國信證券

行情回顧&持倉分析：2023年初至4月28日半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)上漲4.36％，1Q23半導(dǎo)體重倉持股比例為6.2％

行情回顧：2023年年初至4月28日，半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)上漲4.36％，跑贏滬深300指數(shù)0.29pct，跑輸電子行業(yè)2.48pct。子行業(yè)中，半導(dǎo)體設(shè)備（+36.18％）、半導(dǎo)體材料（+12.86％）、集成電路封測（+12.19％）漲幅居前；模擬芯片設(shè)計(jì)（-10.82％）、分立器件（-6.72％）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+2.31％）漲跌幅靠后。估值方面，截至4月28日半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)的PE（TTM）為46.16x，處于2019年以來的26.41％分位。

持倉分析：1Q23基金重倉持股中電子公司市值為1618億元，持股比例為8.7％；半導(dǎo)體公司市值為1161億元，持股比例為6.2％，環(huán)比提高0.7pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比3.8％超配2.4pct。1Q23前二十大重倉股變化明顯，寒武紀(jì)、安路科技、長電科技、海光信息、芯源微進(jìn)入前二十大重倉股，取代卓勝微、斯達(dá)半導(dǎo)、復(fù)旦微電、江豐電子、納芯微。其中，前五大半導(dǎo)體重倉持股占比由4Q22的51.0％下降至45.3％，前十大占比由4Q22的73％下降至67.6％。

一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析：收入同比環(huán)比減少，盈利能力下降，半導(dǎo)體設(shè)備收入和歸母凈利潤均同比增長

收入：1Q23半導(dǎo)體收入同比減少10.1％，增速下降13.3pct，環(huán)比減少16.5％。其中半導(dǎo)體設(shè)備（+47％） 、分立器件（-1.3％）同比增速較高，集成電路制造（-4.6％）、分立器件（-7.0％）環(huán)比降幅較小。

歸母凈利潤：1Q23半導(dǎo)體歸母凈利潤同比減少64％，降幅收窄1.6pct，環(huán)比增長15％。其中半導(dǎo)體設(shè)備（+88％）是唯一同比增長的板塊，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+257％）、分立器件（+94％）、模擬芯片設(shè)計(jì)（+50％）環(huán)比增速較高。

盈利能力：1Q23半導(dǎo)體毛利率26.7％，環(huán)比下降1.5pct；凈利率5.1％，環(huán)比下降0.8pct。

營運(yùn)能力：1Q23半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為196天，環(huán)比提高53天；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為69天，環(huán)比提高16天。

行業(yè)季度數(shù)據(jù)：1Q23全球半導(dǎo)體銷售額同比減少21％

半導(dǎo)體銷售額：1Q23全球半導(dǎo)體銷售額為1195億美元，同比減少21.3％，環(huán)比減少8.7％，同比增速較上季下降7.0pct。中國半導(dǎo)體銷售額為333億美元，占全球的27.87％，同比減少34.07％，環(huán)比減少12.44％，同比增速較上季下降7.9pct。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：4Q22全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為278億美元，同比增長1.31％，環(huán)比減少31％，同比增速較上季下降6.0pct。

半導(dǎo)體硅片出貨面積：1Q23全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為33億平方英寸，同比減少11.25％，環(huán)比減少9.03％，同比增速較上季下降9.7pct。

產(chǎn)能利用率：4Q22中芯國際產(chǎn)能利用率為79.％，較上季下降12.6pct；華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為103.2％，較上季下降7.6pct。

投資策略：半導(dǎo)體周期已觸底，關(guān)注各細(xì)分領(lǐng)域龍頭及受益國產(chǎn)替代的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)

從半導(dǎo)體行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導(dǎo)體公司1Q23業(yè)績來看，半導(dǎo)體行業(yè)處于景氣周期谷底。根據(jù)2011年后的歷史數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速從峰頂?shù)焦鹊滓话阈枰?-6個(gè)季度，而本輪增速下行已持續(xù)5個(gè)季度，同時(shí)參考各半導(dǎo)體大廠對(duì)景氣拐點(diǎn)的判斷，我們認(rèn)為本輪周期已處于底部，后續(xù)有望逐季改善，而以ChatGPT為代表的AI進(jìn)展迅速，有望成為繼PC、手機(jī)后，半導(dǎo)體行業(yè)的主要推力。建議關(guān)注有望在新一輪上行周期中擴(kuò)大市場份額的各細(xì)分領(lǐng)域龍頭中芯國際、圣邦股份、晶晨股份、國芯科技、芯朋微、杰華特、長電科技、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、兆易創(chuàng)新、聞泰科技等。

另一方面，在當(dāng)前國際形勢下，國產(chǎn)替代仍是半導(dǎo)體設(shè)備和材料的核心邏輯，繼續(xù)推薦中微公司、英杰電氣、拓荊科技、鼎龍股份等。

風(fēng)險(xiǎn)提示

國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)；國際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)。

證券分析師：胡劍（S0980521080001）；

胡慧（S0980521080002）；

周靖翔（S0980522100001）；

李梓澎（S0980522090001）；

葉子（S0980522100003）；

本文源自券商研報(bào)精選