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半導(dǎo)體設(shè)備|專家紀(jì)要合集

作者:金鏟子Insights 來源: 頭條號(hào) 93905/15

目錄/contents拓荊科技專家訪談要點(diǎn)(2023-04-23)拓荊科技董事長訪談要點(diǎn)(2023-04-21)賽騰股份專家訪談要點(diǎn)(2023-04-06)半導(dǎo)體設(shè)備良率對(duì)國產(chǎn)化率影響專家訪談要點(diǎn)(2023-03-14)半導(dǎo)體設(shè)備材料專家訪

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目錄/contents

拓荊科技專家訪談要點(diǎn)(2023-04-23)拓荊科技董事長訪談要點(diǎn)(2023-04-21)賽騰股份專家訪談要點(diǎn)(2023-04-06)半導(dǎo)體設(shè)備良率對(duì)國產(chǎn)化率影響專家訪談要點(diǎn)(2023-03-14)半導(dǎo)體設(shè)備材料專家訪談要點(diǎn)(2023-03-12)盛美上海高管訪談要點(diǎn)(2022-11-01)北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)(2022-09-19)芯源微董秘訪談要點(diǎn)(2022-03-17)中微公司春季戰(zhàn)略會(huì)要點(diǎn)(2022-02-25)北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)(2021-12-22)中微公司高管訪談要點(diǎn)(2021-12-16)中微公司總裁訪談要點(diǎn)(2021-12-16)

拓荊科技專家訪談要點(diǎn)

(2023-04-23)

01、拓荊科技戰(zhàn)略規(guī)劃

拓荊科技對(duì)標(biāo)EVG,研發(fā)混合鍵合系列,主供晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品。22年半導(dǎo)體設(shè)備銷售1076億美元,其中中國大陸283億美元。公司在手訂單46億元,新簽43.26億元訂單。芯片制程縮小,逐步達(dá)到物理極限,設(shè)備成本大幅攀升。公司轉(zhuǎn)向通過新的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)和芯片堆疊方式來實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的芯片性能。

02、拓荊科技存儲(chǔ)客戶導(dǎo)入邏輯

拓荊2010年一直到2016年都是主做PECVD,早期國內(nèi)沒有存儲(chǔ)客戶,所以公司主要集中在邏輯芯片。2016年之后,長存、長鑫成立,早期國產(chǎn)化率低,隨著公司產(chǎn)品成熟,驗(yàn)證進(jìn)展較好。公司在邏輯芯片已經(jīng)全部覆蓋,在存儲(chǔ)是28nm以上。

03、拓荊科技研發(fā)效率比較高的原因

拓荊科技所有研發(fā)都是圍繞滿足客戶生產(chǎn)需求,公司打造了自動(dòng)化平臺(tái),滿足不同客戶的多元化需求。但因?yàn)槭且粋€(gè)平臺(tái),所以不會(huì)去逐個(gè)技術(shù)劃分占比,會(huì)有個(gè)總體投入體量。確實(shí)是底層技術(shù)有通用性,公司不需要去打造底層技術(shù),直接在應(yīng)用層研發(fā)。研發(fā)效率高。



拓荊科技董事長訪談要點(diǎn)

(2023-04-21)

01、公司的基本情況

公司主要生產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備,產(chǎn)品已廣泛用于中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。公司憑借長期技術(shù)研發(fā)和工藝積累,打破國際廠商對(duì)國內(nèi)市場的壟斷,與國際寡頭直接競爭。

02、公司2022年經(jīng)營業(yè)績良好

公司2022年實(shí)現(xiàn)營收17.06億元,同比增長125.02%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.69億元,同比增長438.09%。公司2022年四季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.14億元,同比增長85.92%,環(huán)比增長52.47%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.31億元,同比增長1145.16%,環(huán)比增長1.24%。

03、公司2023年一季度經(jīng)營延續(xù)2022年的良好態(tài)勢

2023年一季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.02億元,同比+274%,加速增長,主要原因是在手訂單充足,設(shè)備加速交付確認(rèn),PECVD仍是最主要的產(chǎn)品,ALD和SACVD等新品加速驗(yàn)證,逐步進(jìn)入放量階段。

