114005/15
這兩天，半導(dǎo)體芯片最大的新聞就是哲庫倒閉，ZEKU（哲庫）是OPPO旗下的子公司，負(fù)責(zé)OPPO芯片研發(fā)方向的，相當(dāng)于華為旗下的海思。ZEKU背靠OPPO，500億投資，3000研發(fā)工程師，7年時間，不缺資金不缺用戶，怎么就倒閉了呢？那其他芯片半導(dǎo)體豈不是更不好過？很顯然對于芯片行業(yè)來說，這是一個不好的結(jié)束，也是一個好的開始，芯片國產(chǎn)化一定是個大趨勢，這是歷史的洪流，但是并不代表誰都可以去搞個國產(chǎn)芯片品牌，這要說就得往前幾年捯了。首先芯片行業(yè)，前幾年涌進(jìn)去的熱錢，涌進(jìn)去的公司，涌進(jìn)去的人才太多了，多到芯片半導(dǎo)體市場根本不需要那么多人，不需要那么多錢，不需要那么多公司。拿MCU舉例子，全球有多少做MCU的公司？除了頭部的NXP、ST、瑞薩以外，前面三年，中國國產(chǎn)的MCU就冒出來得有三四百家，知道有多嚇嗎？前幾年都在投芯片公司，各個原廠搶人才，夸張到什么程度??？只要是學(xué)芯片設(shè)計相關(guān)專業(yè)的，應(yīng)屆生起薪就是大幾十萬，這根本就不正常的，你知道嗎？當(dāng)然國家意志各方面，大基金市場政策各方面的扶持，對于芯片行業(yè)確實(shí)是一波紅利。但是，現(xiàn)在國際關(guān)系，再加上整體的疫情之后的實(shí)體經(jīng)濟(jì)的低迷，導(dǎo)致芯片相當(dāng)于前幾年，需求少競爭對手多，不光是內(nèi)部的競爭，還有外部的競爭，半導(dǎo)體芯片行業(yè)的日子沒那么好過。
而且在海外競爭，如果直接賣Made in China的芯片，不是那么好賣，至少現(xiàn)在還不是很認(rèn)，所以現(xiàn)在很多企業(yè)都換方法在做，做成方案或者成品打包去賣會好很多，或者在品牌方面去注冊一些日韓的公司去包裝一下賣，甚至很多頭部企業(yè)，比如兆易創(chuàng)新這種大體量的上市公司，目前采取的策略也是保市場占有率，而不是加大力度投入更多資源去新的業(yè)務(wù)，所以現(xiàn)在行業(yè)保住老業(yè)務(wù)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，確保公司活下去才是他們的選擇。另外，之所以說這也是芯片行業(yè)的機(jī)會，因為大浪淘沙，最后留下來的企業(yè)，都是有實(shí)力的企業(yè)，而且芯片技術(shù)迭代必然是朝著高端發(fā)展，隨著手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的國產(chǎn)需求增加，高端芯片也還是有很好的發(fā)展機(jī)會的，這個就需要企業(yè)有足夠的現(xiàn)金流業(yè)務(wù)能夠支撐度過這次行業(yè)低谷期，熬過去的企業(yè)所帶來的回報肯定也是最多的，因為全面推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)首先就必須有數(shù)字基建的保障，而搞好數(shù)字基建的前提是實(shí)現(xiàn)芯片自由，而且現(xiàn)在中國芯片行業(yè)國產(chǎn)化率依舊很低，2021年中國芯片國產(chǎn)化率僅有6%，所以當(dāng)前芯片行業(yè)危與機(jī)并存，對于頭部企業(yè)我認(rèn)為機(jī)會更大，這也是為什么ZEKU倒閉了，頭部企業(yè)搶著招人的原因，因為高端研發(fā)人才也是一個蘿卜一個坑。
所以，下面聊聊中國芯片產(chǎn)業(yè)該如何突圍？首先，從商業(yè)的邏輯上看，芯片行業(yè)最基本的生存之道不是技術(shù)突破，而是市場依賴。想當(dāng)年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)風(fēng)光無限：芯片生產(chǎn)數(shù)量上超過美國，存儲芯片碾壓英特爾，還提供了全世界70%的光刻設(shè)備。美國卻后來居上，這主要是因為新市場個人電腦崛起——康柏公司推出廉價的個人電腦：美國家家戶戶、每個辦公室都用上了電腦。英特爾的CPU出現(xiàn)在每一臺電腦里，英特爾活過來了，是美國的市場需求為芯片公司提供了機(jī)會。市場才是芯片行業(yè)最大的發(fā)展前景，有市場就有機(jī)會。想想現(xiàn)在我國的大數(shù)據(jù)基建轟轟烈烈展開，數(shù)據(jù)中心處理器需求展開，車規(guī)芯片同樣為芯片半導(dǎo)體打開市場——汽車芯片是繼手機(jī)芯片之后，半導(dǎo)體最大的產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場，疊加芯片國產(chǎn)化率如此之低，會沒有市場嗎？