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目錄/contents拓荊科技專家訪談要點(diǎn)（2023-04-23）拓荊科技董事長(zhǎng)訪談要點(diǎn)（2023-04-21）賽騰股份專家訪談要點(diǎn)（2023-04-06）半導(dǎo)體設(shè)備良率對(duì)國(guó)產(chǎn)化率影響專家訪談要點(diǎn)（2023-03-14）半導(dǎo)體設(shè)備材料專家訪談要點(diǎn)（2023-03-12）盛美上海高管訪談要點(diǎn)（2022-11-01）北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)（2022-09-19）芯源微董秘訪談要點(diǎn)（2022-03-17）中微公司春季戰(zhàn)略會(huì)要點(diǎn)（2022-02-25）北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)（2021-12-22）中微公司高管訪談要點(diǎn)（2021-12-16）中微公司總裁訪談要點(diǎn)（2021-12-16）
拓荊科技專家訪談要點(diǎn)（2023-04-23）01、拓荊科技戰(zhàn)略規(guī)劃拓荊科技對(duì)標(biāo)EVG，研發(fā)混合鍵合系列，主供晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品。22年半導(dǎo)體設(shè)備銷售1076億美元，其中中國(guó)大陸283億美元。公司在手訂單46億元，新簽43.26億元訂單。芯片制程縮小，逐步達(dá)到物理極限，設(shè)備成本大幅攀升。公司轉(zhuǎn)向通過新的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)和芯片堆疊方式來實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的芯片性能。02、拓荊科技存儲(chǔ)客戶導(dǎo)入邏輯拓荊2010年一直到2016年都是主做PECVD，早期國(guó)內(nèi)沒有存儲(chǔ)客戶，所以公司主要集中在邏輯芯片。2016年之后，長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫成立，早期國(guó)產(chǎn)化率低，隨著公司產(chǎn)品成熟，驗(yàn)證進(jìn)展較好。公司在邏輯芯片已經(jīng)全部覆蓋，在存儲(chǔ)是28nm以上。03、拓荊科技研發(fā)效率比較高的原因拓荊科技所有研發(fā)都是圍繞滿足客戶生產(chǎn)需求，公司打造了自動(dòng)化平臺(tái)，滿足不同客戶的多元化需求。但因?yàn)槭且粋€(gè)平臺(tái)，所以不會(huì)去逐個(gè)技術(shù)劃分占比，會(huì)有個(gè)總體投入體量。確實(shí)是底層技術(shù)有通用性，公司不需要去打造底層技術(shù)，直接在應(yīng)用層研發(fā)。研發(fā)效率高。
拓荊科技董事長(zhǎng)訪談要點(diǎn)（2023-04-21）01、公司的基本情況公司主要生產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備，產(chǎn)品已廣泛用于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。公司憑借長(zhǎng)期技術(shù)研發(fā)和工藝積累，打破國(guó)際廠商對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷，與國(guó)際寡頭直接競(jìng)爭(zhēng)。02、公司2022年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)良好公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.06億元，同比增長(zhǎng)125.02%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.69億元，同比增長(zhǎng)438.09%。公司2022年四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.14億元，同比增長(zhǎng)85.92%，環(huán)比增長(zhǎng)52.47%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.31億元，同比增長(zhǎng)1145.16%，環(huán)比增長(zhǎng)1.24%。03、公司2023年一季度經(jīng)營(yíng)延續(xù)2022年的良好態(tài)勢(shì)2023年一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.02億元，同比+274%，加速增長(zhǎng)，主要原因是在手訂單充足，設(shè)備加速交付確認(rèn)，PECVD仍是最主要的產(chǎn)品，ALD和SACVD等新品加速驗(yàn)證，逐步進(jìn)入放量階段。04、公司產(chǎn)品的最新進(jìn)展情況公司的PECVD設(shè)備已覆蓋邏輯、DRAM存儲(chǔ)、FLASH閃存領(lǐng)域。公司在已有的PECVD基礎(chǔ)上開發(fā)了應(yīng)用于先進(jìn)封裝的低溫薄膜沉積設(shè)備，客戶驗(yàn)證順利推進(jìn)。公司的HDPCVD：PF-300THesper、TS-300SHesper設(shè)備也已取得不同客戶的訂單。05、公司持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理公司強(qiáng)化與供應(yīng)商的合作深度并擴(kuò)大合作范圍，通過提前策劃、共享需求預(yù)測(cè)等方式不斷調(diào)整優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，采用全球化、多貨源的供應(yīng)策略。同時(shí)，根據(jù)客戶需求和研發(fā)需求，合理規(guī)劃部件采購(gòu)體量及進(jìn)度，保證關(guān)鍵部件的及時(shí)穩(wěn)定供應(yīng)。