04、公司產(chǎn)品的最新進(jìn)展情況

公司的PECVD設(shè)備已覆蓋邏輯、DRAM存儲(chǔ)、FLASH閃存領(lǐng)域。公司在已有的PECVD基礎(chǔ)上開發(fā)了應(yīng)用于先進(jìn)封裝的低溫薄膜沉積設(shè)備,客戶驗(yàn)證順利推進(jìn)。公司的HDPCVD:PF-300THesper、TS-300SHesper設(shè)備也已取得不同客戶的訂單。

05、公司持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理

公司強(qiáng)化與供應(yīng)商的合作深度并擴(kuò)大合作范圍,通過提前策劃、共享需求預(yù)測等方式不斷調(diào)整優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu),采用全球化、多貨源的供應(yīng)策略。同時(shí),根據(jù)客戶需求和研發(fā)需求,合理規(guī)劃部件采購體量及進(jìn)度,保證關(guān)鍵部件的及時(shí)穩(wěn)定供應(yīng)。



賽騰股份專家訪談要點(diǎn)

(2023-04-06)

01、公司產(chǎn)品情況

包括自動(dòng)化組裝設(shè)備及檢測設(shè)備。自2012年開始,公司與國內(nèi)外知名廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,合作領(lǐng)域包含手機(jī)、手表、平板電腦、耳機(jī)等電子產(chǎn)品,近年以來覆蓋了主流消費(fèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。公司具備平臺(tái)化消費(fèi)電子設(shè)備公司實(shí)力,能夠基本滿足客戶對(duì)不同種類消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備的需求。

02、消費(fèi)電子設(shè)備現(xiàn)狀

緊貼下游創(chuàng)新帶動(dòng)的設(shè)備需求,公司有望保持增長態(tài)勢。行業(yè)進(jìn)入成熟期,消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備需求增量來源于產(chǎn)品創(chuàng)新及產(chǎn)線升級(jí)。傳統(tǒng)消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入存量市場,產(chǎn)品創(chuàng)新與自動(dòng)化生產(chǎn)成為行業(yè)增長驅(qū)動(dòng)力。目前,PC、智能手機(jī)、TWS耳機(jī)以及智能手表出貨量均與趨于穩(wěn)定,消費(fèi)電子行業(yè)陸續(xù)進(jìn)入成熟階段。

03、中國消費(fèi)電子智能制造設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模

2017年,中國智能制造裝備市場規(guī)模為1.27萬億元,預(yù)計(jì)2022年中國智能制造市場規(guī)模將成長為2.68萬億元,行業(yè)成長迅速,主要?dú)w因于政策扶持、加工精度提升以及勞動(dòng)力成本增加。分下游看,消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備占整個(gè)智能制造設(shè)備的21%,消費(fèi)電子屬僅次于汽車行業(yè)的第二大下游賽道。



半導(dǎo)體設(shè)備良率對(duì)國產(chǎn)化率影響

專家訪談要點(diǎn)

(2023-03-14)

01、良率對(duì)國產(chǎn)化率的影響分析

晶圓廠停止下單主要還是美國的限制,美系、歐系的設(shè)備廠商暫停交付,也會(huì)影響到國內(nèi)設(shè)備廠商的交付。不考慮良率目前國產(chǎn)份額可能己經(jīng)百分之三四十,從2018年開始的1-2個(gè)點(diǎn)逐步上升,到2022年的十幾個(gè)點(diǎn)。

02、設(shè)備國產(chǎn)化率水平分析

總體水平2022年16%,2023年23%-25%,2023年30%多。長鑫2022年個(gè)位數(shù),2023年能提到15%,長存因?yàn)椴荒苜I國產(chǎn)設(shè)備,國產(chǎn)化比例更高。中芯分產(chǎn)線情況不同,以前面所說的射頻電源為例,目前不是斷供,但是交貨周期在無線拉長。國產(chǎn)設(shè)備零部件的情況有所好轉(zhuǎn),但依然有隱憂。

03、晶圓廠、存儲(chǔ)產(chǎn)當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)狀況

國產(chǎn)化比例會(huì)有進(jìn)一步提升,從而使國產(chǎn)化設(shè)備訂單和2022年持平。無論是中芯、長存、長鑫還是二線廠都好于預(yù)期。合肥長鑫2022年四季度被美國限制后,實(shí)際情況是第二代17nm產(chǎn)品實(shí)際落在18-19nm,落在限制之外,和美國商務(wù)部溝通后,還能夠繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。