中國汽車智能化開展得轟轟烈烈，新能源汽車雖然也在庫存周期下行期，但未能阻擋新能源汽車廠商逆周期投資，特別是新能源車向智能汽車轉(zhuǎn)型。隨著汽車智能化程度提高，芯片需求數(shù)量可能是傳統(tǒng)汽車的N倍，而且汽車芯片不需要像手機(jī)芯片那么高的先進(jìn)的制程，車規(guī)級芯片已經(jīng)迎來國產(chǎn)替代風(fēng)口。ChatGPT橫空出世，引發(fā)中國在人工智能通用大模型上的追趕，其中中GPU占據(jù)AI算力芯片八成。2022 年 8 月，國產(chǎn) GPU 廠商“壁仞科技”發(fā)布BR100 系列 GPU，其采用 7nm 制程，實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 2048TOPS INT8 算力，創(chuàng)下全球 GPU 算力新紀(jì)錄，我們有能力制造如此強(qiáng)大的算力芯片，就能夠支持正在高速擴(kuò)張的超算中心和高性能計算機(jī)國產(chǎn)替代進(jìn)程。
刻蝕設(shè)備、等膜沉積 設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率超過5%；CMP 設(shè)備和清洗設(shè)備國產(chǎn)化率分別達(dá)到 10%、20%。從關(guān)鍵材料上看：化學(xué)試劑國產(chǎn)化率 40%、電子特種氣體國產(chǎn)化率10%（正在申請IPO的廣鋼特氣值得關(guān)注）、光刻膠輔材國產(chǎn)化率 25%、靶材國產(chǎn)化率 20%，這都是體量不大但又非常關(guān)鍵的材料。這說明美國的限制阻礙中國先進(jìn)制程晶圓廠的產(chǎn)能建設(shè)，但也倒逼了國內(nèi)晶圓廠加速國產(chǎn)設(shè)備、材料和零部件的驗證和導(dǎo)入，使得半導(dǎo)體上游國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加速。再來說說摩爾定律失效給中國帶來的機(jī)會。先進(jìn)的制程也不可能突破1nm極限位置，1nm意味著先進(jìn)制程進(jìn)入了原子世界。原子形態(tài)是微觀世界保持完整的最小堡壘，切入原子世界會導(dǎo)致原子內(nèi)部的劇變不可控，這是芯片物理世界的終極戰(zhàn)場。1nm到頂意味著摩爾定律所謂單位面積上晶體管數(shù)量18個月翻一倍失效，晶體管不再是越小越好，而且做到3nm往下，光是流片的生產(chǎn)成本晶圓廠也難以負(fù)擔(dān)，更不要說量產(chǎn)。
Chiplet的封裝技術(shù)為超越芯片技術(shù)提供了可能。沒有 Chiplet 設(shè)計時，要做最復(fù)雜的邏輯芯片，大家只能靠 5 nm 工藝來實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)在有了Chiplet，其中一部分用 14 nm 這種很老舊的工藝就可以了，成本自然就能降下來。Chiplet通過眾多小芯片的相互組合，構(gòu)建出一個系統(tǒng)級的大芯片。太過于復(fù)雜的芯片，原本用過去的技術(shù)沒法制造的，現(xiàn)在可以使用 Chiplet 技術(shù)分模塊完成了。所以，國產(chǎn)芯片頭部企業(yè)依舊很有看點(diǎn)，疊加此時行業(yè)處于低位，反而是一個不錯的底部布局時機(jī)，如果從周期的角度看，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速由2021 年8 月的高點(diǎn)29.7%，持續(xù)回落至2023 年1 月的-18.5%，當(dāng)前在人工智能科技浪潮催化下，半導(dǎo)體周期可能醞釀新一輪復(fù)蘇周期。