賽騰股份專家訪談要點(diǎn)（2023-04-06）01、公司產(chǎn)品情況包括自動(dòng)化組裝設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備。自2012年開始，公司與國(guó)內(nèi)外知名廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，合作領(lǐng)域包含手機(jī)、手表、平板電腦、耳機(jī)等電子產(chǎn)品，近年以來覆蓋了主流消費(fèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。公司具備平臺(tái)化消費(fèi)電子設(shè)備公司實(shí)力，能夠基本滿足客戶對(duì)不同種類消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備的需求。02、消費(fèi)電子設(shè)備現(xiàn)狀緊貼下游創(chuàng)新帶動(dòng)的設(shè)備需求，公司有望保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。行業(yè)進(jìn)入成熟期，消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備需求增量來源于產(chǎn)品創(chuàng)新及產(chǎn)線升級(jí)。傳統(tǒng)消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入存量市場(chǎng)，產(chǎn)品創(chuàng)新與自動(dòng)化生產(chǎn)成為行業(yè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。目前，PC、智能手機(jī)、TWS耳機(jī)以及智能手表出貨量均與趨于穩(wěn)定，消費(fèi)電子行業(yè)陸續(xù)進(jìn)入成熟階段。03、中國(guó)消費(fèi)電子智能制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模2017年，中國(guó)智能制造裝備市場(chǎng)規(guī)模為1.27萬億元，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)智能制造市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)為2.68萬億元，行業(yè)成長(zhǎng)迅速，主要?dú)w因于政策扶持、加工精度提升以及勞動(dòng)力成本增加。分下游看，消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備占整個(gè)智能制造設(shè)備的21%，消費(fèi)電子屬僅次于汽車行業(yè)的第二大下游賽道。
半導(dǎo)體設(shè)備良率對(duì)國(guó)產(chǎn)化率影響專家訪談要點(diǎn)（2023-03-14）01、良率對(duì)國(guó)產(chǎn)化率的影響分析晶圓廠停止下單主要還是美國(guó)的限制，美系、歐系的設(shè)備廠商暫停交付，也會(huì)影響到國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的交付。不考慮良率目前國(guó)產(chǎn)份額可能己經(jīng)百分之三四十，從2018年開始的1-2個(gè)點(diǎn)逐步上升，到2022年的十幾個(gè)點(diǎn)。02、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率水平分析總體水平2022年16%，2023年23%-25%，2023年30%多。長(zhǎng)鑫2022年個(gè)位數(shù)，2023年能提到15%，長(zhǎng)存因?yàn)椴荒苜I國(guó)產(chǎn)設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化比例更高。中芯分產(chǎn)線情況不同，以前面所說的射頻電源為例，目前不是斷供，但是交貨周期在無線拉長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備零部件的情況有所好轉(zhuǎn)，但依然有隱憂。03、晶圓廠、存儲(chǔ)產(chǎn)當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)狀況國(guó)產(chǎn)化比例會(huì)有進(jìn)一步提升，從而使國(guó)產(chǎn)化設(shè)備訂單和2022年持平。無論是中芯、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫還是二線廠都好于預(yù)期。合肥長(zhǎng)鑫2022年四季度被美國(guó)限制后，實(shí)際情況是第二代17nm產(chǎn)品實(shí)際落在18-19nm，落在限制之外，和美國(guó)商務(wù)部溝通后，還能夠繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。
半導(dǎo)體設(shè)備材料專家訪談要點(diǎn)（2023-03-12）01、晶圓廠存儲(chǔ)產(chǎn)當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)狀況之前對(duì)于行業(yè)的預(yù)判無論是頭部晶圓廠還是二線廠商，國(guó)內(nèi)的資本開支會(huì)從250億美元下降到160-170億美元，國(guó)產(chǎn)化比例會(huì)有進(jìn)一步提升，從而使國(guó)產(chǎn)化設(shè)備訂單和2022年持平。專家于2023年2月調(diào)研完以后發(fā)現(xiàn)實(shí)際情況比悲觀預(yù)期好不少，無論是中芯、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫還是二線廠都好于預(yù)期。02、晶圓廠上游設(shè)備情況專家認(rèn)為由于資本開支上行，設(shè)備廠肯定直接受益。當(dāng)前零部件廠會(huì)比較謹(jǐn)慎，因?yàn)檫€沒看到晶圓廠對(duì)設(shè)備廠的訂單增加。二季度有望看到下游設(shè)備廠的加單。二季度晶圓廠會(huì)開始招標(biāo)、二季度長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主可控產(chǎn)線的變化，后面可能會(huì)看到國(guó)產(chǎn)重要設(shè)備的變化。03、當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率水平情況當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率總體水平2022年16%，2023年23%-25%，2024年30%多。長(zhǎng)鑫2022年個(gè)位數(shù)，2023年能提到15%，長(zhǎng)存因?yàn)椴荒苜I國(guó)產(chǎn)設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化比例更高。中芯分產(chǎn)線情況不同，以前面所說的射頻電源為例，目前不是斷供，但是交貨周期在無限拉長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備零部件的情況有所好轉(zhuǎn)，但依然有隱憂。