半導(dǎo)體設(shè)備材料專家訪談要點(diǎn)

(2023-03-12)

01、晶圓廠存儲(chǔ)產(chǎn)當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)狀況

之前對(duì)于行業(yè)的預(yù)判無論是頭部晶圓廠還是二線廠商,國內(nèi)的資本開支會(huì)從250億美元下降到160-170億美元,國產(chǎn)化比例會(huì)有進(jìn)一步提升,從而使國產(chǎn)化設(shè)備訂單和2022年持平。專家于2023年2月調(diào)研完以后發(fā)現(xiàn)實(shí)際情況比悲觀預(yù)期好不少,無論是中芯、長存、長鑫還是二線廠都好于預(yù)期。

02、晶圓廠上游設(shè)備情況

專家認(rèn)為由于資本開支上行,設(shè)備廠肯定直接受益。當(dāng)前零部件廠會(huì)比較謹(jǐn)慎,因?yàn)檫€沒看到晶圓廠對(duì)設(shè)備廠的訂單增加。二季度有望看到下游設(shè)備廠的加單。二季度晶圓廠會(huì)開始招標(biāo)、二季度長江存儲(chǔ)自主可控產(chǎn)線的變化,后面可能會(huì)看到國產(chǎn)重要設(shè)備的變化。

03、當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率水平情況

當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率總體水平2022年16%,2023年23%-25%,2024年30%多。長鑫2022年個(gè)位數(shù),2023年能提到15%,長存因?yàn)椴荒苜I國產(chǎn)設(shè)備,國產(chǎn)化比例更高。中芯分產(chǎn)線情況不同,以前面所說的射頻電源為例,目前不是斷供,但是交貨周期在無限拉長。國產(chǎn)設(shè)備零部件的情況有所好轉(zhuǎn),但依然有隱憂。



盛美上海高管訪談要點(diǎn)

(2022-11-01)

01、盛美上海清洗技術(shù)競爭優(yōu)勢

公司自主研發(fā)的SAPS清洗技術(shù)、TEBO清洗技術(shù)都有專利。SAPS清洗技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于可以清洗平面的結(jié)構(gòu),對(duì)小顆粒清洗效果特別好;TEBO清洗技術(shù)主要用于立體結(jié)構(gòu)的清洗,利用兆聲波形成氣泡震蕩進(jìn)行清洗,同時(shí)根據(jù)兆聲波易爆炸的特點(diǎn)進(jìn)行革新讓氣泡不爆炸,這項(xiàng)技術(shù)世界獨(dú)有,是革命性的核心技術(shù)。

02、未來公司清洗設(shè)備增長驅(qū)動(dòng)力

一是槽式清洗設(shè)備在成熟制程的放量,在12寸方面公司清洗設(shè)備屬于國內(nèi)龍頭地位,在這個(gè)領(lǐng)域預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)保持增長;二是在先進(jìn)制程領(lǐng)域,超臨界二氧化碳干燥技術(shù)是當(dāng)今清洗設(shè)備里的最高技術(shù),也代表未來新型3D結(jié)構(gòu)所需清洗核心技術(shù)的高峰,后續(xù)公司將會(huì)在國內(nèi)和國際市場同時(shí)推出該項(xiàng)技術(shù),市場空間廣闊。

03、公司銷售訂單量持續(xù)增長的原因

首先公司新產(chǎn)品的不斷推出會(huì)來帶一定的增量;其次公司除了中國市場還在拓展國際市場;最后國內(nèi)的成熟制程產(chǎn)線還可以繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。以上多方因素疊加,2023年全球市場的上下起伏對(duì)公司影響不會(huì)太大。



北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)

(2022-09-19)

01、全球需求結(jié)構(gòu)出現(xiàn)分化,國內(nèi)穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)

從下游需求來看,全球的需求結(jié)構(gòu)趨勢出現(xiàn)一定分化。但是站在國內(nèi)的角度來看,國內(nèi)晶圓廠還是保持?jǐn)U產(chǎn)節(jié)奏,特別是大型晶圓廠還是穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn),一些通用、小型的晶圓廠有一定下滑。

