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早在2018年上半年，華為智能手機(jī)的全球出貨量已經(jīng)突破9500萬臺，市場份額超過iPhone，躍升至15.8%，僅位列三星之后。

正當(dāng)華為P系列以及Mate系列旗艦在高端市場風(fēng)生水起之時，包括美國在內(nèi)的西方國家對其展開了各種阻撓措施。華為余承東曾表示，華為雖然可以自行設(shè)計海思麒麟芯片，但是因為國內(nèi)芯片制造工藝水平還達(dá)不到高端芯片需求，此前一直由臺積電代工，這無疑給了西方可乘之機(jī)。

然而，幾年后的今天，國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)迎來大反轉(zhuǎn)?！侗本┤請蟆肪桶l(fā)布了中國光子芯片的最新研發(fā)成果：中科鑫通已經(jīng)開始籌備國內(nèi)第一條光子芯片生產(chǎn)線，并且2023年即可建成并量產(chǎn)。

這一行動意味著國產(chǎn)廠商在芯片領(lǐng)域要繞道而行，放棄傳統(tǒng)光刻機(jī)制造的硅基芯片，大力研發(fā)光子芯片。

據(jù)悉，光子芯片能大幅提升性能的同時降低功耗，其計算速度是硅基芯片的1000倍，而且功耗僅為硅基芯片的1/1000。

更重要的是，它對EUV光刻機(jī)沒有任何依賴，哪怕只采用國產(chǎn)制造設(shè)備，都能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

消息一經(jīng)傳出，國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域初露曙光，就連荷蘭ASML都坐不住了，高層頻頻向中國示好。今年3月份，ASML高層明確表態(tài)將繼續(xù)深耕中國市場，并且持續(xù)擴(kuò)大科研團(tuán)隊，支持其業(yè)務(wù)增長。

事實上，現(xiàn)階段我們對芯片的要求其實并不高，14nm以上就能滿足絕大部分的日常需求。即便ASML不愿意供貨EUV光刻機(jī)，我們也完全可以進(jìn)口日本尼康光刻機(jī)來代替。

不僅如此，日本光刻機(jī)企業(yè)還有一個“大招”，那就是NIL工藝。這項技術(shù)同樣可以繞過ASML的光刻機(jī)量產(chǎn)10nm芯片，專家表示：未來NIL工藝至少能實現(xiàn)5nm工藝，屆時ASML的優(yōu)勢將會大大降低。

在國產(chǎn)芯片崛起以及日本光刻機(jī)企業(yè)突破的雙重夾擊下，ASML追悔莫及，因為他們正在逐漸失去中國市場。

就像工程院院士倪光南所言，核心科技是買不來的，我們不能將希望寄托于別人身上，最終還是得憑真本事來贏得尊重。