來源：環(huán)球時報

【環(huán)球時報駐日本、韓國特約記者 林風(fēng) 張靜 環(huán)球時報記者 王冬 宋毅】在日韓關(guān)系轉(zhuǎn)向緩和后，兩國之間一度因為原料斷供而劍拔弩張的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速合作。在最近的兩輪日韓首腦會談中，兩國領(lǐng)導(dǎo)人同意通過材料、零部件和設(shè)備公司的合作，共同建立芯片供應(yīng)鏈。三星電子最近準(zhǔn)備在日建設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)中心。有聲音認(rèn)為，韓日強(qiáng)化半導(dǎo)體合作是“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，也有聲音認(rèn)為，日本正借美國供應(yīng)鏈政策實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興。日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真的在“化干戈為玉帛”嗎？行業(yè)專家告訴《環(huán)球時報》記者，兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出于政治目的“握手”后會成為中國企業(yè)的對手，也要看到中國企業(yè)經(jīng)歷進(jìn)步后，在芯片方面并不受制于日韓。

日本積極重建產(chǎn)業(yè)鏈

據(jù)日本《朝日新聞》報道，日本首相岸田文雄18日會見海外多家半導(dǎo)體制造商的高管，呼吁他們在日本開展產(chǎn)業(yè)協(xié)作。參與會面的包括臺積電、三星、英特爾、IBM等7家半導(dǎo)體制造商的高管。其中有不少高管承諾將增加在日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資。美國美光科技首席執(zhí)行官桑喬伊·莫羅特亞表示，包括在廣島工廠引進(jìn)生產(chǎn)最尖端半導(dǎo)體存儲芯片設(shè)備在內(nèi)，今后數(shù)年將向日本投資5000億日元（約合255.5億元人民幣）。

時下，日本政府通過政策支持、資金補(bǔ)貼等方式積極鼓勵本國，以及外國半導(dǎo)體企業(yè)在日本國內(nèi)投資建廠。自日本政府開始大力推進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)政策的2021年以來，相關(guān)企業(yè)宣布的對日投資額總計超2萬億日元，計劃在“擁有共同價值觀的國家”完善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

韓國《東亞日報》18日報道稱，日本曾是半導(dǎo)體制造強(qiáng)國，但在上世紀(jì)80年代受美國打壓，導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一蹶不振。最終日本企業(yè)退守在該領(lǐng)域的一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)市場。目前，在半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域，日企仍舊具備世界最高水平，日本一直期待重建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。特別是美國主導(dǎo)以遏制中國為目的的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組后，日本表現(xiàn)積極。

三星投資日本引爭議

根據(jù)韓國《每日經(jīng)濟(jì)》此前的報道，三星電子近日宣布將投資約300億日元，在日本橫濱市設(shè)立新的半導(dǎo)體開發(fā)基地，其中將新設(shè)生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體試制品的“測試生產(chǎn)線”，目標(biāo)是2025年正式建成啟動。對此，韓國總統(tǒng)室高層人士表示：“在韓日首腦會談中，雙方達(dá)成了日本材料、零部件、裝備特化企業(yè)和韓國的半導(dǎo)體制造裝備特化企業(yè)合作，實現(xiàn)供應(yīng)網(wǎng)協(xié)同效應(yīng)的協(xié)議”。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報道分析稱，三星電子對日半導(dǎo)體投資主要有三大原因。首先是三星電子需要日本半導(dǎo)體原材料和設(shè)備供應(yīng)。此前韓日因為強(qiáng)制動員勞工賠償問題矛盾激化，日本于2019年對韓國所需的3大半導(dǎo)體關(guān)鍵原材料限制出口，雖然此后韓國政府展開替代運(yùn)動，但對于尖端半導(dǎo)體必須的原料和設(shè)備研發(fā)及量產(chǎn)沒有太大進(jìn)展。

第二個原因是美國對華全面遏制導(dǎo)致的國際形勢變化，對韓日半導(dǎo)體合作起到助推作用。美國政府不僅要求三星電子擴(kuò)大在美投資設(shè)廠，而且要求三星中斷對中國工廠追加投資，甚至要求三星電子強(qiáng)化與美國英特爾、美光等半導(dǎo)體企業(yè)合作。三星電子內(nèi)部雖然也有反對“美國優(yōu)先”主義的聲音，然而面對最大競爭對手臺積電以及中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，三星電子也只能將具有特定優(yōu)勢的日本企業(yè)作為強(qiáng)化合作的伙伴。

