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日韓半導體走向“協(xié)同”,中企該如何應對?

作者:環(huán)球網(wǎng) 來源: 頭條號 32206/03

來源:環(huán)球時報 【環(huán)球時報駐日本、韓國特約記者 林風 張靜 環(huán)球時報記者 王冬 宋毅】在日韓關系轉(zhuǎn)向緩和后,兩國之間一度因為原料斷供而劍拔弩張的半導體產(chǎn)業(yè)正加速合作。在最近的兩輪日韓首腦會談中,兩國領導人同意通過材料、零部件和設備公司的合作

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來源:環(huán)球時報

【環(huán)球時報駐日本、韓國特約記者 林風 張靜 環(huán)球時報記者 王冬 宋毅】在日韓關系轉(zhuǎn)向緩和后,兩國之間一度因為原料斷供而劍拔弩張的半導體產(chǎn)業(yè)正加速合作。在最近的兩輪日韓首腦會談中,兩國領導人同意通過材料、零部件和設備公司的合作,共同建立芯片供應鏈。三星電子最近準備在日建設半導體研發(fā)中心。有聲音認為,韓日強化半導體合作是“強強聯(lián)合”,也有聲音認為,日本正借美國供應鏈政策實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)復興。日韓半導體產(chǎn)業(yè)真的在“化干戈為玉帛”嗎?行業(yè)專家告訴《環(huán)球時報》記者,兩國半導體產(chǎn)業(yè)鏈出于政治目的“握手”后會成為中國企業(yè)的對手,也要看到中國企業(yè)經(jīng)歷進步后,在芯片方面并不受制于日韓。

日本積極重建產(chǎn)業(yè)鏈

據(jù)日本《朝日新聞》報道,日本首相岸田文雄18日會見海外多家半導體制造商的高管,呼吁他們在日本開展產(chǎn)業(yè)協(xié)作。參與會面的包括臺積電、三星、英特爾、IBM等7家半導體制造商的高管。其中有不少高管承諾將增加在日本的半導體產(chǎn)業(yè)投資。美國美光科技首席執(zhí)行官桑喬伊·莫羅特亞表示,包括在廣島工廠引進生產(chǎn)最尖端半導體存儲芯片設備在內(nèi),今后數(shù)年將向日本投資5000億日元(約合255.5億元人民幣)。

時下,日本政府通過政策支持、資金補貼等方式積極鼓勵本國,以及外國半導體企業(yè)在日本國內(nèi)投資建廠。自日本政府開始大力推進半導體相關政策的2021年以來,相關企業(yè)宣布的對日投資額總計超2萬億日元,計劃在“擁有共同價值觀的國家”完善半導體供應鏈。

韓國《東亞日報》18日報道稱,日本曾是半導體制造強國,但在上世紀80年代受美國打壓,導致半導體產(chǎn)業(yè)一蹶不振。最終日本企業(yè)退守在該領域的一些關鍵環(huán)節(jié)市場。目前,在半導體設備和材料等領域,日企仍舊具備世界最高水平,日本一直期待重建半導體產(chǎn)業(yè)。特別是美國主導以遏制中國為目的的半導體供應鏈重組后,日本表現(xiàn)積極。

三星投資日本引爭議

根據(jù)韓國《每日經(jīng)濟》此前的報道,三星電子近日宣布將投資約300億日元,在日本橫濱市設立新的半導體開發(fā)基地,其中將新設生產(chǎn)尖端半導體試制品的“測試生產(chǎn)線”,目標是2025年正式建成啟動。對此,韓國總統(tǒng)室高層人士表示:“在韓日首腦會談中,雙方達成了日本材料、零部件、裝備特化企業(yè)和韓國的半導體制造裝備特化企業(yè)合作,實現(xiàn)供應網(wǎng)協(xié)同效應的協(xié)議”。

《日本經(jīng)濟新聞》的報道分析稱,三星電子對日半導體投資主要有三大原因。首先是三星電子需要日本半導體原材料和設備供應。此前韓日因為強制動員勞工賠償問題矛盾激化,日本于2019年對韓國所需的3大半導體關鍵原材料限制出口,雖然此后韓國政府展開替代運動,但對于尖端半導體必須的原料和設備研發(fā)及量產(chǎn)沒有太大進展。

第二個原因是美國對華全面遏制導致的國際形勢變化,對韓日半導體合作起到助推作用。美國政府不僅要求三星電子擴大在美投資設廠,而且要求三星中斷對中國工廠追加投資,甚至要求三星電子強化與美國英特爾、美光等半導體企業(yè)合作。三星電子內(nèi)部雖然也有反對“美國優(yōu)先”主義的聲音,然而面對最大競爭對手臺積電以及中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,三星電子也只能將具有特定優(yōu)勢的日本企業(yè)作為強化合作的伙伴。