02、電子元器件增速可觀

電子元器件2020年以前保持很低的增長趨勢,2020年下半年開始隨下游客戶需求以及北方華創(chuàng)新產(chǎn)品推出,整體增速可觀,2021年達(dá)到40%。2022年整體看元器件增速比較平穩(wěn),預(yù)計(jì)全年收入占比20%左右。

03、北方華創(chuàng)一直發(fā)展國產(chǎn)零部件業(yè)務(wù),提高國產(chǎn)化率

北方華創(chuàng)一直在做國產(chǎn)零部件驗(yàn)證和培育,基本上每年都會(huì)提升,半導(dǎo)體設(shè)備端基本都用國產(chǎn)產(chǎn)品,國產(chǎn)化率較高,北方華創(chuàng)現(xiàn)在基本采用比較自由的方式來配置零部件,采用海外核心零部件+大部分國產(chǎn)零部件。



芯源微董秘訪談要點(diǎn)

(2022-03-17)

01、芯源微主要有兩類產(chǎn)品

一類是在光刻工序使用的涂膠顯影設(shè)備,是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)線上一種核心工藝設(shè)備;另一類是濕法類設(shè)備,包括前道產(chǎn)線上使用的物理刷片機(jī)以及后道產(chǎn)線的聚焦機(jī)和刻石機(jī)等。公司未來將會(huì)圍繞兩類產(chǎn)品進(jìn)行推進(jìn)。

02、芯源微2021年業(yè)績增長較快的原因有兩個(gè)

第一是產(chǎn)品具有唯一性。芯源微是在半導(dǎo)體產(chǎn)線上唯一可以提供中高端涂膠顯影設(shè)備的企業(yè)。第二是具有稀缺性和高端性。整體技術(shù)門檻較高,形成了公司獨(dú)特的技術(shù)壁壘。公司發(fā)展具有強(qiáng)大競爭力。

03、公司各個(gè)業(yè)務(wù)收入比例情況如下

收入結(jié)構(gòu)來看,前道的產(chǎn)品收入比例占據(jù)30%,濕法類設(shè)備收入比例占據(jù)46%,小尺寸部分化合物和LED會(huì)占23%??傮w來看,濕法類設(shè)備收入占公司總收入較大比重。



中微公司春季戰(zhàn)略會(huì)要點(diǎn)

(2022-02-25)

01、公司自主研發(fā)刻蝕設(shè)備,預(yù)計(jì)未來ICP業(yè)務(wù)快速增長

公司第一款設(shè)備是半導(dǎo)體CCP刻蝕設(shè)備,2016開發(fā)出ICP設(shè)備并于2018年導(dǎo)入市場,截止2020年共累計(jì)交付ICP設(shè)備55腔。2021年全年交付ICP超130腔。全年總體收入增長36%,其中,刻蝕同比增長55%,ICP同比增長200%,預(yù)計(jì)ICP業(yè)務(wù)未來能有快速增長。

02、MOCVD設(shè)備前期增量,中期下滑,現(xiàn)在平穩(wěn)銷量樂觀

公司2021年用在MiniLED的MOCVD設(shè)備,主要做外延,屬于前道工藝。2013年開始研發(fā),2016年占到當(dāng)時(shí)全球新增藍(lán)光市場70%的份額。2019-2020年MOCVD銷量下滑,2021年推出MOCVD新設(shè)備止住下滑趨勢,收入基本同往年打平。有新增大訂單,該訂單大部分的收入將于2022年確認(rèn),2022公司對(duì)MiniMOCVD銷量保持樂觀。

03、公司三大塊業(yè)務(wù)刻蝕、薄膜、量測約占前道市場的50%

布局包括正在研發(fā)和將要研發(fā)的??涛g能夠量產(chǎn),薄膜兩款正在做,量測方面投資了一家公司。這三塊業(yè)務(wù)市場量分別為占總市場22-25%,22-25%,7-10%,約占前道50%份額。



北方華創(chuàng)高管訪談要點(diǎn)

(2021-12-22)