我會在 公眾號：海涵財經(jīng) 每天更新最新的數(shù)字經(jīng)濟(jì)、ChatGPT、AI算力、CPO/硅光芯片、大數(shù)據(jù)、6G衛(wèi)星、數(shù)據(jù)要素、醫(yī)療新基建、一體化壓鑄、 汽車智能化，激光雷達(dá)，HUD，車規(guī)芯片，空氣懸掛、L3級智能駕駛、PET銅箔，納電池，800V高壓，光伏HJT、TOPCON、鈣鈦礦、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB電池、4680電池、工業(yè)母機(jī)、海風(fēng)柔直高壓、新能源車高壓快充、高鎳三元、碳纖維、PET鋁箔、PET銅箔、空氣源熱泵、新材料、中藥創(chuàng)新藥、中藥配方顆粒、鄉(xiāng)村振興、鋰礦、釩液流電池、鈉離子電池、分布式儲能、集中式儲能、抗原檢測等最新題材熱點(diǎn)挖掘，未來屬于高預(yù)期差的結(jié)構(gòu)性市場，把握核心賽道以及個股的內(nèi)在價值邏輯預(yù)期差才是根本所在。— END —先贊后看，養(yǎng)成習(xí)慣免責(zé)聲明：圖片、數(shù)據(jù)來源于網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)載僅用做交流學(xué)習(xí)，如有版權(quán)問題請聯(lián)系作者刪除
而且在海外競爭，如果直接賣Made in China的芯片，不是那么好賣，至少現(xiàn)在還不是很認(rèn)，所以現(xiàn)在很多企業(yè)都換方法在做，做成方案或者成品打包去賣會好很多，或者在品牌方面去注冊一些日韓的公司去包裝一下賣，甚至很多頭部企業(yè)，比如兆易創(chuàng)新這種大體量的上市公司，目前采取的策略也是保市場占有率，而不是加大力度投入更多資源去新的業(yè)務(wù)，所以現(xiàn)在行業(yè)保住老業(yè)務(wù)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，確保公司活下去才是他們的選擇。另外，之所以說這也是芯片行業(yè)的機(jī)會，因為大浪淘沙，最后留下來的企業(yè)，都是有實(shí)力的企業(yè)，而且芯片技術(shù)迭代必然是朝著高端發(fā)展，隨著手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的國產(chǎn)需求增加，高端芯片也還是有很好的發(fā)展機(jī)會的，這個就需要企業(yè)有足夠的現(xiàn)金流業(yè)務(wù)能夠支撐度過這次行業(yè)低谷期，熬過去的企業(yè)所帶來的回報肯定也是最多的，因為全面推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)首先就必須有數(shù)字基建的保障，而搞好數(shù)字基建的前提是實(shí)現(xiàn)芯片自由，而且現(xiàn)在中國芯片行業(yè)國產(chǎn)化率依舊很低，2021年中國芯片國產(chǎn)化率僅有6%，所以當(dāng)前芯片行業(yè)危與機(jī)并存，對于頭部企業(yè)我認(rèn)為機(jī)會更大，這也是為什么ZEKU倒閉了，頭部企業(yè)搶著招人的原因，因為高端研發(fā)人才也是一個蘿卜一個坑。所以，下面聊聊中國芯片產(chǎn)業(yè)該如何突圍？首先，從商業(yè)的邏輯上看，芯片行業(yè)最基本的生存之道不是技術(shù)突破，而是市場依賴。想當(dāng)年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)風(fēng)光無限：芯片生產(chǎn)數(shù)量上超過美國，存儲芯片碾壓英特爾，還提供了全世界70%的光刻設(shè)備。美國卻后來居上，這主要是因為新市場個人電腦崛起——康柏公司推出廉價的個人電腦：美國家家戶戶、每個辦公室都用上了電腦。英特爾的CPU出現(xiàn)在每一臺電腦里，英特爾活過來了，是美國的市場需求為芯片公司提供了機(jī)會。市場才是芯片行業(yè)最大的發(fā)展前景，有市場就有機(jī)會。想想現(xiàn)在我國的大數(shù)據(jù)基建轟轟烈烈展開，數(shù)據(jù)中心處理器需求展開，車規(guī)芯片同樣為芯片半導(dǎo)體打開市場——汽車芯片是繼手機(jī)芯片之后，半導(dǎo)體最大的產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場，疊加芯片國產(chǎn)化率如此之低，會沒有市場嗎？中國汽車智能化開展得轟轟烈烈，新能源汽車雖然也在庫存周期下行期，但未能阻擋新能源汽車廠商逆周期投資，特別是新能源車向智能汽車轉(zhuǎn)型。隨著汽車智能化程度提高，芯片需求數(shù)量可能是傳統(tǒng)汽車的N倍，而且汽車芯片不需要像手機(jī)芯片那么高的先進(jìn)的制程，車規(guī)級芯片已經(jīng)迎來國產(chǎn)替代風(fēng)口。ChatGPT橫空出世，引發(fā)中國在人工智能通用大模型上的追趕，其中中GPU占據(jù)AI算力芯片八成。