80606/04
我總結(jié)了一些研報(bào)，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域有了一定了解，作出了一份未知性很大的前景展望，也不構(gòu)成投資建議，但不見(jiàn)得未有幫助，故分享如下：一、功率半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，新能源汽車(chē)、工業(yè)、可再生能源發(fā)電等領(lǐng)域的快速發(fā)展都將帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大，其中新能源汽車(chē)與工業(yè)控制領(lǐng)域將為 2023 年功率半導(dǎo)體發(fā)展主要增長(zhǎng)動(dòng)能。國(guó)外主要看英飛凌和意法半導(dǎo)體，國(guó)內(nèi)安世半導(dǎo)體穩(wěn)居功率半導(dǎo)體公司第一名。
二、存儲(chǔ)繼 2019 年存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)?？s減與 2020 年對(duì)存儲(chǔ)器產(chǎn)品需求回升后，2021 年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠(chǎng)商業(yè)績(jī)達(dá)到相對(duì)頂點(diǎn)，2022 年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)增速呈下降趨勢(shì)。2023 年 DRAM 位需求和NAND 位需求都不容樂(lè)觀。主要看三點(diǎn)：①筆記本電腦領(lǐng)域：筆記本電腦需求疲軟，出貨量連續(xù) 2 年下降；②智能手機(jī)領(lǐng)域：各大手機(jī)廠(chǎng)商新旗艦機(jī)型發(fā)布，高性能產(chǎn)品銷(xiāo)量未知數(shù)太大； ③服務(wù)器領(lǐng)域：受益于大模型與生成式 AI 快速發(fā)展，有望增長(zhǎng)。國(guó)外主要看SK海力士和美光，國(guó)內(nèi)可以盯一盯東芯股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、兆易創(chuàng)新。
三、射頻隨著 5G 等行業(yè)蓬勃發(fā)展，2021年為國(guó)內(nèi)射頻公司達(dá)到相對(duì)營(yíng)收高點(diǎn)，2022 年?duì)I收出現(xiàn)下滑。主要是下游智能手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)需求疲軟，短期內(nèi)對(duì)國(guó)內(nèi)射頻公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢▔毫Γ绻M(fèi)電子回暖將帶動(dòng)射頻市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，但鑒于 5G 滲透率發(fā)展?jié)摿τ邢蓿荒鼙в刑笃谕?。?guó)外主要看思佳和博通，國(guó)內(nèi)卓勝微和唯捷創(chuàng)芯可看下圖參考。
四、模擬電動(dòng)化、智能化帶動(dòng)車(chē)規(guī)模擬芯片需求，全球模擬芯片有望突破千億美元。汽車(chē)電動(dòng)化、智能化使得單車(chē)對(duì)電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片需求量大幅增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)模擬芯片在汽車(chē)芯片占比持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)韓國(guó) SNE Research 統(tǒng)計(jì)，2022 年全球電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電池裝機(jī)量約為517.9GWh，同比增長(zhǎng) 71.8%。電動(dòng)汽車(chē)爆發(fā)式增長(zhǎng)帶動(dòng)車(chē)用鋰電池管理芯片、電流檢測(cè)、接口通訊等模擬芯片快速增長(zhǎng)。從市場(chǎng)規(guī)模分析，隨著新能源汽車(chē)快速發(fā)展，模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)推測(cè)，預(yù)計(jì)到 2026 年，全球車(chē)載模擬芯片預(yù)計(jì)將較 2021 年接近翻番，接近 310 億美元。根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，2021 年全球模擬芯片銷(xiāo)售額為 741 億美元，有望于 2025年突破千億美元。