01、公司在it設(shè)備領(lǐng)域研發(fā)有三個(gè)技術(shù)研發(fā)方向

更先進(jìn)制程的設(shè)備研發(fā)與驗(yàn)證;在功率、儲(chǔ)存、和新型半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域不斷的面對(duì)市場新的需求和新的技術(shù)發(fā)展趨勢做新產(chǎn)品開發(fā);先進(jìn)封裝領(lǐng)域,先進(jìn)封裝是未來面對(duì)小芯片和芯片的異構(gòu)集成的需求的發(fā)展方向。

02、公司在第三代半導(dǎo)體主要是做兩類設(shè)備

第三代半導(dǎo)體的材料設(shè)備和第三代半導(dǎo)體的器件設(shè)備。材料設(shè)備公司主要做碳化硅的長晶和外延方面的產(chǎn)品,目前產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出貨,并且長晶爐產(chǎn)品已經(jīng)大批量供應(yīng)市場。器件制造設(shè)備方面包括碳化硅、氮化鎵相關(guān)器件。同時(shí)公司在刻蝕、清洗領(lǐng)域也有相關(guān)產(chǎn)品,也具備此方面市場深度拓展能力。

03、集成電路設(shè)備在公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)中占比為50%-60%之間,公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)占公司總營收70%

和去年同期相比有所提升,環(huán)比也有所提升。由于刻蝕機(jī)、PVD、爐管等是2020年開始批量投入市場,從下游采購意愿和最后采購訂單量來看,這幾類產(chǎn)品增速都很快。



中微公司高管訪談要點(diǎn)

(2021-12-16)

01、中微推進(jìn)國產(chǎn)化的進(jìn)程中保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全

國產(chǎn)化的第一要求是保證供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定。中微一直在培養(yǎng)國內(nèi)的供應(yīng)商,包括重要的零部件,來保證供貨的安全,且準(zhǔn)備有備選方案,其對(duì)于供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全是至關(guān)重要的。

02、中微業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和照明業(yè)務(wù)發(fā)展前景很好

中微業(yè)務(wù)半導(dǎo)體設(shè)備的增速很好,刻蝕設(shè)備收入增長99%。在miniLED業(yè)務(wù)中沒有競爭對(duì)手,競爭對(duì)手都是戰(zhàn)略性的放棄。未來一段時(shí)間,中微設(shè)備都是客戶的優(yōu)選設(shè)備。

03、中微設(shè)備在國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先,市場份額逐年提升

中微的設(shè)備從5nm一直覆蓋到13nm,能供給高技術(shù)級(jí)別的設(shè)備。國內(nèi)是主要的收入來源,有先發(fā)優(yōu)勢且技術(shù)領(lǐng)先,體現(xiàn)成熟制程優(yōu)勢。中微是中芯國際和長江存儲(chǔ)的第二大供應(yīng)商,市場份額逐年提升。



中微公司總裁訪談要點(diǎn)

(2021-12-16)

01、中微公司經(jīng)營情況

業(yè)務(wù)目前收入來源是兩大塊,一塊是半導(dǎo)體設(shè)備,刻蝕設(shè)備。一類是泛半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備的增速非常好,刻蝕設(shè)備收入增長99%。另一塊因?yàn)橄掠问袌觯彰饕呀?jīng)到下行周期,三季度新簽訂單已經(jīng)達(dá)到10億元,MOCVD已經(jīng)迎來下一個(gè)階段的曙光。

02、ICP和CCP的市占份額趨勢

成熟制程中,CCP:ICP是6:4的關(guān)系。未來先進(jìn)制程中,ICP占比會(huì)更大,ICP等離子的密度更均勻,濃度和溫度控制,各方面都會(huì)更好。先進(jìn)制程中,ICP:CCP是6:4.ccp也是增長的,只不過增速?zèng)]那么快。ICP是可以做硅刻蝕的,長江存儲(chǔ)已經(jīng)在驗(yàn)證。

03、市場需求情況

2021年,ICP的增長特別的明顯,2020年底是55腔,2021年六月已經(jīng)超過100腔,9月份140腔,主要是存儲(chǔ)客戶對(duì)公司的支持非常大。ICP未來的應(yīng)用量是非常大的。2021年全球設(shè)備超過1000億美金,刻蝕會(huì)超過200億美金,公司的市場空間非常的大,中微穩(wěn)扎穩(wěn)打,公司訂單的量,增長非常好,公司會(huì)保持領(lǐng)先優(yōu)勢,慢慢向國際客戶靠攏。

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