如今說(shuō)起芯片產(chǎn)業(yè)，大家要么提美國(guó)，畢竟美國(guó)拿下了全球近50%的芯片市場(chǎng)。要么提韓國(guó)，因?yàn)轫n國(guó)拿下了全球60%的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)。

或者提中國(guó)臺(tái)灣，因?yàn)榕_(tái)積電全球最牛，拿下了60%左右的全球芯片代工市場(chǎng)，技術(shù)全球最先進(jìn)。還有提荷蘭的，因?yàn)锳SML是全球唯一一家能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的廠商。

但其實(shí)日本在芯片領(lǐng)域也是是一位低調(diào)的高手，雖然在芯片產(chǎn)品方面表現(xiàn)不夠突出，但在芯片產(chǎn)業(yè)鏈方面，卻擁有著非常強(qiáng)硬的話語(yǔ)權(quán)。

日本的芯片話語(yǔ)權(quán)體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一個(gè)是半導(dǎo)體材料，一個(gè)是半導(dǎo)體設(shè)備，這兩個(gè)方面可是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，可以說(shuō)全球的晶圓廠商，都有求于日本，一旦沒(méi)有材料，沒(méi)有設(shè)備，難道直接用手，把砂子搓成芯片？

先說(shuō)材料方面，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，主要的材料包括硅片（38%，這里指價(jià)值占比，下同，不再解釋）、掩膜版（13%）、電子特氣（13%）、CMP材料（13%）、光刻膠（12%）、濕化學(xué)品（5%）、靶材（2%），這些材料，日企實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，所有的材料都有。

從整個(gè)材料市場(chǎng)來(lái)看，日本拿下了半導(dǎo)體材料市場(chǎng)約60%的份額，全球的芯片制造企業(yè)，都要找日本進(jìn)口材料。拿EUV光刻膠來(lái)說(shuō)，2021年前，全球只有日本能制造出來(lái)。

再說(shuō)說(shuō)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，在芯片的制造過(guò)程中，關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備主要有薄膜沉積設(shè)備（27%、這里指價(jià)值占比，下同，不再解釋）、刻蝕設(shè)備（22%）、量測(cè)設(shè)備（13%）、光刻機(jī)（20%）、化學(xué)機(jī)械拋光CMP設(shè)備（4%）、清洗設(shè)備（4%）、涂膠顯影機(jī)（3%）、熱處理設(shè)備（3%）、離子注入設(shè)備（3%）、去膠設(shè)備（1%）。

而日本在這些設(shè)備上全覆蓋，所有的設(shè)備都有，全球份額約為40%，而對(duì)比之下，中國(guó)大陸在這一塊的份額只有15-18%左右。

所以這些年，中國(guó)非常依賴日本的材料、設(shè)備，而日本也需要中國(guó)的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年，日本向中國(guó)出口半導(dǎo)體設(shè)備、材料的金額超過(guò)了600億元人民幣，中國(guó)大陸是日企的第一出口國(guó)，占到31%的比例。

不過(guò)，大家也清楚，日本是美國(guó)的小弟，今年美國(guó)已經(jīng)聯(lián)手日本對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行打壓了，所以日本跟隨美國(guó)腳步，開(kāi)始對(duì)23種半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行出口管制。

所以，接下來(lái)，在半導(dǎo)體設(shè)備、材料上，我們要努力，把落后的追上來(lái)，否則一旦日本、美國(guó)等國(guó)家，全面封禁，影響就非常大了，難道真的去用手把砂子搓成芯片？