五、CPU&GPU生成式 AI 多點(diǎn)開(kāi)花，人工智能處理器需求旺盛。當(dāng)前人工智能技術(shù)發(fā)展正處于第三波浪潮上，其最大特點(diǎn)是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景逐漸落地，擁有先進(jìn)算法和強(qiáng)大計(jì)算能力企業(yè)成為最主要推動(dòng)者。隨著 ChatGPT 熱潮席卷全球、AIGC 持續(xù)快速發(fā)展背景下，大量企業(yè)和機(jī)構(gòu)投入類(lèi)似 ChatGPT 乃至功能更強(qiáng)大模型研發(fā)。一方面，大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練本身需要強(qiáng)大算力；另一方面，大模型應(yīng)用快速發(fā)展也會(huì)對(duì)算力產(chǎn)生巨大需求，而這些需求都會(huì)推動(dòng)人工智能處理器快速增長(zhǎng)?；?Transformer 架構(gòu)大型語(yǔ)言模型是當(dāng)今最重要先進(jìn)人工智能技術(shù)之一，涉及從文本中學(xué)習(xí)參數(shù)多達(dá)數(shù)萬(wàn)億個(gè)，拉動(dòng) CPU、GPU 等人工智能處理器需求。
六、晶圓代工雖然臺(tái)積電龍頭地位依舊穩(wěn)固，但中芯國(guó)際增速明顯，華虹半導(dǎo)體增速更是一騎絕塵。但整體上，行業(yè)處于等效付運(yùn)晶圓需求下降、產(chǎn)能利用率明顯下滑、平均單價(jià)呈上升勢(shì)力，暫未能看到改觀之態(tài)。
七、封測(cè)2022 年國(guó)內(nèi)兩大封測(cè)龍頭營(yíng)收再創(chuàng)新高，通富微電 2022年?duì)I業(yè)收入為 214.29 億元，同比增長(zhǎng) 35.52%，長(zhǎng)電科技 2022 年?duì)I業(yè)收入為 337.62 億元，同比增長(zhǎng) 10.69%。先進(jìn)封裝將成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎，2026 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 475 億美元。先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，使業(yè)界看到通過(guò)封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降巨大潛力。目前，市場(chǎng)主流的先進(jìn)封裝工藝主要包括倒裝焊、晶圓級(jí)封裝、扇出型封裝、2.5D封裝、3D 封裝以及 Chiplet 封裝方式等。隨著 Chiplet 小芯片技術(shù)發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)占比正在逐步提升。
總體而言，2023年，半導(dǎo)體行業(yè)依賴(lài)消費(fèi)電子的公司應(yīng)該是年度疲軟了，要想起點(diǎn)什么漣漪還得看汽車(chē)電子的增長(zhǎng)。
二、存儲(chǔ)繼 2019 年存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)?？s減與 2020 年對(duì)存儲(chǔ)器產(chǎn)品需求回升后，2021 年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠(chǎng)商業(yè)績(jī)達(dá)到相對(duì)頂點(diǎn)，2022 年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)增速呈下降趨勢(shì)。2023 年 DRAM 位需求和NAND 位需求都不容樂(lè)觀。主要看三點(diǎn)：①筆記本電腦領(lǐng)域：筆記本電腦需求疲軟，出貨量連續(xù) 2 年下降；②智能手機(jī)領(lǐng)域：各大手機(jī)廠(chǎng)商新旗艦機(jī)型發(fā)布，高性能產(chǎn)品銷(xiāo)量未知數(shù)太大； ③服務(wù)器領(lǐng)域：受益于大模型與生成式 AI 快速發(fā)展，有望增長(zhǎng)。國(guó)外主要看SK海力士和美光，國(guó)內(nèi)可以盯一盯東芯股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、兆易創(chuàng)新。三、射頻隨著 5G 等行業(yè)蓬勃發(fā)展，2021年為國(guó)內(nèi)射頻公司達(dá)到相對(duì)營(yíng)收高點(diǎn)，2022 年?duì)I收出現(xiàn)下滑。主要是下游智能手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)需求疲軟，短期內(nèi)對(duì)國(guó)內(nèi)射頻公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢▔毫Γ绻M(fèi)電子回暖將帶動(dòng)射頻市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，但鑒于 5G 滲透率發(fā)展?jié)摿τ邢蓿荒鼙в刑笃谕?。?guó)外主要看思佳和博通，國(guó)內(nèi)卓勝微和唯捷創(chuàng)芯可看下圖參考。