盛美上海高管訪談要點(diǎn)（2022-11-01）01、盛美上海清洗技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)公司自主研發(fā)的SAPS清洗技術(shù)、TEBO清洗技術(shù)都有專利。SAPS清洗技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于可以清洗平面的結(jié)構(gòu)，對(duì)小顆粒清洗效果特別好；TEBO清洗技術(shù)主要用于立體結(jié)構(gòu)的清洗，利用兆聲波形成氣泡震蕩進(jìn)行清洗，同時(shí)根據(jù)兆聲波易爆炸的特點(diǎn)進(jìn)行革新讓氣泡不爆炸，這項(xiàng)技術(shù)世界獨(dú)有，是革命性的核心技術(shù)。02、未來公司清洗設(shè)備增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力一是槽式清洗設(shè)備在成熟制程的放量，在12寸方面公司清洗設(shè)備屬于國(guó)內(nèi)龍頭地位，在這個(gè)領(lǐng)域預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)保持增長(zhǎng)；二是在先進(jìn)制程領(lǐng)域，超臨界二氧化碳干燥技術(shù)是當(dāng)今清洗設(shè)備里的最高技術(shù)，也代表未來新型3D結(jié)構(gòu)所需清洗核心技術(shù)的高峰，后續(xù)公司將會(huì)在國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)同時(shí)推出該項(xiàng)技術(shù)，市場(chǎng)空間廣闊。03、公司銷售訂單量持續(xù)增長(zhǎng)的原因首先公司新產(chǎn)品的不斷推出會(huì)來帶一定的增量；其次公司除了中國(guó)市場(chǎng)還在拓展國(guó)際市場(chǎng)；最后國(guó)內(nèi)的成熟制程產(chǎn)線還可以繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。以上多方因素疊加，2023年全球市場(chǎng)的上下起伏對(duì)公司影響不會(huì)太大。
北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)（2022-09-19）01、全球需求結(jié)構(gòu)出現(xiàn)分化，國(guó)內(nèi)穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)從下游需求來看，全球的需求結(jié)構(gòu)趨勢(shì)出現(xiàn)一定分化。但是站在國(guó)內(nèi)的角度來看，國(guó)內(nèi)晶圓廠還是保持?jǐn)U產(chǎn)節(jié)奏，特別是大型晶圓廠還是穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)，一些通用、小型的晶圓廠有一定下滑。02、電子元器件增速可觀電子元器件2020年以前保持很低的增長(zhǎng)趨勢(shì)，2020年下半年開始隨下游客戶需求以及北方華創(chuàng)新產(chǎn)品推出，整體增速可觀，2021年達(dá)到40%。2022年整體看元器件增速比較平穩(wěn)，預(yù)計(jì)全年收入占比20%左右。03、北方華創(chuàng)一直發(fā)展國(guó)產(chǎn)零部件業(yè)務(wù)，提高國(guó)產(chǎn)化率北方華創(chuàng)一直在做國(guó)產(chǎn)零部件驗(yàn)證和培育，基本上每年都會(huì)提升，半導(dǎo)體設(shè)備端基本都用國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)化率較高，北方華創(chuàng)現(xiàn)在基本采用比較自由的方式來配置零部件，采用海外核心零部件+大部分國(guó)產(chǎn)零部件。
芯源微董秘訪談要點(diǎn)（2022-03-17）01、芯源微主要有兩類產(chǎn)品一類是在光刻工序使用的涂膠顯影設(shè)備，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)線上一種核心工藝設(shè)備；另一類是濕法類設(shè)備，包括前道產(chǎn)線上使用的物理刷片機(jī)以及后道產(chǎn)線的聚焦機(jī)和刻石機(jī)等。公司未來將會(huì)圍繞兩類產(chǎn)品進(jìn)行推進(jìn)。02、芯源微2021年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較快的原因有兩個(gè)第一是產(chǎn)品具有唯一性。芯源微是在半導(dǎo)體產(chǎn)線上唯一可以提供中高端涂膠顯影設(shè)備的企業(yè)。第二是具有稀缺性和高端性。整體技術(shù)門檻較高，形成了公司獨(dú)特的技術(shù)壁壘。公司發(fā)展具有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。03、公司各個(gè)業(yè)務(wù)收入比例情況如下收入結(jié)構(gòu)來看，前道的產(chǎn)品收入比例占據(jù)30%，濕法類設(shè)備收入比例占據(jù)46%，小尺寸部分化合物和LED會(huì)占23%。總體來看，濕法類設(shè)備收入占公司總收入較大比重。
