩擦，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的重要性凸顯。

根據(jù)SEMI《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%，達(dá)到1026億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。

中國大陸第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)58%，達(dá)到296億美元，在全球市場(chǎng)占比高達(dá)28.9%。

值得注意的是，這也是中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)第四年出現(xiàn)增長(zhǎng)。

2022年，受缺芯等因素影響，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額放緩5%，為283億美元，連續(xù)第三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。#半導(dǎo)體#

資料來源：semi

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概覽

半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的重要基石，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)空間最廣、戰(zhàn)略價(jià)值最重要的部分。

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)。行業(yè)的增長(zhǎng)來自下游晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，跟隨下游芯片需求的波動(dòng)，呈現(xiàn)顯著的周期性。

但國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備由于市場(chǎng)占有率較低，還處于持續(xù)提升滲透率的階段，具有明顯的成長(zhǎng)屬性。

半導(dǎo)體設(shè)備的高潔凈零部件是設(shè)備制造環(huán)節(jié)難度較大且技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，由于整體

零部件國產(chǎn)化率尚處較低水平，大部分市場(chǎng)份額仍由美國、日本企業(yè)占據(jù)，因此零部件也是國內(nèi)設(shè)備廠商被“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。

在國產(chǎn)替代背景下，當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展更加緊密。#芯片#

資料來源：浙商證券

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)細(xì)分品類眾多。

半導(dǎo)體設(shè)備全球營收在百億美金量級(jí)的龍頭公司，其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)基本覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模前三大的品類：刻蝕、光刻和沉積。

數(shù)據(jù)來源：芯智訊，SEMI，Wind

從全球來看，半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)主要被美國、日本企業(yè)壟斷，包括科磊半導(dǎo)體(KLA)、應(yīng)用材料(AMAT)、日立(Hitachi)、Nanometrics（2019年與Rudolph Technologies合并成立onto innovation）、Hemes Microvison（ASML子公司）、Nova等。

根據(jù)Semi統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)KLA一家獨(dú)大，占據(jù)52%市場(chǎng)份額，AMAT/Hitachi/Nanometrics/Hemes Microvison分別占據(jù)12%/11%/4%/3%的市場(chǎng)份額，CR3達(dá)75%，CR5達(dá)82%，市場(chǎng)集中度高。

目前，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍處于成長(zhǎng)早期，在各個(gè)“細(xì)分賽道”率先卡位并建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的設(shè)備廠商，有望在下游客戶端搶占更優(yōu)勢(shì)的生態(tài)位---包括先發(fā)的研發(fā)驗(yàn)證機(jī)會(huì)、領(lǐng)先的供應(yīng)份額以及積累更豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，從而在細(xì)分品類中建立起更高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

在工藝技術(shù)方面，目前，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在刻蝕、沉積、清洗、涂膠顯影、CMP、離子注入以及測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，并且與海外傳統(tǒng)廠商形成了初步的技術(shù)對(duì)標(biāo)。

未來4年，中國主要晶圓廠商設(shè)備投資額平均約1732億元/年我國去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率較高。

對(duì)于本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，在刻蝕、沉積、清洗等“大賽道”深入布局的公司，具備更為廣闊的遠(yuǎn)期收入空間，未來的發(fā)展前景十分廣闊。

前道設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)設(shè)備布局布局進(jìn)展：

資料來源：廣發(fā)證券

半導(dǎo)體清洗設(shè)備

在全球清洗設(shè)備市場(chǎng)，日本公司占據(jù)主導(dǎo)地位，DNS占據(jù)40%以上的市場(chǎng)份額，TEL、SEMES、拉姆研究等也在行業(yè)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度較高。

國內(nèi)市場(chǎng)中，DNS和TEL仍然占據(jù)較大市場(chǎng)份額，盛美上海、北方華創(chuàng)則分別占據(jù)了10%和5%左右的市場(chǎng)份額，一定程度上打破了進(jìn)口壟斷，開啟國產(chǎn)替代。#4月財(cái)經(jīng)新勢(shì)力#

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)份額：

資料來源：Gartner

刻蝕設(shè)備

全球刻蝕設(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈，中國企業(yè)嶄露頭角。據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2020年全球刻蝕機(jī)的市場(chǎng)份額仍被泛林半導(dǎo)體（46.71%）、東京電子（26.57%）和應(yīng)用材料（16.96%）三巨頭主導(dǎo)。日立高新和細(xì)美事分別占據(jù)全球3.45%和2.53%的市場(chǎng)份額。

