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半導體產業(yè)鏈分析和個股關注(全文2275字)

作者:杰客財富 來源: 今日頭條專欄 105012/21

半導體概念半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的

標簽:

半導體概念

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

全球半導體的現狀,根據WSTS統(tǒng)計,2021年全球半導體銷售達到5559億美元,同比增長26.2%

圖片來源:中國半導體行業(yè)協會

中國半導體現狀

根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計,2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。

圖片來源:中國半導體行業(yè)協會

我國2021年半導體進口情況

圖片來源:中國半導體行業(yè)協會

我國2021年半導體出口情況

圖片來源:中國半導體行業(yè)協會

2021年我國半導體進出口同比增速情況

半導體產業(yè)鏈

上游:IC設計

中游:IC制造

下游:IC封裝測試

2021年我國半導體上中下游銷售情況

IC設計

又稱集成電路設計,是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。

我國IC設計行業(yè)未來幾年市場規(guī)模預測

圖片數據來源:前瞻產業(yè)研究院

根據前瞻產業(yè)研究院的預測數據,IC設計的市場規(guī)模到2022年是5598億元,到2026年是10320億元,平均每年增速超過20%??梢姡琁C設計行業(yè)未來的發(fā)展前景是比較樂觀的。

個股關注:紫光國微

特種集成電路業(yè)務和智能安全芯片業(yè)務前景廣闊

公司的特種集成電路業(yè)務高速發(fā)展。特種集成電路業(yè)務主要是涉及軍用相關的,包括航天,地面裝備,軍用船舶等重要領域。子公司深圳國微是我國領先的特種集成電路龍頭企業(yè),產品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網絡總線及接口、模擬器件等幾大系列,500 多個品種,受益于我國軍工行業(yè)的穩(wěn)定增長,特種集成電路的需求保持持續(xù)增長,公司作為龍頭企業(yè)有望持續(xù)受益。

智能安全芯片業(yè)務前景廣闊。根據首創(chuàng)證券的研報:公司智能卡芯片業(yè)務主要包括智能卡安全芯片和終端安全芯片,主要產品覆蓋 SIM 卡芯片、社??ê徒煌ㄐ酒?、USB-Key 芯片、POS 機安全芯片等。在SIM 卡業(yè)務方面,由于主要競爭對手英飛凌等退出,公司 2021 年 SIM 卡業(yè)務增長反彈,隨著 5G 浪潮的來臨和國產替代趨勢加強,該項業(yè)務市場份額有望繼續(xù)提升。

從上圖我們可以看到2021年公司的年報顯示,特種集成電路業(yè)務毛利率高達77.20%,營收占比是62.98%,智能安全芯片業(yè)務毛利率31.17%,營收占比31.15%,

IC制造

簡單地說,就是制造芯片,制造環(huán)節(jié)包括晶圓制造和晶圓加工。在芯片制造領域,我們熟知的包括臺積電,三星和英特爾等。

關于ASML

ASML為半導體生產商提供光刻機及相關服務,TWINSCAN系列是世界上精度最高,生產效率最高,應用最為廣泛的高端光刻機型。全球絕大多數半導體生產廠商,都向ASML采購TWINSCAN機型。臺積電是ASML的第一大股東,因此在機器采購上有很大優(yōu)勢,目前也是在時間上處在領先位置。

制程工藝

我們買手機的時候,經常會看到商家宣傳自己的產品是xx納米技術,這其實說的就是芯片的制程工藝,臺積電在今年6月份宣布2nm制程工藝的芯片,目前蘋果手機的A16芯片用的就是臺積電的4nm工藝。目前我國芯片制造龍頭公司中芯國際實現量產的制程工藝是14cn,可見和臺積電的水平差距很大。

個股關注:中芯國際

中芯國際是中國內地技術最先進、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)集團,在A股和港股兩地上市,在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務,同時在中國香港設立了代表處。

根據浦銀國際證券研報:國內晶圓代工龍頭,公司計劃未來3-5年,公司將會在中芯京城、中芯深圳、中芯臨港三座晶圓廠建設約10萬片/月、4萬片/月、10萬片/月的12英寸產能,折合8英寸產能約54萬片/月,與2020年年底8英寸當量的52.1萬片/月產能接近,產能接近翻倍。

IC封裝測試

半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

圖片來源:知乎,一顆芯片的前世今生,作者桔里貓

個股關注:長電科技

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商。公司提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。長電科技在中國、韓國及新加坡擁有兩大研發(fā)中心和六大集成電路成品生產基地,業(yè)務機構分布于世界各地,可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。

2022年4月13日公司發(fā)布《2022年股票期權激勵計劃(草案)》公告,擬對公司技術(業(yè)務)骨干、中層管理人員等1382人授予3113萬股股票,約占公司股本總額的1.75%,行權價格19.71元/股。行權條件公司層面以2020-2021年兩年營業(yè)收入均值及扣非凈利潤均值為業(yè)績基數,2022/2023/2024年累計平均營業(yè)收入增速目標值分別為19.4%/24.6%/33.4%,累計平均扣非凈利潤增速目標值分別為63%/75%/94%;同時公司發(fā)布《2022年員工持股計劃(草案)》公告,擬籌資不超過1.83億元,對象為公司高管及核心管理骨干不超過46人,對應股票總數約793萬股(以2022年4月13日收盤價計算),約占公司總股本的0.45%,公司層面業(yè)績考核目標同上股權激勵計劃。本次股權激勵計劃及員工持股計劃充分綁定公司核心技術(業(yè)務)骨干及管理人員,覆蓋范圍較廣,有望調動員工積極性,提高職工的凝聚力和公司核心競爭力,進一步完善公司治理,同時考核目標彰顯公司對經營發(fā)展具備充足信心。

特別注意:以上提到的個股,僅是作者舉例分析,不作為任何人的股票買賣建議。股市有風險,投資需謹慎。

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