中微公司春季戰(zhàn)略會(huì)要點(diǎn)（2022-02-25）01、公司自主研發(fā)刻蝕設(shè)備，預(yù)計(jì)未來ICP業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)公司第一款設(shè)備是半導(dǎo)體CCP刻蝕設(shè)備，2016開發(fā)出ICP設(shè)備并于2018年導(dǎo)入市場(chǎng)，截止2020年共累計(jì)交付ICP設(shè)備55腔。2021年全年交付ICP超130腔。全年總體收入增長(zhǎng)36%，其中，刻蝕同比增長(zhǎng)55%，ICP同比增長(zhǎng)200%，預(yù)計(jì)ICP業(yè)務(wù)未來能有快速增長(zhǎng)。02、MOCVD設(shè)備前期增量，中期下滑，現(xiàn)在平穩(wěn)銷量樂觀公司2021年用在MiniLED的MOCVD設(shè)備，主要做外延，屬于前道工藝。2013年開始研發(fā)，2016年占到當(dāng)時(shí)全球新增藍(lán)光市場(chǎng)70%的份額。2019-2020年MOCVD銷量下滑，2021年推出MOCVD新設(shè)備止住下滑趨勢(shì)，收入基本同往年打平。有新增大訂單，該訂單大部分的收入將于2022年確認(rèn)，2022公司對(duì)MiniMOCVD銷量保持樂觀。03、公司三大塊業(yè)務(wù)刻蝕、薄膜、量測(cè)約占前道市場(chǎng)的50%布局包括正在研發(fā)和將要研發(fā)的。刻蝕能夠量產(chǎn)，薄膜兩款正在做，量測(cè)方面投資了一家公司。這三塊業(yè)務(wù)市場(chǎng)量分別為占總市場(chǎng)22-25%,22-25%,7-10%，約占前道50%份額。
北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)（2021-12-22）01、公司在it設(shè)備領(lǐng)域研發(fā)有三個(gè)技術(shù)研發(fā)方向更先進(jìn)制程的設(shè)備研發(fā)與驗(yàn)證；在功率、儲(chǔ)存、和新型半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域不斷的面對(duì)市場(chǎng)新的需求和新的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)做新產(chǎn)品開發(fā)；先進(jìn)封裝領(lǐng)域，先進(jìn)封裝是未來面對(duì)小芯片和芯片的異構(gòu)集成的需求的發(fā)展方向。02、公司在第三代半導(dǎo)體主要是做兩類設(shè)備第三代半導(dǎo)體的材料設(shè)備和第三代半導(dǎo)體的器件設(shè)備。材料設(shè)備公司主要做碳化硅的長(zhǎng)晶和外延方面的產(chǎn)品，目前產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出貨，并且長(zhǎng)晶爐產(chǎn)品已經(jīng)大批量供應(yīng)市場(chǎng)。器件制造設(shè)備方面包括碳化硅、氮化鎵相關(guān)器件。同時(shí)公司在刻蝕、清洗領(lǐng)域也有相關(guān)產(chǎn)品，也具備此方面市場(chǎng)深度拓展能力。03、集成電路設(shè)備在公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)中占比為50%-60%之間，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)占公司總營(yíng)收70%和去年同期相比有所提升，環(huán)比也有所提升。由于刻蝕機(jī)、PVD、爐管等是2020年開始批量投入市場(chǎng)，從下游采購(gòu)意愿和最后采購(gòu)訂單量來看，這幾類產(chǎn)品增速都很快。
中微公司高管訪談要點(diǎn)（2021-12-16）01、中微推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程中保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全國(guó)產(chǎn)化的第一要求是保證供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定。中微一直在培養(yǎng)國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商，包括重要的零部件，來保證供貨的安全，且準(zhǔn)備有備選方案，其對(duì)于供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全是至關(guān)重要的。02、中微業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和照明業(yè)務(wù)發(fā)展前景很好中微業(yè)務(wù)半導(dǎo)體設(shè)備的增速很好，刻蝕設(shè)備收入增長(zhǎng)99%。在miniLED業(yè)務(wù)中沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是戰(zhàn)略性的放棄。未來一段時(shí)間，中微設(shè)備都是客戶的優(yōu)選設(shè)備。03、中微設(shè)備在國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先，市場(chǎng)份額逐年提升中微的設(shè)備從5nm一直覆蓋到13nm，能供給高技術(shù)級(jí)別的設(shè)備。國(guó)內(nèi)是主要的收入來源，有先發(fā)優(yōu)勢(shì)且技術(shù)領(lǐng)先，體現(xiàn)成熟制程優(yōu)勢(shì)。中微是中芯國(guó)際和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的第二大供應(yīng)商，市場(chǎng)份額逐年提升。
中微公司總裁訪談要點(diǎn)（2021-12-16）01、中微公司經(jīng)營(yíng)情況業(yè)務(wù)目前收入來源是兩大塊，一塊是半導(dǎo)體設(shè)備，刻蝕設(shè)備。一類是泛半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備的增速非常好，刻蝕設(shè)備收入增長(zhǎng)99％。另一塊因?yàn)橄掠问袌?chǎng)，照明已經(jīng)到下行周期，三季度新簽訂單已經(jīng)達(dá)到10億元，MOCVD已經(jīng)迎來下一個(gè)階段的曙光。02、ICP和CCP的市占份額趨勢(shì)成熟制程中，CCP：ICP是6：4的關(guān)系。未來先進(jìn)制程中，ICP占比會(huì)更大，ICP等離子的密度更均勻，濃度和溫度控制，各方面都會(huì)更好。先進(jìn)制程中，ICP：CCP是6：4．ccp也是增長(zhǎng)的，只不過增速?zèng)]那么快。ICP是可以做硅刻蝕的，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)在驗(yàn)證。03、市場(chǎng)需求情況2021年，ICP的增長(zhǎng)特別的明顯，2020年底是55腔，2021年六月已經(jīng)超過100腔，9月份140腔，主要是存儲(chǔ)客戶對(duì)公司的支持非常大。ICP未來的應(yīng)用量是非常大的。2021年全球設(shè)備超過1000億美金，刻蝕會(huì)超過200億美金，公司的市場(chǎng)空間非常的大，中微穩(wěn)扎穩(wěn)打，公司訂單的量，增長(zhǎng)非常好，公司會(huì)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，慢慢向國(guó)際客戶靠攏。