中微公司在全球市場(chǎng)的占有率為1.37%，科磊占比1.23%，北方華創(chuàng)占比0.89%，愛發(fā)科占比0.19%，屹唐股份占比0.10%。

資料來源；Gartner

沉積設(shè)備

根據(jù)Maximize Market Research的預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2025年達(dá)到340億美元，保持年復(fù)合13.3%的增長(zhǎng)速度。

從設(shè)備投資占比角度來看，薄膜沉積設(shè)備作為晶圓制造的三大主設(shè)備之一，其投資規(guī)模占晶圓制造設(shè)備總投資的25%。

根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，薄膜沉積設(shè)備可分為PECVD、濺射PVD、ALD、LPCVD等不同的設(shè)備。其中，PECVD是薄膜設(shè)備中占比最高的設(shè)備類型，占整體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)的33%。

薄膜沉積設(shè)備主要被日本、美國和歐洲的廠商主導(dǎo)。

據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，PVD設(shè)備方面，應(yīng)用材料具有絕對(duì)份額優(yōu)勢(shì)，占據(jù)85%的市場(chǎng)份額；應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體和東京電子是CVD設(shè)備市場(chǎng)中的佼佼者，分別占比30%、21%和19%；ALD設(shè)備中，東京電子和ASMI是行業(yè)龍頭，分別占有31%和29%的市場(chǎng)份額。

在先進(jìn)薄膜沉積技術(shù)被海外廠商掌控的情況下，中國相關(guān)企業(yè)正在緊鑼密鼓的布局薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)工作。

在中國廠商中，北方華創(chuàng)和拓荊科技的薄膜沉積設(shè)備研發(fā)進(jìn)展較為領(lǐng)先，中微公司在深耕用于LED制造的MOCVD的同時(shí)加碼鎢填充CVD設(shè)備。

北方華創(chuàng)的CVD、PVD等相關(guān)設(shè)備已具備28nm工藝水平,14nm先進(jìn)制程薄膜沉積設(shè)備與ALD設(shè)備已在客戶端通過多道制程工藝驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

中微公司的鎢填充CVD設(shè)備可應(yīng)用于先進(jìn)邏輯器件接觸孔填充，以及64層、128層和200層以上的3D NAND中的若干關(guān)鍵薄膜沉積步驟，目前公司的鎢填充CVD已通過關(guān)鍵客戶驗(yàn)證。公司未來將加大在CVD和ALD設(shè)備方向的研發(fā)；公司持有薄膜沉積設(shè)備專業(yè)制造商拓荊科技11.2%的股份。

拓荊科技的部分CVD設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中國晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開14nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試；公司的部分ALD設(shè)備已應(yīng)用于中國晶圓廠28nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開28nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。

單晶爐

據(jù)有研硅2021年半導(dǎo)體硅拋光片主要設(shè)備進(jìn)口替代情況：?jiǎn)尉t進(jìn)口替代比例較高、已達(dá)到72%，切磨拋設(shè)備已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)和試用階段、未實(shí)現(xiàn)大批量國產(chǎn)替代，未來提升空間大。

半導(dǎo)體級(jí)單晶爐國內(nèi)主要玩家包括晶盛機(jī)電、連城數(shù)控、晶升裝備等，國內(nèi)市占率約30%，主要向滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）和立昂微（金瑞泓）、TCL中環(huán)供應(yīng)設(shè)備。

國外主要為S-TECH Co.,Ltd.、PVA TePla AG等，國內(nèi)市占率約70%，主要向滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）和奕斯偉等硅片廠商供應(yīng)設(shè)備。

行行查 | 行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫 資料顯示，2022年中國大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投產(chǎn)，總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬片，與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比，產(chǎn)能裝載率僅達(dá)到66.58%，仍有較大擴(kuò)產(chǎn)空間。

預(yù)計(jì)中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。預(yù)計(jì)截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1%。

2019-2021年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)國產(chǎn)化率從9.57%提升至25.65%，中芯紹興從10.07%提升至25.29%，上海積塔從27.27%提升至41.56%。2022年前三季度上海積塔、北京燕東、華虹無錫招投標(biāo)較多，國產(chǎn)化率分別為59.55%、46.25%、15.33%。

而從國內(nèi)重點(diǎn)產(chǎn)線招投標(biāo)數(shù)據(jù)來看，美國日本占據(jù)頭部地位。

國內(nèi)中微公司、北方華創(chuàng)、盛美上海、華海清科、屹唐半導(dǎo)體、拓荊科技、芯源微等公司是國產(chǎn)替代主力軍。整體來看，隨著半導(dǎo)體的加速發(fā)展，國產(chǎn)設(shè)備替代空間大。

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