四、模擬電動(dòng)化、智能化帶動(dòng)車(chē)規(guī)模擬芯片需求，全球模擬芯片有望突破千億美元。汽車(chē)電動(dòng)化、智能化使得單車(chē)對(duì)電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片需求量大幅增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)模擬芯片在汽車(chē)芯片占比持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)韓國(guó) SNE Research 統(tǒng)計(jì)，2022 年全球電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電池裝機(jī)量約為517.9GWh，同比增長(zhǎng) 71.8%。電動(dòng)汽車(chē)爆發(fā)式增長(zhǎng)帶動(dòng)車(chē)用鋰電池管理芯片、電流檢測(cè)、接口通訊等模擬芯片快速增長(zhǎng)。從市場(chǎng)規(guī)模分析，隨著新能源汽車(chē)快速發(fā)展，模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)推測(cè)，預(yù)計(jì)到 2026 年，全球車(chē)載模擬芯片預(yù)計(jì)將較 2021 年接近翻番，接近 310 億美元。根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，2021 年全球模擬芯片銷(xiāo)售額為 741 億美元，有望于 2025年突破千億美元。五、CPU&GPU生成式 AI 多點(diǎn)開(kāi)花，人工智能處理器需求旺盛。當(dāng)前人工智能技術(shù)發(fā)展正處于第三波浪潮上，其最大特點(diǎn)是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景逐漸落地，擁有先進(jìn)算法和強(qiáng)大計(jì)算能力企業(yè)成為最主要推動(dòng)者。隨著 ChatGPT 熱潮席卷全球、AIGC 持續(xù)快速發(fā)展背景下，大量企業(yè)和機(jī)構(gòu)投入類(lèi)似 ChatGPT 乃至功能更強(qiáng)大模型研發(fā)。一方面，大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練本身需要強(qiáng)大算力；另一方面，大模型應(yīng)用快速發(fā)展也會(huì)對(duì)算力產(chǎn)生巨大需求，而這些需求都會(huì)推動(dòng)人工智能處理器快速增長(zhǎng)?；?Transformer 架構(gòu)大型語(yǔ)言模型是當(dāng)今最重要先進(jìn)人工智能技術(shù)之一，涉及從文本中學(xué)習(xí)參數(shù)多達(dá)數(shù)萬(wàn)億個(gè)，拉動(dòng) CPU、GPU 等人工智能處理器需求。六、晶圓代工雖然臺(tái)積電龍頭地位依舊穩(wěn)固，但中芯國(guó)際增速明顯，華虹半導(dǎo)體增速更是一騎絕塵。但整體上，行業(yè)處于等效付運(yùn)晶圓需求下降、產(chǎn)能利用率明顯下滑、平均單價(jià)呈上升勢(shì)力，暫未能看到改觀之態(tài)。七、封測(cè)2022 年國(guó)內(nèi)兩大封測(cè)龍頭營(yíng)收再創(chuàng)新高，通富微電 2022年?duì)I業(yè)收入為 214.29 億元，同比增長(zhǎng) 35.52%，長(zhǎng)電科技 2022 年?duì)I業(yè)收入為 337.62 億元，同比增長(zhǎng) 10.69%。先進(jìn)封裝將成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎，2026 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 475 億美元。先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，使業(yè)界看到通過(guò)封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降巨大潛力。目前，市場(chǎng)主流的先進(jìn)封裝工藝主要包括倒裝焊、晶圓級(jí)封裝、扇出型封裝、2.5D封裝、3D 封裝以及 Chiplet 封裝方式等。隨著 Chiplet 小芯片技術(shù)發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)占比正在逐步提升。總體而言，2023年，半導(dǎo)體行業(yè)依賴(lài)消費(fèi)電子的公司應(yīng)該是年度疲軟了，要想起點(diǎn)什么漣漪還得看汽車(chē)電子的增長(zhǎng)。