拓荊科技專家訪談要點(diǎn)（2023-04-23）01、拓荊科技戰(zhàn)略規(guī)劃拓荊科技對(duì)標(biāo)EVG，研發(fā)混合鍵合系列，主供晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品。22年半導(dǎo)體設(shè)備銷售1076億美元，其中中國(guó)大陸283億美元。公司在手訂單46億元，新簽43.26億元訂單。芯片制程縮小，逐步達(dá)到物理極限，設(shè)備成本大幅攀升。公司轉(zhuǎn)向通過新的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)和芯片堆疊方式來實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的芯片性能。02、拓荊科技存儲(chǔ)客戶導(dǎo)入邏輯拓荊2010年一直到2016年都是主做PECVD，早期國(guó)內(nèi)沒有存儲(chǔ)客戶，所以公司主要集中在邏輯芯片。2016年之后，長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫成立，早期國(guó)產(chǎn)化率低，隨著公司產(chǎn)品成熟，驗(yàn)證進(jìn)展較好。公司在邏輯芯片已經(jīng)全部覆蓋，在存儲(chǔ)是28nm以上。03、拓荊科技研發(fā)效率比較高的原因拓荊科技所有研發(fā)都是圍繞滿足客戶生產(chǎn)需求，公司打造了自動(dòng)化平臺(tái)，滿足不同客戶的多元化需求。但因?yàn)槭且粋€(gè)平臺(tái)，所以不會(huì)去逐個(gè)技術(shù)劃分占比，會(huì)有個(gè)總體投入體量。確實(shí)是底層技術(shù)有通用性，公司不需要去打造底層技術(shù)，直接在應(yīng)用層研發(fā)。研發(fā)效率高。
拓荊科技董事長(zhǎng)訪談要點(diǎn)（2023-04-21）01、公司的基本情況公司主要生產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備，產(chǎn)品已廣泛用于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。公司憑借長(zhǎng)期技術(shù)研發(fā)和工藝積累，打破國(guó)際廠商對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷，與國(guó)際寡頭直接競(jìng)爭(zhēng)。02、公司2022年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)良好公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.06億元，同比增長(zhǎng)125.02%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.69億元，同比增長(zhǎng)438.09%。公司2022年四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.14億元，同比增長(zhǎng)85.92%，環(huán)比增長(zhǎng)52.47%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.31億元，同比增長(zhǎng)1145.16%，環(huán)比增長(zhǎng)1.24%。03、公司2023年一季度經(jīng)營(yíng)延續(xù)2022年的良好態(tài)勢(shì)2023年一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.02億元，同比+274%，加速增長(zhǎng)，主要原因是在手訂單充足，設(shè)備加速交付確認(rèn)，PECVD仍是最主要的產(chǎn)品，ALD和SACVD等新品加速驗(yàn)證，逐步進(jìn)入放量階段。04、公司產(chǎn)品的最新進(jìn)展情況公司的PECVD設(shè)備已覆蓋邏輯、DRAM存儲(chǔ)、FLASH閃存領(lǐng)域。公司在已有的PECVD基礎(chǔ)上開發(fā)了應(yīng)用于先進(jìn)封裝的低溫薄膜沉積設(shè)備，客戶驗(yàn)證順利推進(jìn)。公司的HDPCVD：PF-300THesper、TS-300SHesper設(shè)備也已取得不同客戶的訂單。05、公司持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理公司強(qiáng)化與供應(yīng)商的合作深度并擴(kuò)大合作范圍，通過提前策劃、共享需求預(yù)測(cè)等方式不斷調(diào)整優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，采用全球化、多貨源的供應(yīng)策略。同時(shí)，根據(jù)客戶需求和研發(fā)需求，合理規(guī)劃部件采購(gòu)體量及進(jìn)度，保證關(guān)鍵部件的及時(shí)穩(wěn)定供應(yīng)。