2022 年 8 月，國產(chǎn) GPU 廠商“壁仞科技”發(fā)布BR100 系列 GPU，其采用 7nm 制程，實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 2048TOPS INT8 算力，創(chuàng)下全球 GPU 算力新紀(jì)錄，我們有能力制造如此強(qiáng)大的算力芯片，就能夠支持正在高速擴(kuò)張的超算中心和高性能計算機(jī)國產(chǎn)替代進(jìn)程。刻蝕設(shè)備、等膜沉積 設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率超過5%；CMP 設(shè)備和清洗設(shè)備國產(chǎn)化率分別達(dá)到 10%、20%。從關(guān)鍵材料上看：化學(xué)試劑國產(chǎn)化率 40%、電子特種氣體國產(chǎn)化率10%（正在申請IPO的廣鋼特氣值得關(guān)注）、光刻膠輔材國產(chǎn)化率 25%、靶材國產(chǎn)化率 20%，這都是體量不大但又非常關(guān)鍵的材料。這說明美國的限制阻礙中國先進(jìn)制程晶圓廠的產(chǎn)能建設(shè)，但也倒逼了國內(nèi)晶圓廠加速國產(chǎn)設(shè)備、材料和零部件的驗證和導(dǎo)入，使得半導(dǎo)體上游國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加速。再來說說摩爾定律失效給中國帶來的機(jī)會。先進(jìn)的制程也不可能突破1nm極限位置，1nm意味著先進(jìn)制程進(jìn)入了原子世界。原子形態(tài)是微觀世界保持完整的最小堡壘，切入原子世界會導(dǎo)致原子內(nèi)部的劇變不可控，這是芯片物理世界的終極戰(zhàn)場。1nm到頂意味著摩爾定律所謂單位面積上晶體管數(shù)量18個月翻一倍失效，晶體管不再是越小越好，而且做到3nm往下，光是流片的生產(chǎn)成本晶圓廠也難以負(fù)擔(dān)，更不要說量產(chǎn)。Chiplet的封裝技術(shù)為超越芯片技術(shù)提供了可能。沒有 Chiplet 設(shè)計時，要做最復(fù)雜的邏輯芯片，大家只能靠 5 nm 工藝來實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)在有了Chiplet，其中一部分用 14 nm 這種很老舊的工藝就可以了，成本自然就能降下來。Chiplet通過眾多小芯片的相互組合，構(gòu)建出一個系統(tǒng)級的大芯片。太過于復(fù)雜的芯片，原本用過去的技術(shù)沒法制造的，現(xiàn)在可以使用 Chiplet 技術(shù)分模塊完成了。所以，國產(chǎn)芯片頭部企業(yè)依舊很有看點(diǎn)，疊加此時行業(yè)處于低位，反而是一個不錯的底部布局時機(jī)，如果從周期的角度看，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速由2021 年8 月的高點(diǎn)29.7%，持續(xù)回落至2023 年1 月的-18.5%，當(dāng)前在人工智能科技浪潮催化下，半導(dǎo)體周期可能醞釀新一輪復(fù)蘇周期。我會在 公眾號：海涵財經(jīng) 每天更新最新的數(shù)字經(jīng)濟(jì)、ChatGPT、AI算力、CPO/硅光芯片、大數(shù)據(jù)、6G衛(wèi)星、數(shù)據(jù)要素、醫(yī)療新基建、一體化壓鑄、 汽車智能化，激光雷達(dá)，HUD，車規(guī)芯片，空氣懸掛、L3級智能駕駛、PET銅箔，納電池，800V高壓，光伏HJT、TOPCON、鈣鈦礦、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB電池、4680電池、工業(yè)母機(jī)、海風(fēng)柔直高壓、新能源車高壓快充、高鎳三元、碳纖維、PET鋁箔、PET銅箔、空氣源熱泵、新材料、中藥創(chuàng)新藥、中藥配方顆粒、鄉(xiāng)村振興、鋰礦、釩液流電池、鈉離子電池、分布式儲能、集中式儲能、抗原檢測等最新題材熱點(diǎn)挖掘，未來屬于高預(yù)期差的結(jié)構(gòu)性市場，把握核心賽道以及個股的內(nèi)在價值邏輯預(yù)期差才是根本所在。— END —先贊后看，養(yǎng)成習(xí)慣免責(zé)聲明：圖片、數(shù)據(jù)來源于網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)載僅用做交流學(xué)習(xí)，如有版權(quán)問題請聯(lián)系作者刪除