第三個原因是三星家族與日本有著密切關系。三星自上世紀70年代起與日本多家企業(yè)進行技術合作進入電子產(chǎn)業(yè),并逐漸成長為全球IT巨頭。李秉喆、李健熙、李在镕三代三星掌舵人均有日本留學背景,也格外引人注目。

韓國媒體認為,半導體已成為中美博弈的焦點,圍繞該行業(yè)的國際形勢變化推動了日韓攜手合作。一些韓國企業(yè)對美國政府的“美國優(yōu)先”持警惕態(tài)度。在這種背景下,加強與日本的合作似乎是有益的,因為日本企業(yè)在半導體行業(yè)有一定影響力。

韓國《朝鮮日報》15日的社論稱,三星電子在日本的新基地將負責測試半導體芯片和封包后工藝。在半導體精細化技術觸及天花板后,后工藝變得愈發(fā)重要,這也是韓國和臺積電展開激烈競爭的領域。通過與后工藝技術過硬的日本合作,將有助于提升韓國半導體的競爭力。

對于韓日半導體合作,韓國也有不少憂慮的聲音。韓國《京鄉(xiāng)新聞》14日的報道稱,針對韓日大幅強化半導體合作,不少專家擔憂韓國先進的半導體技術可能流向日本。實際上針對所謂半導體“四方聯(lián)盟”,已經(jīng)有不少擔憂的聲音認為要警惕日本借此重新返回半導體強國。隨著美國強化對華遏制,半導體成為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),日本也希望借巨大的補助金重振本國半導體產(chǎn)業(yè)。

中國已不需要進口很多“大路貨”

“日本和韓國的半導體供應鏈從原來的相互打擊轉(zhuǎn)為正常合作,不是出于經(jīng)濟和技術上面的追求,主要是出于政治原因,雙方不想讓以前的矛盾變得更加激化?!蓖ㄐ判袠I(yè)資深專家項立剛對《環(huán)球時報》記者分析稱,此次日韓半導體產(chǎn)業(yè)鏈“握手”,未來和中國的半導體產(chǎn)業(yè)毫無疑問是競爭關系。受整體行業(yè)大趨勢的影響,全球芯片需求萎縮,國外企業(yè)都在尋找市場,連國內(nèi)華虹半導體、中芯國際等企業(yè)的生產(chǎn)量也都在下降,所以日韓芯片企業(yè)一定會在爭奪市場方面下功夫,但現(xiàn)在全球最大的芯片市場中國已經(jīng)不太需要進口很多“大路貨”的芯片,一些中高端的芯片,例如14納米左右的制程水平,最近也有很大突破。

行業(yè)專家告訴記者,由于前幾年對芯片產(chǎn)業(yè)的大量投入,中國本土芯片產(chǎn)量正在不斷上漲、加速實現(xiàn)進口替代,尤其是比較成熟的芯片制程和中低端產(chǎn)品供應量已經(jīng)很大,中國芯片進口量不斷下滑。數(shù)據(jù)顯示,2022年中國全年芯片產(chǎn)量超過3200億顆,是全球重要的芯片制造基地,每天芯片產(chǎn)量已經(jīng)突破了10億顆。在2023年一季度,中國芯片進口1082億顆,降幅達23%。

日本企業(yè)(中國)研究院執(zhí)行院長陳言對《環(huán)球時報》記者分析稱,在上世紀80年代和90年代,日本半導體產(chǎn)品對世界的貢獻大概在50%以上,最高達到80%?!叭毡镜南敕ê芎茫ㄟ^這次讓世界各國芯片廠家來投資,重新振興半導體產(chǎn)業(yè)。但是在世界產(chǎn)業(yè)史上,還沒有哪個國家的一項產(chǎn)業(yè)在興盛以后轉(zhuǎn)向衰敗、然后重新轉(zhuǎn)向興盛的先例?!?

陳言表示,2022年,全世界的半導體總銷量約6000億美元,其中約4000億美元在中國,“日本半導體產(chǎn)品做得好,也要考慮市場究竟能不能拿到。日本不像中國有大規(guī)模的電動車產(chǎn)業(yè),以及大規(guī)模5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需求,半導體產(chǎn)業(yè)即使在外企的投資下生產(chǎn)出芯片,還是要依賴出口市場。但如果在美國脅迫下不能向中國提供,很多投資恐怕要打水漂”。

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