賽騰股份專家訪談要點(diǎn)（2023-04-06）01、公司產(chǎn)品情況包括自動(dòng)化組裝設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備。自2012年開始，公司與國(guó)內(nèi)外知名廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，合作領(lǐng)域包含手機(jī)、手表、平板電腦、耳機(jī)等電子產(chǎn)品，近年以來覆蓋了主流消費(fèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。公司具備平臺(tái)化消費(fèi)電子設(shè)備公司實(shí)力，能夠基本滿足客戶對(duì)不同種類消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備的需求。02、消費(fèi)電子設(shè)備現(xiàn)狀緊貼下游創(chuàng)新帶動(dòng)的設(shè)備需求，公司有望保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。行業(yè)進(jìn)入成熟期，消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備需求增量來源于產(chǎn)品創(chuàng)新及產(chǎn)線升級(jí)。傳統(tǒng)消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入存量市場(chǎng)，產(chǎn)品創(chuàng)新與自動(dòng)化生產(chǎn)成為行業(yè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。目前，PC、智能手機(jī)、TWS耳機(jī)以及智能手表出貨量均與趨于穩(wěn)定，消費(fèi)電子行業(yè)陸續(xù)進(jìn)入成熟階段。03、中國(guó)消費(fèi)電子智能制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模2017年，中國(guó)智能制造裝備市場(chǎng)規(guī)模為1.27萬億元，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)智能制造市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)為2.68萬億元，行業(yè)成長(zhǎng)迅速，主要?dú)w因于政策扶持、加工精度提升以及勞動(dòng)力成本增加。分下游看，消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備占整個(gè)智能制造設(shè)備的21%，消費(fèi)電子屬僅次于汽車行業(yè)的第二大下游賽道。
半導(dǎo)體設(shè)備良率對(duì)國(guó)產(chǎn)化率影響專家訪談要點(diǎn)（2023-03-14）01、良率對(duì)國(guó)產(chǎn)化率的影響分析晶圓廠停止下單主要還是美國(guó)的限制，美系、歐系的設(shè)備廠商暫停交付，也會(huì)影響到國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的交付。不考慮良率目前國(guó)產(chǎn)份額可能己經(jīng)百分之三四十，從2018年開始的1-2個(gè)點(diǎn)逐步上升，到2022年的十幾個(gè)點(diǎn)。02、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率水平分析總體水平2022年16%，2023年23%-25%，2023年30%多。長(zhǎng)鑫2022年個(gè)位數(shù)，2023年能提到15%，長(zhǎng)存因?yàn)椴荒苜I國(guó)產(chǎn)設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化比例更高。中芯分產(chǎn)線情況不同，以前面所說的射頻電源為例，目前不是斷供，但是交貨周期在無線拉長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備零部件的情況有所好轉(zhuǎn)，但依然有隱憂。03、晶圓廠、存儲(chǔ)產(chǎn)當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)狀況國(guó)產(chǎn)化比例會(huì)有進(jìn)一步提升，從而使國(guó)產(chǎn)化設(shè)備訂單和2022年持平。無論是中芯、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫還是二線廠都好于預(yù)期。合肥長(zhǎng)鑫2022年四季度被美國(guó)限制后，實(shí)際情況是第二代17nm產(chǎn)品實(shí)際落在18-19nm，落在限制之外，和美國(guó)商務(wù)部溝通后，還能夠繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。
半導(dǎo)體設(shè)備材料專家訪談要點(diǎn)（2023-03-12）01、晶圓廠存儲(chǔ)產(chǎn)當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)狀況之前對(duì)于行業(yè)的預(yù)判無論是頭部晶圓廠還是二線廠商，國(guó)內(nèi)的資本開支會(huì)從250億美元下降到160-170億美元，國(guó)產(chǎn)化比例會(huì)有進(jìn)一步提升，從而使國(guó)產(chǎn)化設(shè)備訂單和2022年持平。專家于2023年2月調(diào)研完以后發(fā)現(xiàn)實(shí)際情況比悲觀預(yù)期好不少，無論是中芯、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫還是二線廠都好于預(yù)期。02、晶圓廠上游設(shè)備情況專家認(rèn)為由于資本開支上行，設(shè)備廠肯定直接受益。當(dāng)前零部件廠會(huì)比較謹(jǐn)慎，因?yàn)檫€沒看到晶圓廠對(duì)設(shè)備廠的訂單增加。二季度有望看到下游設(shè)備廠的加單。二季度晶圓廠會(huì)開始招標(biāo)、二季度長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主可控產(chǎn)線的變化，后面可能會(huì)看到國(guó)產(chǎn)重要設(shè)備的變化。03、當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率水平情況當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率總體水平2022年16%，2023年23%-25%，2024年30%多。長(zhǎng)鑫2022年個(gè)位數(shù)，2023年能提到15%，長(zhǎng)存因?yàn)椴荒苜I國(guó)產(chǎn)設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化比例更高。中芯分產(chǎn)線情況不同，以前面所說的射頻電源為例，目前不是斷供，但是交貨周期在無限拉長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備零部件的情況有所好轉(zhuǎn)，但依然有隱憂。