第三個原因是三星家族與日本有著密切關(guān)系。三星自上世紀(jì)70年代起與日本多家企業(yè)進(jìn)行技術(shù)合作進(jìn)入電子產(chǎn)業(yè)，并逐漸成長為全球IT巨頭。李秉喆、李健熙、李在镕三代三星掌舵人均有日本留學(xué)背景，也格外引人注目。

韓國媒體認(rèn)為，半導(dǎo)體已成為中美博弈的焦點，圍繞該行業(yè)的國際形勢變化推動了日韓攜手合作。一些韓國企業(yè)對美國政府的“美國優(yōu)先”持警惕態(tài)度。在這種背景下，加強(qiáng)與日本的合作似乎是有益的，因為日本企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)有一定影響力。

韓國《朝鮮日報》15日的社論稱，三星電子在日本的新基地將負(fù)責(zé)測試半導(dǎo)體芯片和封包后工藝。在半導(dǎo)體精細(xì)化技術(shù)觸及天花板后，后工藝變得愈發(fā)重要，這也是韓國和臺積電展開激烈競爭的領(lǐng)域。通過與后工藝技術(shù)過硬的日本合作，將有助于提升韓國半導(dǎo)體的競爭力。

對于韓日半導(dǎo)體合作，韓國也有不少憂慮的聲音。韓國《京鄉(xiāng)新聞》14日的報道稱，針對韓日大幅強(qiáng)化半導(dǎo)體合作，不少專家擔(dān)憂韓國先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)可能流向日本。實際上針對所謂半導(dǎo)體“四方聯(lián)盟”，已經(jīng)有不少擔(dān)憂的聲音認(rèn)為要警惕日本借此重新返回半導(dǎo)體強(qiáng)國。隨著美國強(qiáng)化對華遏制，半導(dǎo)體成為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，日本也希望借巨大的補(bǔ)助金重振本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

中國已不需要進(jìn)口很多“大路貨”

“日本和韓國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從原來的相互打擊轉(zhuǎn)為正常合作，不是出于經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上面的追求，主要是出于政治原因，雙方不想讓以前的矛盾變得更加激化?！蓖ㄐ判袠I(yè)資深專家項立剛對《環(huán)球時報》記者分析稱，此次日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“握手”，未來和中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)毫無疑問是競爭關(guān)系。受整體行業(yè)大趨勢的影響，全球芯片需求萎縮，國外企業(yè)都在尋找市場，連國內(nèi)華虹半導(dǎo)體、中芯國際等企業(yè)的生產(chǎn)量也都在下降，所以日韓芯片企業(yè)一定會在爭奪市場方面下功夫，但現(xiàn)在全球最大的芯片市場中國已經(jīng)不太需要進(jìn)口很多“大路貨”的芯片，一些中高端的芯片，例如14納米左右的制程水平，最近也有很大突破。

行業(yè)專家告訴記者，由于前幾年對芯片產(chǎn)業(yè)的大量投入，中國本土芯片產(chǎn)量正在不斷上漲、加速實現(xiàn)進(jìn)口替代，尤其是比較成熟的芯片制程和中低端產(chǎn)品供應(yīng)量已經(jīng)很大，中國芯片進(jìn)口量不斷下滑。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國全年芯片產(chǎn)量超過3200億顆，是全球重要的芯片制造基地，每天芯片產(chǎn)量已經(jīng)突破了10億顆。在2023年一季度，中國芯片進(jìn)口1082億顆，降幅達(dá)23%。

日本企業(yè)（中國）研究院執(zhí)行院長陳言對《環(huán)球時報》記者分析稱，在上世紀(jì)80年代和90年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品對世界的貢獻(xiàn)大概在50%以上，最高達(dá)到80%?！叭毡镜南敕ê芎?，通過這次讓世界各國芯片廠家來投資，重新振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。但是在世界產(chǎn)業(yè)史上，還沒有哪個國家的一項產(chǎn)業(yè)在興盛以后轉(zhuǎn)向衰敗、然后重新轉(zhuǎn)向興盛的先例。”

陳言表示，2022年，全世界的半導(dǎo)體總銷量約6000億美元，其中約4000億美元在中國，“日本半導(dǎo)體產(chǎn)品做得好，也要考慮市場究竟能不能拿到。日本不像中國有大規(guī)模的電動車產(chǎn)業(yè)，以及大規(guī)模5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即使在外企的投資下生產(chǎn)出芯片，還是要依賴出口市場。但如果在美國脅迫下不能向中國提供，很多投資恐怕要打水漂”。