
1、光刻設(shè)備目前全球前三大廠商分別為荷蘭ASML,日本尼康和佳能,三者占據(jù)了約99%的市場。2、刻蝕設(shè)備在全球刻蝕設(shè)備市場,美國泛林集團(tuán)、日本東京電子和美國應(yīng)用材料這三家廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。數(shù)據(jù)顯示,2020年泛林集團(tuán)(46.71%)、東京電子(26.57%)和應(yīng)用材料(16.96%)合計(jì)占據(jù)90%以上。3、薄膜沉積設(shè)備在全球薄膜沉積設(shè)備市場,主要被美國應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)、日本東京電子所占據(jù)。

4、半導(dǎo)體清洗設(shè)備在全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場,也主要被日本、美國、韓國廠商所壟斷,這三個國家的廠商合計(jì)占據(jù)了超過80%的市場。5、CMP設(shè)備在全球CMP設(shè)備市場,美國應(yīng)用材料和日本荏原合計(jì)占據(jù)了超過 90% 的市場份額,國內(nèi)絕大部分的高端 CMP 設(shè)備也主要由應(yīng)用材料和荏原提供。6、離子注入設(shè)備日本也擁有日新、日本真空、住友重工等離子注入機(jī)知名廠商。

7、半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備在全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場,主要被美國科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日本日立等廠商所占據(jù)。其中,科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大。8、熱處理設(shè)備目前全球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場主要被美國和日本廠商占據(jù)。根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)顯示,2020年應(yīng)用材料、東京電子、日立國際電氣(Kokusai Electric)在全球熱處理設(shè)備市場合計(jì)占據(jù)了約 70%的市場份額。

9、半導(dǎo)體測試設(shè)備在全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場,主要被美國泰瑞達(dá)和日本愛德萬所占據(jù)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2017年泰瑞達(dá)、愛德萬兩家企業(yè)在全球半導(dǎo)體測試機(jī)行業(yè)的市場份額達(dá)到87%。10、晶圓切割設(shè)備(劃片機(jī))在全球半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備市場,主要被日本廠商所壟斷。這十項(xiàng)是半導(dǎo)體硬件領(lǐng)域的核心,我們能夠看到在這些核心的部件、技術(shù)和材料中,日本廠商占據(jù)了極大的比例。我們說日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域乏善可陳,主要指的是在成品領(lǐng)域。實(shí)際上,日本有著上個世紀(jì)70-80年代的積累,雖然在美帝的壓制下,日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭到嚴(yán)重打擊,但是卻并沒有放棄關(guān)鍵領(lǐng)域的研究,反而繼續(xù)延續(xù)了他們的強(qiáng)大。

日本對中國半導(dǎo)體的影響巨大,在以上10個領(lǐng)域中,雖然大部分我們也有著國內(nèi)可以替代的產(chǎn)品,但總體而言,技術(shù)水準(zhǔn)和日本同類企業(yè)相差較大。即便是在大資金的投入下,也需要5-10年的時間,才能夠迎頭趕上。所以,不可對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盲目樂觀,但同樣不能氣餒。畢竟在上個世紀(jì)九十年代我們一直奉行造不如買的理念,最終導(dǎo)致了今天嚴(yán)重的落后。而現(xiàn)如今,美國將世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)行和中國切割,妄圖將中國芯片產(chǎn)業(yè)扼殺在搖籃中。但過去的三年證明,這種企圖最多延緩中國半導(dǎo)體崛起的步伐,卻終究難以阻斷我們前進(jìn)的腳步。

日本絕對堪稱我們僅次于美國的對手,想要在半導(dǎo)體的道路上崛起,日本是我們遇到的第一個大障礙。對此你怎么看呢?