盛美上海高管訪談要點(diǎn)（2022-11-01）01、盛美上海清洗技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)公司自主研發(fā)的SAPS清洗技術(shù)、TEBO清洗技術(shù)都有專利。SAPS清洗技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于可以清洗平面的結(jié)構(gòu)，對(duì)小顆粒清洗效果特別好；TEBO清洗技術(shù)主要用于立體結(jié)構(gòu)的清洗，利用兆聲波形成氣泡震蕩進(jìn)行清洗，同時(shí)根據(jù)兆聲波易爆炸的特點(diǎn)進(jìn)行革新讓氣泡不爆炸，這項(xiàng)技術(shù)世界獨(dú)有，是革命性的核心技術(shù)。02、未來公司清洗設(shè)備增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力一是槽式清洗設(shè)備在成熟制程的放量，在12寸方面公司清洗設(shè)備屬于國(guó)內(nèi)龍頭地位，在這個(gè)領(lǐng)域預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)保持增長(zhǎng)；二是在先進(jìn)制程領(lǐng)域，超臨界二氧化碳干燥技術(shù)是當(dāng)今清洗設(shè)備里的最高技術(shù)，也代表未來新型3D結(jié)構(gòu)所需清洗核心技術(shù)的高峰，后續(xù)公司將會(huì)在國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)同時(shí)推出該項(xiàng)技術(shù)，市場(chǎng)空間廣闊。03、公司銷售訂單量持續(xù)增長(zhǎng)的原因首先公司新產(chǎn)品的不斷推出會(huì)來帶一定的增量；其次公司除了中國(guó)市場(chǎng)還在拓展國(guó)際市場(chǎng)；最后國(guó)內(nèi)的成熟制程產(chǎn)線還可以繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。以上多方因素疊加，2023年全球市場(chǎng)的上下起伏對(duì)公司影響不會(huì)太大。
北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)（2022-09-19）01、全球需求結(jié)構(gòu)出現(xiàn)分化，國(guó)內(nèi)穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)從下游需求來看，全球的需求結(jié)構(gòu)趨勢(shì)出現(xiàn)一定分化。但是站在國(guó)內(nèi)的角度來看，國(guó)內(nèi)晶圓廠還是保持?jǐn)U產(chǎn)節(jié)奏，特別是大型晶圓廠還是穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)，一些通用、小型的晶圓廠有一定下滑。02、電子元器件增速可觀電子元器件2020年以前保持很低的增長(zhǎng)趨勢(shì)，2020年下半年開始隨下游客戶需求以及北方華創(chuàng)新產(chǎn)品推出，整體增速可觀，2021年達(dá)到40%。2022年整體看元器件增速比較平穩(wěn)，預(yù)計(jì)全年收入占比20%左右。03、北方華創(chuàng)一直發(fā)展國(guó)產(chǎn)零部件業(yè)務(wù)，提高國(guó)產(chǎn)化率北方華創(chuàng)一直在做國(guó)產(chǎn)零部件驗(yàn)證和培育，基本上每年都會(huì)提升，半導(dǎo)體設(shè)備端基本都用國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)化率較高，北方華創(chuàng)現(xiàn)在基本采用比較自由的方式來配置零部件，采用海外核心零部件+大部分國(guó)產(chǎn)零部件。
芯源微董秘訪談要點(diǎn)（2022-03-17）01、芯源微主要有兩類產(chǎn)品一類是在光刻工序使用的涂膠顯影設(shè)備，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)線上一種核心工藝設(shè)備；另一類是濕法類設(shè)備，包括前道產(chǎn)線上使用的物理刷片機(jī)以及后道產(chǎn)線的聚焦機(jī)和刻石機(jī)等。公司未來將會(huì)圍繞兩類產(chǎn)品進(jìn)行推進(jìn)。02、芯源微2021年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較快的原因有兩個(gè)第一是產(chǎn)品具有唯一性。芯源微是在半導(dǎo)體產(chǎn)線上唯一可以提供中高端涂膠顯影設(shè)備的企業(yè)。第二是具有稀缺性和高端性。整體技術(shù)門檻較高，形成了公司獨(dú)特的技術(shù)壁壘。公司發(fā)展具有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。03、公司各個(gè)業(yè)務(wù)收入比例情況如下收入結(jié)構(gòu)來看，前道的產(chǎn)品收入比例占據(jù)30%，濕法類設(shè)備收入比例占據(jù)46%，小尺寸部分化合物和LED會(huì)占23%。總體來看，濕法類設(shè)備收入占公司總收入較大比重。
中微公司春季戰(zhàn)略會(huì)要點(diǎn)（2022-02-25）01、公司自主研發(fā)刻蝕設(shè)備，預(yù)計(jì)未來ICP業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)公司第一款設(shè)備是半導(dǎo)體CCP刻蝕設(shè)備，2016開發(fā)出ICP設(shè)備并于2018年導(dǎo)入市場(chǎng)，截止2020年共累計(jì)交付ICP設(shè)備55腔。2021年全年交付ICP超130腔。全年總體收入增長(zhǎng)36%，其中，刻蝕同比增長(zhǎng)55%，ICP同比增長(zhǎng)200%，預(yù)計(jì)ICP業(yè)務(wù)未來能有快速增長(zhǎng)。02、MOCVD設(shè)備前期增量，中期下滑，現(xiàn)在平穩(wěn)銷量樂觀公司2021年用在MiniLED的MOCVD設(shè)備，主要做外延，屬于前道工藝。2013年開始研發(fā)，2016年占到當(dāng)時(shí)全球新增藍(lán)光市場(chǎng)70%的份額。2019-2020年MOCVD銷量下滑，2021年推出MOCVD新設(shè)備止住下滑趨勢(shì)，收入基本同往年打平。有新增大訂單，該訂單大部分的收入將于2022年確認(rèn)，2022公司對(duì)MiniMOCVD銷量保持樂觀。03、公司三大塊業(yè)務(wù)刻蝕、薄膜、量測(cè)約占前道市場(chǎng)的50%布局包括正在研發(fā)和將要研發(fā)的。刻蝕能夠量產(chǎn)，薄膜兩款正在做，量測(cè)方面投資了一家公司。這三塊業(yè)務(wù)市場(chǎng)量分別為占總市場(chǎng)22-25%,22-25%,7-10%，約占前道50%份額。
