芯科半導(dǎo)體完成A+輪融資 聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅MOSFET功率芯片及器件研發(fā)
作者:金融界 來源: 頭條號
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智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)“中贏創(chuàng)投”公眾號報道,芯科半導(dǎo)體近期完成A+輪融資。本輪融資主要用于產(chǎn)線建設(shè)與基建建設(shè),中贏創(chuàng)投聯(lián)合投資。據(jù)公開資料顯示,芯科半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體功率芯片及器件研發(fā)商,聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅MOSFET功率芯片及器件的

智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)“中贏創(chuàng)投”公眾號報道,芯科半導(dǎo)體近期完成A+輪融資。本輪融資主要用于產(chǎn)線建設(shè)與基建建設(shè),中贏創(chuàng)投聯(lián)合投資。據(jù)公開資料顯示,芯科半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體功率芯片及器件研發(fā)商,聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售。本文源自智通財經(jīng)網(wǎng)
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