北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)（2021-12-22）01、公司在it設(shè)備領(lǐng)域研發(fā)有三個(gè)技術(shù)研發(fā)方向更先進(jìn)制程的設(shè)備研發(fā)與驗(yàn)證；在功率、儲(chǔ)存、和新型半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域不斷的面對(duì)市場(chǎng)新的需求和新的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)做新產(chǎn)品開發(fā)；先進(jìn)封裝領(lǐng)域，先進(jìn)封裝是未來面對(duì)小芯片和芯片的異構(gòu)集成的需求的發(fā)展方向。02、公司在第三代半導(dǎo)體主要是做兩類設(shè)備第三代半導(dǎo)體的材料設(shè)備和第三代半導(dǎo)體的器件設(shè)備。材料設(shè)備公司主要做碳化硅的長(zhǎng)晶和外延方面的產(chǎn)品，目前產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出貨，并且長(zhǎng)晶爐產(chǎn)品已經(jīng)大批量供應(yīng)市場(chǎng)。器件制造設(shè)備方面包括碳化硅、氮化鎵相關(guān)器件。同時(shí)公司在刻蝕、清洗領(lǐng)域也有相關(guān)產(chǎn)品，也具備此方面市場(chǎng)深度拓展能力。03、集成電路設(shè)備在公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)中占比為50%-60%之間，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)占公司總營(yíng)收70%和去年同期相比有所提升，環(huán)比也有所提升。由于刻蝕機(jī)、PVD、爐管等是2020年開始批量投入市場(chǎng)，從下游采購(gòu)意愿和最后采購(gòu)訂單量來看，這幾類產(chǎn)品增速都很快。
中微公司高管訪談要點(diǎn)（2021-12-16）01、中微推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程中保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全國(guó)產(chǎn)化的第一要求是保證供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定。中微一直在培養(yǎng)國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商，包括重要的零部件，來保證供貨的安全，且準(zhǔn)備有備選方案，其對(duì)于供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全是至關(guān)重要的。02、中微業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和照明業(yè)務(wù)發(fā)展前景很好中微業(yè)務(wù)半導(dǎo)體設(shè)備的增速很好，刻蝕設(shè)備收入增長(zhǎng)99%。在miniLED業(yè)務(wù)中沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是戰(zhàn)略性的放棄。未來一段時(shí)間，中微設(shè)備都是客戶的優(yōu)選設(shè)備。03、中微設(shè)備在國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先，市場(chǎng)份額逐年提升中微的設(shè)備從5nm一直覆蓋到13nm，能供給高技術(shù)級(jí)別的設(shè)備。國(guó)內(nèi)是主要的收入來源，有先發(fā)優(yōu)勢(shì)且技術(shù)領(lǐng)先，體現(xiàn)成熟制程優(yōu)勢(shì)。中微是中芯國(guó)際和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的第二大供應(yīng)商，市場(chǎng)份額逐年提升。
中微公司總裁訪談要點(diǎn)（2021-12-16）01、中微公司經(jīng)營(yíng)情況業(yè)務(wù)目前收入來源是兩大塊，一塊是半導(dǎo)體設(shè)備，刻蝕設(shè)備。一類是泛半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備的增速非常好，刻蝕設(shè)備收入增長(zhǎng)99％。另一塊因?yàn)橄掠问袌?chǎng)，照明已經(jīng)到下行周期，三季度新簽訂單已經(jīng)達(dá)到10億元，MOCVD已經(jīng)迎來下一個(gè)階段的曙光。02、ICP和CCP的市占份額趨勢(shì)成熟制程中，CCP：ICP是6：4的關(guān)系。未來先進(jìn)制程中，ICP占比會(huì)更大，ICP等離子的密度更均勻，濃度和溫度控制，各方面都會(huì)更好。先進(jìn)制程中，ICP：CCP是6：4．ccp也是增長(zhǎng)的，只不過增速?zèng)]那么快。ICP是可以做硅刻蝕的，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)在驗(yàn)證。03、市場(chǎng)需求情況2021年，ICP的增長(zhǎng)特別的明顯，2020年底是55腔，2021年六月已經(jīng)超過100腔，9月份140腔，主要是存儲(chǔ)客戶對(duì)公司的支持非常大。ICP未來的應(yīng)用量是非常大的。2021年全球設(shè)備超過1000億美金，刻蝕會(huì)超過200億美金，公司的市場(chǎng)空間非常的大，中微穩(wěn)扎穩(wěn)打，公司訂單的量，增長(zhǎng)非常好，公司會(huì)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，慢慢向國(guó)際客戶靠攏。
